CN103278072B - 热双金属片式温度开关自动找正测量装置及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种汽车热双金属片式温度开关装配制造中测量零部件深度的装置及其使用方法，该装置结构包括千分表、测量模、开口铜套，调节螺钉，另有一个置零平块，其中测量模与千分表测量杆的套筒间嵌有开口铜套，测量模通过调节螺钉固定在千分表上，该装置还包括底座芯、底座套、弹簧，弹簧安放在底座套内，底座芯安放在弹簧上，装有热双金属片的温度开关壳体放置在底座芯上；使用方法：用置零平块校准千分表，测量时，将测量模的测量面与温度开关壳体的装配基准面接触，千分表测量头与温度开关热双金属片的中心上表面接触，下压千分表，带动底座芯下压弹簧，使温度开关壳体与底座芯之间弹性接触，使测量模的测量面与温度开关壳体装配基准面的接触自动找正。本发明的有益效果是：测量时自动找正，测量精确。
Description
技术领域
本发明涉及汽车零部件制造技术领域，具体涉及一种汽车热双金属片式温度开关装配制造中测量零部件深度的装置及其使用方法。
背景技术
汽车热双金属片式温度开关（以下简称温度开关）装配制造中，需要进行精确测量某些关键尺寸才能满足温度开关性能要求，例如需要测量温度开关热双金属片的中心上表面至温度开关壳体装配基准面的深度L，目前普遍采用的常规方法是：将装有热双金属片的温度开关壳体安放在底座上，用带有测量模的千分表进行测量,如图1所示。而上述常规方法由于温度开关壳体与底座刚性接触，受被测零部件加工精度、尺寸累积公差及底座、测量模加工精度的影响，导致深度L值重复测量精度低，即重复测量深度L值变化大，影响温度开关装配精度，从而影响温度开关性能。
发明内容
本发明的目的是克服温度开关装配制造中，目前普遍采用的常规方法重复测量精度低的缺陷，提供一种自动找正，重复测量精度高的热双金属片式温度开关自动找正测量装置及其使用方法。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是: 热双金属片式温度开关自动找正测量装置，包括千分表、测量模、开口铜套，调节螺钉，另有一个置零平块，其中测量模与千分表测量杆的套筒间嵌有开口铜套，测量模通过调节螺钉固定在千分表上，该装置还包括底座芯、底座套、弹簧，弹簧安放在底座套内，底座芯安放在弹簧上，装有热双金属片的温度开关壳体放置在底座芯上。
热双金属片式温度开关自动找正测量装置的使用方法，用置零平块校准千分表，测量时，将测量模的测量面与温度开关壳体的装配基准面接触，千分表测量头与温度开关热双金属片的中心上表面接触，下压千分表，带动底座芯下压弹簧，使温度开关壳体与底座芯之间弹性接触，使测量模的测量面与温度开关壳体装配基准面的接触自动找正。
测量模与千分表测量杆的套筒间嵌有开口铜套，测量模通过调节螺钉固定在千分表上，千分表测量头初始状态需伸出测量模的测量面，其伸出长度需大于所测深度L，弹簧安放在底座套内，底座芯安放在弹簧上，装有热双金属片的温度开关壳体安放在底座芯上，测量前需要用置零平块将千分表置零（调零）。测量时，将测量模的测量面与温度开关壳体的装配基准面接触，千分表测量头与温度开关热双金属片的中心上表面接触，测量的同时，将底座芯下压至一定位置范围后停止，使弹簧处于一定范围的压缩状态，此时由千分表公知的功能，千分表显示的数值即为所测深度L，测量完毕，底座芯在弹簧的作用下复位。
本发明的有益效果是：
1、本发明由于测量的同时下压底座芯，在底座芯下压过程中，由于弹簧的作用，使温度开关壳体与底座芯之间弹性接触，使测量模的测量面与温度开关壳体装配基准面的接触自动找正，大大提高了重复测量精度，从而提高了温度开关性能。克服了目前普遍采用的常规方法由于温度开关壳体与底座刚性接触，受被测零部件加工精度、尺寸累积公差及底座、测量模加工精度的影响，而导致的重复测量精度低的缺陷。
2、本发明简单实用，可在类似需测量的生产制造中推广应用，提高生产制造水平。
附图说明
图1是目前普遍采用的常规方法测量状态主视剖面结构示意图；
图2是本发明的测量状态主视剖面结构示意图；
图3是本发明的千分表置零状态主视剖面结构示意图；
图4是装有热双金属片的温度开关壳体的主视剖面结构示意图。
图中，1.千分表；2. 开口铜套；3. 调节螺钉；4.测量模；5. 底
座芯；6.底座套；7.弹簧；8.温度开关热双金属片；9.温度开
关壳体；10.置零平块。
具体实施方式
如图2所示, 一种用于热双金属片式温度开关制造的自动找正的
测量装置,包括千分表1，开口铜套2，调节螺钉3，测量模4，底座芯5，底座套6，弹簧7，还包括如图3所示的置零平块10。
测量模4与千分表1测量杆的套筒间嵌有开口铜套2，测量模4通过调节螺钉3固定在千分表1上，千分表1测量头初始状态需伸出测量模4的测量面，其伸出长度需大于如图4所示的深度L，弹簧7安放在底座套6内，底座芯5安放在弹簧7上，装有温度开关热双金属片8的温度开关壳体9安放在底座芯5上。
如图3所示，测量前需要用置零平块10将千分表1置零（调零）。
如图2所示, 测量时，将测量模4的测量面与温度开关壳体9的如图4所示的装配基准面A接触，千分表1的测量头与温度开关热双金属片8的中心上表面接触，测量的同时，将底座芯5下压至一定位置范围后停止，此时由千分表1公知的功能，千分表1显示的数值即为所测深度L，测量完毕，底座芯5在弹簧7的作用下复位。
如图2所示, 本发明的底座芯5下压位置范围要求是：底座芯5外部开槽的上下端部在底座套6的上端面之间，目的是使弹簧7处于一定范围的压缩状态，而不致使弹簧7压并，也可用其它方式要求及控制此下压位置范围。
测量的同时，在底座芯5下压过程中，由于弹簧7的作用，使温度开关壳体9与底座芯5之间弹性接触，使测量模4的测量面与温度开关壳体9装配基准面A的接触自动找正，大大提高了重复测量精度，克服了如图1所示目前普遍采用的常规方法重复测量精度低的缺陷。
Claims (2)
1.热双金属片式温度开关自动找正测量装置，包括千分表、测量模、开口铜套，调节螺钉，另有一个置零平块，其中测量模与千分表测量杆的套筒间嵌有开口铜套，测量模通过调节螺钉固定在千分表上，其特征在于：该装置还包括底座芯、底座套、弹簧，弹簧安放在底座套内，底座芯安放在弹簧上，装有热双金属片的温度开关壳体放置在底座芯上。
2.如权利要求1所述的热双金属片式温度开关自动找正测量装置的使用方法，用置零平块校准千分表，其特征在于：测量时，将测量模的测量面与温度开关壳体的装配基准面接触，千分表测量头与温度开关热双金属片的中心上表面接触，下压千分表，带动底座芯下压弹簧，使温度开关壳体与底座芯之间弹性接触，使测量模的测量面与温度开关壳体装配基准面的接触自动找正。
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Denomination of invention: Automatic alignment measuring device for thermal bimetallic chip temperature switch and its application method Effective date of registration: 20220329 Granted publication date: 20170215 Pledgee: Qufu sub branch of Bank of China Ltd. Pledgor: Qufu TEMB Auto Parts Manufacturing Co.,Ltd. Registration number: Y2022980003406 |
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