CN103338020A - 一种晶振减震装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶振减震装置，用于减小晶振的振动，该晶振设有若干个引脚，该装置包含：盒体；压板，其安装在盒体的顶部；若干只减震垫，其分别对应安装在晶振的底角及顶角处；减震垫及晶振安装在盒体与压板所形成的空腔内；晶振通过减震垫与盒体内壁实现软接触。减震垫为三面体结构，该减震垫内壁至少有两面设有球状凸点。该装置结构简单轻便，安装方便，降低了晶振振动条件相位噪声的恶化程度，性能良好，具有很强的实用性及广阔的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及微波频率综合源中晶振的抗振设计，特别涉及一种晶振减震装置。
背景技术
晶振在频率综合器中是一种核心器件，通常作为基准信号，具有低相噪、高稳定性、高可靠性的优点，频率综合器通过对基准信号进行加、减、乘、除四则运算，来获得具有同样稳定度、精度的一系列频率，相位噪声是频率综合器的重要指标之一。在实际工作中，频率综合器经受各种环境条件的考核，特别是机械振动情况下的性能，机械振动会影响晶振的相位噪声，晶振的相位噪声决定了频率综合器的相位噪声。
对抗震性能有一定要求的频率综合器一般采用长方体结构的晶振，其电源、信号端子是采用引脚形式的，外形尺寸为25.4×25.4×12.7，如图1所示。在使用时将晶振1直接焊接在印制板7上，如图2所示，采用这种安装方式的话，在振动情况下，环境的加速度直接通过印制板7传递到晶振1的引脚上，直接影响到晶振的相位噪声，为此，如何降低对机械振动晶振相位噪声的影响是频率综合器研制中一项很重要的研究内容。
发明内容
本发明的目的是提供一种晶振减震装置，该装置结构简单轻便，安装方便，降低了晶振振动条件相位噪声的恶化程度，性能良好，具有很强的实用性及广阔的应用前景。
为了实现以上目的，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种晶振减震装置，用于减小晶振的振动，该晶振设有若干个引脚，其特征在于，包含：
盒体；
压板，其安装在盒体的顶部；
若干只减震垫，其分别对应安装在晶振的底角及顶角处；
所述的减震垫及晶振安装在盒体与压板所形成的空腔内；
所述的晶振通过减震垫与盒体内壁实现软接触。
所述的减震垫为三面体结构，该减震垫内壁至少有两面设有球状凸点。
所述的减震垫采用硅橡胶制成。
该装置还包含软导线，其与所述的晶振引脚相连，所述的软导线穿过压板并焊接在周围的电路板上。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：
1、本发明巧妙的采用8个减震垫，将8个减震垫安装在晶振的边角上，装好后晶振与盒体间是软接触，减小了整机振动时传导到晶振上的加速度系数，以减小加速度对晶振相位噪声的影响。
2、在晶振的电源和输出信号用软线连接，防止与盒体的硬接触，晶振的引脚输出软线焊接在周围的电路板上，电路板上的电源滤波网络可以减小外部电源的纹波干扰。
附图说明
图1为晶振的结构示意图；
图2为现有技术中晶振安装结构图；
图3为本发明一种晶振减震装置的结构图；
图4为本发明减震垫的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本发明做进一步阐述。
如图1、图3所示，一种晶振减震装置，用于减小晶振1的振动，该晶振1设有若干个引脚11，包含：盒体2；压板3，其安装在盒体2的顶部；8只采用硅橡胶制成的减震垫4，其分别对应安装在晶振1的4个底角及4个顶角处；所述的减震垫4及晶振1安装在盒体2与压板3所形成的空腔内；所述的晶振1通过减震垫4与盒体2内壁实现软接触；软导线5，其与所述晶振1的引脚11相连，所述的软导线5穿过压板3并焊接在周围的电路板上，软导线5导线弯曲一定的弧度，尽可能做得很短。
如图4所示，所述的减震垫4为三面体结构，该减震垫4内壁有两面设有球状凸点41，可以减小减震垫4与晶振1的接触面，提高减震效果。
本发明应用时，将8个减震垫4分别安装在晶振1的边角上，接着晶振1轻放入到盒体2中，放入时应计算好晶振1与盒体2的间距，保证装配完成后晶振1与盒体2间为紧配合。盖上压板3，并用螺钉6拧紧，最后通过软导线将晶振1与周围的电路板相连。
综上所述，本发明一种晶振减震装置，该装置结构简单轻便，安装方便，降低了晶振振动条件相位噪声的恶化程度，性能良好，具有很强的实用性及广阔的应用前景。。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
Claims (4)
1.一种晶振减震装置，用于减小晶振（1）的振动，该晶振（1）设有若干个引脚（11），其特征在于，包含：
盒体（2）；
压板（3），其安装在盒体（2）的顶部；
若干只减震垫（4），其分别对应安装在晶振（1）的底角及顶角处；
所述的减震垫（4）及晶振（1）安装在盒体（2）与压板（3）所形成的空腔内；
所述的晶振（1）通过减震垫（4）与盒体（2）内壁实现软接触。
2.如权利要求1所述的晶振减震装置，其特征在于，所述的减震垫（4）为三面体结构，该减震垫（4）内壁至少有两面设有球状凸点（41）。
3.如权利要求1所述的晶振减震装置，其特征在于，所述的减震垫（4）采用硅橡胶制成。
4.如权利要求1所述的晶振减震装置，其特征在于，还包含软导线（5），其与所述晶振（1）的引脚（11）相连，所述的软导线（5）穿过压板（3）并焊接在周围的电路板上。
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