CN103387807A - 环氧树脂黏着剂组成物及包含其在内的无尘室蜂巢地板 - Google Patents

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Abstract

一种环氧树脂黏着剂组成物，其采用主剂和硬化剂的双液型形成，主剂包含基本型环氧树脂18~25.7重量%；改性环氧树脂15~22.4重量%；赋予黏着力的聚酯树脂7.3~13重量%；具有调节黏度功能的丁酮溶剂7~19.5重量%；提高黏着力的环氧硅烷0.15~30.2重量%；赋予导电性的石墨6~15重量%；赋予黏度的第1填充剂8~30重量%；赋予半固态性的第2填充剂5~45重量%；及分散第1和第2填充剂的分散剂0.01~10重量%，硬化剂包含中等黏度醯胺硬化剂14~30重量%；低黏度醯胺硬化剂10~35重量%；促进硬化的催化剂1.1~8.5重量%；具有调节黏度功能的丁酮溶剂0.5~15重量%；增大黏着力的醯胺硅烷0.01~8重量%；赋予黏度的第1填充剂10~60重量%；赋予半固态性的第2填充剂3~17重量%，主剂和硬化剂以2:1的重量%比混合。

Description

环氧树脂黏着剂组成物及包含其在内的无尘室蜂巢地板
技术领域
本发明涉及环氧树脂黏着剂组成物及包含其在内的无尘室蜂巢地板，更具体地说，本发明涉及底座物和相对物，例如基座板和树脂地砖之间提供高附着力，同时赋予导电性而流畅地处理热排出并能减少静电发生的环氧树脂黏着剂组成物及包含其在内的无尘室蜂巢地板。
背景技术
通常环氧树脂具有优秀的耐水性、黏着性及耐药品性，广泛使用在制造用于黏着底座物和相对物的环氧树脂黏着剂组成物。环氧树脂黏着剂组成物除了环氧树脂以外，还包含如提高硬化性的硬化剂、降低硬化物的黏度而提高可用性的稀释剂等附加剂的形态提供。
然而，如前所述的环氧树脂黏着剂组成物基本上不能满足顾客需求的附着力，例如底座物和相对物之间的合意附着力，随着时间的流逝，耐候性降低而具有发生变黄现象的问题。
另外，根据现有技术的环氧树脂黏着剂组成物由于制造合意黏着剂的成分和其成分的组成比不是最优化的形态，具有早期发生附着力劣化且降低耐药品性的问题。另外环氧树脂黏着剂组成物随着时间的流逝与大气中的二氧化碳或湿气缓缓地反应，在外气接触的表面引起严重的缺陷，发生环氧树脂变白色的刷面(brush)现象问题。
发明内容
发明需要解决的技术课题
对此，本发明是为了解决如前所述的问题而设计的，本发明的目的是提供，在底座物和相对物，例如基座板和树脂地砖之间提供高附着力，并且能流畅地排出热量及减少静电发生的环氧树脂黏着剂组成物及包含其在内的无尘室蜂巢地板。
本发明的另一目的是提供，即使使用长久时间，还可防止附着力的劣化、防止与外气接触的外表面发生变色，增大耐药品性且不产生环境污染物质的环氧树脂黏着剂组成物及包含其在内的无尘室蜂巢地板。
解决课题的技术方案
为了达到前述的目的，根据第1实施例的本发明是采用主剂和硬化剂的双液型形成，
所述主剂包含基本型环氧树脂18~25.7重量%；改性环氧树脂15~22.4重量%；赋予黏着力的聚酯树脂7.3~13重量%；具有调节黏度功能的丁酮(MEK,methyl ethyl ketone)溶剂7~19.5重量%；提高黏着力的环氧硅烷0.15~30.2重量%；赋予导电性的石墨6~15重量%；赋予黏度的第1填充剂8~30重量%；赋予半固态(thixo)性的第2填充剂5~45重量%；及分散第1填充剂和第2填充剂的分散剂0.01~10重量%，
