CN103270462A - 使用可选择的目标使用寿命的自适应冷却 - Google Patents

Abstract

公开了一种用于根据所需的使用寿命目标控制冷却单元操作设置的方法和系统。该方法和系统包括自适应冷却控制器，其使用系统配置信息将特定冷却单元与特定子设备位置相关联，并进一步使用配置信息将冷却单元活动与相应的传感器相关联。在给定的冷却单元设置处，自适应冷却控制器根据对应于子设备的配置信息与使用寿命目标结合从关联的子设备中的传感器读数确定是否需要冷却单元设置改变。该方法和系统在克服容纳本领域已知的冷却单元控制器的子设备改变的困难方面尤其有用。

Description

使用可选择的目标使用寿命的自适应冷却

技术领域

本发明涉及设备的冷却，并且尤其涉及针对所需使用寿命的冷却性能。背景技术

电子元件通常容易遭受两重应力，由于电压、电流或功率而越来越倾向于分解的电应力以及由于其自身的功耗以及部分由于邻近元件和/或本地环境的总消耗的热应力。降低电和热应力导致产品改善的故障率和延长的使用寿命。这是定义为元件降额使用的设计方面。

在大多数产业，尤其是电信产业中，在产品的设计阶段静态的定义这方面，并且在产品寿命周期中很难后期更改，因为其在CAPEX与OPEX方面都具有（entitle）高成本。为了确保产品满足其目标最坏情况操作条件，其元件降额使用或应力降低通常针对产品最大配置和功率负载以避免产品操作降级和所有保证的操作条件范围的不足。例如，具有冷却进气口风扇的架子组件将具有指定整个设备在其上操作的其大小能容纳最坏情况功耗和环境温度条件的体积测定能力和风扇速度。

然而，在大多数情况下，设备的重要部分操作在最坏情况条件之下。此外，同样的给定产品可针对不同的目标使用寿命，取决于目标市场驱动程序（成本降低、部署站点环境条件中的较大变化等等）。在没有降低或调节产品冷却性能的能力的情况下以静态降额限制设计产品以动态地满足变化的使用寿命目标使得产品遭受高设计和部署成本。例如，设计为在-5到+40C的温度范围内满足中央办公室条件的20年使用寿命的系统不适于通过调节该系统热流在扩展的温度范围-40C到+65C运行来在不需要重新设计或重新部署该产品的情况下调节满足5或10年使用寿命所需的降额电平。

进一步地，尽管大多数现有电子系统热方案在可通常被动态调节到进风口温度的预设冷却电平工作，它们不适应内部系统配置或其必须满足具体可靠目标的电子负载改变。这导致大多数时候在无效系统中过高地驱动开发和操作这种系统的成本的设计。通常策划冷却递送的量以通过设计最大元件降额使用来允许产品的定量可靠性和使用寿命。

不利的是，过剩的冷却能力的提供可导致风扇重大的耗散功率、降低的产品可靠性和缩短的使用寿命，以及高噪音电平。

发明内容

本发明的目的是提供适应于可选择的可靠性目标或可选择的使用寿命目标的改善形式的自适应冷却。

根据本发明的一个方面，提供了一种调节冷却单元的设置的方法，该方法具有以下步骤：读取系统配置信息和所需使用寿命目标信息；基于系统配置信息关联与冷却单元关联的传感器组；获得与冷却单元关联的传感器组的读数；基于传感器读数、系统配置信息以及所需使用寿命目标信息确定对于冷却单元的设置改变的值；以及将设置改变应用到冷却单元。

在一些实施例中，冷却单元是风扇，并且该设置是风扇速度设置，并且系统配置信息标识冷却单元与至少一个子设备位置之间的关联。同样，系统配置信息可以标识至少一个子设备位置与安装在该子设备位置处的装置之间的关联。在一些实施例中，该子设备位置是设备架中的电路卡槽。

