CN103401098B - 一种高频连接器制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高频连接器制作方法，包括如下步骤：生产发料→内层载板的清洗和烘烤→制作内层线路→利用自动光学检测AOI技术对内层线路进行检测→内层线路压合→在压合后的电路板外层机钻→对压合后的电路板的外层连续电镀→制作外层线路→半成品测试→线路油墨→镀金手指→DES蚀刻去墨→金手指二次干膜→金手指后碱蚀→去墨→半成品测试→液态防焊→文字→化金保护膜→化学金→阻抗测试→验孔→CNC成型→磨斜边→成品测试→成品检验包装。本发明高频连接器制作方法得到的高频连接器实现局部镀金、降低成本、不易造成金手指边塌陷、产品稳定、电性能可靠。

Description

一种高频连接器制作方法
技术领域
本发明涉及高频连接器，特别是涉及一种高频连接器制作方法。
背景技术
低速连接器并不需要提供大量的讯号传递，对于连接器的电气性能多只要求直流电性导通与否，在测试上则相对较重视机械性能，例如插拔力、插拔寿命、端子保持力及接触电阻测试等，因为这些试验都会对机械与导通性能造成影响。进入2000年之后，USB 及IEEE1394相继问世，宣告连接器进入另一个时代，连接器从原本只要求电流是否导通到大量讯号的传递，在量测上也顺势加入了特性阻抗(Impedance)、传输延迟(Propagation Delay)、传输时滞(Propagation Skew)、衰减(Attenuation)等测试项目。透过这些测试来验证讯号的完整性。随着影音数据的大量化，带动着SATA、HDMI 及DisplayPort等高频连接器相继问世，连接器的传输速度从Mbps 等级提升到Gbps 等级。
如图1所示，为现有的高频连接器制作方法，它依序的步骤是：（1）原料准备，并根据生产所涉及的原料及设备进行生产发料；（2）对内层载板的清洗和烘烤；（3）制作内层线路；（4）利用自动光学检测AOI技术对内层线路进行检测；（5）内层线路压合；（6）在压合后的电路板外层机钻；（7）对压合后的电路板的外层连续电镀；（8）制作外层线路（负片）；（9）半成品测试；（10）全板镀金；（11）液态防焊（塞孔三机作业）；（12）文字；（13）阻抗测试；（14）验孔；（15）CNC成型；（16）磨斜边；（17）成品测试；（18）成品检验包装。现有的高频连接器采用全板镀金，成本非常高，在全板镀金使用时会造成金手指边容易塌陷。
发明内容
本发明目的是提供一种实现局部镀金、降低成本、不易造成金手指边塌陷、产品稳定、电性能可靠的高频连接器制作方法。
为了实现上述目的，本发明设计出一种高频连接器制作方法，包括如下步骤，（1）原料准备，并根据生产所涉及的原料及设备进行生产发料；（2）对内层载板的清洗和烘烤；（3）制作内层线路；（4）利用自动光学检测AOI技术对内层线路进行检测；（5）内层线路压合；（6）在压合后的电路板外层机钻；（7）对压合后的电路板的外层连续电镀；（8）制作外层线路（负片）；（9）半成品测试；（10）线路油墨；（11）镀金手指；（12）DES蚀刻去墨；（13）金手指二次干膜；（14）金手指后碱蚀；（15）去墨；（16）半成品测试；（17）液态防焊（塞孔三机作业）；（18）文字；（19）化金保护膜；（20）化学金；（21）阻抗测试；（22）验孔；（23）CNC成型；（24）磨斜边；（25）成品测试；（26）成品检验包装。
针对上述方法的改进：所述线路油墨是在高频连接器产品在线路的基础上全部印上一层油墨，然后利用底片感光影像转移技术，通过显影将线路金手指露出来，以利于实现线路局部镀金。
针对上述方法的改进：所述镀金手指是在线路金手指部位镀上一层一定厚度的金，使产品更加耐用。
针对上述方法的改进：所述DES蚀刻去墨是利用去墨液药水将除金手指以外部位的线路油墨去除掉，露出覆盖的线路。
针对上述方法的改进：所述金手指二次干膜在连接器产品两面盖上一层干膜，再利用底片感光影像转移技术，通过显影将与金手指相连的镀金导线露出来，便于蚀刻去除。
针对上述方法的改进：所述金手指后碱蚀利用碱性蚀刻液将二次干膜做出来的镀金导线蚀刻掉防止短路。
针对上述方法的改进：所述去墨是将碱蚀后的连接器产品上残留干膜利用碱性去墨液去除，露出全部线路与基材。
针对上述方法的改进：所述半成品测试是利用测试机检验高频连接器产品线路导通是否正常，有无短断路异常现象。
针对上述方法的改进：所述化金护护墨在连接器产品已镀的金手指部位印上一层黑色油墨，防止化金与刮伤。
针对上述方法的改进：所述化学金在连接器产品露出的化金手指上利用药水置换原理，化上一层镍金。
与现有技术相比，本发明高频连接器制作方法有益效果在于：采用局部镀金、降低成本、不易造成金手指边塌陷、产品稳定。
附图说明：
图1是现有高频连接器制作方法的制作方法流程图；
图2是本发明高频连接器制作方法的制作方法流程图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本发明的结构原理作进一步的详细描述：
如图2所示，一种高频连接器制作方法，包括如下步骤，（1）原料准备，并根据生产所涉及的原料及设备进行生产发料；（2）对内层载板的清洗和烘烤；（3）制作内层线路；（4）利用自动光学检测AOI技术对内层线路进行检测；（5）内层线路压合；（6）在压合后的电路板外层机钻；（7）对压合后的电路板的外层连续电镀；（8）制作外层线路（负片）；（9）半成品测试；（10）线路油墨；（11）镀金手指；（12）DES蚀刻去墨；（13）金手指二次干膜；（14）金手指后碱蚀；（15）去墨；（16）半成品测试；（17）液态防焊（塞孔三机作业）；（18）文字；（19）化金保护膜；（20）化学金；（21）阻抗测试；（22）验孔；（23）CNC成型；（24）磨斜边；（25）成品测试；（26）成品检验包装。
如图2所示，所述线路油墨是在高频连接器产品在线路的基础上全部印上一层油墨，然后利用底片感光影像转移技术，通过显影将线路金手指露出来，以利于实现线路局部镀金。通过显影将线路金手指露出来，线路包含金手指在内，金手指只是线路的一小部分，即为线路的局部，是镀金的位置，露出金手指是新增工艺流程的主要目的，是实现局部镀金的前提，如果没有新增工艺，金手指不能露出来就无法实现线路的局部镀金
本发明方法中所述镀金手指是在线路金手指部位镀上一层一定厚度的金，使产品更加耐用。
本发明方法中所述DES蚀刻去墨是利用去墨液药水将除金手指以外部位的线路油墨去除掉，露出覆盖的线路。
本发明方法中所述金手指二次干膜在连接器产品两面盖上一层干膜，再利用底片感光影像转移技术，通过显影将与金手指相连的镀金导线露出来，便于蚀刻去除。
本发明方法中所述金手指后碱蚀利用碱性蚀刻液将二次干膜做出来的镀金导线蚀刻掉防止短路。
本发明方法中所述去墨是将碱蚀后的连接器产品上残留干膜利用咸碱性去墨液去除，露出全部线路与基材。
本发明方法中所述半成品测试是利用测试机检验高频连接器产品线路导通是否正常，有无短断路异常现象。
本发明方法中所述化金护护墨在连接器产品已镀的金手指部位印上一层黑色油墨，防止化金与刮伤。
本发明方法中所述化学金在连接器产品露出的化金手指上利用药水置换原理，化上一层镍金。
本发明中所述的液态防焊（塞孔三机作）：液态防焊就是在线路板产品两面先印刷上一层阻焊油墨，防止焊接，然后通过曝光/显影技术，将需要焊接的线路PAD露出来。一般线路板产品液态防焊生产时不用塞导通孔，一台机生产就可生产完成；高频连接器产品液态防焊生产作法是先用1台机先塞导通孔，再用第2台机印刷第1面阻焊油，然后又用第3台机架治具印第2面阻焊油，3步完成后一次性烘烤-曝光-显影，即为塞孔三机作业。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (10)