所述硬化剂包含中等黏度醯胺硬化剂14~30重量%；低黏度醯胺硬化剂10~35重量%；促进硬化的催化剂1.1~8.5重量%；具有调节黏度功能的丁酮(MEK,methyl ethyl ketone)溶剂0.5~15重量%；增大黏着力的醯胺硅烷0.01~8重量%；赋予黏度的第1填充剂10~60重量%；赋予半固态(thixo)性的第2填充剂3~17重量%，
所述主剂和所述硬化剂以2:1的重量%比混合而提供环氧树脂黏着剂组成物。
另外，根据一实施例，其特征是在所述主剂中所述分散剂包含烷基胺，所述第1填充剂包含碳酸钙(CaCO3)；在所述硬化剂中所述催化剂包含过氧化氢或三苯基铋(triphenyl bismuth)，所述第1填充剂包含碳酸钙。
另一方面，根据第2实施例的本发明提供无尘室蜂巢地板，其特征是包含：在从上面到下面或从下面到上面的倾斜方向上具有多数个通气孔的金属材质基座板；
配置在所述基座板的一面，具有与所述通气孔对应的多数个通气孔的树脂地砖；及
以第1项或第2项记载的黏着剂组成物，置于所述基座板和所述树脂地砖之间使所述基座板和所述树脂地砖一体化的环氧树脂黏着剂组成物。
有益效果
根据本发明第1实施例的环氧树脂黏着剂组成物具有与现有黏着剂组成物不同的构成成分和组成比，例如置于构成无尘室蜂巢地板的基座板和树脂地砖之间时，所述基座板和所述树脂地砖之间提供高附着力，并且通过具有导电性的石墨等能流畅地排出热量和减少静电发生。
另外，根据本发明第2实施例的无尘室蜂巢地板在基座板和树脂地砖之间适用根据本发明第1实施例的环氧树脂黏着剂组成物，即使使用长久时间，还可防止附着力的劣化、防止与外气接触的外表面发生变色，且不产生环境污染物质。
附图说明
图1是根据本发明第2实施例的无尘室蜂巢地板的概念断面图。
具体实施方式
以下，对根据本发明第1实施例的环氧树脂黏着剂组成物和根据本发明第2实施例的无尘室蜂巢地板结合图1分别说明如下。
根据本发明第1实施例的环氧树脂黏着剂组成物是采用主剂和硬化剂的双液型形成，所述主剂包含基本型环氧树脂18~25.7重量%；改性环氧树脂15~22.4重量%；赋予黏着力的聚酯树脂7.3~13重量%；具有调节黏度功能的丁酮(MEK,methyl ethyl ketone)溶剂7~19.5重量%；提高黏着力的环氧硅烷0.15~30.2重量%；赋予导电性的石墨6~15重量%；赋予黏度的第1填充剂8~30重量%；赋予半固态(thixo)性的第2填充剂5~45重量%及分散第1填充剂和第2填充剂的分散剂0.01~10重量%。另外，所述硬化剂包含中等黏度醯胺硬化剂14~30重量%；低黏度醯胺硬化剂10~35重量%；促进硬化的催化剂1.1~8.5重量%；具有调节黏度功能的丁酮(MEK,methyl ethylketone)溶剂0.5~15重量%；增大黏着力的醯胺硅烷0.01~8重量%；赋予黏度的第1填充剂10~60重量%；赋予半固态(thixo)性的第2填充剂3~17重量%。另外，所述主剂和所述硬化剂以2:1的重量%比混合。
另外，在所述主剂中所述分散剂包含烷基胺，所述第1填充剂包含碳酸钙(CaCO3)；在所述硬化剂中所述催化剂包含过氧化氢或三苯基铋(triphenyl bismuth)，所述第1填充剂包含碳酸钙的形态形成。
以下，对如前所述构成的环氧树脂黏着剂组成物进行更详细的说明。