在一些实施例中，系统配置信息进一步具有与位于子设备位置处的该装置关联的装置配置信息。该装置配置信息可以是冷却单元设置和与该装置关联的传感器的阈值读数之间的关联，其中该传感器的阈值读数与具体使用寿命目标关联。在一些版本的实施例中，防护频带与传感器阈值读数关联。

根据一个实施例，如果有对应于与冷却单元关联的传感器组的传感器读数超过他们相应的阈值加上防护频带值，则设置改变值是为增加冷却单元的冷却效果。或者，如果所有对应于与冷却单元关联的传感器组的传感器读数均小于他们相应的阈值减去防护频带值，则设置改变值是为降低冷却单元的冷却效果。进一步地，如果没有对应于与冷却单元关联的传感器组的传感器读数超过他们相应的阈值加上防护频带值，并且如果与冷却单元关联的传感器组的传感器读数中的至少一个位于他们相应的阈值的防护频带值范围内，则设置改变值是为不改变冷却单元的冷却效果。

根据本发明的另一方面，公开了一种用于控制冷却单元的设置的系统，该系统具有自适应冷却控制器；将传感器的子集与冷却单元联系起来的第一系统配置信息；将传感器读数与冷却单元设置联系起来的第二系统配置信息；使用寿命目标值；并且自适应冷却控制器借以从由第一系统配置信息指定的传感器的子集获得传感器读数、基于传感器读数和第二系统配置信息与使用寿命目标值结合来确定冷却单元的设置改变的设置改变值；以及根据设置改变值改变冷却单元的设置。

在一些实施例中，冷却单元是风扇，传感器是温度传感器，并且该设置对应于风扇的速度。

在一些实施例中，第一系统配置信息进一步将冷却单元关联到至少一个子设备位置，并且传感器的子集的一部分位于该至少一个子设备位置处。附加地，传感器的子集的一部分定位为感知周围条件。

在一些实施例中，第二系统配置信息具有冷却单元设置与传感器的子集的阈值读数之间的关联。在这些实施例中，可具有与相应的阈值关联的防护频带。

根据一个实施例，如果传感器读数中的任一个的值超过相应的阈值加上当前冷却单元设置处的该传感器的防护频带值，则自适应冷却控制器确定增加冷却单元的冷却效果的设置改变的值。或者，如果所有传感器读数的值均低于相应的阈值减去当前冷却单元设置处的该传感器的防护频带值，则自适应冷却控制器确定降低冷却单元的冷却效果的设置改变的值。进一步地，如果没有传感器读数的值超过相应的阈值加上当前冷却单元设置处的该传感器的防护频带值，并且如果至少一个传感器读数位于相应的阈值的防护频带值范围内，则自适应冷却控制器确定不改变冷却单元的冷却效果的设置改变的值。

在一些设想的实施例中，冷却单元是风扇，传感器是温度传感器，并且该设置改变与风扇速度中的改变关联。

注意：在下面的描述和附图中仅仅示出了本发明的原理。因此，应理解的是，本领域技术人员将能够设计出尽管没有在此处明确地描述或示出，但是体现了本发明的原理并包括在其精神和范围内的各种布置。此外，此处列举的所有示例主要意在明确地仅作为示范目的以帮助读者理解本发明的原理和发明人为推动本领域技术贡献的概念，因此应解释为不限制为这种明确地列举的示例和条件。此外，此处引用原理、方面和本发明的实施例的所有声明以及其具体示例意在包括其等效方案。

附图说明

如附图中所示出的，从优选实施例的下面更详细的描述，本发明的前述和其它目标、特征和优势将显而易见，在附图中：

图1示出了根据本发明的可能实施例，用于容纳具有冷却需求的设备的冷却外壳；

图2示出了根据本发明的实施例的自适应冷却系统的方框图；

图3描述了根据本发明的实施例的流程图；

图4描述了适合在执行此处描述的功能中使用的计算机子系统的高级方框图。

在下面的附图中，相同的特征使用相同的参考标签。

具体实施方式

参考图1，可以看见根据本发明的实施例的冷却系统100。外壳110提供在其中布置电子电路卡或模块的机械框架。在该实施例中，电路卡布置在槽中，类似于书沿着书架，并且标示了四个这样的电路卡131、132、133、134。用其它的电路卡填充剩余的槽，这些电路卡中的一些可以用于如下降描述的促进冷却气流。

