CN103369860A - 电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板的制作方法，其包括：提供至少两个电路板基板；提供电路板基材，每个所述电路板基材的一表面贴合有粘胶层，另一相对的表面贴合有承载片，每个所述电路板基材内至少包括第一贴合单元和第二贴合单元；对贴合有粘胶层及承载片的电路板基材进行冲型，沿着每个所述第一贴合单元和第二贴合单元的边缘在电路板基材及粘胶层中形成开口，使得每个第一贴合单元和每个第二贴合单元从电路板基材分离，但仍粘附在承载片上；提供第一治具和第二治具；将一个电路板基板及电路板基材定位于第一治具，所述粘胶层与电路板基板相接触；将第二治具置于第一治具上的电路板基板及电路板基材上并施加压力，得到一个贴合有配件的电路板基板。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。
背景技术
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。
在软性电路板的制作过程中，需要在软性电路板的一些区域贴合配件，如钢片、加强片或者背胶等。然而，由于软性电路板在制作过程中通常采用包括多个电路板单元的基板进行制作。通过多个电路板单元在基板内进行排版，以达到基板能够排布更多个电路板单元的目的。而配件通常只贴合于每个电路板单元的部分区域，因此，配件的大小通常小于电路板单元的大小。在配件进行成型之前，对配件进行排版过程中，为了实现能过与整个基板中的电路板单元一一对应，相邻配件之间的距离较大，排版利用率不高，电路板制作成本较高。而采用密集型的排版方式，则需要将配件成型后采用手工的方式，分别贴合于对应的电路板单元，浪费大量的人工和时间，电路板制作效率较低。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板的制作方法，以能提高电路板制作的效率并降低电路板生产的成本。
一种电路板的制作方法，其包括：提供至少两个电路板基板，所述电路板基板包括多个电路板单元，每个所述电路板单元具有贴合区；提供电路板基材，每个所述电路板基材的一表面贴合有粘胶层，另一相对的表面贴合有承载片，所述电路板基材具有与多个所述电路板单元一一对应的成型区域，每个所述成型区域内至少包括第一贴合单元和第二贴合单元，所述第一贴合单元和第二贴合单元与对应的电路板单元的贴合区的形状相同，各所述成型区域内的第一贴合单元的排布方式和第二贴合单元的排布方式均与贴合区的排布方式相同；对贴合有粘胶层及承载片的电路板基材进行冲型，沿着每个所述第一贴合单元和第二贴合单元的边缘在电路板基材及粘胶层中形成开口，使得每个第一贴合单元和每个第二贴合单元从电路板基材分离，但仍粘附在承载片上；提供第一治具和第二治具，所述第一治具和第二治具均与电路板基板的形状相对应，所述第一治具用于定位电路板基板及电路板基材，所述第二治具形成有与多个贴合区一一对应的多个压合凸起；将一个电路板基板及电路板基材定位于第一治具，使得电路板基板的贴合区与电路板基材的第一贴合单元一一对应重叠，所述粘胶层与电路板基板相接触；将第二治具置于第一治具上的电路板基板及电路板基材上并施加压力，每个压合凸起均与一个贴合区相对应，使得每个第一贴合单元并对应贴合于一个贴合区，并与承载片分离，得到一个贴合有配件的电路板基板；将另一个电路板基板及电路板基材定位于第一治具，使得电路板基板的贴合区与电路板基材的第二贴合单元一一对应重叠，电路板基材所述粘胶层与电路板基板相接触；以及将第二治具置于第一治具上的电路板基板及电路板基材上并施加压力，每个压合凸起均与一个贴合区相对应，使得每个第二贴合单元并对应贴合于一个贴合区，并与承载片分离，得到另一个贴合有配件的电路板基板。
与现有技术相比，本技术方案提供的电路板的制作方法，根据电路板单元的排版方式对配件的排版。通过采用第一治具和第二治具进行对位，实现了配件的排布与电路板单元的排布并非一一对应的情况下，也可以实现整片电路板基板同时进行贴合配件。相比于采用手工一一进行贴合的方式，提高了电路板制作的效率。相比于配件的排布与电路板单元的排布一一对应采用整片基板同时进行贴合的方式，增加了配件排版的利用率，降低了电路板制作的成本。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的电路板基板的平面示意图。
图2是图1中I部分的放大图。
图3是本技术方案实施例提供的电路板基材的平面示意图。
图4是图3中IV部分的放大图。
图5是图3沿V-V线的剖视图。
图6是本技术方案实施例提供的电路板基板中形成切口后的剖面示意图。
图7是本技术方案实施例提供的第一治具的平面示意图。
