CN103280417A - 一种柔性基板封装的装置 - Google Patents
一种柔性基板封装的装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103280417A CN103280417A CN2013102375515A CN201310237551A CN103280417A CN 103280417 A CN103280417 A CN 103280417A CN 2013102375515 A CN2013102375515 A CN 2013102375515A CN 201310237551 A CN201310237551 A CN 201310237551A CN 103280417 A CN103280417 A CN 103280417A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- encapsulation
- board
- flexible base
- encapsulation header
- flexible substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本发明提供了一种柔性基板封装的装置,可以适用于自动化的封装,使得封装工艺简单、强度较小,提高封装效率,大大降低封装成本,其特征在于:其包括两侧的一定形状的封装头,所述封装头通过滑动装置连接,所述两侧的封装头可以相向运动。
Description
技术领域
本发明涉及微电子行业基板封装技术领域,具体涉及一种柔性基板封装的装置。
背景技术
随着微电子技术的发展,微电子处理功能的复杂、多样化,使得微电子中基板的中电子元件的集成密度越来越大,势必增加了微电子基板的整体面积,影响了微电子基板的封装和携带,现有技术中发展了一种柔性电子技术,微电子基板采用柔性基板,柔性基板不但具有传统刚性基板的绝缘性的特点,还具有柔韧性等刚性基板所不具有的特点,使得基板本身具有可折叠性,大大减小了封装体的体积,保证了微电子基板的封装和携带,但是现有技术中只是存在一种柔性基板及其柔性基板的可弯曲折叠封装,现有的柔性基板封装方式通常采用人工对柔性基板进行弯曲、折叠来实现柔性基板的封装以减小封装后的封装体的体积,这种封装方法封装工艺复杂、封装强度大,封装效率低,不适应于自动化的封装,封装成本较高。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种柔性基板封装的装置,可以适用于自动化的封装,使得封装工艺简单、强度较小,提高封装效率,大大降低封装成本。
其技术方案是这样的:一种柔性基板封装的装置,其特征在于:其包括两侧的一定形状的封装头,所述封装头通过滑动装置连接,所述两侧的封装头可以相向运动。
其进一步特征在于,所述封装头内设置有空腔,所述空腔里侧设置有通孔,所述空腔外侧设置有吸气口;所述封装头为U形封装头。
本发明的上述结构中,由于两侧一定形状的封装头通过滑动装置连接,所述两侧的封装头可以相向运动,在封装头的运动过程中,柔性基板通过封装头实现了弯曲、折叠,可以实现柔性基板的自动封装,使得封装工艺简单、强度较小,提高封装效率,大大降低封装成本。
附图说明
图1为本发明柔性基板封装的装置的结构示意图;
图2为图1的左视图;
图3为封装头的结构示意图;
图4为图3的左视图。
具体实施方式
见图1、图2所示,一种柔性基板封装的装置,其包括两侧的U形的封装头1-1、1-2,封装头1-1、1-2通过滑轨2、滑块3连接,两侧的封装头1-1、1-2可以相向运动,封装头内设置有空腔4,空腔4里侧设置有多个通孔5,空腔外侧设置有吸气口6,通过空腔外侧吸气口6的气,保证了柔性基板与封装头1-1、1-2的稳定贴合,保证了封装质量。
本实施例中,封装头采用了U形的封装头,主要是实现柔性基板的变形,当然封装头也可以采用其他的形状,只要是实现了柔性基板的弯曲、折叠,减小了柔性基板的整体封装体积,都是本发明的保护范围。
同时本实施例中,封装头通过滑轨、滑块连接,实现了封装头的相对运动,保证了柔性基板的自动弯曲、折叠,当然封装头也可以采用其他的装置连接,只要是实现了封装头的相对运动,保证了封装头间的柔性基板的自动弯曲、折叠,都是本发明的保护范围。
以上所述仅为说明发明的实施方式,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种柔性基板封装的装置,其特征在于:其包括两侧的一定形状的封装头,
所述封装头通过滑动装置连接,所述两侧的封装头可以相向运动。
2.根据权利要求1所述一种柔性基板封装的装置,其特征在于:所述封装头内
设置有空腔,所述空腔里侧设置有通孔,所述空腔外侧设置有吸气口。
3.根据权利要求1或者2所述一种柔性基板封装的装置,其特征在于:所述封
装头为U形封装头。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013102375515A CN103280417A (zh) | 2013-06-17 | 2013-06-17 | 一种柔性基板封装的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2013102375515A CN103280417A (zh) | 2013-06-17 | 2013-06-17 | 一种柔性基板封装的装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103280417A true CN103280417A (zh) | 2013-09-04 |
Family