在所述主剂中，所述基本型环氧树脂18~25.7重量%是液相，与硬化剂反应起提高黏着力的作用。所述改性环氧树脂15~22.4重量%是高黏度液相，赋予黏着力。所述聚酯树脂7.3~13重量%是黏着形态的固相树脂，稀释在溶剂时赋予非常大的黏着力。所述丁酮(MEK,methyl ethyl ketone)溶剂7~19.5重量%是含有酮基的溶剂，具有调节黏度的功能。所述环氧硅烷0.15~30.2重量%是含有环氧基的硅烷，提高黏着力并具有与硬化剂的反应性。所述石墨6~15重量%是以碳粒子形成，为了提高与其他成分的混合性其平均大小最好为约1.5妣，起赋予导电性的作用。所述第1填充剂8~30重量%为了提高与其他成分的混合性其平均大小最好为约3妣，起赋予黏度特性的作用，所述第2填充剂5~45重量%是从黏土(clay)中提取，赋予半固态(thixo)性。所述分散剂0.01~10重量%起分散第1填充剂和第2填充剂的作用。另外，如前所述主剂的各成分重量%比诱导各成分间协调的混合，增大黏着力，即使长久使用亦可防止黏着力的劣化。
所述硬化剂中，所述中等黏度醯胺硬化剂14~30重量%起提高黏着力的作用，所述低黏度醯胺硬化剂10~35重量%起调节硬化速度的作用。所述催化剂1.1~8.5重量%是硬化促进剂影响硬化速度，所述丁酮(MEK,methyl ethyl ketone)溶剂0.5~15重量%是含有酮基的溶剂，具有调节黏度的功能。所述醯胺硅烷0.01~8重量%起增大黏着力的作用。所述第1填充剂10~60重量%为了提高与其他成分的混合性其平均大小最好为约3妣，起赋予黏度的作用。所述第2填充剂3~17重量%起赋予半固态(thixo)性的作用。
另外，所述主剂和所述硬化剂为了相互间的适当混合，黏着力的增大及硬化速度的适合调节，以2：1的重量%比混合较好。在所述2：1混合比以外的情况，所述主剂和所述硬化剂之间的混合，黏着力及硬化速度中至少一个以上不能满足所需的水准。
另外，根据具体的实施例，在所述主剂中所述分散剂包含烷基胺，所述第1填充剂包含碳酸钙(CaCO3)的形态构成。另外，在所述硬化剂中所述催化剂包含过氧化氢或三苯基铋(triphenyl bismuth)，所述第1填充剂包含碳酸钙的形态构成。
以下表1表示环氧树脂黏着剂组成物主剂的各构成成分、结构式(或功能)、重量%组成比及特性，表2表示环氧树脂黏着剂组成物硬化剂的各构成成分、结构式(或功能)、重量%组成比及特性。
表1
环氧树脂黏着剂组成物_主剂
Figure BDA00002389096300051
Figure BDA00002389096300061
表2
环氧树脂黏着剂组成物_硬化剂
Figure BDA00002389096300062
Figure BDA00002389096300071
以下表3表示关于环氧树脂黏着剂组成物主剂的根据本发明的实施例1和比较例1~4，表4表示关于环氧树脂黏着剂组成物硬化剂的根据本发明的实施例1和比较例1~4。
表3
环氧树脂黏着剂组成物_主剂
Figure BDA00002389096300072
表4
环氧树脂黏着剂组成物_硬化剂
Figure BDA00002389096300081
以下表5表示对上面表3的实施例1的主剂和表4的实施例1的硬化剂以2：1重量%比混合而获得的根据本发明实施例1的环氧树脂黏着剂组成物，与表3的比较例1~4的主剂和表4的比较例1~4的硬化剂分别以2：1重量%比混合而获得的环氧树脂黏着剂组成物分别测试物质特性的结果。即，根据本发明第1实施例的环氧树脂黏着剂组成物具有如上一样的成分和组成比时显示如表5所示的良好结果。
表5
测试结果
Figure BDA00002389096300082
Figure BDA00002389096300091
以下表6表示对根据实施例1和比较例1~4的环氧树脂黏着剂组成物分别测试附着力的结果。即，根据本发明第1实施例的环氧树脂黏着剂组成物具有如上一样的成分和组成比时显示如表6所示的良好附着力。
表6
  附着力结果   备注
  实施例1   71.3kg/cm2以上   使用F108-2B(ASTM4541)
