CN103391499A - 一种扬声器模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种扬声器模组，包括扬声器单体和外围框架，外围框架包括至少三个独立的壳体，壳体之间通过热熔的方式固定结合，相邻的两个壳体之间分别具有热熔柱和对应热熔柱设置的定位孔，任意相邻的壳体之间的热熔结合是独立实现的，各壳体之间通过n-1次热熔后固定结合为一体，n为壳体数量。上述扬声器模组的制造方法，包括将相邻的壳体热熔结合为一个结合体的步骤，还包括将所述结合体和与其相邻壳体固定结合为一个新的结合体的步骤。这种结构的扬声器模组及其制造方法可以保证结合的牢固程度并且可以简化产品成型工艺。

Description

一种扬声器模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及电声领域，具体涉及一种扬声器模组及其制造方法。

背景技术

现有技术中的扬声器模组包括扬声器单体和收容固定扬声器单体的外围框架。为了便于组装外围框架包括多个独立的壳体，目前各壳体之间大多是通过超声波焊接的方式固定结合的，为了防止组装过程中产生位置偏差还需要一个额外的定位结构对壳体结合的位置进行限定，组装工艺复杂影响产品的生产效率；此外通过超声波焊接结合的方式需要为壳体预留一定的空间，这种结合方式可能会影响振膜的尺寸，进一步会减小扬声器单体的尺寸，影响产品的声学性能。

除通过超声波焊接的方式固定结合外，还可以通过用胶体粘结的方式固定结合，但是通过胶体粘结时各壳体之间的粘结不牢固，在跌落时壳体之间容易分开而使产品失效，这种结合方式影响产品的稳定性。此外，还可以通过热熔固定的方式，热熔固定后壳体之间结合的牢固性较高，但是热熔固定仅能限于两个壳体，当壳体更多时无法实现热熔固定。因此，有必要对上述结构的扬声器模组进行改进，以避免上述缺陷。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种扬声器模组及其制造方法，可以简化扬声器模组的组装工艺，并且保证产品粘结的牢固程度。

为了实现上述目的，本发明提供一种扬声器模组，包括扬声器单体和收容固定所述扬声器单体的外围框架，所述外围框架包括至少三个独立的壳体，其中，所述壳体之间通过热熔的方式固定结合，相邻的两个所述壳体之间分别具有热熔柱和对应所述热熔柱设置的定位孔，任意相邻的所述壳体之间通过热熔的方式固定结合；并且任意相邻的所述壳体之间的热熔结合是独立实现的，各所述壳体之间通过n-1次热熔后固定结合为一体，其中n为外围框架的壳体数量。

此外，优选的方案是，所述外围框架包括独立的第一壳体、第二壳体和第三壳体；所述第三壳体正对所述第二壳体的一侧设有热熔柱，所述第二壳体上对应于所述第三壳体热熔柱的位置设有所述定位孔，所述第二壳体和所述第三壳体热熔结合。

此外，优选的方案是，所述第二壳体靠近所述第一壳体的一侧设有热熔柱，所述第一壳体上对应于所述第二壳体热熔柱的位置设有定位孔，所述第一壳体与所述第二壳体热熔结合。

此外，优选的方案是，所述第一壳体与所述第二壳体之间涂有胶体，所述第二壳体与所述第三壳体之间涂有胶体。

此外，优选的方案是，所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和结合于所述振膜一侧的音圈，所述磁路系统包括依次结合的磁铁和盆架。

此外，优选的方案是，所述振膜的边缘部分结合于所述第二壳体和所述第三壳体之间，所述磁路系统由所述第一壳体和所述第二壳体固定结合。

一种上述扬声器模组的制造方法，其中，包括将相邻的壳体热熔结合为一个结合体的步骤，还包括将所述结合体和与其相邻壳体固定结合为一个新的结合体的步骤。

此外，优选的方案是，所述外围框架包括独立的第一壳体、第二壳体和第三壳体；所述第三壳体正对所述第二壳体的一侧设有热熔柱，所述第二壳体上对应于所述第三壳体热熔柱的位置设有所述定位孔；所述第二壳体靠近所述第一壳体的一侧设有热熔柱，所述第一壳体上对应于所述第二壳体热熔柱的位置设有定位孔。

此外，优选的方案是，包括如下步骤，步骤一，将扬声器单体的振膜和音圈固定结合为振动系统；步骤二，将振动系统结合于所述第二壳体靠近所述第三壳体的一侧，然后将第三壳体与所述第二壳体对应扣合，将第三壳体上的定位柱与第二壳体上的定位孔对应结合，采用热熔工艺将第二壳体和第三壳体热熔结合；步骤三，将所述第一壳体和所述第二壳体对应扣合，将第二壳体上的热熔柱与所述第一壳体上的定位孔对应结合，采用热熔工艺将第一壳体和第一壳体热熔结合。

此外，优选的方案是，所述第一壳体上具有容纳扬声器磁路系统的开孔，扬声器模组的制造方法还包括扬声器单体的磁路系统的组装步骤，在上述步骤三之后，将所述磁路系统通过所述第一壳体上的开孔扣入所述扬声器模组内，然后在磁路系统的周边涂胶固定。

