CN103310926A - 超小型表面贴装型过电流过热保护装置及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置及其制作方法。该装置为一矩形体，包括一PTC层，贴覆于PTC层上下表面的镀镍铜箔或纯镍箔层，以及依次以薄膜生长或电镀的方式制作的镀镍铜箔或纯镍箔层上的铜层、镍层与锡、金或银层。该过电流过热保护装置的制作步骤：取一由一PTC层与覆于其上下表面的两电极镀镍铜箔或纯镍箔层构成PTC板材；以薄膜生长或电镀的方式在其表面增加导电金属层以及焊料；然后，将板材分割成较小的单个装置；最后，通过网版印刷的方式在装置表面附上一层阻焊绝缘层。本发明可以很方便的获得更加超小型表面贴装过电流过热保护装置，以适用于日趋小型化的电子产品。

Description

超小型表面贴装型过电流过热保护装置及其制作方法

技术领域

本发明是关于一种表面贴装型过电流过热保护装置，特别是指一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置及其制作方法。

背景技术

常规的表面贴装型过电流过热保护装置采用印刷电路板的工艺制作。该工艺的具体制作方法是：

步骤1、取一PTC板材1’，采用机械或激光钻孔的方法为PTC板材形成的每一个过电流过热保护装置提供一个通孔2’（见图1）；

步骤2、将孔内污垢清理干净后，在电极表面和通孔2’内壁依次电镀上金属铜层3’和焊料层4’（见图2）；

步骤3、将感光干膜覆盖于板材1’两个表面上，然后在紫外线下曝光，以产生需要的蚀刻图形（见图3）；

步骤4、利用三氯化铁溶液蚀刻掉露出来的铜与焊料形成图3的图形；

步骤5、去除抗蚀剂，并用阻焊油墨6’覆盖蚀刻槽5’（见图4所示）；

步骤6、纵向沿着通孔2’，横向沿着两通孔2’中间将板材分切成单个的装置（见图5、6A、6B、6C所示）。

由此可见，常规工艺制作的贴装型过电流过热保护装置的结构，直接采用PTC板材的厚度作为过电流过热保护装置的厚度，而过电流过热保护装置的宽度与长度是通过切割PTC板材上的经纬分割线而成，并且需在通孔2’ 内壁及电极表面均需依次薄膜生长或电镀上金属铜层3’和焊料层4’，该通孔壁上的金属起到连接上下两个端电极的作用，因此该过电流过热保护装置的两相对边上均形成的弧形凹槽。

由于诸如0402（元件长度和宽度分别为0.04英寸和0.02英寸，转换成公制单位是1.0mm×0.5mm）或更小尺寸的表面贴装装置尺寸非常小，其承载电流有限。而采用常规的表面贴装过热过流保护装置结构需要蚀刻电极将同一平面上的电极分离，这样使得贴装装置的有效面积大幅降低，其承载电流大幅下降，不能满足电子产品的需要。

另外，常规表面贴装过电流过热保护装置采用印刷电路制作工艺进行制作，需要考虑到正反面电极和蚀刻槽对位精度的问题，而对于0402或更小尺寸的表面贴装装置其加工难度很大。

因此，对于0402或更小尺寸的表面贴装装置，依上述目前的常规方法不仅制作成本高，而且制作难度大，无法满足日趋小型化的电子产品使用需求。本案便由此产生。

发明内容

本发明的目的是提供一种降低制作难度，并在不减少贴装装置有效面积的同时获得结构、性能稳定的更超小型表面贴装型过电流过热保护装置及其制作方法。

为实现上述目的，本发明的解决方案是：

一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置，其中，其为一矩形体，包括一PTC层，贴覆于PTC层上下表面的镀镍铜箔或纯镍箔层，以及依次电镀于镀镍铜箔或纯镍箔层上的铜层、镍层与锡、金或银层。