在外壳110下面的分解图中示出了风扇组件120，其包含多个安装在其上的风扇，以吸入冷却空气102并将这种空气循环到并穿过布置在外壳110中的电路卡。外壳110的设计为，在循环越过电路卡后，变暖的冷却空气通过端口时被用尽（图1中未示出），例如在外壳的后面。为了该描述的目的风扇组件120示出为与外壳110分离，但是在操作中位于外壳底部或与外壳底部毗连，并是牢固的以便被多个风扇吸入的冷却空气基本上向上引导至外壳中。同样可见的安装在风扇组件120内的是风扇122和124以及其它风扇。

在一些情况下，不是所有安装在外壳110中的电路卡都包含电路。在图1的示例实施例中，电路卡136、137、138和139不具有电子线路。它们在系统中的存在是为了通过提供面板避免气流从外壳漏出，以及在一些实现方式中，提供阻挡气流通过它们占领的位置的部件。该阻挡促进冷却空气流向实际上需要冷却的卡的引导。

位于风扇组件120中的风扇的速度由允许设置和监控风扇的RPM的风扇速度控制器（未示出）控制。

布置在外壳110中的电路卡配备有至少一个并且在特定电路卡需要调节冷却气流的情况下可能多个温度传感器。温度传感器生成表示传感器附近的测量温度的读数。

现在参考图2，可看见根据本发明的实施例的自适应冷却系统的方框图200。在方框图的中央位置可以看见自适应冷却控制模块（ACCM）210。该模块优选地实现为经由在处理器上执行的软件描述的一系列功能，尽管下面参考图4讨论了替代实现方式。

可访问ACCM210的是系统配置信息220和装置配置信息230。该信息标识对ACCM210的几个重要考虑。系统配置信息220标识哪个风扇的气流与外壳110中的哪个装置安装槽关联。例如，参考图1，系统配置信息220将标识包含电路卡131、132、133和134的外壳槽与风扇122和124提供的气流关联。其次，系统配置信息220标识配备在外壳槽中的装置的类型。

通过示例，根据本发明的一个实施例，系统配置信息220可以包括如表1中包含的信息。

表1

作为系统配置信息220的一部分，同样可访问ACCM210的是装置配置信息230。该信息向ACCM210提供由包含在配备在外壳110的槽中的装置上的温度传感器测量的温度和与该槽关联的风扇的风扇速度需求之间的关系。

通过示例，根据本发明的一个实施例，装置配置信息230可以包括如表2中包含的信息。在该表中可以看出RPM中的风扇速度与位于每个卡上的第一和第二温度传感器以及进气口温度传感器的最大温度读数的关联。

表2

吉比特以太网卡
								风扇速度,RPM	0	1k	2k	3k	4.5k	5.5k	6.5k
卡传感器1最大读数,°C	65	40	45	65	75	85	90

卡传感器2最大读数,°C	65	40	45	65	80	90	95
								进气口周围温度,°C	-20	-10	0	25	40	55	65
ATM卡
								风扇速度,RPM	0	1k	2k	3k	4k	5k	6k
卡传感器1最大读数,°C	55	30	35	55	65	75	80
								卡传感器2最大读数,°C	50	25	30	50	60	70	75
进气口周围温度,°C	-20	-10	0	25	40	55	65
								以太网卡
风扇速度,RPM	0	2k	3k	4k	5k	6k	7k
								卡传感器1最大读数,°C	60	35	40	60	70	80	85
卡传感器2最大读数,°C	70	40	45	65	75	85	90
								进气口周围温度,°C	-20	-10	0	25	40	55	65
控制卡
								风扇速度,RPM	0	2k	3k	4k	5k	6k	7k
卡传感器1最大读数,°C	65	40	45	65	75	85	90
								卡传感器2最大读数,°C	80	50	55	75	85	95	100
进气口周围温度,°C	-30	-10	0	25	40	55	65

