CN103340068A - 金线莲林下栽培基质及栽培方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种金线莲林下栽培基质及栽培方法，它选择自然遮荫度60-90%、光照强度2000-5000lux的森林环境下作为金线莲栽培场所；在栽培基质上划浅穴，将金线莲苗的根部插入浅穴中后盖住根部，浇定根水；调整空气湿度75-90%，温度15-30℃；栽培基质主要由8-23份木屑粉碎物、8-25份分化的黄壤土及65-80份森林下腐殖土混合而成；栽种后当栽培基质表面变白时喷雾浇水，每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。本发明以自然生长且具有适当遮阴效果的森林环境下作为栽培基地，选择优质高效的栽培基质，不仅有利于金线莲生长，能显著提高金线莲的产量、存活率、折干率，而且操作方便，生产成本低。
Description
技术领域
本发明涉及一种金线莲林下栽培基质及栽培方法。
背景技术
福建金线莲Anoictochilus roxburghii（Wall.）Lindl.、台湾开唇兰（A.formosanus），又称金线莲、金线兰、金不换、鸟人参等，是名贵珍稀中草药，为兰科开唇兰属多年生草本植物，我国主要分布在福建、台湾、浙江、江西、广东和广西等地。金线莲以全草入药，具有清凉退火、凉血固肺、祛伤解毒、滋补强壮等功效，在民间具有广泛药用价值，由于其治疗面广，疗效独特，被民间视为“神药”，台湾称之为“中药之王”；近年来，金线莲又被应用于治疗高血压、糖尿病、肝炎及肿瘤等疾病，其药用、食用、观赏等多方面的优良品质日益受到人们的青睐，具有广阔的开发利用前景。目前市场上野生金线莲已很难见到，人工栽培的金线莲供不应求。
金线莲属阴生植物，在自然状态下光饱和点低，野生金线莲分布于海拔300-1200m之间，常零星分布于相对湿度高、杂草较少、腐殖质丰厚等阴湿处的林下地表层，喜温凉潮湿和弱光环境。在自然环境下，金线莲生长适温18-25℃，气温超过28℃生长受抑制，5℃以下生长不良甚至停止生长，气温升高后逐渐复原生长；在空气相对湿度85～92%的凉爽阴湿气候生长较好。金线莲为典型的浅根性阴生植物，因其种子小，种胚发育不全，自然繁殖能力低下，自然产量极为稀少，再加上人为长期过度采挖，使其野生资源日趋枯竭、濒临绝种。已被列入台湾二十九种需要保护的稀有植物之一，福建省也列为省级野生药材保护品种。
目前市场上流通的金线莲都为人工栽培。目前人工栽培的金线莲主要分布在金线莲原产地，如福建、广西、江西等地，主要以大棚的形式种植，由于金线莲对生长环境要求苛刻，其产量、品质都易受限制，生产成本较高，难以满足市场的需求。
发明内容
为了解决现有技术所存在的上述问题，本发明提供了一种金线莲林下栽培基质及栽培方法，所述栽培基质具有良好的保水性和通风透气性，有利于植株的固定，不仅能显著提高林下栽培金线莲的存活率，其存活率高达84%及以上，而且能显著提高金线莲的产量，减少病虫害发生率和农药使用量，提高产品安全性，此外，当本发明实现规模化生产时，所述栽培基质的原料易得且价格低廉，大大降低了栽培成本。所述栽培方法以自然生长的森林环境下作为栽培基地，选择优质高效的栽培基质，充分利用森林环境中枝叶的适当遮荫效果，不仅有利于金线莲生长，能显著提高金线莲的产量、存活率、折干率，而且操作方便，生产成本低。
本发明技术方案由以下内容构成：
一）技术方案一：
本发明技术方案一提供了一种金线莲林下栽培基质，其特征在于：所述栽培基质主要由下列重量份数比的物质混合而成：8-23份的木屑粉碎物，8-25份的分化的黄壤土，65-80份的森林下腐殖土。
上述技术方案中，所述木屑粉碎物的含量为10-15份，分化的黄壤土的含量为10-20份；所述木屑粉碎物是通过以下方法预处理后获得的：将堆置在一起且含水量达80%以上的木屑颗粒用塑料膜密闭后，在气温达30℃以上的太阳光下暴晒10-15天，所述木屑颗粒的直径在0.2-0.4cm之间。
上述技术方案中，所述栽培基质中还可进一步包含4-8份的草木灰和10-15份的沼渣。
二）技术方案二：
本发明技术方案二提供了一种金线莲林下栽培方法，其特征在于：采用以下方法进行栽培：
（1）选择自然遮荫度在60-90%之间、光照为漫射光和/或散射光且光照强度在2000-5000lux之间的森林环境下作为金线莲栽培场所；