采用上述技术方案后，与传统结构相比，本发明通过采用多次热熔的方式，使具有三个以上壳体的外围框架通过热熔的方式固定结合，从而可以保证产品的牢固程度；采用先将相邻壳体热熔结合为一结合体，然后再将结合体相邻位置的壳体与结合体热熔结合为一体，这种工艺可以保证结合的牢固程度并且可以简化产品成型工艺。

附图说明

通过下面结合附图对本发明进行描述，本发明的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。

图1是本发明扬声器模组的立体分解结构示意图；

图2是本发明扬声器模组的部分立体分解结构示意图；

图3是图2所示扬声器模组的A-A方向的剖视图；

图4是本发明扬声器模组的立体结构示意图；

图5是图4所示扬声器模组的B-B剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的描述。

如图1所示，扬声器模组包括扬声器单体和收容固定扬声器单体的外围框架，其中外围框架包括三个独立的结构：第一壳体1、第二壳体2和第三壳体3，由上述三个壳体共同收容扬声器单体。扬声器单体包括振动系统和磁路系统，振动系统振膜和结合于振膜一侧的音圈43，其中振膜包括振膜本体部42和结合于振膜本体部42上的球顶部41，球顶部41为刚性结构，可以提升振膜的高频特性；磁路系统包括依次结合的华司44、磁铁45和盆架46，磁路系统形成收容音圈43的磁间隙，音圈43接通电信号在磁路系统形成的磁场中受力，上下振动进一步带动振膜振动产生声音。

本发明第一壳体1、第二壳体2和第三壳体3之间通过热熔的方式固定结合，第一壳体1、第二壳体2和第三壳体3之间是通过两次热熔的方式固定结合的，即第二壳体2与第三壳体3之间首先通过热熔的方式固定结合，然后再将第二壳体2与第一壳体1热熔结合。

如图1至图3所示，第三壳体3上靠近第二壳体2的一侧设有热熔柱31，第二壳体2上对应于热熔柱31的位置设有去料形成的定位孔22，第二壳体2与第三壳体3结合时使热熔柱31与定位孔22对应配合，然后将热熔柱31热熔实现第二壳体2与第三壳体3之间的固定结合。本实施例中，热熔柱31和定位孔22的数量均为四个，但数量不限于四个，也可以更多或更少，需要视具体的产品结构而定。

结合图2和图3，扬声器单体的振膜本体部42的边缘部分结合于第二壳体2与第三壳体3之间，通过涂胶等方式固定结合，球顶部41结合于振膜本体部42的中心部分，音圈43结合于振膜本体部42远离球顶部41的一侧。这样整个振动系统就与第二壳体2和第三壳体3固定结合为一体。第二壳体2与第三壳体3之间还涂有胶体，既可以保证第二壳体2和第三壳体3之间粘接的牢固性，也可以起到密封作用，防止扬声器模组漏气。如图1和图2所示，第二壳体2和第三壳体3对应于振膜本体部42的一条边上的宽度d较小，如果采用超声波焊接的方式固定结合，需要预留出的尺寸较大，这势必需要减小振膜本体部42的尺寸，进一步的会减小扬声器单体的尺寸，从而会影响产品的声学性能。因此，本发明这种采用热熔柱固定结合的方式不需要预留尺寸，从而可以提高扬声器单体的尺寸，提高产品的声学性能。

如图1、图2、图4和图5共同所示，第二壳体2正对第一壳体1的一侧设有热熔柱21，第一壳体1对应于热熔柱21的位置设有定位孔11，第一壳体1和第二壳体2装配后，将热熔柱21热熔实现第一壳体1和第二壳体2之间的固定结合。在第一壳体1第二壳体2对应结合之前在第一壳体1和第二壳体2之间涂胶，对第一壳体1和第二壳体2进行初步固定，两外涂胶可以起到密封作用，防止扬声器模组漏气。

这样，本发明的扬声器模组通过热熔第三壳体3上的热熔柱31对第二壳体2和第三壳体3进行热熔结合，通过对第二壳体2上的热熔柱21进行热熔实现第一壳体1与第二壳体2之间的热熔结合，通过上述两次热熔结合可以实现第一壳体1、第二壳体2和第三壳体3之间的牢固结合，从而可以保证扬声器模组的外围框架结合的稳定性。这种结构的扬声器模组，具有多个壳体，通过对不同的壳体之间设置热熔柱，使各相邻壳体之间均可通过热熔的方式固定结合，从而保证了扬声器模组各壳体之间结合的牢固程度，提高了产品的稳定性。此外，由于热熔柱在组装过程中可以起到定位作用，因此减少了模组组装过程中的定位步骤，从而简化了产品的组装工艺。

本发明扬声器模组的制造方法如下：

步骤一，将扬声器单体的振膜和音圈43粘结组装形成振动系统；

步骤二，将振膜的边缘部分结合于第二壳体2靠近第三壳体3的一侧，然后将第二壳体2与第三壳体3涂胶结合，结合时热熔柱31与定位孔22需对应设置，采用热熔工艺将第三壳体3上的热熔柱31热熔实现第二壳体2与第三壳体3的固定结合；