所述PTC层的外周缘进一步涂覆有一层阻焊层。

一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其具体步骤为：

步骤1、取一由一PTC层与覆于其上下表面的两镀镍铜箔或纯镍箔层构成PTC板材；

步骤2、采用微蚀液将镀镍铜箔或纯镍箔层的表面微蚀成粗糙面；

步骤3、通过薄膜生长或电镀的方法在微蚀成粗糙面的铜或镍表面依次制作铜层、镍层与锡、金或银层； 

步骤4、将电镀完成后的板材放置于精密切割机上沿横向与纵向进行切割，即在横向方向切割的宽度为过电流过热保护装置的宽度，在纵向方向的切割宽度为过电流过热保护装置的高度，则板材厚度方向为过电流过热保护装置的长度，切割完成后将板材分为单颗装置便形成过电流过热保护装置。

所述步骤4之后进一步将单颗装置四周的PTC材料表面用阻焊油墨覆盖形成阻焊层。

所述镍层的厚度为2-10μm，锡、金或银层的厚度为5-100μm。

所述铜层的厚度=（元件设计的长度-上下镍层厚度-上下锡、金或银层厚度-PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2。

一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其具体步骤为：

步骤1、取一由一PTC层与覆于其上下表面的两镀镍铜箔或纯镍箔层构成PTC板材；

步骤2、采用微蚀液将镀镍铜箔或纯镍箔层的表面微蚀成粗糙面；

步骤3、通过薄膜生长或电镀的方法在微蚀成粗糙面的铜表面依次制作铜层、镍层与锡、金或银层； 

步骤4、采用蚀刻液将电极铜箔层表面蚀刻出凹槽以防止最后切割时单颗装置四周产生毛刺，蚀刻图案呈横纵的经纬排列；

步骤5、将蚀刻完成后的板材放置于精密切割机上，沿着蚀刻线进行切割，切割则板材厚度方向为过电流过热保护装置的长度，切割完成后将板材分为单颗装置便形成本发明的过电流过热保护装置；

所述步骤5之后进一步将单颗装置四周的PTC材料表面用阻焊油墨覆盖形成阻焊层。

所述步骤4的蚀刻凹槽宽度为0.15-0.3mm。

所述镍层的厚度为2-10μm，锡层的厚度为5-100μm。

所述铜层的厚度=（元件设计的长度-上下镍层厚度-上下锡、金或银层厚度-PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2。

一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其具体步骤为：

步骤1、取一由一PTC层与覆于其上下表面的两镀镍铜箔或纯镍箔层构成PTC板材；

步骤2、采用微蚀液将电极镀镍铜箔或纯镍箔层的表面微蚀成粗糙面；

步骤3、用网版在微蚀成粗糙面的铜或镍表面上下表面对称印刷有耐电镀油墨图案，印刷图案呈横纵的经纬排列； 

步骤4、通过薄膜生长或电镀的方法在板材表面依次制作铜层、镍层、锡、金或银层；

步骤5、将电镀完成后的板材放置于精密切割机上，沿着印刷图案油墨线进行切割，则板材厚度方向为过电流过热保护装置的长度，切割完成后将板材分为单颗装置便形成本发明的过电流过热保护装置。

所述步骤4之后进一步将单颗装置四周的PTC材料表面用阻焊油墨覆盖形成阻焊层。

所述步骤2印刷图案油墨宽度为0.15-0.3mm。

所述镍层的厚度为2-10μm，锡、金或银层的厚度为5-100μm。

所述铜层的厚度=（元件设计的长度-上下镍层厚度-上下锡、金或银层厚度-PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2。

一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其具体步骤为：

步骤1、取一由一PTC层与覆于其上下表面的两镀镍铜箔或纯镍箔层构成PTC板材；

步骤2、采用蚀刻液将镀镍铜箔或纯镍箔层表面蚀刻出凹槽，蚀刻图案呈横纵的经纬排列；

步骤3、用耐电镀油墨将蚀刻凹槽覆盖以防止最后切割时单颗装置四周产生毛刺；

步骤4、然后采用微蚀液将镀镍铜箔或纯镍箔层表面微蚀成粗糙面；

步骤5、然后通过薄膜生长或电镀的方法在微蚀成粗糙面的电极铜或镍层表面依次制作铜层、镍层、锡、金或银层；

步骤6、将电镀完成后的板材放置于精密切割机上，沿着蚀刻线进行切割，切割则板材厚度方向为过电流过热保护装置的长度，切割完成后将板材分为单颗装置便形成本发明的过电流过热保护装置。