ID=49062903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2013102375515A Pending CN103280417A (zh) | 2013-06-17 | 2013-06-17 | 一种柔性基板封装的装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103280417A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104934296A (zh) * | 2014-03-21 | 2015-09-23 | 广东丹邦科技有限公司 | 一种柔性基板弯折设备及方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6121676A (en) * | 1996-12-13 | 2000-09-19 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assembly and method therefor |
CN1834601A (zh) * | 2006-02-27 | 2006-09-20 | 哈尔滨工业大学 | Mems高温压力传感器自动键合方法 |
CN103117252A (zh) * | 2013-02-25 | 2013-05-22 | 中国科学院微电子研究所 | 一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法 |
CN203312266U (zh) * | 2013-06-17 | 2013-11-27 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种柔性基板封装的装置 |
-
2013
- 2013-06-17 CN CN2013102375515A patent/CN103280417A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6121676A (en) * | 1996-12-13 | 2000-09-19 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assembly and method therefor |
CN1834601A (zh) * | 2006-02-27 | 2006-09-20 | 哈尔滨工业大学 | Mems高温压力传感器自动键合方法 |
CN103117252A (zh) * | 2013-02-25 | 2013-05-22 | 中国科学院微电子研究所 | 一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法 |
CN203312266U (zh) * | 2013-06-17 | 2013-11-27 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种柔性基板封装的装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104934296A (zh) * | 2014-03-21 | 2015-09-23 | 广东丹邦科技有限公司 | 一种柔性基板弯折设备及方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015511073A5 (zh) | ||
WO2011090574A3 (en) | Semiconductor package and method | |
EP2779237A3 (en) | A chip arrangement and a method for manufacturing a chip arrangement | |
CN203982928U (zh) | 玻璃绝缘子烧结模具 | |
CN203312266U (zh) | 一种柔性基板封装的装置 | |
CN103280417A (zh) | 一种柔性基板封装的装置 | |
CN203312273U (zh) | 一种改进的柔性基板封装装置 | |
CN103348471B (zh) | 半导体芯片、存储设备 | |
CN103325756A (zh) | 一种基于框架的多器件smt扁平封装件及其制作工艺 | |
CN203312274U (zh) | 一种柔性基板多层封装装置 | |
CN103021995A (zh) | 一种基于圆柱形电感可实现smt的单芯片封装件及其制作工艺 | |
CN206650066U (zh) | 一种集成电路快速精密封装装置 | |
CN203260633U (zh) | 不用焊线的led封装结构 | |
CN103311189B (zh) | 一种柔性基板多层封装装置 | |
CN206789536U (zh) | 大功率超薄整流芯片 | |
CN103311161A (zh) | 一种改进的柔性基板封装装置 | |
CN204948350U (zh) | 具有柔性导通结构的mems装置 | |
CN204067346U (zh) | 一种无线控制芯片以及相应的无线设备 | |
CN203589007U (zh) | 一种基于框架的多器件smt扁平封装件 | |
CN203573973U (zh) | 一种dfn封装引线框架 | |
CN206774528U (zh) | 双通道音频功放封装电路 | |
CN107768350A (zh) | 一种凸台式电感结构及其制作方法 | |
CN203707128U (zh) | 一种组合式的cob封装结构 | |
CN102738015A (zh) | 一种基于腐蚀、喷砂的aaqfn产品的二次塑封制作工艺 | |
CN103227277A (zh) | 不用焊线的led封装方法和led封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20130904 |