  比较例1   50.8kg/cm2   〃
  比较例2   33.6kg/cm2   〃
  比较例3   47.7kg/cm2   〃
  比较例4   25.8kg/cm2   〃
另外一面，图1是根据本发明第2实施例的无尘室蜂巢地板的概念断面图。
如图1所示，根据本发明第2实施例的无尘室蜂巢地板(1)是包含：在从上面到下面或从下面到上面的倾斜方向上具有多数个通气孔的金属材质基座板(2)；配置在所述基座板(2)的一面，具有与所述通气孔对应的多数个通气孔的树脂地砖(3)；及以根据本发明第1实施例的黏着剂组成物，置于所述基座板(2)和所述树脂地砖(3)之间使所述基座板(2)和所述树脂地砖(3)一体化的环氧树脂黏着剂组成物(4)的形态提供。
所述基座板(2)的通气孔可以是通过铸造预先形成或铸造后通过冲孔加工而形成，所述树脂地砖(3)的通气孔可以是附着在所述基座板(2)后通过冲孔加工而形成。在所述基座板(2)和所述树脂地砖(3)中，所述“倾斜方向”术语可以是指通气孔对基座板(2)或树脂地砖(3)垂直的角度，或是倾斜的角度中的任一形态。所述环氧树脂黏着剂组成物(4)涂布在所述基座板(2)的上面后，在涂布的黏着剂组成物上排列附着所述树脂地砖(3)后，经过一段时间硬化，可使所述基座板(2)和所述树脂地砖(3)相互坚实固定在一起。
以上说明的本发明不受限制于前述的实施例及附图，在本技术领域具有一般知识的技术人员应了解在不脱离本发明的技术思想下可以实施单纯的替代、变形及变更。
<主要图形标记的说明>
1：无尘室蜂巢地板     2：基座板
3：树脂地砖           4：环氧树脂黏着剂组成物

Claims (3)

1.一种环氧树脂黏着剂组成物，其特征是采用主剂和硬化剂的双液型形成，
所述主剂包含基本型环氧树脂18~25.7重量%；改性环氧树脂15~22.4重量%；赋予黏着力的聚酯树脂7.3~13重量%；具有调节黏度功能的丁酮(MEK,methyl ethyl ketone)溶剂7~19.5重量%；提高黏着力的环氧硅烷0.15~30.2重量%；赋予导电性的石墨6~15重量%；赋予黏度的第1填充剂8~30重量%；赋予半固态(thixo)性的第2填充剂5~45重量%；及分散第1填充剂和第2填充剂的分散剂0.01~10重量%，
所述硬化剂包含中等黏度醯胺硬化剂14~30重量%；低黏度醯胺硬化剂10~35重量%；促进硬化的催化剂1.1~8.5重量%；具有调节黏度功能的丁酮(MEK,methyl ethyl ketone)溶剂0.5~15重量%；增大黏着力的醯胺硅烷0.01~8重量%；赋予黏度的第1填充剂10~60重量%；赋予半固态(thixo)性的第2填充剂3~17重量%，
所述主剂和所述硬化剂以2:1的重量%比混合。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂黏着剂组成物，其特征是在所述主剂中所述分散剂包含烷基胺，所述第1填充剂包含碳酸钙(CaCO3)；在所述硬化剂中所述催化剂包含过氧化氢或三苯基铋(triphenyl bismuth)，所述第1填充剂包含碳酸钙。
3.一种无尘室蜂巢地板，其特征是包含：在从上面到下面或从下面到上面的倾斜方向上具有多数个通气孔的金属材质基座板；
配置在所述基座板的一面，具有与所述通气孔对应的多数个通气孔的树脂地砖；及
以第1项或第2项记载的黏着剂组成物，置于所述基座板和所述树脂地砖之间使所述基座板和所述树脂地砖一体化的环氧树脂黏着剂组成物。
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