CN103400781A - 全自动led芯片显影机用取片手臂 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了全自动LED芯片显影机用取片手臂,包括显影机本体(1),显影机本体(1)内设置有多个芯片承载台面(2),多个芯片承载台面(2)之间通过取片手臂(3)的取放进行芯片的显影作业,其特征在于:所述取片手臂(3)由陶瓷材料制成,本发明有效解决现有芯片显影设备用取片手臂由不锈钢材料制成,由于不锈钢材料导热快,芯片在显像过程中产生叉形阴影,从而导致芯片显影效果差的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED芯片制造设备技术领域,具体涉及全自动LED芯片显影机用取片手臂。
背景技术
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,在照明领域,LED发光产品的应用正吸引着世人的目光,LED作为一种新型的绿色光源产品,必然是未来发展的趋势,二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED球泡灯具与白炽灯比较,其最大的发展动力就是节能环保的优势。前LED行业的快速发展,已经使得部分LED照明产品价格低于白炽灯或等同的水平,使得普通百姓家都可以接受,而且亮度也优于白炽灯泡,LED(LightingEmittingDiode)照明即是发光二极管照明,是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿色的光,在此基础上,利用三基色原理,添加荧光粉,可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。
LED芯片作为LED照明的主要部件,在生产过程中,通常需要对芯片进行显影作业,在显影作业过程中通常用到显影机,目前,现有的显影设备用的芯片取片手臂通常由不锈钢材料制成,由于不锈钢材料导热快,会导致芯片与取片手臂的接触部分形成叉形阴影,从而对芯片显影效果产生不良影响。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供全自动LED芯片显影机用取片手臂,该技术方案有效解决现有芯片显影设备用取片手臂由不锈钢材料制成,由于不锈钢材料导热快,芯片在显像过程中产生叉形阴影,从而导致芯片显影效果差的问题。
本发明通过以下技术方案实现:
全自动LED芯片显影机用取片手臂,包括显影机本体(1),显影机本体(1)内设置有多个芯片承载台面(2),多个芯片承载台面(2)之间通过取片手臂(3)的取放进行芯片的显影作业,其特征在于:所述取片手臂(3)由陶瓷材料制成。
本发明与现有技术相比,具有以下明显优点:本发明将现有显影设备的取片手臂用陶瓷材料制成,陶瓷材料导热慢,而且耐高温,在芯片显影过程中不会在芯片与手臂接触位置形成叉形阴影,提高了芯片的显影效果,从而提高了芯片的成品率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本发明包括显影机本体1,显影机本体1内设置有多个芯片承载台面2,多个芯片承载台面2之间通过取片手臂3的取放进行芯片的显影作业,取片手臂3由陶瓷材料制成。
本发明未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
Claims (1)
1.全自动LED芯片显影机用取片手臂,包括显影机本体(1),显影机本体(1)内设置有多个芯片承载台面(2),多个芯片承载台面(2)之间通过取片手臂(3)的取放进行芯片的显影作业,其特征在于:所述取片手臂(3)由陶瓷材料制成。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
CN2013102953360A CN103400781A (zh) | 2013-07-15 | 2013-07-15 | 全自动led芯片显影机用取片手臂 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN2013102953360A CN103400781A (zh) | 2013-07-15 | 2013-07-15 | 全自动led芯片显影机用取片手臂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN103400781A true CN103400781A (zh) | 2013-11-20 |
Family
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Family Applications (1)
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CN2013102953360A Pending CN103400781A (zh) | 2013-07-15 | 2013-07-15 | 全自动led芯片显影机用取片手臂 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN103400781A (zh) |
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2013
- 2013-07-15 CN CN2013102953360A patent/CN103400781A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20131120 |