图8是本技术方案实施例提供的第二治具的平面示意图。
图9是本技术方案实施例提供的将电路板基板和电路板基材定位于第一治具的剖面示意图。
图10是本技术方案实施例提供的采用第二治具压合电路板基板和电路板基材的剖面示意图。
图11是图10的电路板基材压合后第一贴合单元被去除后的剖视图。
图12是本技术方案实施例提供的采用第二治具压合另一电路板基板和电路板基材的剖面示意图。
主要元件符号说明
| 电路板基板 | 110 |
| 电路板单元 | 111 |
| 贴合区域 | 1111 |
| 废料区 | 112 |
| 第一对位孔 | 113 |
| 电路板基材 | 120 |
| 第一表面 | 1201 |
| 第二表面 | 1202 |
| 粘胶层 | 121 |
| 承载片 | 122 |
| 基体 | 1221 |
| 粘结层 | 1222 |
| 成型区域 | 123 |
| 第一贴合单元 | 1231 |
| 第二贴合单元 | 1232 |
| 第三贴合单元 | 1233 |
| 第四贴合单元 | 1234 |
| 第二对位孔 | 124 |
| 切口 | 125 |
| 第一治具 | 130 |
| 第一平面 | 131 |
| 定位销 | 132 |
| 第二治具 | 140 |
| 第二平面 | 141 |
| 压合凸块 | 143 |
| 压合面 | 144 |
| 收容槽 | 145 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本技术方案实施例提供的电路板的制作方法包括如下步骤：
第一步，请一并参阅图1及图2，提供多个相同的电路板基板110。
每个电路板基板110为制作导电线路后需要贴合配件（如加强片）的电路板基板。电路板基板110包括废料区112及多个阵列排布的电路板单元111。废料区112分布于相邻的电路板单元111之间及环绕电路板单元111。每个电路板单元111的形状相同。本实施例中，多个电路板单元111于电路板基板110内呈四行八列排布。每一行中相邻的两个电路板单元111之间的距离相等，每一列中相邻的两个电路板单元111之间的距离相等。每个电路板单元111具有需要贴合配件的贴合区域1111。多个电路板单元111的排布方式相同，从而每一行中相邻的两个电路板单元111的贴合区域1111之间的距离相等，每一列中相邻的两个电路板单元111的贴合区域1111之间的距离相等。
在电路板基板110内，形成有多个第一对位孔113。本实施例中，在每个电路板单元111的贴合区域1111均分布有至少一个第一对位孔113，多个电路板单元111的贴合区域1111内的第一对位孔113的分布形式相同。
第二步，请一并参阅图3、图4及图5，提供贴合有粘胶层121及承载片122的电路板基材120。
电路板基材120可以为加强片或者钢片等。电路板基材120的形状与电路板基板110的形状相同。电路板基材120具有相对的第一表面1201和第二表面1202。在电路板基材120的第一表面1201上，形成有粘胶层121。粘胶层121由通常的压敏胶材料制成。所述压敏胶为一类具有对压力有敏感性的胶粘剂，当对其施加压力后产生粘性而粘结物体。在电路板基材120的第二表面1202上贴合有承载片122。承载片122包括基体1221及粘结层1222。粘结层1222采用丙烯酸酯类粘结剂制成，其粘着力较小，且随着温度的升高，粘着力降低，并且外界施加压力时，粘着力无明显变化。基体1221可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）。
电路板基材120包括多个成型区域123，每个成型区域123与一个电路板单元111相互对应。在每个成型区域123内包括多个与电路板单元111的贴合区域1111的形状相同的贴合单元。多个成型区域123内的贴合单元的排布方式相同。本实施例中，多个成型区域123于电路板基材120内呈四行八列排布。每一行中相邻的两个成型区域123之间的距离相等，每一列中相邻的成型区域123之间的距离相等。每个成型区域123内具有四个贴合单元，分别为第一贴合单元1231、第二贴合单元1232、第三贴合单元1233及第四贴合单元1234。每一行中相邻的两个成型区域123内的第一贴合单元1231之间的距离、相邻的两个成型区域123内的第二贴合单元1232之间的距离、相邻的两个成型区域123内的第三贴合单元1233之间的距离及相邻的两个成型区域123内的第四贴合单元1234之间的距离均与电路板基板110中每一行中相邻的两个电路板单元111的贴合区域1111之间的距离相等。每一列中相邻的两个成型区域123内的第一贴合单元1231之间的距离、相邻的两个成型区域123内的第二贴合单元1232之间的距离、相邻的两个成型区域123内的第三贴合单元1233之间的距离及相邻的两个成型区域123内的第四贴合单元1234之间的距离均与电路板基板110中每一列中相邻的两个电路板单元111的贴合区域1111之间的距离相等。
