CN103368626A - 多频多天线系统及其通信装置 - Google Patents

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Abstract

一种多频多天线系统及其通信装置。所述多频多天线系统包括：接地面、二天线单元、耦合导体线以及接地导体线。该二天线单元，均具有至少一导体部、低通滤波部以及延伸导体部。该天线单元能产生至少一较高操作频带与较低操作频带。该低通滤波部电气耦接于该导体部与该延伸导体部之间，能有效降低该较高操作频带与较低操作频带之间的相关性。该耦合导体线，设置分别邻近于该二天线单元，其具有一第一耦合部以及一第二耦合部。该接地导体线，设置于该二天线单元之间。

Description

多频多天线系统及其通信装置
技术领域
本揭露涉及一种多天线结构及其通信装置。
背景技术
由于无线通信信号质量、可靠度与传输速度需求的不断提升，导致了多天线系统，例如：场型切换天线(Pattern Switchable or Beam-Steering Antenna)系统或者多输入多输出天线(MIMO Antenna，Multi-input Multi-outputAntenna)系统技术的发展。举例说明，目前无线区域网络(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)系统频段(2400~2484MHz，84MHz)的MIMO天线技术(IEEE 802.11n)已能成功应用于产品当中，例如：笔记型计算机(Laptop)、手持式通信装置或者无线桥接器(Wireless Access Point)等产品。
除了WLAN系统外，第四代(4G)移动通信系统，例如：长程演进(LongTerm Revolution，LTE)系统，也发展成能够达成MIMO多天线系统的应用。因此，未来第四代(4G)移动通信系统将可以达成比第二代(2G)或第三代(3G)移动通信系统更高速的移动上网能力。由于不同国家所规划的通信频段不一定相同，例如:美国规划采用LTE700(704~787MHz)频段，中国与欧洲分别规划采用LTE2300(2300~2400MHz)与LTE2500(2500~2690MHz)频段等。如此增加了MIMO多天线系统的设计挑战。
当多个相同频段操作的天线，共同设计于空间有限的装置内，如果每个天线又同时需要达成多频操作的需求，多频段解耦合等的问题提高了多天线系统设计的复杂度。
现有WLAN系统的2400MHz操作频率的四分之一波长仅约为31mm。其天线共振所需尺寸小，因此在装置内，多个天线之间可以具有较大的间隔距离，来减少相互耦合的问题。然而，LTE700系统的700MHz操作频率的四分之一波长约为107mm，其为2400MHz频率的四分之一波长长度的三倍以上。所以LTE700频段的天线需要更大的共振尺寸来达成操作，如此在空间有限的装置内，多个天线之间的间隔距离变小了。因此导致多天线之间的隔离度问题会更增加技术困难。如果在两相邻天线间，设计电气连接金属线的方式，其应用于单一频段能量解耦合，而非多频操作的能量解耦合。
另一应用于操作波长较短(例如，2400MHz频段)的单一频段，在两相邻天线间，设计短路于接地面的金属结构或槽缝，来增加两个相邻天线之间的隔离度。该接地金属结构或槽缝在接地面上激发感应电流，其操作在波长较长频段所激发的感应电流，会影响相邻天线单元产生匹配良好的共振模态。
本揭露提出一种多频多天线系统及其通信装置。
发明内容
本揭露的实施范例揭露一种多频多天线系统及其通信装置。依据实施范例的一些实作例能解决上述等技术问题。
根据一实施例，本揭露提出一多频多天线系统，其包括：接地面、第一天线单元、第二天线单元、耦合导体线以及接地导体线。该第一天线单元，具有第一导体部、第一低通滤波部以及第一延伸导体部。该第一导体部经由第一信号源耦合连接于该接地面，该第一低通滤波部电气连接于该第一导体部与该第一延伸导体部之间。该第一导体部使该第一天线单元具有第一较高频带共振路径，该第一较高频带共振路径产生第一较高操作频带。该第一导体部、该第一低通滤波部与该第一延伸导体部使该第一天线单元具有第一较低频带共振路径，该第一较低频带共振路径产生第一较低操作频带。该第一较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第二天线单元，具有第二导体部、第二低通滤波部以及第二延伸导体部。该第二导体部经由第二信号源耦合连接于该接地面，该第二低通滤波部电气连接于该第二导体部与该第二延伸导体部之间。该第二导体部使该第二天线单元具有第二较高频带共振路径，该第二较高频带共振路径产生第二较高操作频带。该第二导体部、该第二低通滤波部与该第二延伸导体部使该第二天线单元具有第二较低频带共振路径。该第二较低频带共振路径产生第二较低操作频带。该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。该耦合导体线，设置分别邻近于该第一天线单元与该第二天线单元，其具有第一耦合部以及第二耦合部。该第一耦合部与该第一天线单元具有第一耦合间隙，该第二耦合部与该第二天线单元具有第二耦合间隙。该接地导体线，设置于该第一天线单元与该第二天线单元之间，并电气连接于该接地面。
根据另一实施例，本揭露提出一通信装置，其包括：多频收发器与多频多天线系统。该多频收发器，作为信号源，位于接地面。该多频多天线系统，电气耦合连接于该多频收发器，包括：第一天线单元、第二天线单元、耦合导体线以及接地导体线。该第一天线单元，具有第一导体部、第一低通滤波部以及第一延伸导体部。该第一低通滤波部电气耦合连接于该第一导体部与该第一延伸导体部之间，该第一导体部电气耦合连接于该多频收发器。该第一导体部使该第一天线单元具有第一较高频带共振路径，该第一较高频带共振路径产生第一较高操作频带。该第一导体部、该第一低通滤波部与该第一延伸导体部使该第一天线单元具有第一较低频带共振路径，该第一较低频带共振路径产生第一较低操作频带。该第一较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第二天线单元，具有第二导体部、第二低通滤波部以及第二延伸导体部。该第二低通滤波部电气耦合连接于该第二导体部与该第二延伸导体部之间，该第二导体部电气耦合连接于该多频收发器。该第二导体部使该第二天线单元具有第二较高频带共振路径，该第二较高频带共振路径产生第二较高操作频带。该第二导体部、该第二低通滤波部与该第二延伸导体部使该第二天线单元具有第二较低频带共振路径，该第二较低频带共振路径产生第二较低操作频带。该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。该耦合导体线，设置分别邻近于该第一天线单元与该第二天线单元，其具有第一耦合部以及第二耦合部。该第一耦合部与该第一天线单元具有第一耦合间隙，该第二耦合部与该第二天线单元具有第二耦合间隙。该接地导体线，设置于该第一天线单元与该第二天线单元之间，并电气耦合连接于该接地面。
为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1揭露一实施例的多频多天线系统1的结构图。
图2揭露一实施例的多频多天线系统2的结构图。
图3揭露一实施例的多频多天线系统3的结构图。
图4揭露一实施例的多频多天线系统4的结构图。
图5A揭露一实施例的多频多天线系统5的结构图。
图5B揭露一实施例的多频多天线系统5的散射参数曲线图。
图5C揭露一实施例的多频多天线系统5未设计耦合导体线54时的散射参数曲线图。
图5D揭露一实施例的多频多天线系统5未设计接地导体线55时的散射参数曲线图。
图5E揭露一实施例的多频多天线系统5未设计耦合导体线54及接地导体线55时的散射参数曲线图。
图6A揭露一实施例的通信装置内实现多组多频多天线系统实施例的结构图。
图6B揭露一实施例的通信装置内实现多组多频多天线系统实施例的结构图。
图7揭露一实施例多频多天线系统7的结构图。
图8揭露一实施例多频多天线系统8的结构图。
图9揭露一实施例多频多天线系统9的结构图。
图10揭露一实施例多频多天线系统10的结构图。
图11A揭露一实施例的通信装置90的功能方块图。
图11B揭露一实施例的通信装置90的功能方块图。
【主要元件符号说明】
1、2、3、4、5A、6A、7、8      ：多频多天线系统
11                            ：接地面
12、22、32、42、52、62、72、82：第一天线单元
13、23、33、43、53、63、73、83：第二天线单元
121、221、321、421、521、
621、721、821                 ：第一导体部
131、231、331、431、531、
631、731、831                 ：第二导体部
122、222、322、422、522、
622、722、822                  ：第一低通滤波部
132、232、332、432、532、
632、732、832                  ：第二低通滤波部
123、223、323、423、523、
623、723、823                  ：第一延伸导体部
133、233、333、433、533、
633、733、833                  ：第二延伸导体部
124、224、524、624             ：第一信号源
134、234、534、634             ：第二信号源
125、225、325、725、825        ：第一较高频带共振路径
135、235、335、735、835        ：第二较高频带共振路径
126、226、326、726、826        ：第一较低频带共振路径
136、236、336、736、836        ：第二较低频带共振路径
14、24、34、44、54、57、
64、67                         ：耦合导体线
141、241、341、441、541、
641、571、671                  ：第一耦合部
142、242、342、442、542、
642、572、672                  ：第二耦合部
1412、2412、3412、4412、
5412                           ：第一耦合间隙
1413、2413、3413、4413、
5413                           ：第二耦合间隙
4211、4311、5211、5311         ：耦合间隙
143、243、343、443、543        ：耦合导体线的路径
15、35、55、58、65、68、75     ：接地导体线
151、351、551、751             ：接地导体线的路径
227、237、427、437、527、537、
627、637、727、737、827、837   ：短路部
428、438、538、638             ：匹配电路
56、59、66、69                 ：介质基板
5212、5312                ：实测返回损失曲线
5253                      ：隔离度曲线
52121                     ：第一较低操作频带
52122                     ：第一较高操作频带
