CN103249297A - 组装装置及组装方法 - Google Patents
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Abstract
一种组装装置及组装方法,用于将产品主体与具开口的产品外腔进行组装,该组装装置包括一基座、设于该基座的左右两侧的一侧压单元以及设于该基座的顶侧后方的一动作件;该组装方法先由该基座定位产品外腔,接着挤压该产品外腔的开口的左右两侧,再使该产品主体朝该产品外腔的开口的方向动作,以使该产品主体置于该产品外腔中,由本发明的组装技术可避免组装时容易损坏产品的问题以提高产品组装质量,且可省力省时,提高生产效率。
Description
技术领域
本发明是关于一种产品组装技术,更具体地说是关于一种用于将产品主体组装于产品外腔内的组装装置及组装方法。
背景技术
为了满足电子产品防水防震的设计需求,业界通常会在产品主体的屏幕与产品外腔(即机壳)的接合处设计增贴方框形状的泡棉(如图1所示的泡棉213),然而此设计会造成最大过盈,对于后续的产品组装带来困扰,并降低生产效率。
现有业界将产品主体组装入产品外腔的程序通常是依靠手工来完成,具体步骤为:首先,将待装入产品外腔的产品主体上的泡棉放夹上麦拉(mylar)(麦拉的尺寸为屏幕平面外形的尺寸);接着组装人员一手持产品外腔并将开口向上,另一手则拿起放夹麦拉的产品主体,连同麦拉一起送入产品外腔内;最后,再从产品外腔内抽出麦拉,并检查泡棉有无搓起现象,若有搓起现象则通过重复地顶出装入动作,直到确认无搓起现象后,再锁附产品外腔的外壳螺丝。
由上述内容可知,传统的组装方法不仅费时费力,生产效率低,同时还容易产生泡棉搓起现象而影响产品组装质量。因此,如何提高产品组装质量,且可省力省时,提高生产效率,已经成为目前业界急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种组装装置及组装方法,以避免组装时容易损坏产品的问题以提高产品组装质量。
本发明的另一目的在于提供一种组装装置及组装方法,其可省力省时,且提高生产效率。
本发明所公开的组装装置用于将产品主体与具开口的产品外腔进行组装,该组装装置包括:用于定位该产品外腔的一基座;设于该基座的左右两侧的一侧压单元,其用以挤压该产品外腔的开口的左右两侧;以及设于该基座的顶侧后方的一动作件,以朝该产品外腔的开口的方向动作。
于上述的组装装置中,该产品主体由主板及连接该主板的屏幕所构成,且该屏幕黏贴有框型泡棉。
于上述的组装装置中,该产品外腔为倒梯形结构。
于上述的组装装置中,该组装装置还具有分别提供气压于该侧压单元或该动作件进行动作的气压单元。
于上述的组装装置中,该动作件或该侧压单元还具有螺杆机构与马达。
于上述的组装装置中,该动作件或该侧压单元还具有手动曲柄与连杆机构。
于上述的组装装置中,该侧压单元设置有刻度标识,以由该刻度标识调整该侧压单元的位置。
此外,本发明还提供一种组装方法,其用于将产品主体与具开口的产品外腔进行组装,该组装方法包括:将该产品外腔定位于一基座上;挤压该产品外腔的开口的左右两侧,以使该产品外腔的开口的上下两侧分别产生向上与向下的凸起形变;以及使该产品主体朝该产品外腔的开口的方向动作,以使该产品主体置于该产品外腔中。
相较于先前技术,本发明所公开的组装装置及组装方法,其通过设置一侧压单元,利用物理原理以挤压该产品外腔的开口的左右两侧,以使该产品外腔的开口的上下两侧分别产生向上与向下的凸起形变,由此增加产品主体与产品外腔间的间隙,从而可方便且轻易地将产品主体组装至产品外腔内,而不易产生泡棉搓起情形,因此可提高产品组装质量并可省力省时,且提高生产效率。
附图说明:
图1为本发明的产品主体的结构示意图;
图2为本发明的产品外腔的结构示意图;
图3为本发明的组装装置的结构示意图;
图4为本发明的组装装置结合产品的结构示意图;以及
图5为本发明的组装方法的步骤流程图。
图中:
1 ,组装装置;
11 ,基座;
13 ,侧压单元;
131 ,刻度标识;
15 ,动作件;
17 ,气压单元;
21 ,产品主体;
211 ,主板;
212, 屏幕;
213 ,泡棉;
215 ,底部;
22 ,产品外腔;
221 ,开口;
222 ,底部;
D ,方向;
L1、L2 ,长度;
S501~S507 ,步骤。
具体实施方式:
以下由特定的具体实施例说明本发明的技术内容,熟悉此技艺的人士可由本说明书所公开的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效,也可由其他不同的具体实施形态加以施行或应用。
请一并参阅图1及图2,本发明所公开的组装装置用于将产品主体21与具开口221的产品外腔22进行组装(也就是产品主体21利用其底部215由产品外腔22的开口221处插入),如图1所示,于本实施例中,该产品主体21是由主板211及连接该主板211的屏幕212所构成,且在该屏幕212的四周边缘(亦称为第一区域)黏贴有框型泡棉213。此外,在本实施例中,该产品外腔22呈倒梯形结构(如图2所示),也就是开口221的长度L1大于底部222的长度L2,且长度从开口221逐渐缩小至底部222。
