CN103307857A - 真空干燥方法 - Google Patents
真空干燥方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103307857A CN103307857A CN2012100720910A CN201210072091A CN103307857A CN 103307857 A CN103307857 A CN 103307857A CN 2012100720910 A CN2012100720910 A CN 2012100720910A CN 201210072091 A CN201210072091 A CN 201210072091A CN 103307857 A CN103307857 A CN 103307857A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- storage tank
- vacuum drying
- drying method
- dried
- magnetic head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种真空干燥方法,其包括以下步骤:(1)将待干燥物放置于一容置槽之中;(2)向所述容置槽加热,以将所述容置槽内的温度升高至预定温度;(3)抽取所述容置槽中的部分或全部空气,以使所述待干燥物上的溶剂挥发。本发明的真空干燥方法,干燥效果良好、干燥环境安全性高、干燥效率高,从而提高生产率。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于干燥半导体产品的方法,尤其涉及一种在半导体产品经过清洗液清洗后进行的真空干燥方法。
背景技术
随着亚微型尺寸的高密度电路的发展,将半导体产品表面上的不必要的污染物去掉显得非常必要,这些半导体产品例如是高密度芯片、晶片或用于磁盘驱动器上的磁头,等等。
其中,随着磁头的加工精度的发展,磁头的空气承载面(ABS)上的图案变得越来越复杂。因此,形成该ABS的蚀刻工艺十分繁复,其采用大量的胶水、冷却剂等。当通过磁头分割工艺生产出单一磁头后,胶水、冷却剂和磨剂的残余物会残余在磁头的ABS上。因此,在磁头分割后的清洗工艺必不可少。传统地,通过将磁头浸渍在清洗液中通过超声波振动进行清洗。通常,在磁头清洗后会在磁头的各表面上残留清洗液。为防止清洗液对磁头造成危害,紧接着清洗工艺的步骤是将磁头进行干燥处理。
一般地,现有的干燥处理方法有以下几种。其一,自然挥发晾干。然而,此种方法所需的挥发时间较长,效率低,而且清洗液在挥发后会在磁头的表面上形成印迹,对产品造成不利影响。其二,加热烘干。通常采用电热丝对容置磁头的容器进行加热,从而使磁头上的清洗液挥发。然而此种方法的温度往往难以控制。其三,利用气枪吹干。具体地,如图1所示,磁头101在清洗后,气枪对装在清洗盒102中的批量磁头101进行吹气处理,从而使磁头表面的清洗液快速挥发。此种方法较前两种方法佳,但是仍然不够理想。由于气枪所吹出的空气直接处理的面积有限,因此,磁头101的各表面无法被均匀地吹干, 而且并不能使每个磁头101都能够均匀地吹干,因此,未被均匀吹干的部分磁头101的表面上仍然有清洗液蒸发后的印迹。
因此,亟待一种改进的干燥方法以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种真空干燥方法,其干燥效果良好、干燥环境安全性高、干燥效率高,从而提高生产率。
为实现上述目的,本发明提供了一种真空干燥方法,其包括以下步骤:(1)将待干燥物放置于一容置槽之中;(2)向所述容置槽加热,以将所述容置槽内的温度升高至预定温度;(3)抽取所述容置槽中的部分或全部空气,以使所述待干燥物上的溶剂挥发。
作为一个优选实施例,所述步骤(2)包括通过设置于所述容置槽之中或外围的加热管向所述容置槽加热,所述加热管与一热水泵相连。
较佳地,所述加热管设有进水口和出水口,以实现循环。
作为另一个优选实施例,通过所述步骤(3)使得所述容置槽内的压强范围为0~25KPa。
较佳地,所述待干燥物上的溶剂包括去离子水,和/或H2SO4,和/或H2O2,和/或酒精,和/或异丙醇。
较佳地,所述待干燥物包括半导体晶片、芯片、磁头或玻璃面。
较佳地,所述容置槽为密封槽。
与现有技术相比,本发明的真空干燥方法一方面对容置槽中待干燥物(如磁头)进行适当的加热;另一方面同时从容置槽中抽出部分或全部空气,使其内达到局部真空或全真空状态,进而使得磁头各表面上的清洗液沸腾,从而快速挥发,蒸汽随抽气装置排出容置槽之外,从达到瞬间干燥的目的。利用本发明真空干燥方法处理的磁头的表面保持清洁,不会留下清洗液的印迹,从而提高生产率。
通过以下的描述并结合附图,本发明将变得更加清晰,这些附图用于解释本发明的实施例。
附图说明
图1展示了一种磁头的传统的干燥方法。