53121                     ：第二较低操作频带
53122                     ：第二较高操作频带
144、752                  ：集总电感元件
8211、8311                ：芯片电容
90                        ：通信装置
91                        ：多频收发器
911、921、931、941        ：较低频带射频电路
912、922、932、942        ：较高频带射频电路
913、923、933、943        ：切换器电路
具体实施方式
本揭露提出多频多天线系统及其通信装置的多个示范实施例。这些示范实施例可应用于各种通信装置，例如为：移动通信装置、无线通信装置、移动运算装置、计算机系统，或者可应用于电信设备、网络设备、计算机或网络的周边设备。
根据本揭露的多个示范实施例提出一种可以实现多频多天线系统的技术架构。常见的多频天线设计方式，会运用其较低频段共振路径产生的第一个共振模态(基模态，fundamental mode)来达成较低频段通信频带所需的阻抗频宽，并运用该较低频段共振路径产生基模态的高阶模态(higher-order modes)来达成较高频段通信频带所需的阻抗频宽。或者运用该较低频段共振路径产生基模态的高阶模态结合另外较高频段共振路径产生的基模态，来达成较高频段通信频带所需的阻抗频宽，如此即可设计天线达成多频操作。然而这样的做法往往增加了多频段解耦合问题的技术设计挑战，例如，该天线的较低与较高频段模态有较高的相关程度，使得多频多天线系统中不同天线单元间较低与较高频段模态的能量耦合问题不易同时被抑制。
本揭露提出一多频多天线系统，其包括：一接地面、一第一天线单元、一第二天线单元、一耦合导体线以及一接地导体线。该第一天线单元，具有一第一信号源、一第一导体部、一第一低通滤波部以及一第一延伸导体部。该第一导体部经由该第一信号源电气耦合连接于该接地面，该第一导体部使该第一天线单元具有至少一第一较高频带共振路径，该第一较高频带共振路径产生至少一第一较高操作频带。该第一导体部、该第一低通滤波部与该第一延伸导体部使该第一天线单元具有至少一第一较低频带共振路径，该第一较低频带共振路径产生至少一第一较低操作频带。该第一较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。
该第二天线单元，具有一第二信号源、一第二导体部、一第二低通滤波部以及一第二延伸导体部。该第二导体部经由该第二信号源电气耦合连接于该接地面，该第二导体部使该第二天线单元具有至少一第二较高频带共振路径，该第二较高频带共振路径产生至少一第二较高操作频带。该第二导体部、该第二低通滤波部与该第二延伸导体部使该第二天线单元具有至少一第二较低频带共振路径，该第二较低频带共振路径产生至少一第二较低操作频带。该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。
该低通滤波部可为例如一芯片电感(晶片电感)、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。该低通滤波部不会妨碍该天线单元较低频带共振路径激发其第一个共振模态(基模态)，但能有效抑制该较低频带共振路径基模态的高阶模态。因此该天线单元的较低操作频带是由其较低频带共振路径的第一个共振模态所形成。该低通滤波部也同时能抑制该天线单元的较高操作频带的共振电流通过该低通滤波部。因此该天线单元的较高操作频带是由其较高频带共振路径的第一个共振模态所形成。并且由于该低通滤波部能有效抑制该天线单元的较低频带共振路径的高阶模态，因而能成功降低该天线单元的较低与较高操作频带的相关性。如此可以降低该多天线系统的多频段解耦合问题的复杂度。并且该低通滤波部也能有效减少该天线单元的较低频带共振路径的长度，因而能有效减少天线单元的整体尺寸，在通信装置内的有限空间中争取到较大的天线单元间隔离距离。
并且为了成功解决多频段解耦合的问题。该多频多天线系统设计一耦合导体线，设置分别邻近于该第一与该第二天线单元，其具有至少一第一耦合部以及一第二耦合部。该第一耦合部与该第一天线单元具有一第一耦合间隙，该第二耦合部与该第二天线单元具有一第二耦合间隙。该第一耦合间隙的间距与该第二耦合间隙的间距均小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。该第一耦合间隙可以导引该第一天线单元的近场能量至该耦合导体线，该第二耦合间隙可以导引该第二天线单元的近场能量至该耦合导体线。如此可以有效减少该耦合导体线于波长较长的该第一与第二较低操作频带，其在接地面上所产生的感应电流强度，可以降低对相邻的该第一与第二天线单元所激发共振模态的干扰。该耦合导体线的长度，介于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的三分之一波长至四分之三波长之间。由于该第一与第二低通滤波部能分别有效抑制该第一与第二较低频带共振路径的高阶模态，成功降低该第一与第二天线单元较低与较高操作频带的相关性。并且该第一与第二天线单元的较低操作频带均分别是由其较低频带共振路径的第一个共振模态所形成。因此该耦合导体线可应用为该第一与该第二天线单元较低操作频带的隔离机制，有效地降低该第一与第二较低操作频带所共同涵盖通信系统频段的能量耦合程度。该耦合导体线可以有效改善该第一与该第二天线单元较低操作频带的隔离度。
该多频多天线系统并设计一接地导体线，设置于该第一天线单元与该第二天线单元之间，并电气耦合连接于该接地面。该接地导体线的长度，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。由于该第一与第二低通滤波部能分别有效抑制该第一与第二较高操作频带的共振电流通过该低通滤波部，因此该第一与第二天线单元较高操作频带是分别由该第一与第二较高频带共振路径的第一个共振模态形成。如此可成功降低该第一与第二天线单元较低与较高操作频带的相关性。因此该接地导体线可应用为该第一与该第二天线单元较高操作频带的隔离机制，有效地降低该第一与第二较高操作频带所共同涵盖通信系统频段的能量耦合程度。该接地导体线可以有效改善该第一与该第二天线单元较高操作频带的隔离度。
以下将参照图1至图11B来介绍本揭露所提出的多频多天线系统及其通信装置，以及在多频多天线系统中采取的多频段隔离度问题的技术解决方案内容。
图1为一示范实施例的一种多频多天线系统1的结构示意图。请参照图1，多频多天线系统1包括：接地面11、第一天线单元12、第二天线单元13、耦合导体线14以及接地导体线15。该第一天线单元12，具有第一信号源124、第一导体部121、第一低通滤波部122以及第一延伸导体部123。该第一导体部121经由该第一信号源124电气耦合连接于该接地面11，该第一导体部121使该第一天线单元12具有第一较高频带共振路径125，该第一较高频带共振路径125产生第一较高操作频带。该第一导体部121、该第一低通滤波部122与该第一延伸导体部123使该第一天线单元12具有第一较低频带共振路径126，该第一较低频带共振路径126产生第一较低操作频带。该第一较高操作频带与第一较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。
该第一低通滤波部122可为一芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。该第一低通滤波部122不会妨碍该第一较低频带共振路径126激发其第一个共振模态(基模态)，但该第一低通滤波部122能有效抑制该第一较低频带共振路径126基模态的高阶模态。因此该第一较低操作频带是由其第一较低频带共振路径126的第一个共振模态形成。该第一低通滤波部122也同时能抑制该第一较高操作频带的共振电流通过该第一低通滤波部122。因此该第一较高操作频带是由该第一较高频带共振路径125的第一个共振模态形成。并且由于该第一低通滤波部122能有效抑制该第一较低频带共振路径125的高阶模态，因而能成功降低该第一较低与较高操作频带的相关性。如此可以降低该多天线系统1的多频段解耦合问题的复杂度。并且该第一低通滤波部122也能有效减少该第一较低频带共振路径126的长度，因而能有效减少第一天线单元12的整体尺寸，在通信装置内的有限空间中争取到较大的天线单元间隔离距离。
该第二天线单元13，具有一第二信号源134、第二导体部131、第二低通滤波部132以及第二延伸导体部133。该第二导体部131经由该第二信号源134电气耦合连接于该接地面11，该第二导体部131使该第二天线单元13具有一第二较高频带共振路径135，该第二较高频带共振路径135产生第二较高操作频带。该第二导体部131、该第二低通滤波部132与该第二延伸导体部133使该第二天线单元13具有第二较低频带共振路径136，该第二较低频带共振路径136产生第二较低操作频带。该第二较高操作频带与第二较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。
该第二低通滤波部132可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。该第二低通滤波部132不会妨碍该第二较低频带共振路径136激发其第一个共振模态(基模态)，但该第二低通滤波部132能有效抑制该第二较低频带共振路径136基模态的高阶模态。因此该第二较低操作频带是由该第二较低频带共振路径136的第一个共振模态形成。该第二低通滤波部132也同时能抑制该第二较高操作频带的共振电流通过该第二低通滤波部132。因此该第二较高操作频带是由该第二较高频带共振路径135的第一个共振模态形成。并且由于该第二低通滤波部132能有效抑制该第二较低频带共振路径135的高阶模态，因而能成功降低该第二较低与较高操作频带的相关性。如此可以降低该多天线系统1的多频段解耦合问题的复杂度。并且该第二低通滤波部132也能有效减少该第二较低频带共振路径136的长度，因而能有效减少第二天线单元13的整体尺寸，在通信装置内的有限空间中争取到较大的天线单元间隔离距离。
该耦合导体线14，其设置分别邻近于该第一12与该第二天线单元13，具有第一耦合部141以及第二耦合部142。该第一耦合部141与该第一天线单元12之间具有第一耦合间隙1412，该第二耦合部142与该第二天线单元13之间具有第二耦合间隙1413。该第一耦合间隙1412的间距与该第二耦合间隙1413的间距均小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。该第一耦合间隙1412可以导引该第一天线单元12的近场能量至该耦合导体线14，该第二耦合间隙1413可以导引该第二天线单元13的近场能量至该耦合导体线14。如此可以有效减少该耦合导体线14于波长较长的该第一与第二较低操作频带，其在接地面11上所产生的感应电流强度，因而降低对相邻的该第一天线单元12与第二天线单元13所激发共振模态的干扰。该耦合导体线14的路径143长度，介于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的三分之一波长至四分之三波长之间。