（2）将定植用的金线莲苗栽植入栽培基质中，栽植方法为：在栽培基质上划浅穴，将金线莲苗的根部插入浅穴中后，用栽培基质盖住金线莲苗的根部，之后浇定根水；栽种时和栽培过程中通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度在75-90%之间，温度在15-30℃之间；
所述栽培基质主要由下列重量份数比的物质混合而成：8-23份的木屑粉碎物，8-25份的分化的黄壤土，65-80份的森林下腐殖土；
（3）栽种后观察栽培基质表面，当栽培基质表面变白时需喷雾浇水，每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。
较之现有技术而言，本发明具有以下优点：
（1）本发明所提供的栽培基质具有良好的保水性和通风透气性，有利于植株的固定，不仅能显著提高林中栽培金线莲的存活率，其存活率高达84%及以上，而且能显著提高金线莲的产量，减少病虫害发生率和农药使用量，此外，当本发明实现规模化生产时，所述栽培基质的原料易得且价格低廉，大大降低了栽培成本。
（2）本发明所述的栽培方法以自然生长的森林环境下作为栽培基地，选择优质高效的栽培基质，充分利用森林环境中枝叶的适当遮荫效果，形成有利于金线莲生长的自然生长环境，不仅能显著提高金线莲的产量、存活率和折干率，而且能明显减少病虫发生率，提高产品的安全性，同时还具有操作方便、栽培成本低等显著优点。
具体实施方式
下面结合具体实施方式和实施例对本发明内容进行详细说明：
（一）具体实施方式一：
本发明具体实施方式一提供了一种金线莲林下栽培基质，其特征在于：所述栽培基质主要由下列重量份数比的物质混合而成：8-23份的木屑粉碎物，8-25份的分化的黄壤土，65-80份的森林下腐殖土。
所述木屑粉碎物的含量为10-15份，分化的黄壤土的含量为10-20份；所述木屑粉碎物是通过以下方法预处理后获得的：将堆置在一起且含水量达80%以上的木屑颗粒用塑料膜密闭后，在气温达30℃以上的太阳光下暴晒10-15天，所述木屑颗粒的直径在0.2-0.4cm之间。具体实施时，可通过喷水使木屑颗粒的含水量达80%以上。
此外，所述栽培基质中还可进一步包含4-8份的草木灰和10-15份的沼渣。
所述的分化的黄壤土指的是黄壤土与大气、水及生物接触过程中产生物理、化学变化而形成的松散的堆积物。
所述的森林下腐殖土指的是森林中土表层树木的枯枝残叶经过长时期腐烂发酵后而形成的富营养土，也就是枯枝败叶经过微生物分解后的与土壤混合形成的富营养土。
（二）具体实施方式二：
本发明具体实施方式二提供了一种金线莲林下栽培方法，其特征在于：采用以下方法进行栽培：
（1）选择自然遮荫度在60-90%之间、光照为漫射光和/或散射光且光照强度在2000-5000lux之间的森林环境下作为金线莲栽培场所；可选择自然生长的森林环境（如阔叶林、针阔混交林或竹林等），利用其枝叶的遮荫效果，满足自然遮荫度在60-90%之间、光照强度在2000-5000lux之间即可。
（2）将定植用的金线莲苗从试管中取出，洗去培养基，按照3-7cm×5-9cm的株行距将金线莲苗栽植入栽培基质中，栽植方法为：在栽培基质上划浅穴，将金线莲苗的根部轻轻插入浅穴中，并用栽培基质盖住金线莲苗的根部(根部入土1-3cm)，之后浇定根水；栽种时和栽培过程中通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度在75-90%之间，温度在15-30℃之间；
所述栽培基质主要由下列重量份数比的物质混合而成：8-23份的木屑粉碎物，8-25份的分化的黄壤土，65-80份的森林下腐殖土；
（3）栽种后观察栽培基质表面，当栽培基质表面变白时需喷雾浇水，每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。
上述实施方式中，所述栽培基质中木屑粉碎物的含量为10-15份，分化的黄壤土的含量为10-20份；所述木屑粉碎物是通过以下方法预处理后获得的：将堆置在一起且含水量达80%以上的木屑颗粒用塑料膜密闭后，在气温达30℃以上的太阳光下暴晒10-15天，所述木屑颗粒的直径在0.2-0.4cm之间。具体实施时，可通过喷水使木屑颗粒的含水量达80%以上。
所述栽培基质中还可进一步包含4-8份的草木灰和10-15份的沼渣。
所述金线莲栽培场所的遮荫度优选在75-85%之间、光照强度优选在2500-4000lux之间。
