CN103287054A - 面板贴合方法及其制成品 - Google Patents

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CN103287054A CN2012100436030A CN201210043603A CN103287054A CN 103287054 A CN103287054 A CN 103287054A CN 2012100436030 A CN2012100436030 A CN 2012100436030A CN 201210043603 A CN201210043603 A CN 201210043603A CN 103287054 A CN103287054 A CN 103287054A
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卓文进
罗业弘
蔡振福
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LIANG YEE INDUSTRY Co Ltd
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LIANG YEE INDUSTRY Co Ltd
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Abstract

本发明是关于一种面板贴合方法及其制成品,此面板贴合方法,其步骤为提供一第一基板及一第一胶体,将第一胶体滴注在第一基板的部分表面;再提供一第二基板及一第二胶体,将第二胶体滴注在第二基板的部分表面;将第一胶体对应第二胶体进行胶合;最后自上述的胶合位置向外延压第一基板及第二基板贴合。借此,此面板贴合方法大幅减少面板之间气泡的形成,进而增加面板的密合度及生产良品率。

Description

面板贴合方法及其制成品
技术领域
[0001] 本发明有关于一种面板的制造方法,尤指一种面板贴合方法及其制成品。
背景技术
[0002] 随着数字化生活的流行,各种如:移动通讯装置、个人数字助理、笔记型计算机及平板型计算机等3C产品,无不朝向便利性、多功能且美观的方向发展。同时,上述3C产品均是通过显示屏幕作为与使用者沟通的主要界面,并为了提高使用时的便利性,目前大部分采用触控面板(Touch Panel)以取代传统如键盘或鼠标等输入装置。
[0003]目前,触控式面板的技术以电容式与电阻式两者的市占率最高,其分别借由使用者手指触控时产生的电容与电压变化来检测按压点。电容式与电阻式触控式面板,两者均具有相互叠合的一上基板以及一下基板,此上、下基板相向的一板面上设有氧化铟锡(ΙΤ0)层,氧化铟锡层即是用来感应电容或电压变化,并将该变化转成信号输出。
[0004] 然而,上述技术的触控面板的制作方法,多在上基板及下基板之间填入UV胶以胶合上基板、下基板成一面板,但在上基板、下基板胶合的过程容易有空气自间隙侵入,或胶分布不均匀而在上基板、下基板之间存有气泡,一旦空气或气泡产生在上基板、下基板之间,会造成触控面板的操作时的灵敏度降低,因此现有技术的触控面板的制作方法仍有待改进之处。
发明内容
[0005] 有鉴于此,本发明的主要目的,在于提供一种能大幅减少面板之间气泡的形成并增加面板的密合度及提高生产良品率的面板贴合方法及其制成品。
[0006] 为了达到上述的目的,本发明提供一种面板贴合方法,其步骤包括:
a)提供一第一基板及一第一胶体,将该第一胶体滴注在该第一基板的部分表面;
b)提供一第二基板及一第二胶体,将该第二胶体滴注在该第二基板的部分表面;
c)将完成步骤a)的该第一胶体对应于完成步骤b)的该第二胶体进行胶合;以及
d)自步骤c)中的胶合位置向外延压该第一基板及该第二基板贴合。
[0007] 本发明还提供一种面板贴合方法的制成品,包括:一第一基板,具有一第一表面;一第二基板,具有对应该第一表面的一第二表面;以及一胶合层,包含滴注在该第一基板的一第一胶体及滴注在该第二基板的一第二胶体,该第一胶体及该第二胶体经胶合而固化连接。
[0008] 本发明还具有以下功效,利用第一胶体及第二胶体的表面张力及凝聚力,使空气自第一胶体及第二胶体的胶合处不间断地被向外推,并由第一胶体及第二胶体的胶合位置向外延压第一基板及第二基板贴合,即可排出第一基板及第二基板之间的空气,并避免贴合过程中,第一基板及第二基板内夹杂有气泡的发生,以达到增加面板的密合度及生产良品率。附图说明
[0009] 图1为本发明面板贴合方法的步骤流程图;
图2为本发明第一胶体滴注在第一基板的示意图;
图3为本发明第二胶体滴注在第二基板的示意图;
图4为本发明第一胶体欲对应第二胶体胶合的示意图;
图5为本发明第一胶体和第二胶体胶合的示意图;
图6为本发明第一胶体和第二胶体的胶合位置向外延压的示意图;
图7为本发明面板贴合方法的制成品的剖面示意图;
图8为本发明第一胶体滴注在第一基板另一实施例的示意图。
[0010] 附图标记说明 步骤a〜步骤d
I…第一基板 11…第一表面 2…第一胶体 3…第二基板 31…第二表面 4…第二胶体 5…胶合层。
具体实施方式
[0011] 有关本发明的详细说明及技术内容,将配合附图说明如下,然而所附附图仅作为说明用途,并非用于局限本发明。
[0012] 请参考图1至图8所示,本发明提供一种面板贴合方法及其制成品,此面板贴合方法的步骤,其详细说明如下。