由于该第一122与第二低通滤波部132能分别有效抑制该第一较低频带共振路径126与第二较低频带共振路径136的高阶模态，成功降低该第一天线单元12与第二天线单元13的较低与较高操作频带的相关性。并且该第一天线单元12与第二天线单元13的较低操作频带均分别是由其较低频带共振路径126、136的第一个共振模态形成。因此该耦合导体线14可应用为该第一天线单元12与该第二天线单元13的较低操作频带的隔离机制，有效地降低该第一与第二较低操作频带所共同涵盖通信系统频段的能量耦合程度。该耦合导体线14可以有效改善该第一天线单元12与该第二天线单元13的较低操作频带的隔离度。
该接地导体线15，其设置于该第一天线单元12与该第二天线单元13之间，并电气耦合连接于该接地面11。该接地导体线15的路径151长度，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。由于该第一低通滤波部122与第二低通滤波部132能分别有效抑制该第一与第二较高操作频带的共振电流通过该低通滤波部122、132，因此该第一天线单元12与第二天线单元13的较高操作频带是分别由该第一较高频带共振路径125与第二较高频带共振路径135的第一个共振模态形成。如此可成功降低该第一天线单元12与第二天线单元13的较低与较高操作频带的相关性。因此该接地导体线15可应用为该第一天线单元12与该第二天线单元13的较高操作频带的隔离机制，有效地降低该第一与第二较高操作频带所共同涵盖通信系统频段的能量耦合程度。该接地导体线15可以有效改善该第一天线单元12与该第二天线单元13较高操作频带的隔离度，可以达成一多频段多输入多输出(Multi-input Multi-output，MIMO)或场型切换(Pattern Switchable or Beam-Steering)多天线系统操作。
图2为一示范实施例的一种多频多天线系统2的结构示意图。请参照图2，多频多天线系统2包括：接地面11、第一天线单元22、第二天线单元23、耦合导体线24以及接地导体线15。该第一天线单元22，具有第一信号源124、第一导体部221、第一低通滤波部222以及第一延伸导体部223。该第一导体部221经由该第一信号源124电气耦合连接于该接地面11。并且该第一导体部221具有一短路部227电气耦合连接于该接地面11。该短路部227可用来调整该第一天线单元22的共振模态的阻抗匹配。该第一导体部221使该第一天线单元22具有第一较高频带共振路径225，该第一较高频带共振路径225产生第一较高操作频带。该第一导体部221、该第一低通滤波部222与该第一延伸导体部223，使该第一天线单元22具有第一较低频带共振路径226，该第一较低频带共振路径226产生第一较低操作频带。该第一较高操作频带与第一较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一低通滤波部222可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该第二天线单元23，具有第二信号源134、第二导体部231、第二低通滤波部232以及第二延伸导体部233。该第二导体部231经由该第二信号源134电气耦合连接于该接地面11。并且该第二导体部231具有短路部237电气耦合连接于该接地面11。该短路部237可用来调整该第二天线单元23共振模态的阻抗匹配。该第二导体部231使该第二天线单元23具有第二较高频带共振路径235，该第二较高频带共振路径235产生第二较高操作频带。该第二导体部231、该第二低通滤波部232与该第二延伸导体部233，使该第二天线单元23具有一二较低频带共振路径236，该第二较低频带共振路径236产生第二较低操作频带。该第二较高操作频带与第二较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。该第二低通滤波部232可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该耦合导体线24，设置分别邻近于该第一与该第二天线单元22、23，其具有一第一耦合部241以及一第二耦合部242。该耦合导体线24具有多次弯折，可以用来更加缩小该耦合导体线24的尺寸。该第一耦合部241与该第一天线单元22之间具有第一耦合间隙2412，该第二耦合部242与该第二天线单元23之间具有第二耦合间隙2413。该第一耦合间隙2412的间距与该第二耦合间隙2413的间距，均小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。该耦合导体线24的路径243长度，介于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的三分之一波长至四分之三波长之间。
该接地导体线15，其设置于该第一天线单元22与该第二天线单元23之间，并电气耦合连接于该接地面11。该接地导体线15的路径151长度，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。
该多频多天线系统2，其第一导体部221与其第二导体部231，均分别具有短路部227与短路部237电气耦合连接于该接地面11。该短路部227、237，均可分别用来调整该第一与第二天线单元22、23共振模态的阻抗匹配。该第一与该第二低通滤波部222、232，也同样能等效提供如同多频多天线系统1中该第一与该第二低通滤波部122、132的功效，可以降低该第一与第二天线单元22、23较低与较高操作频带的相关性，并有效减少该第一与第二天线单元22、23的整体尺寸。该耦合导体线24虽然具有多次弯折。然而该第一与该第二耦合间隙2412、2413，也同样能导引该第一与第二天线单元22、23的近场能量至该耦合导体线24，等效提供如同多频多天线系统1中该耦合导体线14的功效。因此该耦合导体线24也可以有效改善该第一与该第二天线单元22、23的较低操作频带的隔离度。并且该接地导体线15同样可应用为该第一天线单元22与该第二天线单元23的较高操作频带的隔离机制，有效改善该第一与该第二天线单元22、23的较高操作频带的隔离度。因此该多频多天线系统2也可以得到与该多频多天线系统1相似的功效，可以达成多频段MIMO或场型切换多天线系统操作。
图3为一示范实施例的一种多频多天线系统3的结构示意图。请参照图3，多频多天线系统3包括：接地面11、第一天线单元32、第二天线单元33、一耦合导体线34以及接地导体线35。该第一天线单元32，具有第一信号源124、第一导体部321、第一低通滤波部322以及第一延伸导体部323。该第一导体部321经由该第一信号源124电气耦合连接于该接地面11。该第一导体部321使该第一天线单元32具有第一较高频带共振路径325，该第一较高频带共振路径325产生第一较高操作频带。该第一延伸导体部323的一端电气耦合连接于该接地面11。该第一导体部321、该第一低通滤波部322与该第一延伸导体部323，使该第一天线单元32具有第一较低频带共振路径326，该第一较低频带共振路径326产生第一较低操作频带。该第一较高操作频带与第一较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一低通滤波部322可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该第二天线单元33，具有第二信号源134、第二导体部331、第二低通滤波部332以及第二延伸导体部333。该第二导体部331经由该第二信号源134电气耦合连接于该接地面11。该第二导体部331使该第二天线单元33具有第二较高频带共振路径335，该第二较高频带共振路径335产生第二较高操作频带。该第二延伸导体部333的一端电气耦合连接于该接地面11。该第二导体部331、该第二低通滤波部332与该第二延伸导体部333，使该第二天线单元33具有第二较低频带共振路径336，该第二较低频带共振路径336产生第二较低操作频带。该第二较高操作频带与第二较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。该第二低通滤波部332可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该耦合导体线34，设置分别邻近于该第一与该第二天线单元32、33，其具有第一耦合部341以及第二耦合部342。该耦合导体线34并具有多次弯折。该第一耦合部341与该第一天线单元32之间具有第一耦合间隙3412，该第二耦合部342与该第二天线单元33之间具有第二耦合间隙3413。该第一耦合间隙3412的间距与该第二耦合间隙3413的间距，均小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。该耦合导体线34的路径343长度，介于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的三分之一波长至四分之三波长之间。
该接地导体线35，其设置于该第一天线单元32与该第二天线单元33之间，并电气耦合连接于该接地面11。该接地导体线35并具有多次弯折。该接地导体线35的路径长度351，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。
该多频多天线系统3，其第一延伸导体部323与第二延伸导体部333，均分别具有一端电气耦合连接于该接地面11。然而其同样能形成第一较低频带共振路径326以及该第二较低频带共振路径336。并且该第一与该第二低通滤波部322、332，也同样能等效提供如同多频多天线系统1中该第一与该第二低通滤波部122、132的功效，可以降低该第一与第二天线单元32、33较低与较高操作频带的相关性，并有效减少该第一与第二天线单元32、33的整体尺寸。该耦合导体线34以及该接地导体线35虽然具有多次弯折。然而该第一与该第二耦合间隙3412、3413，也同样能导引该第一与第二天线单元32、33的近场能量至该耦合导体线34，等效提供如同多频多天线系统1中该耦合导体线14的功效。因此该耦合导体线34也可以有效改善该第一与该第二天线单元32、33较低操作频带的隔离度。并且该接地导体线35同样可应用为该第一天线单元32与该第二天线单元33的较高操作频带的隔离机制，有效改善该第一与该第二天线单元32、33的较高操作频带的隔离度。因此该多频多天线系统3也可以得到与该多频多天线系统1相似的功效。