栽种时可按照3-7cm×5-9cm的株行距（优选按照5cm×6cm）的株行距将金线莲苗栽植入栽培基质中，金线莲苗的根部插入浅穴的深度以未及金线莲苗根茎上第一片叶为宜，最好在1-3cm之间。浅穴的深度可以略大于或等于金线莲苗的根部插入浅穴的深度。
栽种时和栽种过程中通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度优选在80-90%之间，温度优选在18-25℃之间。
所述栽培基质在栽种前先平铺在作为金线莲栽培场所的森林环境下地表面，做成高8-15cm的畦面，畦面四周开深20-30cm，宽35-45cm的排水沟。畦面的长度和宽度依据林下空地大小而定，畦面在栽种前要平整。
（三）实施例：
实施例1：
采用以下方法对金线莲进行林下栽培：
（1）选择自然遮荫度在60%、光照为漫射光和/或散射光且光照强度在5000lux的森林环境下作为金线莲栽培场所；
（2）将定植用的金线莲苗从试管中取出，洗去培养基，按照3cm×9cm的株行距将金线莲苗栽植入栽培基质中，栽植方法为：在栽培基质上划浅穴，接着将金线莲苗的根部插入浅穴中，金线莲苗的根部插入浅穴的深度为1cm，接着用栽培基质盖住金线莲苗的根部，之后浇定根水。栽种时通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度为75%，温度为15℃；栽培过程中，通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度为75%，温度在15-25℃之间。（由于栽培时间较长，金线莲栽培场所的外界温度会随时间产生较大的变化，所以温度无法局限在某一个具体值，具体实施时只需通过喷雾适当调节温度，使温度在上述范围内即可，下面的实施例相同。）
所述栽培基质由下列重量份数比的物质混合而成：8份的木屑粉碎物（木屑粉碎物的平均颗粒直径是0.2cm），25份的分化的黄壤土，65份的森林下腐殖土；
（3）栽种后观察栽培基质表面，当栽培基质表面变白时需喷雾浇水，每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。
实施例2：
采用以下方法对金线莲进行林下栽培：
（1）选择自然遮荫度在90%、光照为漫射光和/或散射光且光照强度在2000lux的森林环境下作为金线莲栽培场所；
（2）将定植用的金线莲苗从试管中取出，洗去培养基，按照7cm×5cm的株行距将金线莲苗栽植入栽培基质中，栽植方法为：在栽培基质上划浅穴，将金线莲苗的根部轻轻插入浅穴中，金线莲苗的根部插入浅穴的深度为2cm，并用栽培基质盖住金线莲苗的根部，之后浇定根水；栽种时通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度为90%，温度为30℃；栽培过程中，通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度为90%，温度在20-30℃之间。
所述栽培基质由下列重量份数比的物质混合而成：23份的木屑粉碎物（木屑粉碎物的平均颗粒直径是0.4cm），8份的分化的黄壤土，80份的森林下腐殖土；
（3）栽种后观察栽培基质表面，当栽培基质表面变白时需喷雾浇水，每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。
实施例3：
采用以下方法对金线莲进行林下栽培：
（1）选择自然遮荫度在80%、光照为漫射光和/或散射光且光照强度在3500lux之间的森林环境下作为金线莲栽培场所；
（2）将定植用的金线莲苗从试管中取出，洗去培养基，按照5cm×6cm的株行距将金线莲苗栽植入栽培基质中，栽植方法为：在栽培基质上划浅穴，接着将金线莲苗的根部插入浅穴中，金线莲苗的根部插入浅穴的深度为3cm，并用栽培基质盖住金线莲苗的根部，之后浇定根水；栽种时通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度为85%，温度为23℃；栽培过程中，通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度为85%，温度在18-25℃之间。
所述栽培基质由下列重量份数比的物质混合而成：12份的木屑粉碎物（木屑粉碎物的平均颗粒直径是0.3cm），15份的分化的黄壤土，70份的森林下腐殖土；
（3）栽种后观察栽培基质表面，当栽培基质表面变白时需喷雾浇水，每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。
