CN103390192A - 一种新型双界面集成电路ic卡及其工作方式 - Google Patents

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师文斌
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Abstract

本发明提供了一种加工简单、成本低的新型双界面集成电路IC卡及其工作方式,包括卡体,所述卡体中心层内设有线圈,所述卡体一面封装有接触式IC卡芯片,所述接触式IC卡芯片内设有微型线圈。本发明的新型双界面集成电路IC卡及其工作方式,双界面卡的制作完全可以实现普通接触式IC卡封装的方式进行,而不用进行天线焊接、挑线头等及其复杂的工艺,大大节约了生产时间,减少了废品率,降低了成本。

Description

一种新型双界面集成电路IC卡及其工作方式
技术领域
本发明涉及一种IC卡,尤其是一种新型双界面集成电路IC卡及其工作方式。
背景技术
双界面IC卡属于集成电路IC卡的一种,特点是一枚芯片既具有接触式IC卡的功能,也具备非接触式IC卡的功能。将芯片封装到卡基上,可以实现接触式和射频两种通信方式。双界面IC卡可以实现一卡顶两卡来用,应用广泛,目前银行卡的升级换代后就是双界面金融IC卡。
如图1所示,现有的双界面IC卡包括上下两个卡基1,两个卡基1中间为线圈2,其中一个卡基1上方设有IC卡芯片3,该IC卡芯片3与线圈2在连接处4相连。由于IC卡芯片3要与线圈2连接,因此双界面IC卡制作工序繁多,工艺复杂,在制作过程中很容易产生废品,专业企业成品率能够达到百分之七十多。由于废品率的居高不下,造成生产企业成本过高,交货速度过慢,导致该种产品的市场应用被极大的限制。
发明内容
本发明提供了一种加工简单、成本低的新型双界面集成电路IC卡及其工作方式。
实现本发明目的的新型双界面集成电路IC卡及其工作方式,包括卡体,所述卡体中心层内设有线圈,所述卡体一面封装有接触式IC卡芯片,所述接触式IC卡芯片内设有微型线圈。
在卡片使用过程中,当这种封装的双界面卡片接近读卡器的时候,读卡器的射频磁场能量激活了封装在卡内部的线圈,这样卡内部的线圈就形成了一个射频磁场,而卡内线圈产生的磁场通过耦合和传导的原理激活了接触式IC卡芯片内部的微型线圈,这样接触式IC卡芯片就开始工作。通过读卡器→激活卡内线圈→激活芯片内微型线圈→芯片与读卡器通讯这样一个原理实现双界面卡非接功能。
本发明的新型双界面集成电路IC卡及其工作方式的有益效果如下:
本发明的新型双界面集成电路IC卡及其工作方式,双界面卡的制作完全可以实现普通接触式IC卡封装的方式进行,而不用进行天线焊接、挑线头等及其复杂的工艺,大大节约了生产时间,减少了废品率,降低了成本。
附图说明
图1为现有的双界面集成电路IC卡及其工作方式的结构示意图。
图2为本发明的新型双界面集成电路IC卡及其工作方式的结构示意图。
图3为本发明的新型双界面集成电路IC卡及其工作方式的工作示意图。
具体实施方式
如图2所示,本发明的新型双界面集成电路IC卡及其工作方式,包括卡体1,在卡体1中心层内设有线圈2,在卡体一面封装有接触式IC卡芯片3,所述接触式IC卡芯片3内设有微型线圈4。
本发明的新型双界面集成电路IC卡及其工作方式的工作原理如下:
如图3所示,在卡片使用过程中,当这种封装的双界面卡片接近读卡器的时候,读卡器的射频磁场能量激活了封装在卡内部的线圈2,这样卡内部的线圈2就形成了一个射频磁场,而卡内线圈2产生的磁场通过耦合和传导的原理激活了接触式IC卡芯片3内部的微型线圈4,这样接触式IC卡芯片3就开始工作。通过(读卡器→激活卡内线圈→激活芯片内微型线圈→芯片与读卡器通讯)这样一个原理双界面卡非接功能的工作。
本发明的新型双界面集成电路IC卡及其工作方式的优点如下:
卡体内部的天线线圈是一个闭合的线圈,不直接与芯片相连接;而在芯片内部有另外一个微型的线圈,即芯片本身就是一个微型的非接触IC电路,芯片只需要像接触式IC卡封装一样封在卡片上即可。因此双面卡卡片的制作就如同制作普通的接触式IC卡一样;大大降低了双界面卡的生产难度,降低了双界面卡的生产成本。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神前提下,本领域普通工程技术人员对本发明技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (2)

1.一种新型双界面集成电路IC卡及其工作方式,其特征在于:包括卡体,所述卡体中心层内设有线圈,所述卡体一面封装有接触式IC卡芯片,所述接触式IC卡芯片内设有微型线圈。
2.根据权利要求1所述的一种新型双界面集成电路IC卡及其工作方式,其特征在于:其工作流程如下:当这种封装的双界面卡片接近读卡器的时候,读卡器的射频磁场能量激活了封装在卡内部的线圈,卡内部的线圈形成一个射频磁场,而卡内线圈产生的磁场通过耦合和传导的原理激活接触式IC卡芯片内部的微型线圈,此时接触式IC卡芯片开始工作。通过读卡器→激活卡内线圈→激活芯片内微型线圈→芯片与读卡器通讯这样一个原理实现双界面卡非接功能。
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PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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