图4为一示范实施例的一种多频多天线系统4的结构示意图。请参照图4，多频多天线系统4包括：接地面11、第一天线单元42、第二天线单元43、耦合导体线44以及接地导体线15。该第一天线单元42，具有第一信号源124、一一导体部421、第一低通滤波部422以及第一延伸导体部423。该第一导体部421经由该第一信号源124电气耦合连接于该接地面11。该第一导体部421具有一耦合间隙4211。并且该第一导体部421与该第一信号源124之间具有匹配电路428。该匹配电路428也可替换为芯片电感、电容或者切换器电路。该第一导体部421经由短路部427电气耦合连接于该接地面11。该耦合间隙4211、该匹配电路428与该短路部427均可用来调整该第一天线单元42的共振模态的阻抗匹配。该第一导体部421使该第一天线单元42具有第一较高频带共振路径，该第一较高频带共振路径产生一第一较高操作频带。该第一导体部421、该第一低通滤波部422与该第一延伸导体部423，使该第一天线单元42具有第一较低频带共振路径，该第一较低频带共振路径产生第一较低操作频带。该第一较高操作频带与第一较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一低通滤波部422可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该第二天线单元43，具有第二信号源134、第二导体部431、第二低通滤波部432以及第二延伸导体部433。该第二导体部431经由该第二信号源134电气耦合连接于该接地面11。该第二导体部431具有耦合间隙4311。并且该第二导体部431与该第二信号源134之间具有匹配电路438。该匹配电路438也可替换为芯片电感、电容或者切换器电路。该第二导体部431经由短路部437电气耦合连接于该接地面11。该耦合间隙4311、该匹配电路438与该短路部437均可用来调整该第二天线单元43共振模态的阻抗匹配。该第二导体部431使该第二天线单元43具有第二较高频带共振路径，该第二较高频带共振路径产生第二较高操作频带。该第二导体部431、该第二低通滤波部432与该第二延伸导体部433，使该第二天线单元43具有一第二较低频带共振路径，该第二较低频带共振路径产生第二较低操作频带。该第二较高操作频带与第二较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。该第二低通滤波部432可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。该耦合间隙4211的间距以及该耦合间隙4311的间距小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。
该耦合导体线44，设置分别邻近于该第一与该第二天线单元42、43，其具有第一耦合部441以及第二耦合部442。该耦合导体线44并具有多次弯折。该第一耦合部441与该第一天线单元42之间具有第一耦合间隙4412，该第二耦合部442与该第二天线单元43之间具有一第二耦合间隙4413。该第一耦合间隙4412的间距与该第二耦合间隙4413的间距均小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。该耦合导体线44的路径443长度，介于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的三分之一波长至四分之三波长之间。
该接地导体线15，其设置于该第一天线单元42与该第二天线单元43之间，并电气耦合连接于该接地面11。该接地导体线15的路径151长度，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。
该第一导体部421与该第二导体部431，分别具有耦合间隙4211以及耦合间隙4311。并且该第一导体部421与该第二导体部431，分别经由该短路部427以及该短路部437电气耦合连接于该接地面11。该第一导体部421与该第一信号源124之间，以及该第二导体部431与该第二信号源134之间，分别具有匹配电路428以及匹配电路438。该耦合间隙4211与4311、该匹配电路428与438以及该短路部427与437，均可用来调整该第一与第二单元42、43共振模态的阻抗匹配。该第一与该第二低通滤波部422、432，也同样能等效提供如同多频多天线系统1中该第一与该第二低通滤波部122、132的功效，可以降低该第一与第二天线单元42、43较低与较高操作频带的相关性，并有效减少该第一与第二天线单元42、43的整体尺寸。该耦合导体线44虽具有多次弯折，该第一与该第二耦合间隙4412、4413，也同样能导引该第一与第二天线单元42、43的近场能量至该耦合导体线44，等效提供如同多频多天线系统1中该耦合导体线14的功效。因此该耦合导体线44也可以有效改善该第一与该第二天线单元42、43的较低操作频带的隔离度。并且该接地导体线15同样可应用为该第一42天线单元与该第二天线单元43的较高操作频带的隔离机制，有效改善该第一与该第二天线单元42、43较高操作频带的隔离度。因此该多频多天线系统4也可以得到与该多频多天线系统1相似的功效。
图5A为一示范实施例的一种多频多天线系统5的结构示意图。请参照图5，多频多天线系统5包括：接地面11、第一天线单元52、第二天线单元53、耦合导体线54以及接地导体线55。该第一与第二天线单元52、53分别设置于该接地面11的一角落的相邻两边缘。该接地面11的一角落的相邻两边缘夹角度可以为：直角、锐角或钝角。并且该第一与第二天线单元52、53、该耦合导体线54以及该接地导体线55，均以印刷或蚀刻的方式形成于介质基板56的表面上。该第一或第二天线单元52、53、该耦合导体线54或者该接地导体线55，也可以印刷或蚀刻的方式形成于介质基板56的不同表面上。
该第一天线单元52，具有第一信号源124、第一导体部521、第一低通滤波部522以及第一延伸导体部523。该第一导体部521经由该第一信号源124电气耦合连接于该接地面11。该第一导体部521具有耦合间隙5211。该第一导体部521经由短路部527电气耦合连接于该接地面11。该耦合间隙5211与该短路部527均可用来调整该第一天线单元52共振模态的阻抗匹配。该第一导体部521使该第一天线单元52具有第一较高频带共振路径，该第一较高频带共振路径产生第一较高操作频带。该第一导体部521、该第一低通滤波部522与该第一延伸导体部523，使该第一天线单元52具有第一较低频带共振路径，该第一较低频带共振路径产生第一较低操作频带。该第一较高操作频带与第一较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一低通滤波部522可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该第二天线单元53，具有第二信号源134、第二导体部531、第二低通滤波部532以及第二延伸导体部533。该第二导体部531经由该第二信号源134电气耦合连接于该接地面11。该第二导体部531具有耦合间隙5311。该第二导体部531经由短路部537电气耦合连接于该接地面11。该耦合间隙5311与该短路部537均可用来调整该第二天线单元53共振模态的阻抗匹配。该第二导体部531使该第二天线单元53具有第二较高频带共振路径，该第二较高频带共振路径产生第二较高操作频带。该第二导体部531、该第二低通滤波部532与该第二延伸导体部533，使该第二天线单元53具有第二较低频带共振路径，该第二较低频带共振路径产生第二较低操作频带。该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。该第二低通滤波部532可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。该耦合间隙5211的间距以及该耦合间隙5311的间距小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。
该耦合导体线54，设置分别邻近于该第一与该第二天线单元52、53，其具有第一耦合部541以及第二耦合部542。该耦合导体线54并具有多次弯折。该第一耦合部541与该第一天线单元52之间具有第一耦合间隙5412，该第二耦合部542与该第二天线单元53之间具有第二耦合间隙5413。该第一耦合间隙5412的间距与该第二耦合间隙5413的间距均小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。该耦合导体线54的路径543长度，介于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的三分之一波长至四分之三波长之间。
该接地导体线55，其设置于该第一天线单元52与该第二天线单元53之间，并电气耦合连接于该接地面11。该接地导体线55的路径551长度，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。
该多频多天线系统5，该第一与第二天线单元52、53分别设置于该接地面11一角落的相邻两边缘。该第一天线单元52与第二天线单元53、该耦合导体线54以及该接地导体线55，均以印刷或蚀刻的方式形成于介质基板56的表面上。该第一导体部521与该第二导体部531分别具有耦合间隙5211以及耦合间隙5311。并且该第一导体部521与该第二导体部531，分别经由该短路部527以及该短路部537电气耦合连接于该接地面11。该耦合间隙5211与5311以及该短路部527与537，均可用来调整该第一与第二天线单元52、53的共振模态的阻抗匹配。
该第一与该第二低通滤波部522、532，也能等效提供如同多频多天线系统1中该第一与该第二低通滤波部122、132的功效，可以降低该第一与第二天线单元52、53较低与较高操作频带的相关性，并有效减少该第一与第二天线单元52、53的整体尺寸。该耦合导体线54虽具有多次弯折。该第一与该第二耦合间隙5412、5413，也同样能导引该第一与第二天线单元52、53的近场能量至该耦合导体线54，等效提供如同多频多天线系统1中该耦合导体线14的功效。因此该耦合导体线54也可以有效改善该第一与该第二天线单元52、53的较低操作频带的隔离度。并且该接地导体线55同样可应用为该第一与该第二天线单元52、53的较高操作频带的隔离机制，有效改善该第一与该第二天线单元52、53较高操作频带的隔离度。因此该多频多天线系统5也可以得到与该多频多天线系统1相似的功效，可以达成多频段MIMO或场型切换多天线系统操作。
图5B为图5A的多频多天线系统5的实测天线散射参数曲线比较图。其选择下列尺寸进行实验：该接地面11面积约为250×150mm2；该介质基板56厚度约为0.4mm；该第一与第二导体部521、531长度均约为29mm、宽度均约为15mm；该耦合间隙5211与5311均大致为倒L形，且其总间隙长度均约为27mm、间隙间距均约为0.5mm；该第一与第二低通滤波部522、532均为芯片电感，其电感值约为10nH；该第一与第二延伸导体部523、533均大致为倒L形，其总长度均约为50mm、宽度均约为1mm；该短路部527与537长度均约为24mm、宽度均约为1mm；该耦合导体线54总路径长度约为270mm、宽度约为0.5mm；该第一耦合间隙5412的间距与该第二耦合间隙5413的间距，均约为0.5mm；该接地导体线55总路径长度约为14mm、宽度约为0.7mm。该第一天线单元52的实测返回损失曲线为5212，第二天线单元53的实测返回损失曲线为5312。该第一与第二天线单元52、53之间的隔离度曲线为5253。
该第一导体部521使该第一天线单元52具有第一较高频带共振路径，该第一较高频带共振路径产生第一较高操作频带52122。该第一导体部521、该第一低通滤波部522与该第一延伸导体部523，使该第一天线单元52具有第一较低频带共振路径，该第一较低频带共振路径产生第一较低操作频带52121。该第二导体部531使该第二天线单元53具有第二较高频带共振路径，该第二较高频带共振路径产生第二较高操作频带53122。该第二导体部531、该第二低通滤波部532与该第二延伸导体部533，使该第二天线单元53具有第二较低频带共振路径，该第二较低频带共振路径产生第二较低操作频带53121。