1.一种高频连接器制作方法，其特征在于：包括如下步骤，（1）原料准备，并根据生产所涉及的原料及设备进行生产发料；（2）对内层载板的清洗和烘烤；（3）制作内层线路；（4）利用自动光学检测AOI技术对内层线路进行检测；（5）内层线路压合；（6）在压合后的电路板外层机钻；（7）对压合后的电路板的外层连续电镀；（8）制作外层线路；（9）半成品测试；（10）线路油墨；（11）镀金手指；（12）DES蚀刻去墨；（13）金手指二次干膜；（14）金手指后碱蚀；（15）去墨；（16）半成品测试；（17）液态防焊；（18）文字；（19）化金保护膜；（20）化学金；（21）阻抗测试；（22）验孔；（23）CNC成型；（24）磨斜边；（25）成品测试；（26）成品检验包装。
2.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述线路油墨是在高频连接器产品在线路的基础上全部印上一层油墨，然后利用底片感光影像转移技术，通过显影将线路金手指露出来，以利于实现线路局部镀金。
3.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述镀金手指是在线路金手指部位镀上一层具有厚度的金，使产品更加耐用。
4.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述DES蚀刻去墨是利用去墨液药水将除金手指以外部位的线路油墨去除掉，露出覆盖的线路。
5.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述金手指二次干膜在连接器产品两面盖上一层干膜，再利用底片感光影像转移技术，通过显影将与金手指相连的镀金导线露出来，便于蚀刻去除。
6.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述金
手指后碱蚀利用碱性蚀刻液将二次干膜做出来的镀金导线蚀刻掉防止短路。
7.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述去墨是将碱蚀后的连接器产品上残留干膜利用碱性去墨液去除，露出全部线路与基材。
8.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述半成品测试是利用测试机检验高频连接器产品线路导通是否正常，有无短断路异常现象。
9.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述化金保护膜在连接器产品已镀的金手指部位印上一层黑色油墨，防止化金与刮伤。
10.根据权利要求1所述的高频连接器制作方法，其特征是：所述化
学金在连接器产品露出的化金手指上利用药水置换原理，化上一层镍金。
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