CN202927572U - 一种球泡灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种球泡灯，包括灯头、球泡灯体、散热器、芯片、LED灯珠和透光灯罩，球泡灯体的下端与灯头固定，上端与散热器固定，散热器容置在球泡灯体内部，散热器上方设有透光灯罩，散热器的上表面直接封装有芯片，LED灯珠焊接在芯片上，散热器采用陶瓷材料，球泡灯体周边镂空有若干散热孔。本实用新型将芯片直接封装在陶瓷散热器的上表面，从而取消二次传导，避免芯片在灯珠内部产生结温，降低LED芯片光衰，散热器采用陶瓷材料，不仅散热性能和安全性能大大提高，还节约成本，而且，球泡灯体的周边镂空有若干散热孔，提高散热的效果。

Description

一种球泡灯

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯，更具体地涉及一种球泡灯。

背景技术

随着社会发展和国家对节能要求的提高，由于LED灯具有节能，环保，光效高，寿命长的优点，LED筒灯，LED投光灯，LED路灯及各种LED照明灯具已被广泛使用。

但是，传统LED灯具大量使用金属材料，成本高，制作工艺复杂，安全性能相对较差，且金属散热器的散热性远远不如新型陶瓷散热器，考虑制造成本，工艺的处理，价格比新型陶瓷散热器高30％，再则，灯珠焊接在铝基板上，金属散热器的热传导过程为：灯珠的热量通过铝基板传导到散热器，从而形成了二次传导，使芯片在灯珠内部产生结温，灯珠的寿命将大为下降。

发明内容

本实用新型的目的在于，提供一种散热性能好、使用寿命长、降低LED光衰的球泡灯。

为实现本实用新型的目的，拟采用以下技术方案：

一种球泡灯，包括灯头、球泡灯体、散热器、芯片、LED灯珠和透光灯罩，所述球泡灯体的下端与灯头固定，上端与散热器固定，散热器容置在球泡灯体内部，散热器上方设有透光灯罩，其特征在于，

所述散热器采用陶瓷散热器；

所述芯片直接封装在陶瓷散热器上表面，LED灯珠直接焊接在陶瓷散热器上表面的芯片上；

所述球泡灯体的周边镂空有若干散热孔。

作为优选，所述散热孔为菱形。

本实用新型省去了传统的铝基板，将芯片直接封装在散热器的上表面，LED灯珠直接焊接在散热器上表面的芯片上，从而取消二次传导，避免芯片在灯珠内部产生结温，可降低LED芯片光衰，延长使用寿命。散热器采用陶瓷散热器代替传统的金属散热器，不仅散热性能和安全性能大大提高，而且造价滴，节约成本，由于陶瓷散热器的可塑性强，也大大降低了制作工艺的难度。而且，球泡灯体的周边镂空有若干散热孔，不仅大大提高散热的效果，而且美观时尚。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中球泡灯体内部的散热器的结构示意图。

图中的标号为，1、灯头；2、球泡灯体；3、透光灯罩；4、散热孔；5、芯片；6、陶瓷散热器。

具体实施方式

下面结合附图及实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。

结合图1、图2，本实施例提出的一种球泡灯，包括灯头1、球泡灯体2、陶瓷散热器6和透光灯罩3，灯头1固定在球泡灯体2的下端，陶瓷散热器6固定在球泡灯体2的上端，且容置在球泡灯体2内部，陶瓷散热器6的上表面直接封装有芯片5，LED灯珠直接焊接在陶瓷散热器6上表面的芯片5上，球泡灯体2的周边镂空有若干菱形的散热孔4。

本实用新型将芯片5直接封装在陶瓷散热器6的上表面，LED灯珠直接焊接在陶瓷散热器6上表面的芯片5上，从而取消二次传导，避免芯片5在灯珠内部产生结温，可降低LED芯片5光衰。陶瓷散热器6采用陶瓷材料，不仅散热性能和安全性能大大提高，又节约成本，由于陶瓷散热器6的可塑性强，也大大降低了制作工艺的难度。而且，球泡灯体2的周边镂空有若干散热孔4，不仅大大提高散热的效果，而且散热孔4设计成菱形，美观又时尚。

Claims (2)

1.一种球泡灯，包括灯头、球泡灯体、散热器、芯片、LED灯珠和透光灯罩，所述球泡灯体的下端与灯头固定，上端与散热器固定，散热器容置在球泡灯体内部，散热器上方设有透光灯罩，其特征在于，

所述散热器采用陶瓷散热器；

所述芯片直接封装在陶瓷散热器上表面，LED灯珠直接焊接在陶瓷散热器上表面的芯片上；

所述球泡灯体的周边镂空有若干散热孔。

2.根据权利要求1所述的一种球泡灯，其特征在于，所述散热孔为菱形。

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