操作温度范围上所需的最高RPM基于在卡的设计和验证期间执行的热力测试结果对每张卡进行定义，并且如果卡的热剖面由于某些原因已改变（例如，较新的SW负载、新的替换部分等）如果经由更新装置配置信息230可在领域中更新。

表2中列出的温度表示在给定风扇RPM处最高允许的温度的温度阈值。通常，如果在给定风扇RPM处传感器上观察到的温度超过表中表明的值，则增加风扇速度。同样地，如果传感器上观察到的温度低于表中表明的值，则降低风扇速度。

为了避免速度波动或者寻求合适的风扇速度，在所表明的温度周围建立温度防护频带。该防护频带通常在系统配置信息220中指定，但也可以存储在ACCM210中。该防护频带可以是在所表明的温度周围±2°范围的温度、或者±4°、或者±6°或者由外壳设计或者经由设备特征描述确定的任何其它合适的范围。如果所测量的温度落入为该传感器指定的防护频带，则风扇RPM中不需要改变。

参考回图2，ACCM210还连接到风扇控制器250，ACCM210向风扇控制器250提供风扇速度需求。风扇控制器250然后向位于风扇组件120中的各个风扇提供合适的驱动电压，从而将它们设置到由ACCM210指定的速度。

根据本发明的一个实施例，以便向所布置的装置提供合适的冷却气流的ACCM210的操作如下。

使用系统配置信息220中提供的信息，ACCM210可以将位于安装在外壳槽中的设备上的一组温度传感器关联到特定风扇。与特定风扇关联的该组传感器可以称为风扇传感器组（FSG）。通过示例，参考表1，风扇1（图1的风扇122）的FSG是与前四个外壳槽关联的温度传感器（图1的装置卡131、132、133和134上的任何温度传感器），并且在提供有进气环境温度传感器的情况下也是这些传感器。

对于每个风扇，ACCM210收集风扇的相应的FSG的传感器读数。如果已知风扇的RPM，如果ACCM210已经对其进行设置，则ACCM210可以使用由装置配置信息230提供的数据来确定是否有特定FSG的温度传感器超过他们的最高可允许（加上防护频带）温度。如果FSG中有传感器超过，则增加相应的风扇的速度。如果没有FSG的温度读数高于阈值温度（加上防护频带），则当前风扇速度不是太低。然后ACCM210确定是否有温度读数在它们对应于该风扇速度的相应的防护频带内。如果没有温度读数位于它们相应的防护频带内，则所有温度必须低于阈值，并且可以降低当前风扇速度，并且ACCM210命令风扇控制器250为该风扇这么做。然而，如果就此，FSG内的至少一个传感器读数位于其相应的防护频带内，则不需要增加或降低风扇速度。

通过参考表2可以看出，为特定卡指定的风扇速度不指定用于其它装置。例如，表中的吉比特以太网卡指定对应于5.5K RPM风扇速度的传感器温度，而表2的其它卡仅指定对应于5K RPM和6K RPM风扇速度的传感器温度。在设置了风扇速度并且没有为装置指定作为FSG的一部分的具体温度的情况下，ACCM210将计算对应于待讨论的传感器的合适的温度。该计算可通过使用例行线性内插法或根据所提供的阈值温度的外推法来执行。

为其导出表2中的装置配置信息的可靠性和使用寿命目标表示可靠性和使用寿命的特定实例。取决于客户需求，可有希望的替代实例。在这样的情况下，装置配置信息230可以通过外壳110的槽中配备的装置上包含的温度传感器测量的温度和与该槽关联的风扇的风扇速度需求之间的关系的进一步实例补充，其中该进一步的实例表示对应于可靠性和使用寿命的不同实例的关系。

