CN103304976A - 电子产品用增强增韧塑料及其制备方法 - Google Patents

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张卫
蒋学功
张美英
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Abstract

本发明涉及一种电子产品用增强增韧塑料及其制备方法，该塑料以质量份计含有以下成分：聚碳酸酯70～85份、聚醚酰亚胺12～20份、碳纤维7～11份、三异硬脂酰基钛酸异丙酯2.5～4.5份、甲基锡热稳定剂1～3.2份、脱模剂0.3～0.7份、抗氧剂0.3～0.7份、聚烯烃弹性体6～10份、硬脂酸0.5～1.1份。本发明提供的电子产品用增强增韧塑料及其制备方法，该塑料的拉伸强度和冲击强度高，使塑料更好的作为电子产品的组成部分，在受到外力作用时，能更好地保护电子产品。

Description

电子产品用增强增韧塑料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种塑料及其制备方法，尤其涉及一种电子产品用增强增韧塑料及其制备方法。
背景技术
随着时代的发展和人民生活水平的日益提高，我国电子产品的进出口总额在不断增长，电子产品的使用量也在逐年递增。这必然带动了电子产品用塑料的发展。塑料可以作为电子产品的表面装饰，给电子产品带来丰富的视觉和感官效果，同时，塑料也是某些电子产品必要的组成部分。但是，市面上的电子产品用塑料的拉伸强度和冲击强度不理想，在一些外力的作用下容易损坏，不能很好地保护电子产品。
发明内容
解决的技术问题：针对上述电子产品用塑料的拉伸强度和冲击强度不高的缺点，本发明提供一种电子产品用增强增韧塑料及其制备方法。
技术方案：电子产品用增强增韧塑料，以质量份计含有以下成分：
聚碳酸酯                                            70～85份
聚醚酰亚胺                                          12～20份
碳纤维                                              7～11份
三异硬脂酰基钛酸异丙酯                              2.5～4.5份
甲基锡热稳定剂                                      1～3.2份
脱模剂                                              0.3～0.7份
抗氧剂                                              0.3～0.7份
聚烯烃弹性体                                        6～10份
硬脂酸                                              0.5～1.1份。
上述所述的电子产品用增强增韧塑料，以质量份计含有以下成分：
聚碳酸酯                                            75～80份
聚醚酰亚胺                                          14～17份
碳纤维                                              8～10份
三异硬脂酰基钛酸异丙酯                              3～4份
甲基锡热稳定剂                                      2～2.8份
脱模剂                                              0.5～0.7份
抗氧剂                                              0.4～0.6份
聚烯烃弹性体                                         7～9份
硬脂酸                                              0.7～1份。
上述所述的脱模剂是硅氧烷化合物、硅树脂、合成石蜡中的一种。
上述所述的抗氧剂是受阻酚类抗氧剂。
上述所述的电子产品用增强增韧塑料的制备步骤如下：
（1）    先将聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、碳纤维和三异硬脂酰基钛酸异丙酯在温度为40～50℃下混合均匀，放置5～6h；
（2）    再加入甲基锡热稳定剂、脱模剂、抗氧剂、聚烯烃弹性体和硬脂酸，在温度为100～120℃、搅拌速度为100rpm下搅拌均匀，得到混合物；
（3）    将上述混合物加入到平行双螺杆造粒机中，在温度为200～220℃下塑化挤出造粒，接着挤出成型，即得电子产品用增强增韧塑料。
有益效果：本发明提供的电子产品用增强增韧塑料及其制备方法，该塑料中加入了碳纤维和聚烯烃弹性体，提高了塑料的拉伸强度和冲击强度，使塑料更好的作为电子产品的组成部分，在受到外力作用时，能更好地保护电子产品。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种电子产品用增强增韧塑料，以质量份计含有以下成分：
聚碳酸酯                                            85份
聚醚酰亚胺                                          20份
碳纤维                                              11份
三异硬脂酰基钛酸异丙酯                              4.5份
甲基锡热稳定剂                                      3.2份
脱模剂                                              0.7份
抗氧剂                                              0.7份
聚烯烃弹性体                                        10份
硬脂酸                                              1.1份。
电子产品用增强增韧塑料的制备步骤如下：
（1）    先将聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、碳纤维和三异硬脂酰基钛酸异丙酯在温度为40～50℃下混合均匀，放置5～6h；
（2）    再加入甲基锡热稳定剂、脱模剂、抗氧剂、聚烯烃弹性体和硬脂酸，在温度为100～120℃、搅拌速度为100rpm下搅拌均匀，得到混合物；
（3）    将上述混合物加入到平行双螺杆造粒机中，在温度为200～220℃下塑化挤出造粒，接着挤出成型，即得电子产品用增强增韧塑料。
实施例2
本实施例提供一种电子产品用增强增韧塑料，以质量份计含有以下成分：
聚碳酸酯                                            75份
聚醚酰亚胺                                          14份
碳纤维                                              8份
三异硬脂酰基钛酸异丙酯                              3份
甲基锡热稳定剂                                      2份
脱模剂                                              0.5份
抗氧剂                                              0.4份
聚烯烃弹性体                                         7份
硬脂酸                                              0.7份。