所述步骤5之后进一步将单颗装置四周的PTC材料表面用阻焊油墨覆盖形成阻焊层。

所述步骤2的蚀刻凹槽宽度为0.15-0.3mm。

所述镍层的厚度为2-10μm，锡、金或银层的厚度为5-100μm。

所述铜层的厚度=（元件设计的长度-上下镍层厚度-上下锡、金或银层厚度-PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2。

采用上述方案后，本发明对超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作是采用PTC板材的厚度作为过电流过热保护装置的长度，直接利用薄膜生长或电镀有铜层、镍层及锡层的PTC板材的表面对过电流过热保护装置的宽度与高度进行分割，无需在同一平面上进行电极分离，这样可以在不减少贴片装置有效面积的同时获得结构、性能稳定的表面贴装过电流过热保护器件，以此满足0402或更小尺寸的表面贴装装置承载电流的需求，进而满足电子产品的需要；另外，本发明的方法不需要进行打孔技术，采用电镀和切割的方法可以非常方便的获得超小尺寸的表面贴片过热过流保护装置。

附图说明

图1为本发明常规工艺的制作过程1示意图；

图2为本发明常规工艺的制作过程2示意图；

图3为本发明常规工艺的制作过程3示意图；

图4为本发明常规工艺的制作过程4示意图；

图5为本发明常规工艺的制作过程5示意图；

图6A为本发明常规工艺制作的过电流过热保护装置主视图；

图6B为本发明常规工艺制作的过电流过热保护装置侧视图；

图6C为本发明常规工艺制作的过电流过热保护装置俯视图；

图7为本发明制作工艺的PTC板材的结构示意图；

图8为本发明制作工艺实施例1的电镀后板材结构示意图；

图9为本发明制作工艺实施例1的分切示意图；

图10为本发明制作工艺实施例1的过电流过热保护装置结构示意图；

图11为本发明制作工艺实施例1的过电流过热保护装置涂覆阻焊油墨结构示意图；

图12为本发明制作工艺实施例2的印刷图案示意图；

图13为本发明制作工艺实施例2的过电流过热保护装置结构示意图；

图14为本发明制作工艺实施例2的过电流过热保护装置涂覆阻焊油墨结构示意图；

图15为本发明制作工艺实施例3的蚀刻图案示意图；

图16为本发明制作工艺实施例3的过电流过热保护装置结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图解释本发明的具体实施方式：

配合图10、11所示，本发明揭示了一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置，其为一矩形体，包括两镀镍铜箔或纯镍箔层2，夹在二者中间的PTC层1，以及装置表面的阻焊绝缘层6。PTC材料层是指：由电阻随温度成正温度系数变化的热敏电阻材料加上上下电极制成的胚片。PTC材料包括PTC热敏陶瓷及聚合物与炭黑、镍粉、金粉、银粉、碳化钛、碳化钨、碳化硅等等复合的PTC热敏半导电材料

如图7至图11所示，本发明揭示的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法实施例1，其具体步骤为：

步骤1、取一由一PTC层1与覆于其上下表面的两镀镍铜箔或纯镍箔层2构成PTC板材，（见图7所示）；

步骤2、采用微蚀液将镀镍铜箔或纯镍箔层2的表面微蚀成粗糙面，以提高与后续电镀铜层3的结合力；

步骤3、通过薄膜生长或电镀的方法在微蚀成粗糙面的铜或镍表面依次制作铜层3、镍层4与锡、金或银层5（见图8所示）；其中，镍层4的厚度为2-10μm左右，锡、金或银层5的厚度以保障元件的可焊性为标准，锡、金或银层5的厚度通常应为5-100μm；铜层3的厚度=（元件设计的长度-上下镍层厚度-上下锡、金或银层厚度-PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2；即根据PTC层1的厚度对各层金属厚度进行分配，使得总体厚度达到1.0mm或0.5mm或根据其他所需尺寸器件制定所需厚度；此处的镀镍铜箔或纯镍箔层2与铜层3可结合为一层；