实施例4：
采用以下方法对金线莲进行林下栽培：
（1）选择自然遮荫度在75%、光照为漫射光和/或散射光且光照强度在4000lux的森林环境下作为金线莲栽培场所；
（2）将定植用的金线莲苗从试管中取出，洗去培养基，按照4cm×8cm的株行距将金线莲苗栽植入栽培基质中，栽植方法为：在栽培基质上划浅穴，接着将金线莲苗的根部插入浅穴中，金线莲苗的根部插入浅穴的深度为1.5cm，并用栽培基质盖住金线莲苗的根部，之后浇定根水；栽种时栽培场所的空气湿度为80%，温度在18℃；栽培过程中，通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度为80%，温度在15-25℃之间。
所述栽培基质由下列重量份数比的物质混合而成：10份的木屑粉碎物（木屑粉碎物的平均颗粒直径是0.2cm），20份的分化的黄壤土，65份的森林下腐殖土，4份的草木灰，15份的沼渣；
（3）栽种后观察栽培基质表面，当栽培基质表面变白时需喷雾浇水，每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。
实施例5：
采用以下方法对金线莲进行林下栽培：
（1）选择自然遮荫度在85%、光照为漫射光和/或散射光且光照强度在2500lux的森林环境下作为金线莲栽培场所；
（2）将定植用的金线莲苗从试管中取出，洗去培养基，按照6cm×5cm的株行距将金线莲苗栽植入栽培基质中，栽植方法为：在栽培基质上划浅穴，接着将金线莲苗的根部插入浅穴中，金线莲苗的根部插入浅穴的深度为2.5cm，并用栽培基质盖住金线莲苗的根部，之后浇定根水；栽种时金线莲栽培场所的空气湿度为90%，温度为25℃；栽培过程中，通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度为90%，温度在16-25℃之间。
所述栽培基质由下列重量份数比的物质混合而成：15份的木屑粉碎物（木屑粉碎物的平均颗粒直径是0.4cm），10份的分化的黄壤土，80份的森林下腐殖土，8份的草木灰，10份的沼渣；
（3）栽种后观察栽培基质表面，当栽培基质表面变白时需喷雾浇水，每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。
实施例6：
采用以下方法对金线莲进行林下栽培：
（1）选择自然遮荫度在80%、光照为漫射光和/或散射光且光照强度在3500lux的森林环境下作为金线莲栽培场所；
（2）将定植用的金线莲苗从试管中取出，洗去培养基，按照5cm×6cm的株行距将金线莲苗栽植入栽培基质中，栽植方法为：在栽培基质上划浅穴，接着将金线莲苗的根部插入浅穴中，金线莲苗的根部插入浅穴的深度为2cm，并用栽培基质盖住金线莲苗的根部，之后浇定根水；栽种时金线莲栽培场所的空气湿度为85%，温度为20℃；栽培过程中，通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度为85%，温度在18-23℃之间。
所述栽培基质由下列重量份数比的物质混合而成：12份的木屑粉碎物（木屑粉碎物的平均颗粒直径是0.3cm），15份的分化的黄壤土，70份的森林下腐殖土，6份的草木灰，12份的沼渣；
（3）栽种后观察栽培基质表面，当栽培基质表面变白时需喷雾浇水，每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。
（四）实验对比
试验1：
分别采用实施例1-6所述的森林环境，将本发明实施例1-6的栽培基质换成森林土壤对金线莲进行栽培，对栽培后的金线莲的存活率以及本发明实施例1-6栽培后的存活率进行测定试验，结果见表1所示：
表1在不同基质中栽培的金线莲存活率（%）
试验结果表明：在本发明所述的森林环境条件下，金线莲直接种植在森林土壤中存活率低下，在本发明所述的栽培基质中金线莲存活率与直接森林土壤栽培存在显著的差异，1-8个月所得存活率表明，在本发明栽培基质中栽培的金线莲的存活率明显高于直接森林土壤栽培。
试验2：
不同栽培方式对金线莲折干率的影响，试验分别设以下两种栽培方式，种植相同的时间，即5个月时收获后采用相同的干燥方法，分别统计其在含水量为零时的折干率，详细结果见表2。
