CN203225876U - 扬声器模组 - Google Patents

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陈钢
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Abstract

本实用新型公开了一种扬声器模组,包括外围壳体和收容固定于所述外围壳体内的扬声器单体,其中,所述扬声器单体至少为两个,并且扬声器单体之间具有一定夹角,每个扬声器单体均由不同的外围壳体收容固定形成扬声器模组单元,每个扬声器模组单元对应形成独立的前声腔和后声腔;各扬声器模组单元并排设置并固定结合形成所述扬声器模组。这种结构可以提高产品的声学性能,并且可以简化产品的组装工艺。

Description

扬声器模组
技术领域
本实用新型涉及电声领域,具体涉及一种扬声器模组。
背景技术
扬声器模组通常包括扬声器单体和收容固定扬声器单体的外围壳体,传统结构扬声器模组仅包含一个扬声器单体,高频声信号和低频声信号均由该扬声器单体发出。由于同一扬声器单体往往仅在高频或低频段声学性能较好,难以在较宽的频带内保持较好的声学性能。因此,有必要对这种传统结构的扬声器模组进行改进,以避免上述缺陷。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种扬声器模组,可以提高扬声器模组的声学性能,并且可以简化产品的组装工艺。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种扬声器模组,包括外围壳体和收容固定于所述外围壳体内的扬声器单体,其中,所述扬声器单体至少为两个,并且扬声器单体之间具有一定夹角,每个扬声器单体均由不同的外围壳体收容固定形成扬声器模组单元,每个扬声器模组单元对应形成独立的前声腔和后声腔;各扬声器模组单元并排设置并固定结合形成所述扬声器模组。
此外,优选的方案是,所述扬声器单体包括一个高频扬声器单体和一个低频扬声器单体,两个扬声器单体分别由不同的外围壳体固定结合形成所述高频扬声器模组单元和低频扬声器模组单元。
此外,优选的方案是,所述高频扬声器模组单元的出声孔和所述低频扬声器模组单元的出声孔均位于侧面;所述低频扬声器单体辐射的声音呈一定角度旋转后由出声孔辐射到外界;所述高频扬声器单体的出声孔朝向所述出声孔设置。
此外,优选的方案是,所述高频扬声器模组单元的出声孔和所述低频扬声器模组单元的出声孔位于同一侧,并且分开设置。
此外,优选的方案是,所述高频扬声器单体正对所述出声孔设置。
此外,优选的方案是,所述低频扬声器模组单元的外围壳体包括延伸向所述高频扬声器模组单元的支撑臂;所述支撑臂对所述高频扬声器模组单元的外围壳体定位,并与所述高频扬声器模组单元固定结合。
采用上述技术方案后,与传统结构相比,本实用新型具有多个扬声器单体,并且各扬声器单体均由独立的外围壳体成型,形成独立的前声腔和后声腔,这种结构可以提高产品的声学性能;并且各扬声器模组单元独立成型后并排设置并结合的方式可以简化产品的组装工艺,保证产品的性能。
附图说明
通过下面结合附图对本实用新型进行描述,本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。
图1 是本实用新型扬声器模组的立体结构示意图。
图2是本实用新型扬声器模组去掉前壳和上壳后的立体结构示意图。
图3是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图一。
图4是图1所示扬声器模组的A-A剖面结构示意图。
图5是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图二。
图6是图1所示扬声器模组的B-B剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。
本实用新型扬声器模组包括两个扬声器单体:低频扬声器单体和高频扬声器单体,低频扬声器单体用于辐射中、低频声信号,高频扬声器单体用于辐射高频信号。低频扬声器单体的口径、磁路系统和音圈直径越大,低频重放性能、瞬态特性就越好灵敏度也就越高,而高频扬声器单体的结构与低频扬声器单体正好相反。而且当扬声器模组的前声腔空间较大的时候,有利于低频声效的提升而对高频声效有一定的抑制作用,因而采用单一扬声器单体的扬声器模组难以同时兼顾高频声效和低频声效。因而这种同时设置低频扬声器单体和高频扬声器单体的扬声器模组,不同的扬声器单体可以用于辐射不同频率的信号,充分利用各扬声器单体的优势,提高整个扬声器模组的声学性能。此外,本实用新型扬声器模组对应低频扬声器单体和高频扬声器单体用不同的外围壳体收容,形成独立的可提升低频声效的低频扬声器模组单元和可提升高频声效的高频扬声器模组单元,从而有利于扬声器声学性能的进一步提升。