图2为本发明的真空干燥方法的一个实施例的流程图。
图3为本发明的真空干燥装置的一个实施例的局部立体图。
图4为本发明的真空干燥装置的剖视图。
具体实施方式
下面将参考附图阐述本发明几个不同的最佳实施例,其中不同图中相同的标号代表相同的部件。如上所述,本发明的实质在于一种真空干燥方法,其干燥效果良好、干燥环境安全性高、干燥效率高,从而提高生产率。
请参考图2,本发明的真空干燥方法的一个实施例包括以下步骤:
步骤(301),将待干燥物放置于一容置槽之中;
步骤(302),向容置槽加热,以将容置槽内的温度升高至预定温度;
步骤(303,)抽取容置槽中的部分或全部空气,以使待干燥物上的溶剂挥发。
具体地,该步骤(302)包括通过设置于容置槽之中或外围的加热管向容置槽加热,该加热管与一热水泵相连,从而提供热水。该热水可以是各种液体,在此并不限制。该步骤(302)可使容置槽的预定温度达到30℃~80℃,具体实施例的预定温度因应待干燥物上的残留溶剂的沸点而改变。
在本实施例中,加热管设置于容置槽的内壁或外壁,加热管设有进水口(图未示)和出水口(图未示),以实现热水的循环。
具体地,本发明的步骤(303)中抽取容置槽内的部分或全部空气,使得容置槽内的压强范围为0~25KPa。在此状态下,容置槽内的待干燥物表面上的溶剂发生沸腾,从而快速挥发,实现瞬间干燥的目的。
本发明的待干燥物可为半导体晶片、芯片、磁头或玻璃面,但并不受限于此。在本实施例中,该待干燥物为批量的磁头产品,磁头表面的上的残留溶剂一般包括去离子水,和/或H2SO4,和/或H2O2,和/或酒精,和/或异丙醇等。
本发明的真空干燥方法一方面对容置槽中待干燥物(如磁头)进行适当的加热;另一方面同时从容置槽中抽出部分或全部空气,使其内达到局部真空或全真空状态,进而使得磁头各表面上的清洗液沸腾,从而快速挥发,蒸汽随抽气装置排出容置槽之外,从达到瞬间干燥的目的。利用本发明真空干燥方法处理的磁头的表面保持清洁,不会留下清洗液的印迹,从而提高生产率。
下面结合图3-4通过介绍真空干燥装置2而进一步详细了解本发明的真空干燥方法。如图3所示,该空干燥装置2包括容置槽21、分别与该容置槽21相连的加热装置22和抽气装置23。
如图4所示,该容置槽21的本体211呈长方体状,其上设有橡胶垫212、盖体213以及密封垫214,该密封垫214通过固定装置紧固于盖体213和本体211上的橡胶垫212之间。该盖体213上设有气体通道215,抽气装置23通过该气体通道215与容置槽21相连通。
如图4所示,待干燥物24则放置在容置槽21中,本发明中的待干燥物24可为半导体晶片、芯片、磁头或玻璃面等在清洗后需干燥的物品。在本实施例中,该待干燥物24为批量的磁头产品,磁头表面的上的残留溶剂一般包括去离子水,和/或H2SO4,和/或H2O2,和/或酒精,和/或异丙醇,但并不限于此。
加热装置22包括多个加热管221以及与加热管221相连的热水泵222。在本实施例中,多个加热管221设置于容置槽21的内壁,具体是设置在容置槽21内壁的下方。但加热管221的设置方式并不限于此,其可设置在内壁的上、下方或其他的设置;同样地,其也可设置在容置槽21的外壁。具体地,加热管221设有进水口(图未示)和出水口(图未示),以实现热水的循环。该该热水可以是各种液体,在此并不限制。加热装置22可使容置槽21的温度达到30℃~80℃,具体温度并不限制,其因应待干燥物24上的残留溶剂的沸点而改变。
如上所述,该抽气装置23通过气体通道215与容置槽21相连,用以抽出容置槽21中的部分或全部空气,使得容置槽21内形成局部真空或全真空状态。可选地,在抽气装置23抽气后,容置槽21内的压强范围为0~25KPa。基于此种局部真空或全真空环境,磁头表面上的溶剂会发生沸腾,从而瞬间挥发,溶剂蒸汽从气体通道排出容置槽21之外。
本发明仅以干燥磁盘驱动器的磁头为例,但干燥的领域并不限制于此。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (8)
1.一种真空干燥方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将待干燥物放置于一容置槽之中;
(2)向所述容置槽加热,以将所述容置槽内的温度升高至预定温度;
(3)抽取所述容置槽中的部分或全部空气,以使所述待干燥物上的溶剂挥发。
2.如权利要求1所述的真空干燥方法,其特征在于:所述步骤(2)包括通过设置于所述容置槽之中或外围的加热管向所述容置槽加热,所述加热管与一热水泵相连。
3.如权利要求2所述的真空干燥方法,其特征在于:所述加热管设有进水口和出水口,以实现循环。
4.如权利要求1所述的真空干燥方法,其特征在于:所述步骤(2)中,所述预定温度的范围为30℃~80℃。
5.如权利要求1所述的真空干燥方法,其特征在于:通过所述步骤(3)使得所述容置槽内的压强范围为0~25KPa。