在本实施例中，该多频多天线系统5的第一与第二较低操作频带52121、53121可共同涵盖长程演进系统LTE700(Long Term Evolution，简称为LTE)的通信系统频段(704~862MHz)，该第一与第二较高操作频带52122、53122可共同涵盖LTE2300(2300~2400MHz)与LTE2500(2500~2690MHz)通信系统频段。该耦合间隙5211的间距以及该耦合间隙5311的间距，均小于该第一与第二较低操作频带52121、53121所共同涵盖最低通信系统频段(LTE700)的最低操作频率(704MHz)的百分之二波长。该第一耦合间隙5412的间距与该第二耦合间隙5413的间距，均小于该第一与第二较低操作频带52121、53121所共同涵盖最低通信系统频段(LTE700)的最低操作频率(704MHz)的百分之二波长。该耦合导体线54的路径543长度，介于该第一与第二较低操作频带52121、53121所共同涵盖最低通信系统频段(LTE700)的中心操作频率(783MHz)的三分之一波长至四分之三波长之间。该接地导体线55的路径551长度，介于该第一与第二较高操作频带52122、53122所共同涵盖最低通信系统频段(LTE2300)的中心操作频率(2350MHz)的六分之一波长至二分之一波长之间。
该第一与该第二低通滤波部522、532，能有效抑制该第一与第二较低操作频带52121、53121的共振路径基模态以外的高阶模态。因此该第一与该第二天线单元52、53，其第一与第二较低操作频带52121、53121，是分别由其第一与第二较低频带共振路径的第一个共振模态形成。该第一与该第二低通滤波部522、532，也同时分别能抑制该第一与第二较高操作频带52122、53122的共振电流通过该低通滤波部。如此该第一与第二较高操作频带52122、53122，是分别由其第一与第二较高频带共振路径的第一个共振模态形成。因而该第一与该第二低通滤波部522、532能成功降低该第一与该第二天线单元52、53较低与较高操作频带之间的相关性。因此该耦合导体线54可成功应用为该第一与第二较低操作频带52121、53121的隔离机制，有效地降低其所共同涵盖通信系统频段(LTE700)的能量耦合程度，并且使得该接地导体线55可成功应用为该第一与第二较高操作频带52122、53122的隔离机制，有效地降低其所共同涵盖通信系统频段(LTE2300/2500)的能量耦合程度。因此由图5B中该第一与第二天线单元52、53的隔离度曲线5253可以看到：在该第一与第二较低操作频带52121、53121内可以达成良好的隔离度(高于15dB)。并且其于该第一与第二较高操作频带52122、53122内也可以达成良好的隔离度(高于15dB)。
然而图5B仅为说明图5A的该多频多天线系统5的该第一较高与较低操作频带52122、52121，均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号；该第二较高操作频带53122与第二较低操作频带53121，均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号：该第一与第二较低操作频带52121、53121，涵盖至少一相同的通信系统频段；以及该第一与第二较高操作频带52122、53122，涵盖至少一相同的通信系统频段的范例。该第一与第二天线单元52、53的较低与较高操作频带，也可以是设计用以收发全球移动通信(GlobalSystem for Mobile Communications，简称为GSM)系统、通用移动通信(Universal Mobile Telecommunications System，简称为UMTS)系统、全球互通微波接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access，简称为WiMAX)系统、数字电视广播(Digital Television Broadcasting简称为DTV)系统、全球定位系统(Global Positioning System简称为GPS)、无线广域网络(WirelessWide Area Network，简称为WWAN)系统、无线局域网络(Wireless Local AreaNetwork，简称为WLAN)系统、超宽频通信技术(Ultra-Wideband，简称为UWB)系统、无线个人网络(Wireless Personal Area Network，简称为WPAN)、全球卫星定位系统(Global Positioning System，简称为GPS)、卫星通信系统(SatelliteCommunication System)或者其他无线或移动通信频带应用的电磁信号。
图5C为图5A的多频多天线系统5，在没有设计该耦合导体线54的情况下，其实测天线散射参数曲线比较图。由图5C中该第一与第二天线单元52、53的隔离度曲线5253可以看到，相较于图5B，当该多频多天线系统5没有设计该耦合导体线54，其该第一与第二较低操作频带52121、53121内的隔离度明显变差。但该第一与第二较高操作频带52122、53122内，仍可以达成不错的隔离度(高于15dB)。
图5D为图5A的多频多天线系统5，在没有设计该接地导体线55的情况下，其实测天线散射参数曲线比较图。由图5D可以看到，相较于图5B，当该多频多天线系统5没有设计该接地导体线55，其该第一与第二较高操作频带52122、53122内的隔离度明显变差。但该第一与第二较低操作频带52121、53121内，仍可以达成不错的隔离度(高于15dB)。
图5E为图5A的多频多天线系统5，在没有设计该耦合导体线54以及该接地导体线55的情况下，其实测天线散射参数曲线比较图。由图5E可以看到，相较于图5B，当该多频多天线系统5没有设计该耦合导体线54以及该接地导体线55，其该第一与第二较高操作频带52122、53122以及该第一与第二较低操作频带52121、53121内的隔离度均明显变差。
本揭露所提出的多频多天线系统的多个示范实施例可应用于各种通信装置。例如为：移动通信装置、无线通信装置、移动运算装置、计算机系统，或者可应用于电信设备、网络设备、计算机或网络的周边设备等。并且在实际应用时，该通信装置可以同时设置或实现多组本揭露所提出的多频多天线系统实施范例。图6A与图6B为在通信装置内的接地面11，实现多组本揭露所提出的多频多天线系统的实施范例示意图。
请参照图6A，在本实施例中，通信装置的接地面11除了电气耦合连接于图5A中揭露的多频多天线系统5，还在相对于多频多天线系统5设置于该接地面11的一角落的一邻近角落设置第二组多频多天线系统，以达成多频段MIMO或场型切换多天线系统操作。在图6A中的多频多天线系统5的第一天线单元52经由该第一信号源524电气耦合连接于该接地面11，第二天线单元53经由该二信号源534电气耦合连接于该接地面11。
请参照图6A，第二组多频多天线系统包括：该接地面11、第一天线单元62、第二天线单元63、耦合导体线57以及接地导体线58。该第一与第二天线单元62、63分别设置于该接地面11的一角落的相邻两边缘，并且该第一天线单元62与第二天线单元63、该耦合导体线57以及该接地导体线58，均以印刷或蚀刻的方式形成于介质基板59的表面上。该第一天线单元62与第二天线单元63、该耦合导体线57以及该接地导体线58也可以印刷或蚀刻的方式形成于介质基板59的不同表面上。
该第一天线单元62，具有第一信号源624、第一导体部621、第一低通滤波部622以及第一延伸导体部623。该第一导体部621经由该第一信号源624电气耦合连接于该接地面11。该第一导体部621具有耦合间隙。该第一导体部621经由短路部627电气耦合连接于该接地面11。该耦合间隙与该短路部627均可用来调整该第一天线单元62的共振模态的阻抗匹配。该第一导体部621使该第一天线单元62具有第一较高频带共振路径，该第一较高频带共振路径产生第一较高操作频带。该第一导体部621、该第一低通滤波部622与该第一延伸导体部623，使该第一天线单元62具有第一较低频带共振路径，该第一较低频带共振路径产生第一较低操作频带。该第一较高操作频带与第一较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。
该第二天线单元63，具有第二信号源634、第二导体部631、第二低通滤波部632以及第二延伸导体部633。该第二导体部631经由该第二信号源634电气耦合连接于该接地面11。该第二导体部631具有耦合间隙。该第二导体部631经由短路部637电气耦合连接于该接地面11。该耦合间隙与该短路部637均可用来调整该第二天线单元63共振模态的阻抗匹配。该第二导体部631使该第二天线单元63具有第二较高频带共振路径，该第二较高频带共振路径产生第二较高操作频带。该第二导体部631、该第二低通滤波部632与该第二延伸导体部633，使该第二天线单元63具有第二较低频带共振路径，该第二较低频带共振路径产生第二较低操作频带。该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。
该耦合导体线57，设置分别邻近于该第一与该第二天线单元62、63，其具有第一耦合部571以及第二耦合部572。该耦合导体线57并具有多次弯折。该第一耦合部571与该第一天线单元62之间具有第一耦合间隙，该第二耦合部572与该第二天线单元63之间具有第二耦合间隙。
该接地导体线58，其设置于该第一天线单元62与该第二天线单元63之间，并电气耦合连接于该接地面11。
请参照图6B，在本实施例中，通信装置的接地面11除了电气耦合连接于图5A中揭露的多频多天线系统5，以及图6A中揭露的第二组多频多天线系统，在图6B中的接地面11的另二相邻角落设置第三与第四组多频多天线系统，以达成多频段MIMO或场型切换多天线系统操作。
请参照图6B，第三组多频多天线系统包括：该接地面11、第一天线单元12、第二天线单元13、耦合导体线64以及接地导体线65。该第一与第二天线单元12、13分别设置于该接地面11的一角落的相邻两边缘，并且该第一天线单元12与第二天线单元13、该耦合导体线64以及该接地导体线65，均以印刷或蚀刻的方式形成于介质基板66的表面上。该第一天线单元12与第二天线单元13、该耦合导体线64以及该接地导体线65也可以印刷或蚀刻的方式形成于介质基板66的不同表面上。
该第一天线单元12，具有第一信号源124、第一导体部121、第一低通滤波部122以及第一延伸导体部123。该第一导体部121经由该第一信号源124电气耦合连接于该接地面11。该第一导体部121使该第一天线单元12具有第一较高频带共振路径，该第一较高频带共振路径产生第一较高操作频带。该第一导体部121、该第一低通滤波部122与该第一延伸导体部123，使该第一天线单元12具有第一较低频带共振路径，该第一较低频带共振路径产生第一较低操作频带。该第一较高操作频带与第一较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。
该第二天线单元13，具有第二信号源134、第二导体部131、第二低通滤波部132以及第二延伸导体部133。该第二导体部131经由该第二信号源134电气耦合连接于该接地面11。该第二导体部131使该第二天线单元13具有一第二较高频带共振路径，该第二较高频带共振路径产生第二较高操作频带。该第二导体部131、该第二低通滤波部132与该第二延伸导体部133，使该第二天线单元13具有第二较低频带共振路径，该第二较低频带共振路径产生第二较低操作频带。该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。