如图1和图2所示,扬声器模组包括低频扬声器模组单元1和高频扬声器模组单元2,其中低频扬声器模组单元1和高频扬声器模组单元2并排设置;低频扬声器模组单元1从出声孔10处辐射中、低频声信号,与低频扬声器模组单元1的振膜141上侧的前声腔连通,如图1和图2所示;高频扬声器模组单元2的出声孔20辐射高频声信号,与高频扬声器模组单元2的振膜241前侧的前声腔连通,如图1和图2所示。如图1所示,出声孔10和出声孔20并排设置位于扬声器模组的侧面,位于扬声器模组的同侧且为分开设置的结构。低频扬声器单体的振膜141沿上下方向振动,辐射的声信号旋转一定角度后从侧面的出声孔10辐射到外界,有利于低频声信号的形成。优选的,高频扬声器单体的振膜241朝向出声孔20设置,振膜241辐射形成的声音直接通过出声孔20辐射到外界,有利于提高高频声效。
采用上述结构后,高频扬声器单体和低频扬声器单体呈一定角度设置,若在同一外围壳体中进行组装则工艺比较复杂,而且由于高频扬声器模组单元和低频扬声器模组单元对外围壳体和单体配合的要求不同,也不利于声效的提高。因此,本实用新型低频扬声器单体和高频扬声器单体分别由不同的外围壳体收容固定,并且分别形成对应于相应扬声器单体的前声腔和后声腔,对应两个扬声器单体的出声孔均位于扬声器模组的侧面,且为分开设置的结构。这种结构有利于简化扬声器模组的成型工艺,提高产品的声学性能。
如图3和图4所示,低频扬声器模组单元1包括外围壳体和收容固定于外围壳体内的低频扬声器单体14,其中外围壳体包括上壳11、中壳12和下壳13,其中中壳12固定低频扬声器单体14。中壳12包括延伸出的定位臂121,定位臂121用于支撑固定高频扬声器模组单元2,便于高频扬声器模组单元2准确的定位。如图4所示,低频扬声器单体14包括振动系统和磁路系统,其中振动系统包括振膜141和结合于振膜141下侧的音圈142,工作过程中由音圈142带动振膜141振动产生声音,为了提升产品的高频特性,在振膜141的中心位置还结合有刚性的复合层。磁路系统包括依次结合的华司143、磁铁144和下导磁板145,其中,磁路系统为双磁路结构,磁铁144包括中心的内磁铁和边缘的外磁铁,华司143也包括位于中心部分的内华司和位于边缘部分的外华司,内磁路和外磁路之间形成收容音圈142的磁间隙,音圈142接通电信号后在磁场中受安培力的作用上下振动,进一步可带动振膜141振动发出声音。
此外,低频扬声器单体14与外围壳体之间还形成后声腔I,如图2至图4所示,后声腔I位于低频扬声器单体14的侧面和底面,后声腔I中可以填充吸音材料或气体吸附材料(如碳纤维无纺布等)从而可以进一步调整低频扬声器模组单元1的低频声效。中壳12将低频扬声器模组单元1的前声腔和后声腔I分隔开来,振膜141与上壳11之间的空间形成前声腔,出声孔10位于前声腔的侧面的端部,与前声腔相连通使低频扬声器单体14的振膜141辐射的声音可以通过出声孔10辐射到外界。为了增加气流流通的顺畅性,中壳12位于出声孔10的位置设有去料形成的避让斜面120,如图2至图4所示,避让斜面120可以增大出声孔10的孔径,从而可以增加气流的流量,有利于声音的辐射。
如图1、图2、图5和图6所示,高频扬声器模组单元2包括外围壳体和收容固定于所述外围壳体内的高频扬声器单体24,其中,外围壳体包括前壳21、中壳22和后壳23,其中主要由中壳22固定高频扬声器单体24。高频扬声器单体24的结构如图6所示,包括振动系统和磁路系统,其中振动系统包括振膜241、结合于振膜241一侧的音圈242;磁路系统包括依次结合的华司243、磁铁244和盆架245,其中磁路系统形成收容音圈242的磁间隙。振膜241前侧的空间形成高频扬声器模组单元2的前声腔,前声腔与出声孔20连通,振膜241后侧的空间形成高频扬声器模组单元2的后声腔II,前声腔和后声腔II为分开设置的结构,后声腔II中可以设置吸音材料或气体吸附材料,如碳纤维无纺布等,可以增大扬声器模组后声腔II的等效体积,提高扬声器模组的低频声效。