步骤4、将薄膜生长或电镀完成后的板材放置于精密切割机上沿横向与纵向进行切割，即在横向方向切割的宽度为过电流过热保护装置的宽度B，在纵向方向的切割宽度为过电流过热保护装置的高度H，则板材厚度方向为过电流过热保护装置的长度A（见图9所示），切割完成后将板材分为单颗装置便形成本发明的过电流过热保护装置（见图10所示）。

可以进一步将单颗装置四周的PTC材料表面用阻焊油墨覆盖形成阻焊绝缘层6（见图14所示）。

因此，本发明的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的结构，其为一矩形体，并包括一PTC层1，贴覆于PTC层1上下表面的镀镍铜箔或纯镍箔层2，以及电镀于镀镍铜箔或纯镍箔层2上的铜层3、镍层4与锡、金或银层5。可在PTC层1的外周缘进一步涂覆有一层阻焊绝缘层6。

如图7至图11配合图15所示，本发明揭示的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法实施例2，其具体步骤为：

步骤1、取一由一PTC层与覆于其上下表面的两镀镍铜箔或纯镍箔层构成PTC板材；（见图7所示）

步骤2、采用微蚀液将镀镍铜箔或纯镍箔层的表面2微蚀成粗糙面；以提高与后续电镀铜层3的结合力；

步骤3、通过薄膜生长或电镀的方法在微蚀成粗糙面的铜（镍）表面依次制作铜层3、镍层4与锡、金或银层5（见图8所示）；镍层4的厚度为2-10μm左右，锡、金或银层5的厚度以保障元件的可焊性为标准，锡、金或银层5的厚度通常应为5-100μm；铜层3的厚度=（元件设计的长度-上下镍层厚度-上下锡、金或银层厚度-PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2；即根据PTC层1的厚度对各层金属厚度进行分配，使得总体厚度达到1.0mm或0.5mm或根据其他所需尺寸器件制定所需厚度；此处的镀镍铜箔或纯镍箔层2与铜层3可结合为一层；

步骤4、采用蚀刻液将镀镍铜箔或纯镍箔层2表面蚀刻出凹槽21，配合图15所示，蚀刻图案呈横纵的经纬排列，其中，蚀刻凹槽21宽度为0.15-0.3mm，横向方向凹槽21间距为过电流过热保护装置的宽度B，纵向方向凹槽21间距宽度为过电流过热保护装置的高度H；

步骤5、将薄膜生长或电镀完成后的板材放置于精密切割机上，沿着蚀刻线进行切割，切割则板材厚度方向为过电流过热保护装置的长度A，切割完成后将板材分为单颗装置便形成本发明的过电流过热保护装置（见图16所示）；

可以进一步将单颗装置的四周的PTC材料表面用阻焊油墨覆盖形成阻焊绝缘层6（可参见图14所示）。

如图11至图14并配合图7所示，本发明揭示的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法实施例2，其具体步骤为：

步骤1、取一由一PTC层1与覆于其上下表面的两镀镍铜箔或纯镍箔层2构成PTC板材（见图7所示）；

步骤2、采用微蚀液将镀镍铜箔或纯镍箔层2的表面微蚀成粗糙面；

步骤3、用网版在微蚀成粗糙面的铜或镍表面对称印刷有耐电镀油墨图案，配合图12所示，印刷图案呈横纵的经纬排列，其中，油墨7宽度为0.15-0.3mm，横向方向油墨7间距为过电流过热保护装置的宽度B，纵向方向油墨7间距宽度过电流过热保护装置的高度H；