该耦合导体线64，设置分别邻近于该第一与该第二天线单元12、13，其具有第一耦合部641以及第二耦合部642。该耦合导体线64并具有多次弯折。该第一耦合部641与该第一天线单元12之间具有第一耦合间隙，该第二耦合部642与该第二天线单元13之间具有第二耦合间隙。该接地导体线65，其设置于该第一天线单元12与该第二天线单元13之间，并电气耦合连接于该接地面11。
请参照图6B，第四组多频多天线系统包括：接地面11、第一天线单元22、第二天线单元23、耦合导体线67以及接地导体线68。该第一与第二天线单元22、23分别设置于该接地面11的一角落的相邻两边缘，并且该第一天线单元22与第二天线单元23、该耦合导体线67以及该接地导体线68，均以印刷或蚀刻的方式形成于介质基板69的表面上。该第一天线单元22与第二天线单元23、该耦合导体线67以及该接地导体线68也可以印刷或蚀刻的方式形成于介质基板69的不同表面上。
该第一天线单元22，具有第一信号源224、第一导体部221、第一低通滤波部222以及第一延伸导体部223。该第一导体部221经由该第一信号源224电气耦合连接于该接地面11。该第一导体部221使该第一天线单元22具有第一较高频带共振路径，该第一较高频带共振路径产生第一较高操作频带。该第一导体部221、该第一低通滤波部222与该第一延伸导体部223，使该第一天线单元22具有第一较低频带共振路径，该第一较低频带共振路径产生第一较低操作频带。该第一较高操作频带与第一较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。
该第二天线单元23，具有第二信号源234、第二导体部231、第二低通滤波部232以及第二延伸导体部233。该第二导体部231经由该第二信号源234电气耦合连接于该接地面11。该第二导体部231使该第二天线单元23具有第二较高频带共振路径，该第二较高频带共振路径产生第二较高操作频带。该第二导体部231、该第二低通滤波部232与该第二延伸导体部233，使该第二天线单元23具有第二较低频带共振路径，该第二较低频带共振路径产生第二较低操作频带。该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。
该耦合导体线67，设置分别邻近于该第一与该第二天线单元22、23，其具有第一耦合部671以及第二耦合部672。该耦合导体线67并具有多次弯折。该第一耦合部671与该第一天线单元22之间具有第一耦合间隙，该第二耦合部672与该第二天线单元23之间具有第二耦合间隙。该接地导体线68设置于该第一天线单元22与该第二天线单元23之间，并电气耦合连接于该接地面11。
图7为一示范实施例的一种多频多天线系统7的结构示意图。请参照图7，该多频多天线系统7包括：接地面11、第一天线单元72、第二天线单元73、耦合导体线14以及接地导体线75。该第一天线单元72，具有第一信号源124、第一导体部721、第一低通滤波部722以及第一延伸导体部723。该第一导体部721经由该第一信号源124电气耦合连接于该接地面11。并且该第一导体部721具有一短路部727电气耦合连接于该接地面11。该短路部727可用来调整该第一天线单元72共振模态的阻抗匹配。该第一导体部721使该第一天线单元72具有第一较高频带共振路径725，该第一较高频带共振路径725产生第一较高操作频带。该第一导体部721、该第一低通滤波部722与该第一延伸导体部723，使该第一天线单元72具有第一较低频带共振路径726，该第一较低频带共振路径726产生第一较低操作频带。该第一较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一低通滤波部722可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该第二天线单元73，具有第二信号源134、第二导体部731、第二低通滤波部732以及第二延伸导体部733。该第二导体部731经由该第二信号源134电气耦合连接于该接地面11。并且该第二导体部731具有短路部737电气耦合连接于该接地面11。该短路部737可用来调整该第二天线单元73共振模态的阻抗匹配。该第二导体部731使该第二天线单元73具有第二较高频带共振路径735，该第二较高频带共振路径735产生第二较高操作频带。该第二导体部731、该第二低通滤波部732与该第二延伸导体部733，使该第二天线单元73具有第二较低频带共振路径736，该第二较低频带共振路径736产生第二较低操作频带。该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。该第二低通滤波部732可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该耦合导体线14，设置分别邻近于该第一与该第二天线单元72、73，其具有第一耦合部141以及第二耦合部142。该第一耦合部141与该第一天线单元72之间具有第一耦合间隙1412，该第二耦合部142与该第二天线单元73之间具有第二耦合间隙1413。该第一耦合间隙1412的间距与该第二耦合间隙1413的间距，均小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。该耦合导体线14的路径143长度，介于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的三分之一波长至四分之三波长之间。该耦合导体线14具有集总电感元件144，用来更加缩小该耦合导体线14的尺寸。该集总电感元件144也可为例如芯片电容、滤波器元件、电路或多次弯折的导体细线。
该接地导体线75，其设置于该第一天线单元72与该第二天线单元73之间，并电气耦合连接于该接地面11。该接地导体线75的路径751长度，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。该接地导体线75具有集总电感元件752，用来更加缩小该接地导体线75的尺寸。该集总电感元件752也可为例如芯片电容、滤波器元件、电路或多次弯折的导体细线。
该第一导体部721与第二导体部731，分别具有短路部727与短路部737电气耦合连接于该接地面11。该短路部727与737，分别用来调整该第一与第二天线单元72、73共振模态的阻抗匹配。并且耦合导体线14以及该接地导体线75，分别具有集总电感元件144以及752，用来更加缩小该耦合导体线14以及该接地导体线75的尺寸。然而该第一与该第二低通滤波部722、732，也同样能等效提供如同多频多天线系统1中该第一与该第二低通滤波部122、132的功效，可以降低该第一与第二天线单元72、73的较低与较高操作频带的相关性，并有效减少该第一与第二天线单元72、73的整体尺寸。该耦合导体线14与该接地导体线75，虽然分别具有集总电感元件144以及752。然而该第一与该第二耦合间隙1412、1413，也同样能导引该第一与第二天线单元72、73的近场能量至该耦合导体线14，因而等效提供如同多频多天线系统1中该耦合导体线14的功效。因此该耦合导体线14也可以有效改善该第一与该第二天线单元72、73较低操作频带的隔离度。并且该接地导体线75同样可应用为该第一天线单元72与该第二天线单元73的较高操作频带的隔离机制，有效改善该第一与该第二天线单元72、73的较高操作频带的隔离度。因此该多频多天线系统7也可以得到与该多频多天线系统1相似的功效。
图8为一示范实施例的一种多频多天线系统8的结构示意图。请参照图8，多频多天线系统8包括：接地面11、第一天线单元82、第二天线单元83、耦合导体线44以及接地导体线15。该第一天线单元82，具有第一信号源124、第一导体部821、第一低通滤波部822以及第一延伸导体部823。该第一导体部821经由该第一信号源124电气耦合连接于该接地面11。该第一导体部821具有芯片电容8211。该第一导体部821也具有短路部827电气耦合连接于该接地面11。该芯片电容8211与该短路部827均可用来调整该第一天线单元82共振模态的阻抗匹配。该芯片电容8211也可以取代为匹配电路。该第一导体部821使该第一天线单元82具有第一较高频带共振路径825，该第一较高频带共振路径825产生第一较高操作频带。该第一导体部821、该第一低通滤波部822与该第一延伸导体部823，使该第一天线单元82具有第一较低频带共振路径826，该第一较低频带共振路径826产生第一较低操作频带。该第一较高操作频带与第一较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一低通滤波部822可例如为芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该第二天线单元83，具有第二信号源134、第二导体部831、第二低通滤波部832以及第二延伸导体部833。该第二导体部831经由该第二信号源134电气耦合连接于该接地面11。该第二导体部831具有芯片电容8311。该芯片电容8311也可以取代为匹配电路。该第二导体部831也具有短路部837电气耦合连接于该接地面11。该芯片电容8311与该短路部837均可用来调整该第二天线单元83共振模态的阻抗匹配。该第二导体部831使该第二天线单元83具有第二较高频带共振路径835，该第二较高频带共振路径835产生第二较高操作频带。该第二导体部831、该第二低通滤波部832与该第二延伸导体部833，使该第二天线单元83具有第二较低频带共振路径836，该第二较低频带共振路径836产生第二较低操作频带。该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。该第二低通滤波部832可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该耦合导体线44，设置分别邻近于该第一与该第二天线单元82、83，其具有第一耦合部441以及第二耦合部442。该耦合导体线44并具有多次弯折，用来更加缩小该耦合导体线44的尺寸。该第一耦合部441与该第一天线单元82之间具有第一耦合间隙4412，该第二耦合部442与该第二天线单元83之间具有第二耦合间隙4413。该第一耦合间隙4412的间距与该第二耦合间隙4413的间距均小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。该耦合导体线44的路径443长度，介于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的三分之一波长至四分之三波长之间。
该接地导体线15，其设置于该第一天线单元82与该第二天线单元83之间，并电气耦合连接于该接地面11。该接地导体线15的路径151长度，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。
该第一导体部821与该第二导体部831，分别具有芯片电容8211以及芯片电容8311。并且该第一导体部821与该第二导体部831，分别具有短路部827以及短路部837电气耦合连接于该接地面11。该芯片电容8211与芯片电容8311以及该短路部827与短路部837，均可用来调整该第一与第二天线单元82、83的共振模态的阻抗匹配。该耦合导体线44并具有多次弯折，用来更加缩小该耦合导体线44的尺寸。该第一与该第二低通滤波部822、832，也同样能等效提供如同多频多天线系统1中该第一与该第二低通滤波部122、132的功效，可以降低该第一与第二天线单元82、83较低与较高操作频带的相关性，并有效减少该第一与第二天线单元82、83的整体尺寸。该耦合导体线44虽具有多次弯折，该第一与该第二耦合间隙8412、8413，也同样能导引该第一与第二天线单元82、83的近场能量至该耦合导体线44，等效提供如同多频多天线系统1中该耦合导体线14的功效。因此该耦合导体线44也可以有效改善该第一与该第二天线单元82、83的较低操作频带的隔离度。并且该接地导体线15同样可应用为该第一天线单元82与该第二天线单元83较高操作频带的隔离机制，有效改善该第一与该第二天线单元82、83较高操作频带的隔离度。因此该多频多天线系统8也可以得到与该多频多天线系统1相似的功效。