电子产品用增强增韧塑料的制备步骤如下：
（1）    先将聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、碳纤维和三异硬脂酰基钛酸异丙酯在温度为40～50℃下混合均匀，放置5～6h；
（2）    再加入甲基锡热稳定剂、脱模剂、抗氧剂、聚烯烃弹性体和硬脂酸，在温度为100～120℃、搅拌速度为100rpm下搅拌均匀，得到混合物；
（3）    将上述混合物加入到平行双螺杆造粒机中，在温度为200～220℃下塑化挤出造粒，接着挤出成型，即得电子产品用增强增韧塑料。
实施例3
本实施例提供一种电子产品用增强增韧塑料，以质量份计含有以下成分：
聚碳酸酯                                            80份
聚醚酰亚胺                                          17份
碳纤维                                              10份
三异硬脂酰基钛酸异丙酯                              4份
甲基锡热稳定剂                                      2.8份
脱模剂                                              0.7份
抗氧剂                                              0.6份
聚烯烃弹性体                                        9份
硬脂酸                                              1份。
电子产品用增强增韧塑料的制备步骤如下：
（1）    先将聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、碳纤维和三异硬脂酰基钛酸异丙酯在温度为40～50℃下混合均匀，放置5～6h；
（2）    再加入甲基锡热稳定剂、脱模剂、抗氧剂、聚烯烃弹性体和硬脂酸，在温度为100～120℃、搅拌速度为100rpm下搅拌均匀，得到混合物；
（3）    将上述混合物加入到平行双螺杆造粒机中，在温度为200～220℃下塑化挤出造粒，接着挤出成型，即得电子产品用增强增韧塑料。
实施例4
本实施例提供一种电子产品用增强增韧塑料，以质量份计含有以下成分：
聚碳酸酯                                            78份
聚醚酰亚胺                                          15份
碳纤维                                              9份
三异硬脂酰基钛酸异丙酯                              3.3份
甲基锡热稳定剂                                      2.6份
脱模剂                                              0.6份
抗氧剂                                              0.5份
聚烯烃弹性体                                         8份
硬脂酸                                              0.9份。
电子产品用增强增韧塑料的制备步骤如下：
（1）    先将聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、碳纤维和三异硬脂酰基钛酸异丙酯在温度为40～50℃下混合均匀，放置5～6h；
（2）    再加入甲基锡热稳定剂、脱模剂、抗氧剂、聚烯烃弹性体和硬脂酸，在温度为100～120℃、搅拌速度为100rpm下搅拌均匀，得到混合物；
（3）    将上述混合物加入到平行双螺杆造粒机中，在温度为200～220℃下塑化挤出造粒，接着挤出成型，即得电子产品用增强增韧塑料。
上述述实施例1～实施例4的电子产品用增强增韧塑料的技术性能指标，其检测结果如下：
检测结果
检测项目 测试标准 实施例1 实施例2 实施例3 实施例4
拉伸强度（MPa） ASTMD638 120 126 129 132
冲击强度（KJ/ m2） ASTMD638 73 78 80 84
以上对本发明实施例所提供的电子产品用增强增韧塑料及其制备方法进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.电子产品用增强增韧塑料，其特征在于以质量份计含有以下成分：
聚碳酸酯                                            70～85份
聚醚酰亚胺                                          12～20份
碳纤维                                              7～11份
三异硬脂酰基钛酸异丙酯                              2.5～4.5份
甲基锡热稳定剂                                      1～3.2份
脱模剂                                              0.3～0.7份
抗氧剂                                              0.3～0.7份
聚烯烃弹性体                                        6～10份
硬脂酸                                              0.5～1.1份。
2.根据权利要求1所述的电子产品用增强增韧塑料，其特征在于以质量份计含有以下成分：
聚碳酸酯                                            75～80份
聚醚酰亚胺                                          14～17份
碳纤维                                              8～10份
三异硬脂酰基钛酸异丙酯                              3～4份
甲基锡热稳定剂                                      2～2.8份
脱模剂                                              0.5～0.7份
抗氧剂                                              0.4～0.6份
聚烯烃弹性体                                         7～9份
硬脂酸                                              0.7～1份。
3.根据权利要求1所述的电子产品用增强增韧塑料，其特征在于所述脱模剂是硅氧烷化合物、硅树脂、合成石蜡中的一种。
4.根据权利要求1所述的电子产品用增强增韧塑料，其特征在于所述抗氧剂是受阻酚类抗氧剂。
5.如权利要求1所述的电子产品用增强增韧塑料的制备方法，其特征在于该方法的制备步骤如下：
（1）先将聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、碳纤维和三异硬脂酰基钛酸异丙酯在温度为40～50℃下混合均匀，放置5～6h；
（2）再加入甲基锡热稳定剂、脱模剂、抗氧剂、聚烯烃弹性体和硬脂酸，在温度为100～120℃、搅拌速度为100rpm下搅拌均匀，得到混合物；
（3）将上述混合物加入到平行双螺杆造粒机中，在温度为200～220℃下塑化挤出造粒，接着挤出成型，即得电子产品用增强增韧塑料。
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