如图3所示,为本发明的组装装置1的结构示意图,本发明所提供的组装装置1主要由基座11、一对侧压单元13以及一动作件15所组成。
该基座11主要用于定位已组装有产品主体21的该产品外腔22。
该对侧压单元13设于该基座11的左右两侧,以通过相向动作而挤压该产品外腔22的开口221的左右两侧,以使该产品外腔22的开口221的上下两侧分别产生向上与向下的凸起形变,从而增加产品主体21与产品外腔22之间的间隙。在本实施例中,该对侧压单元13设置有刻度标识131,以由该刻度标识131方便调整该对侧压单元13的位置,使该对侧压单元13相互对称,并进一步调整该对侧压单元13的挤压程度,以将产品外腔22的开口221挤压变形至最佳状态,便于后续组装作业。
该动作件15设于该基座11的顶侧后方,以朝该产品外腔22的开口221的方向(如图4所示的方向D)动作,以辅助将该产品主体21推置于产品外腔22内。
此外,在本发明所公开的组装装置1中,还包括有气压单元17,其连接至该对侧压单元13及/或该动作件15,用于分别提供气压于该对侧压单元13及/或该动作件15进行动作,以控制该对侧压单元13及/或该动作件15的动作。然而,该气压单元17也可由具有相同功效的螺杆机构配合马达,或者手动曲柄配合连杆机构来达成,其中,该对侧压单元13及/或该动作件15由螺杆机构配合马达或者手动曲柄配合连杆机构进行动作。
以下将一并配合图4、5说明本发明的组装方法。
在步骤S501中,将已组装有产品主体21的产品外腔22定位于该组装装置1的基座11上。接着进至步骤S503。
在步骤S503中,令该组装装置1的侧压单元13进行相向动作,以挤压该产品外腔22的开口221的左右两侧,以使该产品外腔22的开口221的上下两侧分别产生向上与向下的凸起形变。接着进至步骤S505。
在步骤S505中,控制该组装装置1的动作件15以使该产品主体21朝该产品外腔22开口221的方向动作,以使该产品主体21置于该产品外腔22中。接着进至步骤S507。
在步骤S507中,当将该产品主体21置于该产品外腔22中之后,该动作件15及该侧压单元13系自动退回到原位。
综上所述,本发明是利用物理原理,在产品组装时,通过挤压产品外腔的开口两侧,使得产品外腔的开口的上下两侧中间分别向上与向下凸起,从而增加产品主体与产品外腔之间的间隙,以方便且容易地将产品主体组装于产品外腔中,从而避免先前技术中,黏贴于屏幕上的泡棉容易于组装过程中产生搓起现象,不但提高了产品组装质量,且可省力省时,提高生产效率。
然而,上述实施例是用以例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟习此项技艺的人士均可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修改。
Claims (10)
1.一种组装装置,其用于将产品主体与具开口的产品外腔进行组装,其特征在于,该组装装置包括:
一基座,其用于定位该产品外腔;
一侧压单元,其设于该基座的左右两侧,用以挤压该产品外腔的开口的左右两侧;以及
一动作件,其设于该基座的顶侧后方,以朝该产品外腔的开口的方向动作。
2. 如权利要求1所述的组装装置,其特征在于,其中,所述产品主体由主板及连接该主板的屏幕所构成,且该屏幕黏贴有框型泡棉。
3.如权利要求1所述的组装装置,其特征在于,其中,所述产品外腔为倒梯形结构。
4.如权利要求1所述的组装装置,其特征在于,其中,所述组装装置还具有分别提供气压于该侧压单元或所述动作件进行动作的气压单元。
5.如权利要求1所述的组装装置,其特征在于,其中,所述动作件或侧压单元还具有螺杆机构与马达,以由所述螺杆机构与马达进行动作。
6.如权利要求1所述的组装装置,其特征在于,其中,所述动作件或侧压单元还具有手动曲柄与连杆机构,以由所述手动曲柄与连杆机构进行动作。
7.如权利要求1所述的组装装置,其特征在于,其中,所述侧压单元设置有刻度标识,以由所述刻度标识调整该侧压单元的位置。
8.一种组装方法,其用于将产品主体与具开口的产品外腔进行组装,其特征在于,该组装方法包括:
将该产品外腔定位于一基座上;
挤压该产品外腔的开口的左右两侧,以使该产品外腔的开口的上下两侧分别产生向上与向下的凸起形变;以及
使该产品主体朝该产品外腔的开口的方向动作,以使该产品主体置于该产品外腔中。
9.如权利要求8所述组装方法,其特征在于,其中,所述产品主体包含主板及连接该主板的屏幕,且该屏幕黏贴有框型泡棉。
10.如权利要求8所述的组装方法,其特征在于,其中,所述产品外腔为倒梯形结构。
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JP2007150147A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Seiko Epson Corp | 位置決め治具およびこれを用いた装置組立方法 |
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PB01 | Publication | ||
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130814 |