步骤三，将第一壳体1与第二壳体2涂胶结合，结合时相应的热熔柱21与定位孔11对应设置，采用热熔工艺将第二壳体2上的热熔柱21热熔结合，实现第一壳体1与第二壳体2的固定结合；

步骤四，将磁路系统沿第一壳体1底部的开口部分扣合入第二壳体2上，然后在磁路系统与第一壳体1的结合处涂胶，使磁路系统与第一壳体1和第二壳体2固定结合。

其中，将华司44、磁铁45和盆架46结合成磁路系统的步骤可以在任何阶段实现，即可在上述前三个步骤的任一步骤之前或之后完成组装即可。另外上述步骤中，第一壳体1与第二壳体2，第二壳体2与第三壳体3之间可直接通过热熔柱和定位孔进行固定，不需要额外的定位步骤，从而简化了成型工艺。另外本发明通过多次热熔的方式实现了多个壳体之间的热熔结合，由于热熔结合的牢固性较高，因此可以保证外围框架结合的稳定性。

此外，需要说明的是组成外围框架的壳体的数量不限于三个，各壳体之间通过热熔的方式固定结合，相邻的两个壳体之间分别具有热熔柱和对应所述热熔柱设置的定位孔，任意相邻的壳体之间通过热熔的方式固定结合。结合过程中，先将其中的两个壳体热熔结合为一个结合体，然后将与该结合体相邻的壳体与结合体热熔结合为一体，形成一个新的结合体，再将该新的结合体与相邻壳体热熔结合，最终结合形成外围框架。

在本发明的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进和变形，而这些改进和变形，都落在本发明的保护范围内，本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本发明的目的，本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种扬声器模组，包括扬声器单体和收容固定所述扬声器单体的外围框架，所述外围框架包括至少三个独立的壳体，其特征在于，所述壳体之间通过热熔的方式固定结合，相邻的两个所述壳体之间分别具有热熔柱和对应所述热熔柱设置的定位孔，任意相邻的所述壳体之间通过热熔的方式固定结合；并且任意相邻的所述壳体之间的热熔结合是独立实现的，各所述壳体之间通过n-1次热熔后固定结合为一体，其中n为外围框架的壳体数量。

2.根据权利要求1所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述外围框架包括独立的第一壳体、第二壳体和第三壳体；所述第三壳体正对所述第二壳体的一侧设有热熔柱，所述第二壳体上对应于所述第三壳体热熔柱的位置设有所述定位孔，所述第二壳体和所述第三壳体热熔结合。

3.根据权利要求2所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述第二壳体靠近所述第一壳体的一侧设有热熔柱，所述第一壳体上对应于所述第二壳体热熔柱的位置设有定位孔，所述第一壳体与所述第二壳体热熔结合。

4.根据权利要求2或3所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体之间涂有胶体，所述第二壳体与所述第三壳体之间涂有胶体。

5.根据权利要求1至3任一权利要求所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和结合于所述振膜一侧的音圈，所述磁路系统包括依次结合的磁铁和盆架。

6.根据权利要求5所述的一种扬声器模组，其特征在于，所述振膜的边缘部分结合于所述第二壳体和所述第三壳体之间，所述磁路系统由所述第一壳体和所述第二壳体固定结合。

7.一种如权利要求1所述的扬声器模组的制造方法，其特征在于，包括将相邻的壳体热熔结合为一个结合体的步骤，还包括将所述结合体和与其相邻壳体固定结合为一个新的结合体的步骤。

8.根据权利要求7所述的扬声器模组的制造方法，其特征在于，所述外围框架包括独立的第一壳体、第二壳体和第三壳体；所述第三壳体正对所述第二壳体的一侧设有热熔柱，所述第二壳体上对应于所述第三壳体热熔柱的位置设有所述定位孔；所述第二壳体靠近所述第一壳体的一侧设有热熔柱，所述第一壳体上对应于所述第二壳体热熔柱的位置设有定位孔。

9.根据权利要求8所述的扬声器模组的制造方法，其特征在于，包括如下步骤，

步骤一，将扬声器单体的振膜和音圈固定结合为振动系统；

步骤二，将振动系统结合于所述第二壳体靠近所述第三壳体的一侧，然后将第三壳体与所述第二壳体对应扣合，将第三壳体上的定位柱与第二壳体上的定位孔对应结合，采用热熔工艺将第二壳体和第三壳体热熔结合；

步骤三，将所述第一壳体和所述第二壳体对应扣合，将第二壳体上的热熔柱与所述第一壳体上的定位孔对应结合，采用热熔工艺将第一壳体和第一壳体热熔结合。

10.根据权利要求9所述的扬声器模组的制造方法，其特征在于，所述第一壳体上具有容纳扬声器磁路系统的开孔，扬声器模组的制造方法还包括扬声器单体的磁路系统的组装步骤，在上述步骤三之后，将所述磁路系统通过所述第一壳体上的开孔扣入所述扬声器模组内，然后在磁路系统的周边涂胶固定。

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