CN103311161A - 一种改进的柔性基板封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种改进的柔性基板封装装置,可以有效减小柔性基板封装后封装体的体积,其包括两侧的U形封装头,所述两侧的封装头可以相向运动,其特征在于:所述两侧的U形封装头大小不等,所述两侧的U形封装头中一端对应,所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。
Description
技术领域
本发明涉及微电子行业基板封装技术领域,具体涉及一种改进的柔性基板封装装置。
背景技术
随着微电子技术的发展,微电子处理功能的复杂、多样化,使得微电子中基板中电子元件的集成密度越来越大,势必增加了微电子封装体的体积,影响了微电子基板的封装和携带,现有技术中发展了一种柔性电子技术,微电子基板采用柔性基板,柔性基板不但具有传统刚性基板的绝缘性的特点,还具有柔韧性等刚性基板所不具有的特点,使得基板本身具有可折叠性,大大减小了封装体的体积,保证了微电子基板的封装和携带,但是普通的柔性基板的可弯曲折叠封装方式只能进行一次弯曲,使得一次弯曲封装柔性基板只能形成上下两层结构,柔性基板封装后封装体的体积相对较大。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种改进的柔性基板封装装置,可以有效减小柔性基板封装后封装体的体积。
其技术方案是这样的:一种改进的柔性基板封装装置,其包括两侧的U形封装头,所述两侧的封装头可以相向运动,其特征在于:所述两侧的U形封装头大小不等,所述两侧的U形封装头中一端对应,所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。
其进一步特征在于,所述封装头内设置有空腔,所述空腔里侧设置有通孔,所述空腔外侧设置有吸气口。
本发明的上述结构中,由于两侧的U形封装头大小不等,两侧的U形封装头中一端对应,小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应,两侧U形封装头的相对运动,实现了柔性基板两侧分别弯曲成大小不等的U形,从而形成一个类似G形结构,实现了柔性基板的多层弯曲,有效地减小了封装后柔性封装体的体积。
附图说明
图1为本发明改进的柔性基板封装装置的结构示意图;
图2为图1的左视图;
图3为封装头的结构示意图;
图4为图3的左视图。
具体实施方式
见图1、图2所示,一种改进的柔性基板封装装置,其包括两侧的U形封装头1-1、1-2,两侧的U形封装头1-1、1-2可以相向运动,两侧的U形封装头1-1、1-2大小不等,两侧的U形封装头1-1、1-2中一端1-1a、1-2a对应,小封装头的另一端1-2b与大封装头中的凹槽2对应。
见图1、图2、图3、图4,U形封装头1-1、1-2内分别设置有空腔3,空腔3里侧设置有通孔4,空腔3外侧设置有吸气口5,可以保证柔性基板稳定地吸合在U形封装头内。
由于两侧U形封装头大小不等,通过两侧U形封装头的相对运动,实现了柔性基板两侧分别弯曲成大小不等的U形,从而形成一个类似G形结构,实现了柔性基板的多层弯曲,有效地减小了柔性基板封装后封装体的体积。
本实施例中只是记载了两侧两个U形封装头结构,当然本实施例中的两个U形封装头结构可以分别进行叠加,实现柔性基板的多层弯曲。
以上所述仅为说明发明的实施方式,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种改进的柔性基板封装装置,其包括两侧的U形封装头,所述两侧的封装头可以相向运动,其特征在于:所述两侧的U形封装头大小不等,所述两侧的U形封装头中一端对应,所述小封装头的另一端与所述大封装头中的凹槽对应。
2.根据权利要求1所述一种改进的柔性基板封装装置,其特征在于:所述封装头内设置有空腔,所述空腔里侧设置有通孔,所述空腔外侧设置有吸气口。
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2013
- 2013-06-17 CN CN2013102375820A patent/CN103311161A/zh active Pending
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