图9为一示范实施例的一种多频多天线系统9的结构示意图。请参照图9，多频多天线系统9包括：接地面11、第一天线单元12、第二天线单元23、耦合导体线14以及接地导体线15。该第一天线单元12，具有第一信号源124、第一导体部121、第一低通滤波部122以及第一延伸导体部123。该第一导体部121经由该第一信号源124电气耦合连接于该接地面11。该第一导体部121使该第一天线单元12具有第一较高频带共振路径125，该第一较高频带共振路径125产生第一较高操作频带。该第一导体部121、该第一低通滤波部122与该第一延伸导体部123，使该第一天线单元12具有第一较低频带共振路径126，该第一较低频带共振路径126产生第一较低操作频带。该第一较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一低通滤波部122可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该第二天线单元23，具有第二信号源134、第二导体部231、第二低通滤波部232以及第二延伸导体部233。该第二导体部231经由该第二信号源134电气耦合连接于该接地面11。并且该第二导体部231具有短路部237电气耦合连接于该接地面11。该短路部237可用来调整该第二天线单元23共振模态的阻抗匹配。该第二导体部231使该第二天线单元23具有第二较高频带共振路径235，该第二较高频带共振路径235产生第二较高操作频带。该第二导体部231、该第二低通滤波部232与该第二延伸导体部233，使该第二天线单元23具有第二较低频带共振路径236，该第二较低频带共振路径236产生第二较低操作频带。该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。该第二低通滤波部232可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该耦合导体线14，其设置分别邻近于该第一与该第二天线单元12、23，其具有第一耦合部141以及第二耦合部142。该耦合导体线14并具有多次弯折，用来更加缩小该耦合导体线14的尺寸。该第一耦合部141与该第一天线单元12之间具有第一耦合间隙1412，该第二耦合部142与该第二天线单元23之间具有第二耦合间隙1413。该第一耦合间隙1412的间距与该第二耦合间隙1413的间距，均小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。该耦合导体线14的路径143长度，介于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的三分之一波长至四分之三波长之间。
该接地导体线15，其设置于该第一天线单元12与该第二天线单元23之间，并电气耦合连接于该接地面11。该接地导体线15的路径151长度，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。
该多频多天线系统9的第一与第二天线单元12、23分别为不同的天线类型，并且该耦合导体线14具有多次弯折，用来更加缩小该耦合导体线14的尺寸。然而该第一与该第二低通滤波部122、232，均同样能成功降低该第一天线单元12与第二天线单元23的较低与较高操作频带的相关性，并有效减少该第一与第二天线单元12、23的整体尺寸。该耦合导体线14虽然具有多次弯折，该第一与该第二耦合间隙1412、1413也同样能导引该第一与第二天线单元12、23的近场能量至该耦合导体线14，等效提供如同多频多天线系统1中该耦合导体线14的功效。因此该耦合导体线14也可以有效改善该第一与该第二天线单元12、23的较低操作频带的隔离度。并且该接地导体线15同样可应用为该第一天线单元12与该第二天线单元23的较高操作频带的隔离机制，有效改善该第一天线单元12与该第二天线单元23的较高操作频带的隔离度。因此该多频多天线系统9也可以得到与该多频多天线系统1相似的功效。
图10为一示范实施例的一种多频多天线系统10的结构示意图。请参照图10，多频多天线系统10包括：接地面11、第一天线单元72、第二天线单元32、耦合导体线14以及接地导体线75。该第一天线单元72，具有第一信号源124、第一导体部721、第一低通滤波部722以及第一延伸导体部723。该第一导体部721经由该第一信号源124电气耦合连接于该接地面11。并且该第一导体部721具有一短路部727电气耦合连接于该接地面11。该短路部727可用来调整该第一天线单元72共振模态的阻抗匹配。该第一导体部721使该第一天线单元72具有第一较高频带共振路径725，该第一较高频带共振路径725产生第一较高操作频带。该第一导体部721、该第一低通滤波部722与该第一延伸导体部723，使该第一天线单元72具有第一较低频带共振路径726，该第一较低频带共振路径726产生第一较低操作频带。该第一较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一低通滤波部722可为例如芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该第二天线单元32，具有第二信号源134、第二导体部321、第二低通滤波部322以及第二延伸导体部323。该第二导体部321经由该第二信号源134电气耦合连接于该接地面11。该第二导体部321使该第二天线单元32具有第二较高频带共振路径325，该第二较高频带共振路径325产生第二较高操作频带。该第二延伸导体部323的一端电气耦合连接于该接地面11。该第二导体部321、该第二低通滤波部322与该第二延伸导体部323，使该第二天线单元32具有第二较低频带共振路径326，该第二较低频带共振路径326产生第二较低操作频带。该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。该第二低通滤波部322可为芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
该耦合导体线14，设置分别邻近于该第一与该第二天线单元72、32，其具有一第一耦合部141以及一第二耦合部142。该第一耦合部141与该第一天线单元72之间具有第一耦合间隙1412，该第二耦合部142与该第二天线单元32之间具有第二耦合间隙1413。该第一耦合间隙1412的间距与该第二耦合间隙1413的间距，均小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。该耦合导体线14的路径143长度，介于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的三分之一波长至四分之三波长之间。
该接地导体线75，设置于该第一天线单元72与该第二天线单元32之间，并电气耦合连接于该接地面11。该接地导体线75并具有芯片电感752，用来更加缩小该接地导体线75的尺寸。该芯片电感752也可以取代为芯片电容、滤波器元件、电路或多次弯折。该接地导体线75的路径751长度，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。
该多频多天线系统10的第一与第二天线单元72、33分别为不同的天线类型，并且该接地导体线75具有芯片电感752，用来更加缩小该接地导体线75的尺寸。该第一与该第二低通滤波部722、322，也同样能等效提供如同多频多天线系统1中该第一与该第二低通滤波部122、132的功效，可以降低该第一与第二天线单元72、32较低与较高操作频带的相关性，并有效减少该第一与第二天线单元72、32的整体尺寸。该第一与该第二耦合间隙1412、1413也同样能导引该第一与第二天线单元72、32的近场能量至该耦合导体线14，等效提供如同多频多天线系统1中该耦合导体线14的功效。因此该耦合导体线14也可以有效改善该第一与该第二天线单元72、32较低操作频带的隔离度。该接地导体线75虽然具有芯片电感752。然而该接地导体线75同样可应用为该第一天线单元72与该第二天线单元32较高操作频带的隔离机制，有效改善该第一与该第二天线单元72、32较高操作频带的隔离度。因此该多频多天线系统10也可以得到与该多频多天线系统1相似的功效。
根据另一实施例，图11A绘示本揭露所提出一通信装置90的功能方块示意图。其包括：至少一多频收发器91与多频多天线系统5。该多频收发器91，作为信号源，位于一接地面11。该多频多天线系统5，电气耦合连接于该收发器91，包括：第一天线单元52、第二天线单元53、耦合导体线54以及接地导体线55。该第一天线单元52，具有第一导体部521、第一低通滤波部522以及第一延伸导体部523。该第一低通滤波部522电气耦合连接于该第一导体部521与该第一延伸导体部523之间，该第一导体部521电气耦合连接于该多频收发器91。该第一导体部521使该第一天线单元52具有第一较高频带共振路径，该第一较高频带共振路径产生第一较高操作频带。该第一导体部521、该第一低通滤波部522与该第一延伸导体部523使该第一天线单元52具有第一较低频带共振路径，该第一较低频带共振路径产生一第一较低操作频带。该第一较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第二天线单元53，具有第二导体部531、第二低通滤波部532以及第二延伸导体部533。该第二低通滤波部532电气耦合连接于该第二导体部531与该第二延伸导体部533之间，该第二导体部531电气耦合连接于该多频收发器91。
该第二导体部531使该第二天线单元53具有第二较高频带共振路径，该第二较高频带共振路径产生第二较高操作频带。该第二导体部53、该第二低通滤波部532与该第二延伸导体部533使该第二天线单元53具有第二较低频带共振路径，该第二较低频带共振路径产生第二较低操作频带。该第二较高操作频带与第二较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号。该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段。
该耦合导体线54，设置分别邻近于该第一天线单元52与该第二天线单元53，其具有第一耦合部541以及第二耦合部542。该第一耦合部541与该第一天线单元52之间具有第一耦合间隙5412，该第二耦合部542与该第二天线单元53之间具有第二耦合间隙5413。该接地导体线55，设置于该第一天线单元52与该第二天线单元53之间，并电气耦合连接于该接地面11。
