CN103396760A - 高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂及配制方法 - Google Patents

高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂及配制方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂，主要由如下重量份数的原料制成：乙烯基三乙酰基硅烷1-2份、丁二烯基三乙氧基硅烷5-10份、乙烯基硅油0.1-0.2份、稀释剂33-38份、活性剂0.03-0.05份。采用本发明偶联剂能保证橡胶与陶瓷釉面粘接质量，确保瓷复合绝缘子整体电气性能优异，通过高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉料的界面偶联工艺，使二者界面粘接力大于硅橡胶机械撕裂强度7kN/m，产品整支在盐水中水煮42h后通过正负25次陡度不小于1500kV/μs的陡波冲击。

Description

高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂及配制方法
技术领域
   本发明涉及高分子材料领域，具体说是一种高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂配方及配制方法。
背景技术
绝缘子是电网中用量庞大的零部件，其质量优劣决定着电网运行的安全可靠。电气化铁路用棒式瓷复合绝缘子是高温硫化改性硅橡胶作外绝缘伞裙护套，精细工业氧化铝高强度陶瓷作内绝缘芯棒，采用变振工艺用高强度硅酸盐胶装端部附件的一种新型混合绝缘子。针对这种新型混合绝缘子，宏观界面的质量决定绝缘子的整体机电性能，即陶瓷芯棒与高温硫化改性硅橡胶的界面质量决定瓷复合绝缘子的电气性能。
棒式瓷复合绝缘子的生产制作和试验检测均未见报道，为生产制造质量优异的棒式瓷复合绝缘子必须保证上述宏观界面的粘接质量。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种能提高粘接质量的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂配方及配制方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：
一种高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂，主要由如下重量份数的原料制成：乙烯基三乙酰基硅烷1-2份、丁二烯基三乙氧基硅烷5-10份、乙烯基硅油0.1-0.2份、稀释剂33-38份、活性剂0.03-0.05份。
乙烯基三乙酰基硅烷和丁二烯基三乙氧基硅烷按重量比为1：5。
所述稀释剂为无水乙醇。
所述活性剂为二丁基二月桂酸锡。
上述高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂的配制方法，该方法包括如下步骤：
1）按各原料的重量份数要求称取各原料，备用；
2）将无水乙醇置于1000ml容量瓶中，然后将乙烯基硅油置于容量瓶，晃动使二者混合；
3）将乙烯基三乙酰基硅烷和丁二烯基三乙氧基硅烷并置于步骤2）的容量瓶中，晃动使其相互混合；
4）将二丁基二月桂酸锡并置于步骤3）的容量瓶中，晃动使其相互混合；
5）将经过步骤4）的容量瓶置于50Hz左右的超声波震动仪中25℃常压下震动25-35min，使各原料分散均匀；即得到所述偶联剂。
将步骤5）制得的偶联剂盛在密闭的遮光瓶中25℃常压下保存。
所述偶联剂在6小时内用完。
步骤1）至步骤5）需在1h内完成。
有益效果：本发明与现有技术相比，具有如下优点：采用本发明偶联剂能保证橡胶与陶瓷釉面粘接质量，确保瓷复合绝缘子整体电气性能优异，通过高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉料的界面偶联工艺，使二者界面粘接力大于硅橡胶机械撕裂强度7kN/m，产品整支在盐水中水煮42 h后通过正负25次陡度不小于1500kV/μs的陡波冲击。
具体实施方式
根据下述实施例，可以更好地理解本发明。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的具体的内容仅用于说明本发明，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。
实施例1：一种高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂，主要由如下重量份数的原料制成：乙烯基三乙酰基硅烷1份、丁二烯基三乙氧基硅烷5份、乙烯基硅油0.1份、稀释剂35份、活性剂0.05份。其中乙烯基三乙酰基硅烷和丁二烯基三乙氧基硅烷的重量比为1：5；稀释剂为无水乙醇，无水乙醇的体积百分含量不小于99.5%；活性剂为二丁基二月桂酸锡。
上述高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂的配制方法，该方法包括如下步骤：
1）按各原料的重量份数要求称取各原料，备用；
2）将无水乙醇置于1000ml容量瓶中，然后将乙烯基硅油置于容量瓶，晃动使二者混合；
3）将乙烯基三乙酰基硅烷和丁二烯基三乙氧基硅烷并置于步骤2）的容量瓶中，晃动使其相互混合；
4）将二丁基二月桂酸锡并置于步骤3）的容量瓶中，晃动使其相互混合；
5）将经过步骤4）的容量瓶置于50Hz左右的超声波震动仪中25℃常压下震动25-35min，使各原料分散均匀；即得到所述偶联剂。将制得的偶联剂盛在密闭的遮光瓶中25℃常压下保存。保存好的偶联剂需在6小时内用完。
上述步骤1）至步骤5）需在1h内完成。
按本发明配料和调制的偶联剂，通过高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉料的界面偶联工艺，二者界面粘接力大于硅橡胶机械撕裂强度7kN/m，产品整支在盐水中水煮42 h后通过正负25次陡度不小于1500kV/μs的陡波冲击。
实施例2：与实施例1基本相同，所不同的是偶联剂的配方，具体如下：乙烯基三乙酰基硅烷2份、丁二烯基三乙氧基硅烷10份、乙烯基硅油0.2份、稀释剂38份、活性剂0.04份。
实施例3：与实施例1基本相同，所不同的是偶联剂的配方，具体如下：乙烯基三乙酰基硅烷1.5份、丁二烯基三乙氧基硅烷7.5份、乙烯基硅油0.13份、稀释剂33份、活性剂0.03份。
实施例4：与实施例1基本相同，所不同的是偶联剂的配方，具体如下：乙烯基三乙酰基硅烷1.8份、丁二烯基三乙氧基硅烷9份、乙烯基硅油0.15份、稀释剂36份、活性剂0.035份。

Claims (8)

1.一种高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂，其特征在于，主要由如下重量份数的原料制成：乙烯基三乙酰基硅烷1-2份、丁二烯基三乙氧基硅烷5-10份、乙烯基硅油0.1-0.2份、稀释剂33-38份、活性剂0.03-0.05份。
2.根据权利要求1所述的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂，其特征在于，乙烯基三乙酰基硅烷和丁二烯基三乙氧基硅烷按重量比为1：5。
3.根据权利要求1所述的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂，其特征在于，所述稀释剂为无水乙醇。
4.根据权利要求1所述的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂，其特征在于，所述活性剂为二丁基二月桂酸锡。
5.根据权利要求1所述的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂的配制方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
1）按各原料的重量份数要求称取各原料备用；
2）将无水乙醇置于1000ml容量瓶中，然后将乙烯基硅油置于容量瓶，晃动使二者混合；
3）将乙烯基三乙酰基硅烷和丁二烯基三乙氧基硅烷并置于步骤2）的容量瓶中，晃动使其相互混合；
4）将二丁基二月桂酸锡并置于步骤3）的容量瓶中，晃动使其相互混合；
5）将经过步骤4）的容量瓶置于50Hz左右的超声波震动仪中25℃常压下震动25-35min，使各原料分散均匀；即得到所述偶联剂。
6.根据权利要求5所述的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂的配制方法，其特征在于，将步骤5）制得的偶联剂盛在密闭的遮光瓶中25℃常压下保存。
7.根据权利要求5或6所述的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂的配制方法，其特征在于，所述偶联剂在6小时内用完。
8.根据权利要求5所述的高温硫化改性硅橡胶与陶瓷釉面粘接用偶联剂的配制方法，其特征在于，步骤1）至步骤5）需在1h内完成。
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