需要说明的是,根据具体的扬声器模组结构的差别,高频扬声器模组单元2的结构不限于上述结构,例如,可以减小前声腔体积或不设置前声腔,或者在振膜241朝向出声孔20一侧设置的情况下变换高频扬声器单体24的角度,上述改进均在本实用新型的保护范围内,均不影响本实用新型的实施。
此外,低频扬声器模组单元1的中壳12上对应于高频扬声器模组单元2的位置设有支撑臂121,支撑臂121与高频扬声器模组单元2的后壳23固定结合,可用于限定高频扬声器模组单元的具体位置。
本实施例高频扬声器单体24与低频扬声器单体14之间具有夹角(不包括0度),角度的度数不限,低频扬声器单体14优选的设置于一水平面上。高频扬声器单体24的振膜241朝向出声孔20一侧设置,优选的,高频扬声器单体的振膜241正对出声孔20,从而可以最大化的提升高频扬声器模组单元2的高频声效。
本实用新型扬声器模组具有两个扬声器单体,用于辐射中、低频声信号的低频扬声器单体和用于辐射高频声信号的高频扬声器单体,为了便于两个扬声器单体的安装,而且为了便于提高产品的低频和高频声效,本实用新型采用独立形成两个扬声器模组后再将两个扬声器模组结合的方案。具体实施步骤如下:
1.将低频扬声器模组单元1的上壳11、中壳12和下壳13分别注塑成型,将低频扬声器单体14固定安装于中壳12中,然后依次将上壳11与中壳12、中壳12与下壳13固定结合,形成低频扬声器模组单元1;
2.将高频扬声器模组单元2的前壳21、中壳22和后壳23分别注塑成型,将高频扬声器单体24固定安装于中壳22中,然后依次将上壳21与中壳22、中壳22与后壳23固定结合,形成高频扬声器模组单元2;
3.将高频扬声器模组单元2与低频扬声器模组单元1通过涂胶的方式固定结合,其中高频扬声器模组单元2与低频扬声器模组单元1为并排设置的结构,固定结合时通过支撑臂121对高频扬声器模组单元1固定结合。
由于低频扬声器单体14的尺寸大于高频扬声器单体24的尺寸,而且对于声腔等结构的要求不同,因此,这种低频扬声器模组单元1和高频扬声器模组单元2单独成型的方式有利于保证各模组单元的声学性能,从而有利于提高整个扬声器模组的声学性能。此外,扬声器单体的数量不限于两个,也可以为多个,可以分别形成独立的前声腔和后声腔,然后并排设置并固定结合,以保证各扬声器模组单元的声学性能,并且可以简化组装工艺。
在本实用新型的上述教导下,本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进和变形,而这些改进和变形,都落在本实用新型的保护范围内,本领域技术人员应该明白,上述的具体描述只是更好的解释本实用新型的目的,本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种扬声器模组,包括外围壳体和收容固定于所述外围壳体内的扬声器单体,其特征在于,所述扬声器单体至少为两个,并且扬声器单体之间具有一定夹角,每个扬声器单体均由不同的外围壳体收容固定形成扬声器模组单元,每个扬声器模组单元对应形成独立的前声腔和后声腔;各扬声器模组单元并排设置并固定结合形成所述扬声器模组。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述扬声器单体包括一个高频扬声器单体和一个低频扬声器单体,两个扬声器单体分别由不同的外围壳体固定结合形成所述高频扬声器模组单元和低频扬声器模组单元。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述高频扬声器模组单元的出声孔和所述低频扬声器模组单元的出声孔均位于侧面;所述低频扬声器单体辐射的声音呈一定角度旋转后由出声孔辐射到外界;所述高频扬声器单体的出声孔朝向所述出声孔设置。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于,所述高频扬声器模组单元的出声孔和所述低频扬声器模组单元的出声孔位于同一侧,并且分开设置。
5.根据权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于,所述高频扬声器单体正对所述出声孔设置。
6.根据权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于,所述低频扬声器模组单元的外围壳体包括延伸向所述高频扬声器模组单元的支撑臂;所述支撑臂对所述高频扬声器模组单元的外围壳体定位,并与所述高频扬声器模组单元固定结合。
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