CN203367249U - 全自动led芯片干法刻蚀机用承片盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘，包括刻蚀机本体（1），刻蚀机本体（1）内设置有多层芯片承片盘（2），芯片承片盘（2）上均匀设置有多个刻蚀通孔（21），其特征在于：所述芯片承片盘（2）由石英材料制成，该技术方案有效解决现有干法刻蚀机在维护过程中为了保护设备内腔，将碳化硅载片盘放置于设备内，在维护过程中碳化硅载片盘会被无谓损耗，导致企业生产成本提高的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED芯片制造设备技术领域，具体涉及全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘。
背景技术
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。LED球泡灯具与白炽灯比较，其最大的发展动力就是节能环保的优势。前LED行业的快速发展，已经使得部分LED照明产品价格低于白炽灯或等同的水平，使得普通百姓家都可以接受，而且亮度也优于白炽灯泡，LED（LightingEmittingDiode）照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。
LED芯片作为LED照明的主要部件，在生产过程中，通常需要对芯片进行干法刻蚀作业，传统的干法刻蚀机用的承片盘通常由碳化硅材料制成，刻蚀机一般工作1500小时后，需要进行维护，在设备维护过程中为了保护设备内腔体，承片盘也必须安装于刻蚀机内，承片盘在维护过程中会有一定的损耗，由于碳化硅制成的载片盘价格昂贵，导致企业的生产成本的上升。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘，该技术方案有效解决现有干法刻蚀机在维护过程中为了保护设备内腔，将碳化硅载片盘放置于设备内，在维护过程中碳化硅载片盘会被无谓损耗，导致企业生产成本提高的问题。
本实用新型通过以下技术方案实现：
全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘，包括刻蚀机本体（1），刻蚀机本体（1）内设置有多层芯片承载盘（2），芯片承片盘（2）上均匀设置有多个刻蚀通孔（21），其特征在于：所述芯片承片盘（2）由石英材料制成。
本实用新型进一步解决的技术方案为：
所述芯片承片盘（2）形状为圆形，刻蚀通孔（21）尺寸小于LED芯片直径。
本实用新型与现有技术相比，具有以下明显优点：本实用新型将现有干法刻蚀机的碳化硅载片盘在设备维护过程中，替换为石英材料制成的载片盘，不但降低了企业的生产成本，而且延长了碳化硅载片盘的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型载片盘的结构示意图。
具体实施方式
如图1、2所示，本实用新型包括刻蚀机本体1，刻蚀机本体1内设置有多层芯片承片盘2，芯片承片盘2上均匀设置有多个刻蚀通孔21，所述芯片承片盘2由石英材料制成，芯片承片盘2形状为圆形，，刻蚀通孔21尺寸小于LED芯片直径。
本实用新型未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
Claims (2)
1.全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘，包括刻蚀机本体（1），刻蚀机本体（1）内设置有多层芯片承片盘（2），芯片承片盘（2）上均匀设置有多个刻蚀通孔（21），其特征在于：所述芯片承片盘（2）由石英材料制成。
2.根据权利要求1所述的全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘，其特征在于：所述芯片承片盘（2）形状为圆形，刻蚀通孔（21）尺寸小于LED芯片直径。
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| CN 201320418717 CN203367249U (zh) | 2013-07-15 | 2013-07-15 | 全自动led芯片干法刻蚀机用承片盘 |
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