CN103337454A - 一种沟槽mos划片槽的设计方法 - Google Patents

一种沟槽mos划片槽的设计方法 Download PDF

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黄泽军
李伟
李伟聪
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Abstract

本发明公开了一种沟槽MOS划片槽的设计方法,其划片槽基于光刻板上,是利用模具或模板在光刻板上进行曝光所形成并嵌于晶圆之中或围绕于芯片周围,所述划片槽的设计是在保证每一次曝光所形成的相邻镜头之间的划片槽宽度足够放置晶圆的测试图形的同时,减小光刻板内部的划片槽的宽度,实现晶圆利用率最大化;本发明能解决目前晶圆加工过程中划片槽占用过多的晶圆面积问题、实现晶圆面积利用的最大化。

Description

一种沟槽MOS划片槽的设计方法
技术领域
本发明涉及一种沟槽MOS划片槽的设计方法。 
背景技术
目前,晶圆的加工过程中,划片槽采取统一的规格,如80um、60um等。晶圆工厂的工艺过程需要一定的宽度放置检测图形,所以晶圆厂的划片槽一般要求比较宽。由于设计上的方便,晶圆厂要求晶圆内所有划片槽的规格一致。图1为晶圆示意图;图2为在一块光刻板上进行一次曝光所形成的一个镜头;图3显示了晶圆内两个相邻的镜头的结构,划片槽a和b的宽度一致。图4给出了晶圆厂需要放置图形的区域,也就是划片槽宽度标示为b的区域。由于晶圆厂要求在相邻镜头之间周边的区域放置测试图形,划片槽宽度定义为b,也要求单一镜头之间内部的划片槽宽度a等于b的宽度。 
现有设计要求单一镜头内部的划片槽的宽度a等于相邻镜头之间的划片槽的宽度b,限制了单一镜头内部划片槽的宽度,而单一镜头内部的划片槽的宽度a可以尽量减小,只要满足划片要求的即可。 
发明内容
为了克服背景技术中存在的缺陷,本发明提供一种能解决目前晶圆加工过程中划片槽占用过多的晶圆面积问题、实现晶圆面积利用的最大化的划片槽的设计方法。设计单一镜头内部的划片槽宽度小于相邻镜头之间的划片槽宽度,减小了单一镜头内部划片槽的宽度,从而实现晶圆面积利用的最大化。 
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是: 
一种沟槽MOS划片槽的设计方法,其划片槽基于光刻板上,是利用模具或模板在光刻板上进行曝光所形成并嵌于晶圆之中或围绕于芯片周围,所述划片槽的设计是在保证每一次曝光所形成的相邻镜头之间的划片槽宽度足够放置晶圆的测试图形的同时,减小单一镜头内部的划片槽的宽度,实现晶圆利用率最大化;由于光刻板上所呈现的镜头数不固定,该划片槽的设计方法要满足如下几个要求:
第一,晶圆内的划片槽宽度设定两个或两个以上的规格;
第二,相邻镜头之间划片槽的宽度与单一镜头内的划片槽宽度设定两个或两个以上的规格;
第三,在保证相邻镜头之间的划片槽宽度不小于晶圆的测试图形的同时,减小相邻镜头之间的划片槽的宽度;
第四,单一镜头内部的划片槽的宽度小于相邻镜头之间的划片槽的宽度。
本发明能解决目前晶圆加工过程中划片槽占用过多的晶圆面积问题、实现晶圆面积利用的最大化。 
附图说明
图l为现有技术示意图之一; 
图2为现有技术示意图之二;
图3为现有技术示意图之三;
图4为现有技术示意图之四;
图5为本发明的实施例示意图之一;
图6为本发明的实施例示意图之二;
图7为本发明的实施例示意图之三。
具体实施方式
实施例1, 
一种沟槽MOS划片槽的设计方法,其划片槽基于光刻板上,是利用模具或模板在光刻板上进行曝光所形成并嵌于晶圆之中或围绕于芯片周围,所述划片槽的设计是在保证每一次曝光所形成的相邻镜头之间的划片槽宽度足够放置晶圆的测试图形的同时,减小单一镜头内部的划片槽的宽度,实现晶圆利用率最大化;由于光刻板上所呈现的镜头数不固定,该划片槽的设计方法要满足如下几个要求:
第一,晶圆内的划片槽宽度设定两个或两个以上的规格;
第二,相邻镜头之间划片槽的宽度与单一镜头内的划片槽宽度设定两个或两个以上的规格;
第三,在保证相邻镜头之间的划片槽宽度不小于晶圆的测试图形的同时,减小相邻镜头之间的划片槽的宽度;
第四,单一镜头内部的划片槽的宽度小于相邻镜头之间的划片槽的宽度。
实施例2, 
结合图4、图5,在保证每一次曝光所形成的相邻镜头之间的划片槽宽度足够放置晶圆的测试图形的同时,减小单一镜头内部的划片槽的宽度由a到c,实现晶圆利用率增大。
实施例3, 
结合图4、图6,在保证每一次曝光所形成的相邻镜头之间的划片槽宽度足够放置晶圆的测试图形的同时,减小单一镜头内部的划片槽的宽度由a到d,实现晶圆利用率增大。
实施例4, 
结合图4、图7,在保证每一次曝光所形成的相邻镜头之间的划片槽宽度足够放置晶圆的测试图形的同时,减小单一镜头内部的划片槽的宽度由a到e,实现晶圆利用率增大。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。 

Claims (1)

1.一种沟槽MOS划片槽的设计方法,其划片槽基于光刻板上,是利用模具或模板在光刻板上进行曝光所形成并嵌于晶圆之中或围绕于芯片周围,其特征在于,所述划片槽的设计是在保证每一次曝光所形成的相邻镜头之间的划片槽宽度足够放置晶圆的测试图形的同时,减小单一镜头内部的划片槽的宽度,实现晶圆利用率最大化;由于光刻板上所呈现的镜头数不固定,该划片槽的设计方法要满足如下几个要求:
第一,晶圆内的划片槽宽度设定两个或两个以上的规格;
第二,相邻镜头之间划片槽的宽度与单一镜头内的划片槽宽度设定两个或两个以上的规格;
第三,在保证相邻镜头之间的划片槽宽度不小于晶圆的测试图形的同时,减小相邻镜头之间的划片槽的宽度;
第四,单一镜头内部的划片槽的宽度小于相邻镜头之间的划片槽的宽度。
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CN108629088A (zh) * 2018-04-11 2018-10-09 上海华虹宏力半导体制造有限公司 实现划片槽框架自动拼接的方法

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