6.如权利要求1所述的真空干燥方法,其特征在于:所述待干燥物上的溶剂包括去离子水,和/或H2SO4,和/或H2O2,和/或酒精,和/或异丙醇。
7.如权利要求1所述的真空干燥方法,其特征在于:所述待干燥物包括半导体晶片、芯片、磁头或玻璃面。
8.如权利要求1所述的真空干燥方法,其特征在于:所述容置槽为密封槽。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012100720910A CN103307857A (zh) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | 真空干燥方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012100720910A CN103307857A (zh) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | 真空干燥方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103307857A true CN103307857A (zh) | 2013-09-18 |
Family
ID=49133358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012100720910A Pending CN103307857A (zh) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | 真空干燥方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103307857A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105004148A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-10-28 | 广西立派投资有限公司 | 八角茴香的干燥方法 |
CN105248634A (zh) * | 2015-11-15 | 2016-01-20 | 甘肃华瑞农业股份有限公司 | 一种太阳能负压低温沸腾牛奶干燥方法 |
CN106798953A (zh) * | 2017-03-23 | 2017-06-06 | 苏州桓晨医疗科技有限公司 | 一种药物涂层支架干燥方法 |
CN107647155A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-02 | 天津市浩生农牧科技有限公司 | 一种用于哺乳期豚鼠的营养料及其制备方法 |
CN110473811A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-19 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 提高刷片机湿法清洗后干燥能力的装置及方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1356522A (zh) * | 2000-12-05 | 2002-07-03 | 瞿斌 | 一种真空滚筒电子加热烘干机 |
US20030005597A1 (en) * | 2001-07-06 | 2003-01-09 | Zhangjing Chen | Method and apparatus for vacuum drying wood in a collapsible container in a heated bath |
CN101025330A (zh) * | 2006-02-20 | 2007-08-29 | 李志平 | 真空干燥装置 |
CN101046351A (zh) * | 2006-03-30 | 2007-10-03 | 如皋市斯普润机器制造厂 | 一种低温真空干燥机 |
CN101957127A (zh) * | 2010-09-03 | 2011-01-26 | 昆山康和电子科技有限公司 | 真空干燥设备 |
CN201844662U (zh) * | 2010-11-03 | 2011-05-25 | 成都九芝堂金鼎药业有限公司 | 真空减压常温干燥机 |
-
2012
- 2012-03-16 CN CN2012100720910A patent/CN103307857A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1356522A (zh) * | 2000-12-05 | 2002-07-03 | 瞿斌 | 一种真空滚筒电子加热烘干机 |