1)设施栽培模式：通过利用一系列的设施设备模拟最适宜金线莲生长的环境条件，即将金线莲栽培在仿野生环境的大棚内，栽培基质为草炭土或者草炭土添加10-15份的珍珠岩或者10-15份的沙子，温度保持在20-30℃、光照为3000-6000lx、湿度保持在70-90%。
2）本发明林下栽培基质栽培模式（即实施例1-实施例6）
表2不同栽培方式下金线莲的折干率
| 栽培方式 | 种植5个月金线莲的折干率（含水量为零） |
| 设施栽培模式 | 16.12﹕1 |
| 林下栽培基质栽培（实施例1） | 11.15﹕1 |
| 林下栽培基质栽培（实施例2） | 11.72﹕1 |
| 林下栽培基质栽培（实施例3） | 10.67﹕1 |
| 林下栽培基质栽培（实施例4） | 10.51﹕1 |
| 林下栽培基质栽培（实施例5） | 10.34﹕1 |
| 林下栽培基质栽培（实施例6） | 10.18﹕1 |
试验结果表明：金线莲在不同栽培方式下种植5个月后收获，采用相同干燥方法进行干燥，以含水量为零时比较其折干率（干燥前与干燥后的重量比），不同栽培方式下金线莲的折干率存在显著的差异，林下栽培模式金线莲（实施例1-6）的折干率明显高于设施栽培模式。设施栽培的需要16.12斤新鲜金线莲烘干才能获得1斤金线莲干品，而实施例6林下栽培的10.18斤左右烘干后就能获得1斤干品金线莲。
通过上述实验证明，采用本发明所述的栽培基质和栽培方法能显著提高林下栽培时金线莲的存活率及其折干率，且能有效降低其生产成本。
Claims (10)
1.一种金线莲林下栽培基质，其特征在于：所述栽培基质主要由下列重量份数比的物质混合而成：8-23份的木屑粉碎物，8-25份的分化的黄壤土，65-80份的森林下腐殖土。
2.根据权利要求1所述的金线莲林下栽培基质，其特征在于：所述木屑粉碎物的含量为10-15份，分化的黄壤土的含量为10-20份；所述木屑粉碎物是通过以下方法预处理后获得的：将堆置在一起且含水量达80%以上的木屑颗粒用塑料膜密闭后，在气温达30℃以上的太阳光下暴晒10-15天，所述木屑颗粒的直径在0.2-0.4cm之间。
3.根据权利要求1或2所述的金线莲林下栽培基质，其特征在于：所述栽培基质中还包含4-8份的草木灰和10-15份的沼渣。
4.一种金线莲林下栽培方法，其特征在于：采用以下方法进行栽培：
（1）选择自然遮荫度在60-90%之间、光照为漫射光和/或散射光且光照强度在2000-5000lux之间的森林环境下作为金线莲栽培场所；
（2）将定植用的金线莲苗栽植入栽培基质中，栽植方法为：在栽培基质上划浅穴，将金线莲苗的根部插入浅穴中后，用栽培基质盖住金线莲苗的根部，之后浇定根水；栽种时和栽培过程中通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度在75-90%之间，温度在15-30℃之间；
所述栽培基质主要由下列重量份数比的物质混合而成：8-23份的木屑粉碎物，8-25份的分化的黄壤土，65-80份的森林下腐殖土；
（3）栽种后观察栽培基质表面，当栽培基质表面变白时需喷雾浇水，每次喷雾浇水至栽培基质被浇透为止。
5.根据权利要求4所述的金线莲林下栽培方法，其特征在于：所述栽培基质中木屑粉碎物的含量为10-15份，分化的黄壤土的含量为10-20份；所述木屑粉碎物是通过以下方法预处理后获得的：将堆置在一起且含水量达80%以上的木屑颗粒用塑料膜密闭后，在气温达30℃以上的太阳光下暴晒10-15天，所述木屑颗粒的直径在0.2-0.4cm之间。
6.根据权利要求4或5所述的金线莲林下栽培方法，其特征在于：所述栽培基质中还包含4-8份的草木灰和10-15份的沼渣。
7.根据权利要求6所述的金线莲林下栽培方法，其特征在于：所述金线莲栽培场所的遮荫度在75-85%之间、光照强度在2500-4000lux之间。
8.根据权利要求6所述的金线莲林下栽培方法，其特征在于：栽种时按照3-7cm×5-9cm的株行距将金线莲苗栽种入栽培基质中，金线莲苗的根部插入浅穴的深度为1-3cm。
9.根据权利要求6所述的金线莲林下栽培方法，其特征在于：栽种时和栽种过程中通过喷雾调整金线莲栽培场所的空气湿度在80-90%之间，温度在18-25℃之间。
10.根据权利要求6所述的金线莲林下栽培方法，其特征在于：所述栽培基质在栽种前先平铺在作为金线莲栽培场所的森林环境下地表面，做成高8-15cm的畦面，畦面四周开深20-30cm，宽35-45cm的排水沟。
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