该多频多天线系统5，该第一与第二天线单元52、53分别设置于该接地面11的一角落的相邻两边缘。该第一天线单元52与第二天线单元53、该耦合导体线54以及该接地导体线55，可以印刷或蚀刻的方式形成于介质基板的表面上或者形成于该通信装置90的机壳表面上。该第一导体部521与该第二导体部531，均分别具有耦合间隙。并且该第一导体部521与该第二导体部531，分别经由短路部527以及短路部537电气耦合连接于该接地面11。该耦合间隙以及该短路部527与短路部537，均可用来调整该第一与第二天线单元52、53的共振模态的阻抗匹配。该第一与该第二低通滤波部522、532，也同样能等效提供如同多频多天线系统1中该第一与该第二低通滤波部122、132的功效，可以降低该第一与第二天线单元52、53较低与较高操作频带的相关性，并有效减少该第一与第二天线单元52、53的整体尺寸。该耦合导体线54虽具有多次弯折，该第一与该第二耦合间隙5412、5413，也同样能导引该第一与第二天线单元52、53的近场能量至该耦合导体线54，因而等效提供如同多频多天线系统1中该耦合导体线14的功效。因此该耦合导体线54也可以有效改善该第一与该第二天线单元52、53较低操作频带的隔离度。并且该接地导体线55同样可应用为该第一52与该第二天线单元53较高操作频带的隔离机制，有效改善该第一与该第二天线单元52、53较高操作频带的隔离度。因此该多频多天线系统5也可以得到与该多频多天线系统1相似的功效。
在本实施例中，该多频收发器91作为信号源，具有至少一较低频带射频电路911以及至少一较高频带射频电路912。该较低频带射频电路911以及该较高频带射频电路912可经由一切换器电路913电气耦合连接于该第一导体部521或者该第一导体部531。该多频收发器91与该第一与第二天线单元52、53之间可具有例如匹配电路、切换器、芯片电容、芯片电感或滤波器电路。例如，在本实施例的通信装置90中，该多频收发器91与该第二天线单元53之间具有匹配电路538。
并且如图11A所示，在实际应用时，该本揭露该通信装置90可以同时设置或实现多组该多频多天线系统5。并且该多频多天线系统5可以设计替换为图1、图2、图3、图4、图7、图8、图9、图10中所揭露的其他实施范例架构，并可达成类似的功效，可以达成多频段MIMO或场型切换多天线系统操作。
图11B所示为本揭露提出的该通信装置90，其该多频收发器91可以达成的另外实施范例。其中该多频收发器91可以具有复数组较低频带射频电路911、921、931、941，以及复数组较高频带射频电路912、922、932、942。在图11B的实施范例中，该较低频带射频电路911与该较高频带射频电路912，可经由切换器或匹配电路913电气耦合连接于多频多天线系统的第二天线单元63;该较低频带射频电路921与该较高频带射频电路922，可经由切换器或匹配电路923电气耦合连接于另一多频多天线系统的第二天线单元53;该较低频带射频电路931与该较高频带射频电路932，可经由切换器或匹配电路933电气耦合连接于该多频多天线系统的第一天线单元62；该较低频带射频电路941与该较高频带射频电路942，可经由切换器或匹配电路943电气耦合连接于该另一多频多天线系统的第一天线单元52。
并且如图11B所示，在实际应用时，该通信装置90可以同时设置或实现多组本揭露该多频多天线系统。并且该多频多天线系统可以设计替换为图1、图2、图3、图4、图5A、图7、图8、图9、图10中所揭露的其他实施范例架构，并可达成类似的功效，以及达成多频段MIMO或场型切换多天线系统操作。
在本揭露的其他可实施方式中，该通信装置90还可以包括其他元件(未绘示在图11B中)，例如：滤波器、频率转换单元、放大器、模拟数字转换器、数字模拟转换器、调制器、解调制器与数字信号处理器。收发器模组91可以对所收发的至少一通信频段的电磁信号进行信号增益、滤波、频率转换或解调制等信号处理。然而，本揭露的技术重点在于该多频多天线系统的技术架构，因此不详细描述该通信装置90的其他组成元件。
虽然本揭露已以实施范例揭露如上，然其并非用以限定本揭露，本领域技术人员，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本揭露的保护范围当视所附权利要求书所界定者为准。

Claims (26)

1.一种多频多天线系统，包括：
接地面；
第一天线单元，具有第一导体部、第一低通滤波部以及第一延伸导体部，该第一导体部经由第一信号源电气耦合连接于该接地面，该第一低通滤波部电气耦合连接于该第一导体部与该第一延伸导体部之间，该第一导体部使该第一天线单元具有至少一第一较高频带共振路径，该第一较高频带共振路径产生至少一第一较高操作频带，该第一导体部、该第一低通滤波部与该第一延伸导体部使该第一天线单元具有至少一第一较低频带共振路径，该第一较低频带共振路径产生至少一第一较低操作频带，该第一较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号；
第二天线单元，具有第二导体部、第二低通滤波部以及第二延伸导体部，该第二导体部经由第二信号源电气耦合连接于该接地面，该第二低通滤波部电气耦合连接于该第二导体部与该第二延伸导体部之间，该第二导体部使该第二天线单元具有至少一第二较高频带共振路径，该第二较高频带共振路径产生至少一第二较高操作频带，该第二导体部、该第二低通滤波部与该第二延伸导体部使该第二天线单元具有至少一第二较低频带共振路径，该第二较低频带共振路径产生至少一第二较低操作频带，该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号，该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段；
耦合导体线，设置分别邻近于该第一天线单元与该第二天线单元，其具有至少一第一耦合部以及一第二耦合部，该第一耦合部与该第一天线单元具有第一耦合间隙，该第二耦合部与该第二天线单元具有一第二耦合间隙；以及
接地导体线，设置于该第一天线单元与该第二天线单元之间，并电气耦合连接于该接地面。
2.如权利要求1所述的多频多天线系统，其中该耦合导体线的长度，介于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的三分之一波长至四分之三波长之间。
3.如权利要求1所述的多频多天线系统，其中该接地导体线的长度，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。
4.如权利要求1所述的多频多天线系统，其中该第一与该第二耦合间隙的间距均小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。
5.如权利要求1所述的多频多天线系统，其中该第一或第二导体部经由短路部电气耦合连接于该接地面。
6.如权利要求1所述的多频多天线系统，其中该第一或第二导体部具有至少一耦合间隙。
7.如权利要求6所述的多频多天线系统，其中该耦合间隙的间距小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。
8.如权利要求1所述的多频多天线系统，其中该低通滤波部为芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
9.如权利要求1所述的多频多天线系统，其中该耦合导体线或该接地导体线具有芯片电感、电容、滤波器元件、电路或多次弯折。
10.如权利要求1所述的多频多天线系统，其中该第一或第二导体部具有芯片电容或匹配电路。
11.如权利要求1所述的多频多天线系统，其中该第一或第二延伸导体部电气耦合连接于该接地面。
12.如权利要求1所述的多频多天线系统，其中该第一或第二导体部分别与该第一或第二信号源之间具有芯片电感、电容、匹配电路或切换器电路。
13.一种通信装置，包括：
多频收发器，作为信号源，位于接地面；以及
多频多天线系统，电气耦合连接于该多频收发器，包括：
第一天线单元，具有第一导体部、第一低通滤波部以及第一延伸导体部，该第一低通滤波部电气耦合连接于该第一导体部与该第一延伸导体部之间，该第一导体部电气耦合连接于该多频收发器，该第一导体部使该第一天线单元具有至少一第一较高频带共振路径，该第一较高频带共振路径产生至少一第一较高操作频带，该第一导体部、该第一低通滤波部与该第一延伸导体部使该第一天线单元具有至少一第一较低频带共振路径，该第一较低频带共振路径产生至少一第一较低操作频带，该第一较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号；
第二天线单元，具有第二导体部、第二低通滤波部以及第二延伸导体部，该第二低通滤波部电气耦合连接于该第二导体部与该第二延伸导体部之间，该第二导体部电气耦合连接于该多频收发器，该第二导体部使该第二天线单元具有至少一第二较高频带共振路径，该第二较高频带共振路径产生至少一第二较高操作频带，该第二导体部、该第二低通滤波部与该第二延伸导体部使该第二天线单元具有至少一第二较低频带共振路径，该第二较低频带共振路径产生至少一第二较低操作频带，该第二较高与较低操作频带均分别用来收发至少一通信系统频段的电磁信号，该第一与第二较低操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段，该第一与第二较高操作频带涵盖至少一相同的通信系统频段；
一耦合导体线，设置分别邻近于该第一天线单元与该第二天线单元，其具有至少一第一耦合部以及一第二耦合部，该第一耦合部与该第一天线单元具有第一耦合间隙，该第二耦合部与该第二天线单元具有第二耦合间隙；以及
接地导体线，设置于该第一天线单元与该第二天线单元之间，并电气耦合连接于该接地面。
14.如权利要求13所述的通信装置，其中该耦合导体线的长度，介于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的三分之一波长至四分之三波长之间。
15.如权利要求13所述的通信装置，其中该接地导体线的长度，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。
16.如权利要求13所述的通信装置，其中该第一与该第二耦合间隙的间距均小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。
17.如权利要求13所述的通信装置，其中该接地导体线的长度，介于该第一与第二较高操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的中心操作频率的六分之一波长至二分之一波长之间。
18.如权利要求13所述的通信装置，其中该第一或第二导体部经由短路部电气耦合连接于该接地面。
19.如权利要求13所述的通信装置，其中该第一或第二导体部具有至少一耦合间隙。
20.如权利要求19所述的通信装置，其中该耦合间隙的间距小于该第一与第二较低操作频带所共同涵盖最低通信系统频段的最低操作频率的百分之二波长。
21.如权利要求13所述的通信装置，其中该低通滤波部为芯片电感、低通滤波器元件、电路或蜿蜒导体细线。
22.如权利要求13所述的通信装置，其中该耦合导体线或该接地导体线具有芯片电感、电容、滤波器元件、电路或多次弯折。
23.如权利要求13所述的通信装置，其中该第一或第二导体部具有芯片电容或匹配电路。
24.如权利要求13所述的通信装置，其中该第一或第二延伸导体部电气耦合连接于该接地面。
25.如权利要求13所述的通信装置，其中该多频收发器具有至少一较低频带射频电路以及至少一较高频带射频电路。
26.如权利要求13所述的通信装置，其中该多频收发器与该第一与第二天线单元之间具有匹配电路、切换器、芯片电容、芯片电感或滤波器电路。
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