[0013] 如图1的步骤a及图2所示,首先,步骤a中提供一第一基板I及一第一胶体2,将第一胶体2滴注在第一基板I的部分表面,详细说明如下,第一基板I具有一第一表面11,第一胶体2滴注在第一表面11的中间区域,即第一基板I为一矩形板,则第一胶体2滴注的形状为一椭圆形。此外,第一基板I可为透明基板(如玻璃板、塑料板)、薄膜晶体管阵列基板、彩色滤光片基板或显示屏,其中显示屏可为液晶显示器(Liquid Crystal Display,IXD)或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode7OLED)显示器;第一胶体2可为紫外光固化树脂(UV胶)等压克力系固化胶。
[0014] 如图1的步骤b及图3所示,再者,步骤b中提供一第二基板3及一第二胶体4,将第二胶体4滴注在第二基板3的部分表面,详细说明如下,第二基板3具有一第二表面31,第二胶体4滴注在第二表面31的中间区域,即第二基板3为一矩形板,则第二胶体4滴注的形状为一椭圆形。此外,第二基板3可为透明基板(如玻璃板、塑料板)、薄膜晶体管阵列基板、彩色滤光片基板或显示屏,其中显示屏可为液晶显示器(Liquid Crystal Display,IXD)或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode, 0LED)显示器;第二胶体4可为紫外光固化树脂(UV胶)等压克力系固化胶。
[0015] 如图1的步骤c及图4与图5所示,又,步骤c中将完成步骤a的第一胶体2对应于完成步骤b的第二胶体4进行胶合;其中,第一胶体2滴注的面积大于第二胶体4滴注的面积。
[0016] 如图1的步骤d及图6与图7所示,最后,步骤d中自步骤c中的胶合位置向外延压第一基板I及第二基板3贴合,详细说明如下,第一胶体2及第二胶体4自胶合位置凝聚成一胶合层5,再自胶合层5向外延压,从而使胶合层5均匀分布在第一基板I及第二基板3之间,最后对胶合层5进行固化处理,使胶合层5固化成型,进而让第一基板I及第二基板3相互贴合;其中,以第一胶体2及第二胶体4为紫外光固化树脂为例,固化处理则为提供紫外灯,将紫外灯对紫外光固化树脂进行照射。
[0017] 借此,滴注在第一基板I的第一胶体2及滴注在第二基板3的第二胶体4,两者本身会发生表面张力现象以和空气阻绝,再使第一胶体2及第二胶体4经由凝聚力相互结合;此时,第一胶体2及第二胶体4的表面张力仍存在,同时凝聚力便会由第一胶体2及第二胶体4的胶合处不间断地向外延伸,进而将空气往外推;最后,自第一胶体2及第二胶体4的胶合位置向外延压第一基板I及第二基板3贴合,即可排出第一基板I及第二基板3之间的空气,并避免贴合过程中,第一基板I及第二基板3内夹杂有气泡的发生,以达到增加面板的密合度及生产良品率。
[0018] 如图7所示,其为上述面板贴合方法的制成品,其主要包括一第一基板1、一第二基板3及一胶合层5。
[0019] 第一基板I,具有一第一表面11 ;第二基板3具有对应第一表面11的一第二表面31 ;胶合层5包含滴注在第一基板I的第一胶体2及滴注在第二基板3的第二胶体4,第一胶体2及第二胶体4经胶合而固化连接。
[0020] 因此,借由上述的面板贴合方法,即可得到本发明面板贴合方法的制成品,使本发明制成品具有良好的面板密合度及生产良品率。
[0021] 另外,第一胶体2滴注在第一表面11的中间区域,第二胶体4滴注在第二表面31的中间区域,因此随着第一基板I及第二基板3的外形改变,第一胶体2及第二胶体4滴注的形状也会随之改变。以第一基板I及第一胶体2为例,如图2所示,第一基板I为矩形板,则第一胶体2滴注的形状为椭圆形;如图8所示,其为本发明第一胶体滴注在第一基板另一实施例,第一基板I为方形板,则第一胶体2滴注的形状为圆形。借此,第一胶体2及第二胶体4会分别滴注在第一基板I及第二基板3的中间区域,但其滴注的形状可视实际情况予以调整,并不以上述的实施例所限制。
[0022] 以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种面板贴合方法,其特征在于,其步骤包括: a)提供一第一基板及一第一胶体,将该第一胶体滴注在该第一基板的部分表面; b)提供一第二基板及一第二胶体,将该第二胶体滴注在该第二基板的部分表面; c)将完成步骤a)的该第一胶体对应于完成步骤b)的该第二胶体进行胶合;以及 d)自步骤c)中的胶合位置向外延压该第一基板及该第二基板贴合。
2.如权利要求1所述的面板贴合方法,其特征在于,所述步骤a)中该第一基板具有一第一表面,所述第一胶体滴注在该第一表面的中间区域。
3.如权利要求2所述的面板贴合方法,其特征在于,所述第一基板为一矩形板,所述第一胶体滴注的形状为一椭圆形。
4.如权利要求2所述的面板贴合方法,其特征在于,所述第一基板为一方形板,所述第一胶体滴注的形状为一圆形。
5.如权利要求1所述的面板贴合方法,其特征在于,所述步骤a)中该第一基板为透明基板、薄膜晶体管阵列基板、彩色滤光片基板或显示屏。
6.如权利要求1所述的面板贴合方法,其特征在于,所述步骤b)中该第二基板具有一第二表面,所述第二胶体滴注在该第二表面的中间区域。
7.如权利要求6所述的面板贴合方法,其特征在于,所述第一基板为一矩形板,所述第一胶体滴注的形状为一椭圆形。
8.如权利要求6所述的面板贴合方法,其特征在于,所述第一基板为一方形板,所述第一胶体滴注的形状为一圆形。
9.如权利要求1所述的面板贴合方法,其特征在于,所述步骤b)中该第二基板为透明基板、薄膜晶体管阵列基板、彩色滤光片基板或显示屏。
10.如权利要求1所述的面板贴合方法,其特征在于,所述步骤C)中该第一胶体滴注的面积大于该第二胶体滴注的面积。
11.一种权利要求1至10中的任一项所述的面板贴合方法的制成品,其特征在于,其包括: 一第一基板,具有一第一表面; 一第二基板,具有对应该第一表面的一第二表面;以及 一胶合层,包含滴注在该第一基板的一第一胶体及滴注在该第二基板的一第二胶体,该第一胶体及该第二胶体经胶合而固化连接。
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