在电路板基材120内形成有多个第二对位孔124。每个成型区域123内的贴合单元均分布有至少一个第二对位孔124。每个贴合单元内的第二对位孔124的分布形成与每个电路板单元111的贴合区域1111内的第一对位孔113的分布形式相同。
第三步，请一并参阅图6，对贴合有粘胶层121及承载片122的电路板基材120进行冲型，将所述多个贴合单元对应的电路板基材120及粘胶层121中形成开口，使得每个贴合单元与其余的电路板基材120相互分离。
采用钢刀复合模具，对粘胶层121及承载片122的电路板基材120冲型。通过精确控制，仅在粘胶层121和电路板基材120中形成沿着每个贴合单元边缘开设的切口125。由于承载片122中并未形成有切口125，承载片122仍为一整片结构，且承载片122的粘结层1222具有粘性，使得切割下的贴合单元仍在原来的位置。
第四步，请参阅图7及图8，提供相互配合第一治具130和第二治具140。
第一治具130和第二治具140的形状均与电路板基板110的形状相对应。第一治具130具有第一平面131，自第一平面131向远离第一平面131的方向形成有多个定位销132。多个定位销132均与电路板基板110内的多个第一对位孔113相互对应。
第二治具140具有第二平面141，自第二平面141向远离第二平面141的方向形成有多个与电路板基板110的贴合区域1111一一对应的压合凸块143。每个压合凸块143具有与第二平面141平行的压合面144，每个压合面144的形状与对应的贴合区域1111的形状相同。优选地，每个压合面144的面积略小于对应的贴合区域1111的面积。在每个压合凸块143内，形成有多个与定位销132一一对应的收容槽145，用于当第一治具130与第二治具140相互配合时，收容对应的定位销132。第五步，请参阅图9，将一个电路板基板110及电路板基材120定位于第一平面131，使得电路板基材120的粘胶层121与电路板基板110相邻。
首先，将电路板基板110内的第一对位孔113对应配合于第一治具130的定位销132内，使得电路板基板110固定于第一治具130。然后，将电路板基材120的每个成型区域123内的第一贴合单元1231的第二对位孔124配合于对应的第一治具130的定位销132内，将电路板基材120固定于第一治具130。从而，每个贴合区域1111上均叠合有一个第一贴合单元1231。
第六步，请参阅图10及图11，采用第二治具140对定位于第一治具130的电路板基板110及电路板基材120进行压合，使得每个第一贴合单元1231对应贴合于贴合区域1111。
将第二治具140置于定位于第一治具130的电路板基板110及电路板基材120上，使得每个压合凸块143与一个贴合区域1111相对应，每个定位销132对应收容于一个收容槽145内。通过对第二治具140进行加压，由于压力的作用，粘胶层121的粘着力增强，使得每个第一贴合单元1231上的粘胶层121贴合于对应的贴合区域1111。并且，压力的作用下，粘胶层121与每个第一贴合单元1231之间粘着力远大于每个第一贴合单元1231与承载片122之间的结合力，从而第一贴合单元1231贴合于电路板基板110表面后，易于与承载片122分离。
第七步，请参阅图12，将另一个电路板基板110及电路板基材120定位于第一平面131，使得电路板基材120的粘胶层121与电路板基板110相邻。
首先，将未进行贴合的电路板基板110内的第一对位孔113对应配合于第一治具130的定位销132内，使得电路板基板110固定于第一治具130。然后，将电路板基材120的每个成型区域123内的第二贴合单元1232的第二对位孔124配合于对应的第一治具130的定位销132内，将电路板基材120固定于第一治具130。从而，每个贴合区域1111上均叠合有一个第二贴合单元1232。
第八步，按照第六步骤的方法，将第二贴合单元1232对应贴合于电路板基板110。
重复上述第七步及第八步的方法，分别将第三贴合单元1233及第四贴合单元1234贴合于另外的未进行贴合的电路板基板110，从而得到多个贴合有配件的电路板基板。
本技术方案提供的电路板的制作方法，根据电路板单元的排版方式对配件的排版。通过采用第一治具和第二治具进行对位，实现了配件的排布与电路板单元的排布并非一一对应的情况下，也可以实现整片电路板基板同时进行贴合配件。相比于采用手工一一进行贴合的方式，提高了电路板制作的效率。相比于配件的排布与电路板单元的排布一一对应采用整片基板同时进行贴合的方式，增加了配件排版的利用率，降低了电路板制作的成本。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种电路板的制作方法，其包括：