步骤4、通过电镀的方法在板材表面依次电镀上铜层3、镍层4、锡、金或银层5，其中，镍层4的厚度为2-10μm左右，锡、金或银层5的厚度以保障元件的可焊性为标准，锡、金或银层5的厚度通常应为5-100μm；铜层3的厚度=（元件设计的长度-上下镍层厚度-上下锡、金或银层厚度-PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2。即根据PTC层的厚度对各层金属厚度进行分配，使得总体厚度达到1.0mm或0.5mm或根据其他所需尺寸器件制定所需厚度；

步骤5、将电镀完成后的板材放置于精密切割机上，沿着油墨7线进行切割，则板材厚度方向为过电流过热保护装置的长度A，切割完成后将板材分为单颗装置便形成本发明的过电流过热保护装置（见图13所示）；

可以进一步将单颗装置四周的PTC材料表面用阻焊油墨覆盖形成阻焊绝缘层6（见图14所示）。

如图15、16并配合图7所示，本发明揭示的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法实施例3，其具体步骤为：

步骤1、取一由一PTC层1与覆于其上下表面的两镀镍铜箔或纯镍箔层2构成PTC板材（见图7所示）；

步骤2、采用蚀刻液将镀镍铜箔或纯镍箔层2表面蚀刻出凹槽21，配合图15所示，蚀刻图案呈横纵的经纬排列，其中，蚀刻凹槽21宽度为0.15-0.3mm，横向方向凹槽21间距为过电流过热保护装置的宽度B，纵向方向凹槽21间距宽度为过电流过热保护装置的高度H；

步骤3、用耐电镀油墨将蚀刻凹槽21覆盖以防止最后切割时单颗装置四周产生毛刺；

步骤4、然后采用微蚀液将电极铜箔层2表面微蚀成粗糙面，以提高与后续电镀铜层3的结合力；

步骤5、然后通过电镀的方法在微蚀成粗糙面的铜或镍表面面依次电镀上铜层3、镍层4、锡、金或银层5；其中，镍层4的厚度为2-10μm，锡、金或银层5的厚度以保障元件的可焊性为标准，锡、金或银层5的厚度通常应为5-100μm；铜层3的厚度=（元件设计的长度-镍层厚度-锡层厚度- PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2，即根据PTC层的厚度对各层金属厚度进行分配，使得总体厚度达到1.0mm或0.5mm或根据其他所需尺寸器件制定所需厚度； 

步骤6、将电镀完成后的板材放置于精密切割机上，沿着蚀刻线进行切割，切割则板材厚度方向为过电流过热保护装置的长度A，切割完成后将板材分为单颗装置便形成本发明的过电流过热保护装置（见图16所示）；

可以进一步将单颗装置的四周的PTC材料表面用阻焊油墨覆盖形成阻焊绝缘层6（可参见图14所示）。

综上，本发明对超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作是采用PTC板材的厚度作为过电流过热保护装置的长度，直接利用电镀有铜层3、镍层4及锡、金或银层5的PTC板材的表面对应过电流过热保护装置的宽度与高度进行分割，无需在同一平面上进行电极分离，这样可以在不减少贴片装置有效面积的同时获得结构、性能稳定的表面贴装过电流过热保护器件，以此满足0402或更小尺寸的表面贴装装置承载电流的需求，进而满足电子产品的需要；另外，本发明的方法不需要进行打孔技术，采用电镀和切割的方法可以非常方便的获得超小尺寸的表面贴片过热过流保护装置。

Claims (16)

1.一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置，其中，其为一矩形体，包括一PTC层，贴覆于PTC层上下表面的镀镍铜箔或纯镍箔层，以及依次薄膜生长或电镀于镀镍铜箔或纯镍箔层上的铜层、镍层与锡、金或银层。

2.如权利要求1所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置，其特征在于：所述PTC层的外周缘进一步涂覆有一层阻焊层。