通过示例，根据本发明的一个实施例，装置配置信息230可以进一步包括表3中包含的信息。在该表中可以看出RPM中的风扇速度与对应于位于每个卡上的第一和第二温度传感器以及对应于特定目标寿命的进气口温度传感器的最大温度读数。为了该示例的目的，示出了对应于一个特定卡的多个实例。在实际的实施例中，典型地，所提供的卡或子设备中的每一个可有多个实例。

表3

通过参考表3显而易见的是，在选择了较短寿命的区间（span）后，较低的风扇速度RPM与较高的传感器温度关联。还有，表3的检验示出了在风扇关掉时（0RPM的风扇速度），内部设备温度上升由增加的传感器阈值引起。可以看出，在选择了较短寿命的区间时，通过允许更高温度来改变设备的内部操作温度。这允许较低的风扇速度，由于较低的风扇电动机功耗而增加功率节省。

现在参考图3，可以看出描绘了刚介绍的方法的流程图。从步骤310开始，ACCM获得系统配置信息，包括装置配置信息，以及所需的使用寿命。在步骤312，其使用该信息来标识每个风扇需要控制的风扇传感器组（FSG）。在步骤314，在每个风扇上设置初始风扇RPM。该初始风扇RPM可以是标称值，例如，风扇的最大RPM的50%；或者在已知设备位于低温郊区并且在非常低的温度下不需要开启风扇时其可以是0RPM；或者可替代地，初始风扇RPM可以从适合FSG的风扇设置导出，例如，为与FSG关联的装置提供的第二高RPM。

现在进行到步骤316，对于每个风扇，ACCM从每个FSG内的传感器获得传感器读数。在使得传感器反映所设置的风扇RPM的效果的足够的时间延迟之后获得这些温度读数。

在步骤320，ACCM使用适合所需的寿命目标实例的温度阈值来确定考虑中的FSG内是否有传感器读数高于对应于该传感器的关联的温度阈值加上防护频带。如果有传感器读数超过关联的温度阈值加上防护频带，则过程进行到步骤322，其中ACCM增加风扇速度。然后控制转回到步骤316以确定风扇速度改变的效果。

可替代地，如果在步骤320处考虑中的FSG内没有传感器读数高于对应于该传感器的关联的温度阈值加上防护频带，则控制转到步骤330。

在步骤330，ACCM确定考虑中的FSG内是否有传感器读数位于对应于该传感器的关联的温度阈值周围的防护频带内。如果考虑中的FSG内没有传感器读数位于对应于该传感器的关联的温度阈值周围的防护频带内，则过程进行到步骤332，其中ACCM降低风扇速度。然后，控制转回到步骤316以确定风扇速度改变的效果。

或者，在步骤330，如果至少考虑中的FSG内的传感器读数位于对应于该传感器的关联的温度阈值周围的防护频带内，则该特定风扇的速度此时不需要及时增加或降低。然后，控制转回到步骤316以监控进行中的性能。

在上述描述的实施例中，每个装置配备有一对温度传感器。这仅用于说明目的，因为替代实施例可以采用仅单个传感器。然而，通常，对于可靠性目的优选多个传感器，以便不会有单个传感器失效妨碍ACCM操作。

参考图4，可看出适合用于执行此处描述的功能的计算机子系统的高级框图。

如图4中所述，计算机子系统400包括处理器元件402（例如，中央处理单元（CPU）和/或其他合适的处理器）、存储器404（例如，随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）等）、协作模块/过程405以及各种输入/输出设备406（例如，存储设备（例如，磁带驱动器、软盘驱动器、硬盘驱动器、光盘驱动器、非易失性存储器设备等；或者可替代地，与其它处理器的连接））。