US20030005597A1 (en) * | 2001-07-06 | 2003-01-09 | Zhangjing Chen | Method and apparatus for vacuum drying wood in a collapsible container in a heated bath |
CN101025330A (zh) * | 2006-02-20 | 2007-08-29 | 李志平 | 真空干燥装置 |
CN101046351A (zh) * | 2006-03-30 | 2007-10-03 | 如皋市斯普润机器制造厂 | 一种低温真空干燥机 |
CN101957127A (zh) * | 2010-09-03 | 2011-01-26 | 昆山康和电子科技有限公司 | 真空干燥设备 |
CN201844662U (zh) * | 2010-11-03 | 2011-05-25 | 成都九芝堂金鼎药业有限公司 | 真空减压常温干燥机 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105004148A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-10-28 | 广西立派投资有限公司 | 八角茴香的干燥方法 |
CN105248634A (zh) * | 2015-11-15 | 2016-01-20 | 甘肃华瑞农业股份有限公司 | 一种太阳能负压低温沸腾牛奶干燥方法 |
CN106798953A (zh) * | 2017-03-23 | 2017-06-06 | 苏州桓晨医疗科技有限公司 | 一种药物涂层支架干燥方法 |
CN107647155A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-02 | 天津市浩生农牧科技有限公司 | 一种用于哺乳期豚鼠的营养料及其制备方法 |
CN110473811A (zh) * | 2019-08-22 | 2019-11-19 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 提高刷片机湿法清洗后干燥能力的装置及方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103307857A (zh) | 真空干燥方法 | |
CN204159598U (zh) | 一种有蜡陶瓷盘的自动清洗装置 | |
CN103752810A (zh) | 一种脱除氧化铝基陶瓷型芯的方法及其专用设备 | |
CN108405467A (zh) | 一种用于大型超导线圈绕制的通过式超声清洗系统 | |
CN102698977A (zh) | 真空清洗装置 | |
JP2017157746A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 | |
CN102061474A (zh) | 一种半导体晶圆的超厚度化学减薄方法 | |
CN107024080A (zh) | 一种锂离子电池原料的真空干燥工艺及干燥设备 | |
CN207456038U (zh) | 烘干装置及其应用的设备 | |
US8732978B2 (en) | Drying silicon particles and recovering solvent | |
CN103307856A (zh) | 真空干燥装置 | |
CN104075544A (zh) | 真空干燥方法 | |
CN104622956A (zh) | 一种薄荷的烘干方法与烘干设备 | |
CN207834261U (zh) | 基板处理装置 | |
CN107911955A (zh) | 一种芯片更换方法 | |
CN208154952U (zh) | 一种方形真空干燥机设备 | |
US20040222191A1 (en) | Method and apparatus for wet etching using hot etchant | |
CN204301412U (zh) | 一种快速干燥流化床 | |
CN211839264U (zh) | 一种具有连续化干燥效果的减压沸腾医用清洗消毒器 | |
CN105405741A (zh) | 一种晶圆局部清洁装置及方法 | |
CN109473378A (zh) | 一种晶圆刻蚀设备及晶圆刻蚀方法 | |
CN109791886A (zh) | 基板处理方法以及基板处理装置 | |
CN208513195U (zh) | 单槽晶片净化清洗装置 | |
CN101361164B (zh) | 用于盘状衬底除气的装置 | |
CN109986459B (zh) | 一种用于led芯片衬底减薄工艺中贴片陶瓷盘的散热工装及其应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130918 |