3.一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其具体步骤为：

步骤1、取一由一PTC层与覆于其上下表面的两镀镍铜箔或纯镍箔层构成PTC板材；

步骤2、采用微蚀液将镀镍铜箔或纯镍箔层的表面微蚀成粗糙面；

步骤3、通过薄膜生长或电镀的方法在微蚀成粗糙面的铜或镍表面依次电镀上铜层、镍层与锡、金或银层； 

步骤4、将电极制作完成后的板材放置于精密切割机上沿横向与纵向进行切割，即在横向方向切割的宽度为过电流过热保护装置的宽度，在纵向方向的切割宽度为过电流过热保护装置的高度，则板材厚度方向为过电流过热保护装置的长度，切割完成后将板材分为单颗装置便形成过电流过热保护装置。

4.如权利要求3所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其特征在于：所述步骤4之后进一步将单颗装置四周的PTC材料表面用阻焊油墨覆盖形成阻焊层。

5.如权利要求3所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其特征在于：所述镍层的厚度为2-10μm，锡、金或银层的厚度为5-100μm。

6.如权利要求3所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其特征在于：所述铜层的厚度=（元件设计的长度-上下镍层厚度-上下锡、金或银层厚度-PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2。

7.一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其具体步骤为：

步骤1、取一由一PTC层与覆于其上下表面的两镀镍铜箔或纯镍箔层构成PTC板材；

步骤2、采用微蚀液将镀镍铜箔或纯镍箔层的表面微蚀成粗糙面；

步骤3、通过薄膜生长或电镀的方法在微蚀成粗糙面的铜表面依次制作铜层、镍层与锡、金或银层； 

步骤4、采用蚀刻液将电极铜箔层表面蚀刻出凹槽以防止最后切割时单颗装置四周产生毛刺，蚀刻图案呈横纵的经纬排列；

步骤5、将蚀刻完成后的板材放置于精密切割机上，沿着蚀刻线进行切割，切割则板材厚度方向为过流过热保护装置的长度，切割完成后将板材分为单颗装置便形成本发明的过流过热保护装置。

8.如权利要求7所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其特征在于：所述步骤5之后进一步将单颗装置四周的PTC材料表面用阻焊油墨覆盖形成阻焊层。

9.如权利要求7或8所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其特征在于：所述步骤4的蚀刻凹槽宽度为0.15-0.3mm。

10.如权利要求9所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其特征在于：所述镍层的厚度为2-10μm，锡层的厚度为5-100μm。

11.如权利要求7所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其特征在于：所述铜层的厚度=（元件设计的长度-镍层厚度-锡、金或银层厚度-PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2。

12.一种超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其具体步骤为：

步骤1、取一由一PTC层与覆于其上下表面的两镀镍铜箔或纯镍箔层构成PTC板材；

步骤2、采用三氯化铁溶液将镀镍铜箔或纯镍箔层表面蚀刻出凹槽，蚀刻图案呈横纵的经纬排列；

步骤3、用耐电镀油墨将蚀刻凹槽覆盖以防止最后切割时单颗装置四周产生毛刺；

步骤4、然后采用微蚀液将镀镍铜箔或纯镍箔层表面微蚀成粗糙面；

步骤5、然后通过电镀的方法在微蚀成粗糙面的电极铜或镍层表面依次电镀上铜层、镍层、锡、金或银层；

步骤6、将电镀完成后的板材放置于精密切割机上，沿着蚀刻线进行切割，切割则板材厚度方向为过电流过热保护装置的长度，切割完成后将板材分为单颗装置便形成本发明的过电流过热保护装置。

13.如权利要求12所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其特征在于：所述步骤5之后进一步将单颗装置四周的PTC材料表面用阻焊油墨覆盖形成阻焊层。

14.如权利要求12或13所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其特征在于：所述步骤2的蚀刻凹槽宽度为0.15-0.3mm。

15.如权利要求14所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其特征在于：所述镍层的厚度为2-10μm，锡、金或银层的厚度为1-10μm。

16.如权利要求12所述的超小型表面贴装型过电流过热保护装置的制作方法，其特征在于：所述铜层的厚度=（元件设计的长度-上下镍层厚度-上下锡、金或银层厚度-PTC层厚度-上下镀镍铜箔或纯镍箔层的厚度)/2。

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