应理解的是，此处描述和描绘的功能可以在软件和/或硬件中实现，例如，使用通用计算机、一个或多个专用集成电路（ASIC）和/或任何其它硬件等效物。在一个实施例中，协作过程405可以加载到存储器404中并且由处理器402执行以实现此处讨论的功能。因此，协作过程405（包括关联的数据结构）可以存储在计算机可读存储介质上，例如，RAM存储器、磁或光驱或磁盘、非易失性存储器设备等。

可设想此处讨论的一些步骤为可在硬件中实现的软件方法，例如，与处理器协作以执行各种方法步骤的电路。部分此处描述的功能/元件可实现为计算机程序产品，其中在由计算机处理时计算机指令适配计算机的操作，以便此处描述的方法和/或技术被调用或提供。用于调用创造性方法的指令可存储在非暂态和有形固定或可移除的介质中，和/或存储在根据指令操作的计算设备内的存储器内。

总的来说，公开了一种方法，其提供了使用系统配置信息来使冷却单元设置（例如风扇速度设置）适应具体设备需求的途径。该方法和系统使用系统配置信息来将冷却单元关联到子设备位置，将那些和其它位置的传感器与冷却单元关联，以及在给定操作瞬间设置中的哪些变化是合适的。

应理解的是，本领域技术人员在不脱离以下权利要求表述的本发明的范围的情况下可以做出已描述和图示以解释本发明的性质的部分在细节、材料和布置方面的各种改变。

还应理解的是，此处列举的示例性方法的步骤不必按所描述的顺序执行，并且这些方法的步骤的顺序应理解为仅为示例性的。同样，附加步骤可包括在这些方法中，并且在与本发明的各种实施例共存的方法中，可以省略或合并某些步骤。

尽管下面的方法权利要求中的元素（如果有的话）是以具有对应的标志的特定序列列举的，除非权利要求的列举以其他方式说明用于实现一些或所有那些元素的特定序列，那么那些元素不必意在限制为以该特定序列实现。

此处对“一个实施例”或“实施例”的参考意味着结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包括在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个地方出现的短语“在一个实施例中”不必都指代同样的实施例，也不必是与其它实施例互斥的单独或替代实施例。这同样适用于术语“实现方式”。在不脱离权利要求中定义的本发明的范围的情况下，可以对上述本发明的实施例作出多种修改、变型和改变。

Claims (26)

1.一种调节冷却单元的设置的方法，所述方法包括下列步骤：

读取系统配置信息和所需的使用寿命目标信息；

基于系统配置信息关联与所述冷却单元关联的传感器组；

获得对应于与所述冷却单元关联的传感器组的传感器读数；

基于传感器读数、系统配置信息以及所需的使用寿命目标信息确定对所述冷却单元的设置改变的值；以及

将所述设置改变应用到所述冷却单元。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述冷却单元包括风扇，并且所述设置包括风扇速度设置。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述系统配置信息包括所述冷却单元与至少一个子设备位置之间的关联。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述冷却单元包括风扇，并且所述子设备位置包括设备架中的电路卡槽。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述系统配置信息包括至少一个子设备位置与安装在其中的装置之间的关联。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述系统配置信息进一步包括与所述装置关联的装置配置信息。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述装置配置信息包括冷却单元设置与对应于与所述装置关联的传感器的阈值读数之间的关联；以及

所述对应于传感器的阈值读数与具体的使用寿命目标值关联。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述确定步骤进一步包括以下步骤：

将防护频带与所述传感器阈值读数关联；以及

如果对应于与所述冷却单元关联的传感器组的传感器读数中的任一个超过他们相应的阈值加上所述防护频带值，则所述设置改变值是为增加所述冷却单元的冷却效果。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述冷却单元包括风扇，并且所述传感器包括温度传感器。