提供至少两个电路板基板，所述电路板基板包括多个电路板单元，每个所述电路板单元具有贴合区；
提供一个电路板基材，每个所述电路板基材的一表面贴合有粘胶层，相对的另一表面贴合有承载片，所述电路板基材具有与多个所述电路板单元一一对应的成型区域，每个所述成型区域内至少包括第一贴合单元和第二贴合单元，所述第一贴合单元和第二贴合单元与对应的电路板单元的贴合区的形状相同，各所述成型区域内的第一贴合单元的排布方式和第二贴合单元的排布方式均与贴合区的排布方式相同；
对贴合有粘胶层及承载片的电路板基材进行冲型，沿着每个所述第一贴合单元和第二贴合单元的边缘在电路板基材及粘胶层中形成开口，使得每个第一贴合单元和每个第二贴合单元从电路板基材分离，但仍粘附在承载片上；
提供第一治具和第二治具，所述第一治具和第二治具均与电路板基板的形状相对应，所述第一治具用于定位电路板基板及电路板基材，所述第二治具形成有与多个贴合区一一对应的多个压合凸起；
将一个电路板基板及电路板基材定位于第一治具，使得电路板基板的贴合区与电路板基材的第一贴合单元一一对应重叠，所述粘胶层与电路板基板相接触；
将第二治具置于第一治具上的电路板基板及电路板基材上并施加压力，每个压合凸起均与一个贴合区相对应，使得每个第一贴合单元并对应贴合于一个贴合区，并与承载片分离，得到一个贴合有配件的电路板基板；
将另一个电路板基板及电路板基材定位于第一治具，使得所述另一个电路板基板的贴合区与所述电路板基材的第二贴合单元一一对应重叠，所述粘胶层与所述另一个电路板基板相接触；以及
将第二治具置于第一治具上的所述另一个电路板基板及电路板基材上并施加压力，每个压合凸起均与一个贴合区相对应，使得每个第二贴合单元对应贴合于一个贴合区，并与承载片分离，得到另一个贴合有配件的电路板基板。
2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，每个所述电路板基板内形成有多个第一对位孔，所述电路板基材内形成有与第一对位孔对应的第二对位孔，所述第一治具具有与多个与第一对位孔一一对位的定位销，将定位销配合于对应的第一对位孔和第二对位孔内，以将电路板基板和电路板基材定位于第一治具。
3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在每个贴合区内分布有至少一个所述第一对位孔，在每个第一贴合单元和第二贴合单元内对应分布至少一个与所述贴合单元内的至少一个第一对位孔相对应的第二对位孔。
4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板基板包括多个阵列排布的电路板单元，每个所述电路板基材包括阵列排布的多个成型区域，每一行中相邻两个成型区域内的第一贴合单元之间的距离及每一行中相邻两个成型区域内的第二贴合单元之间的距离均与每一行中相邻两个电路板单元中的贴合区的距离相等，每一列中相邻两个成型区域内的第一贴合单元之间的距离及每一列中相邻两个成型区域内的第二贴合单元之间的距离均与每一列中相邻两个电路板单元中的贴合区的距离相等。
5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述承载片包括基体及粘结层，所述粘结层位于基体与电路板基材之间，当每个第一贴合单元或第二贴合单元并对应贴合于一个贴合区后，第一贴合单元或第二贴合单元上的粘胶层与电路板基板之间的结合力大于第一贴合单元或第二贴合单元与粘结层之间的结合力。
6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结层采用丙烯酸酯类粘合剂制成。
7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第二治具的每个压合凸起具有用于压合的压合面，每个压合面的形状与对应的贴合区的形状相同，每个所述压合面的面积小于对应的贴合区的面积。
8.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述粘胶层采用压敏胶制成。
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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| TR01 | Transfer of patent right |