CN103281884A - 一种抗形变的封装盒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种抗形变的封装盒，包括封装盒体(301)和盖板(101)，所述盖板(101)表面设置有变形释放区(10)，所述变形释放区(10)包括第一槽(102)、第二槽(103)以及两槽之间形成的筋(104)，第一槽(102)和第二槽(103)为沿着盖板(101)周围设置的连续槽体且分别设置于盖板(101)不同表面；本发明采用在封装盖板上引入变形释放区，从而保证了封装盒体的完整性、盒体的刚度不会被削弱，用于降低封装盒体底板因平行缝焊或环境温度变化引起的翘曲。

Description

一种抗形变的封装盒

 

技术领域

本发明涉及一种抗形变的封装盒，特别是涉及一种在高温和低温情况下抗形变的封装盒,本发明属于机械领域。

 

背景技术

在通信或其他行业中的一些器件模块，如激光器管壳、光开关、光衰减器等，需要采用平行缝焊工艺进行封装。在平行缝焊过程中，因盖板和盒体的温度不一致，两者的热膨胀量不一样，导致焊接完成后，盒体底板产生了翘曲。若盖板和盒体的材料不一样，例如盖板采用4J29、盒体采用10#钢，当环境温度变化时，由于两种材料的热膨胀系数不一样，盒体和盖板热变形不一致导致盒体底板产生翘曲。平行缝焊导或者环境温度变化引起的盒体底板翘曲往往会影响到器件模块的可靠性。

为降低盒体底板的翘曲，一种常见的方法是在盒体侧壁的上沿开槽引入变形释放区。变形释放区的特点是该区域刚度比较低，易变形，从而将结构的变形集中到该区域。由于盒体侧壁较厚，一般采用铣加工的方法进行开槽，因此，该方法相对成本较高、效率较低。

 

发明内容

本发明的目的是，提供一种抗形变的封装盒，采用本发明中含有变形释放区的封装盖板，可以用于降低封装盒体底板因平行缝焊或环境温度变化引起的翘曲。

本发明所采用的技术方案是：

一种抗形变的封装盒，包括封装盒体和盖板，所述盖板表面设置有变形释放区，所述变形释放区包括第一槽、第二槽以及两槽之间形成的筋, 第一槽和第二槽为沿着盖板周围设置的连续槽体且分别设置于盖板不同表面 。

所述第一槽和第二槽采用金属刻蚀方法在盖板上形成 。

所述第一槽的深度、第二槽的深度需大于盖板的一半厚度，筋的宽度小于盖板的厚度。

所述封装盒体材料采用钢，所述盖板采用可伐。本发明具有如下优点：

1、本发明采用在封装盖板上引入变形释放区，从而保证了封装盒体的完整性、盒体的刚度不会被削弱；

2、本发明采用的变形释放区可以采用冲压或者金属刻蚀加工方法，具有成本低、易大批量生产的优点。

 

附图说明

图1a、本发明实施例盖板结构的主视图；

图1b、本发明实施例盖板结构的剖面图；

图2、采用本发明的盖板的封装热变形示意图；

图3、采用现有技术盖板的封装热变形示意图；

其中： 

101、盖板；                       102、第一槽；

103、第二槽；                   104、筋；

10、变形释放区；                         301、封装盒体；

d1、第一槽102的深度；

d2、第二槽103的深度；

w、筋104的宽度；

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本发明作进一步说明。

本发明的一种含有变形释放区的封装盖板具体参见图1a和图1b所示，盖板101上设置有第一槽102、第二槽103，第一槽102是沿着盖板上的周围设置的连续槽体，第一槽102和第二槽103的开口方向相反，第二槽103设置于盖板101的另外一个表面，第二槽103和第一槽102不在盖板同一表面，第二槽103是沿着盖板周围设置的连接槽体。即若第一槽102位于盖板上表面，则第二槽103位于盖板的下表面；反之亦然。第一槽102、筋104、第二槽103依次排列 ，第一槽102、筋104和第二槽103一起组成了变形释放区10。第一槽102的深度d1、第二槽103的深度d2需大于盖板101厚度的一半。第一槽102和第二槽103之间形成筋104，筋104的宽度w小于盖板的厚度。第一槽102和第二槽103是在盖板101上通过金属刻蚀方法加工所得。

本发明实施例通过两个槽实现，适合刻蚀加工。现有技术采用的盖板是平板，平板在平面方向的刚度较大，当封装壳体的热变形与盖板的热变形不一致时，盖板会约束壳体热变形，导致壳体底板翘曲，显然，平板在平面方向的刚度越大，则盖板对壳体的约束越强，壳体底板翘曲也越大。本发明实施例可以让设置变形释放区的区域在盖板平面方向的刚度降低，当盖板受平面方向拉伸时，该设置变形释放区的区域更容易变形，例如当壳体热变形大于盖板热变形时，变形释放区的变形形式如图2所示，即第一槽102和第二槽103的开口张开，筋104弯曲，变形释放区的变形削弱了盖板对壳体变形的约束作用，从而降低了壳体底板的翘曲。

为了进一步理解本发明专利，下面结合附图给出具体实施例。假设选用10#钢加工出封装壳体，假设选用可伐4J29做封装盖板，壳体和盖板均镀金，封装盖板上含有本发明实施例结构的的变形释放区。平行缝焊完成后，当环境温度从25℃升温至85℃时，现有技术采用的盖板上没有设置变形释放区，那么，由于可伐的热膨胀系数小于10#钢的热膨胀系数，盖板的膨胀量小于盒体的膨胀量，盖板将对封装盒体的的变形起到约束作用，导致封装盒体 301的底板向外翘曲，截面变形如图3所示；采用本发明的含有变形释放区的盖板，截面变形如图2所示，盖板上的变形区将承担大部分变形，从而削弱了盖板对封装盒体301变形的约束作用，封装盒体301底板向外翘曲量得到降低，降低的程度取决于第一槽102的深度d1、第二槽103的深度d2及筋104的宽度w，第一槽深度d1和第二槽深度d2越大，筋宽度w越小，则封装盒体301翘曲量的降低越多。

虽然本发明已经详细地示出并描述了相关的特定的实施例参考，但本领域的技术人员能够应该理解，在不背离本发明的精神和范围内可以在形式上和细节上作出各种改变。这些改变都将落入本发明的权利要求所要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种抗形变的封装盒，包括封装盒体(301)和盖板(101)，其特征在于: 所述盖板(101)表面设置有变形释放区(10)，所述变形释放区(10)包括第一槽(102)、第二槽(103)以及两槽之间形成的筋(104), 第一槽(102) 和第二槽(103)为沿着盖板(101)周围设置的连续槽体且分别设置于盖板(101)不同表面 。

2.如权利要求1所述的一种抗形变的封装盒，其特征在于：所述第一槽(102)和第二槽(103)采用金属刻蚀方法在盖板(101)上形成 。

3.如权利要求2所述的一种抗形变的封装盒，其特征在于：所述第一槽（102）的深度、第二槽（103）的深度需大于盖板（101）的一半厚度，筋（104）的宽度小于盖板（101）的厚度。

4.如权利要求1或2或3所述的一种抗形变的封装盒，其特征在于:所述封装盒体(301)材料采用钢，所述盖板(101)采用可伐。

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