10.根据权利要求7所述的方法，其中所述确定步骤进一步包括以下步骤：

将防护频带值与所述传感器阈值读数关联；以及

如果对应于与所述冷却单元关联的传感器组的所有传感器读数均小于他们相应的阈值减去所述防护频带值，则所述设置改变值是为降低所述冷却单元的冷却效果。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述冷却单元包括风扇，并且所述传感器包括温度传感器。

12.根据权利要求7所述的方法，其中所述确定步骤进一步包括以下步骤：

将防护频带值与所述传感器阈值读数关联；以及

如果对应于与所述冷却单元关联的传感器组的传感器读数中没有一个超过他们相应的阈值加上所述防护频带值，并且

如果对应于与所述冷却单元关联的传感器组的传感器读数中的至少一个位于他们相应的阈值的所述防护频带值范围内，则所述设置改变值是为不改变所述冷却单元的冷却效果。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述冷却单元包括风扇，并且所述传感器包括温度传感器。

14.一种用于控制冷却单元的设置的系统，所述系统包括：

自适应冷却控制器；

将传感器的子集与所述冷却单元联系起来的第一系统配置信息；

将传感器读数与冷却单元设置联系起来的第二系统配置信息；

使用寿命目标值；以及

其中自适应冷却控制器从由所述第一系统配置信息指定的所述传感器的子集获得传感器读数、基于所述传感器读数和所述第二系统配置信息与所述使用寿命目标值结合来确定对所述冷却单元的设置改变值；以及根据所述设置改变值改变所述冷却单元的设置。

15.根据权利要求14所述的系统，其中所述冷却单元是风扇，所述传感器是温度传感器，并且所述设置对应于速度。

16.根据权利要求14所述的系统，其中所述第一系统配置信息进一步将所述冷却单元关联到至少一个子设备位置。

17.根据权利要求16所述的系统，其中所述传感器的子集的一部分位于所述至少一个子设备位置处。

18.根据权利要求14所述的系统，其中定位所述传感器的子集的一部分以感知周围条件。

19.根据权利要求14所述的系统，其中所述第二系统配置信息包括冷却单元设置与对应于传感器的子集的阈值读数之间的关联。

20.根据权利要求19所述的系统，其中所述第二系统配置信息包括冷却单元设置与对应于传感器的子集中的传感器的一部分的相应的阈值读数之间的关联。

21.根据权利要求20所述的系统，其中防护频带与所述相应的阈值关联；并且

如果对应于所述传感器的一部分的所述传感器读数中的任一个的值超过相应的阈值加上对应于当前冷却单元设置处的该传感器的防护频带值，则自适应冷却控制器确定对应于设置改变的值，所述值增加所述冷却单元的冷却效果。

22.根据权利要求21所述的系统，其中所述冷却单元是风扇，所述传感器是温度传感器，并且所述设置改变与风扇速度的增加相关联。

23.根据权利要求20所述的系统，其中防护频带与所述相应的阈值关联；并且

如果对应于所述传感器的一部分的所有所述传感器读数的值均低于相应的阈值减去对应于当前冷却单元设置处的该传感器的防护频带值，则自适应冷却控制器确定对应于设置改变的值，所述值降低所述冷却单元的冷却效果。

24.根据权利要求23所述的系统，其中所述冷却单元是风扇，所述传感器是温度传感器，并且所述设置改变与风扇速度的降低相关联。

25.根据权利要求20所述的系统，其中防护频带与所述相应的阈值关联；并且

如果对应于所述传感器的一部分的传感器读数中没有一个传感器读数的值超过相应的阈值加上对应于当前冷却单元设置处的该传感器的防护频带值，并且

如果对应于所述传感器的一部分的传感器读数中的至少一个位于所述相应的阈值的所述防护频带值范围内，则自适应冷却控制器确定对应于设置改变的值，所述值不改变所述冷却单元的冷却效果。

26.根据权利要求25所述的系统，其中所述冷却单元是风扇，所述传感器是温度传感器，并且所述设置改变与风扇速度的忽略不计的改变相关联。

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