CN103243897A - 一种异型水磨石面层高精度控制的定位方法及其装置 - Google Patents
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Abstract
本发明属于高精度异型水磨石面层控制的一种施工方法。一种异型水磨石面层高精度控制的定位方法,其特征在于它包括如下步骤:1)准备一种异型水磨石面层高精度控制的定位装置;2)水磨石面层施工前,首先在洞体内壁混凝土表面放出控制点位置线,然后采用高强建筑植筋胶将定位装置的底板粘贴于混凝土表面,使铜质圆棒的上端部尖端点与洞体要求型面高度重合,从而使控制点达到三轴向微调效果,确保控制点安装精度;然后依据控制点安装水磨石分隔铜条;3)水磨石打磨施工时,控制打磨厚度至水磨石分隔铜条及铜质圆棒的上端部尖端点即停止,即可保证洞体内型面尺寸满足要求。本发明施工方便、成本低、能够可靠控制各种异型截面精度。
Description
技术领域
本发明属于高精度异型水磨石面层控制的一种施工方法,特别是涉及洞体特殊型面内壁面层在精度要求高、测量难度大情况下的一种异型水磨石面层高精度控制的定位方法及其装置。
背景技术
一般的水磨石施工,大多是在建筑物或构筑物的楼地面进行,通过正常的施工管理,可以较好的保证水磨石面层的光洁度和平整度。在特殊洞体内壁水磨石面层施工中,主要存在以下制约因素:
1.洞体截面型式变化多样,质量影响因素多。某风洞洞体为异型薄壁混凝土结构,截面型式有八角洞体、圆洞体、方洞体、箱型洞体或抛物线空间曲率变化洞体,给内壁型面尺寸定位带来了很大困难。
2.精度控制要求高。洞壁内表面平整度要求≤3mm/2m。以收缩段中心轴线为基准,闭口试验段与其对接的顺流方向阶差≤1mm,轴线同轴度≤φ4mm;稳定段与收缩段的轴线同轴度≤φ5mm;第一扩散段与收缩段的轴线同轴度≤φ10mm;其余各部段对接阶差≤±2mm,轴线同轴度≤φ10mm。
因此需要设计一种施工方便、成本低、能够可靠控制各种异型截面精度的定位方法及其装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种施工方便、成本低的异型水磨石面层高精度控制的定位方法及其装置,实现异型洞体截面形式下的型面施工精度控制。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种异型水磨石面层高精度控制的定位方法,其特征在于它包括如下步骤:
1)准备一种异型水磨石面层高精度控制的定位装置,所述的定位装置由底板1、移动底座2、钢质套管3、铜质圆棒4组成;底板1的底面设有凹槽6,底板1的上面设有凸形孔5,凸形孔5与凹槽6相通;钢质套管3的下端与移动底座2的上面中部固定(如焊接),钢质套管3内设有内螺纹,铜质圆棒4上设有与钢质套管内的内螺纹相配合的外螺纹,铜质圆棒4的上端部为锥形,铜质圆棒4的下部旋入钢质套管3内(旋入铜质圆棒,铜质圆棒的锥点降低;旋出铜质圆棒,铜质圆棒的锥点升高;可上下调整高度,即实现型面控制点的高度调节);移动底座2位于底板1的凹槽6内,钢质套管3的上部穿过凸形孔5(钢质套管3可在凸形孔沿X、Y轴移动,即带着铜质圆棒的锥点在X、Y轴上调整,从而实现铜质圆棒的锥点在X、Y、Z轴调整,即实现型面控制点的定位);
2)水磨石面层施工前
首先在洞体内壁混凝土表面放出控制点位置线,然后采用高强建筑植筋胶将定位装置的底板1粘贴于混凝土表面,并对位准确,待高强建筑植筋胶达到要求强度后,通过测量放线,定位出控制点精确位置,将移动底座2通过凸形孔5安装在底板1的凹槽6内,并通过左右(指移动底座左右移动,X轴调整)、前后(指移动底座前后移动,Y轴调整)微调移动找准控制点位置(即铜质圆棒锥形顶点),偏差控制在1mm以内,并用植筋胶(高强建筑植筋胶)将移动底座2固定,24小时后通过激光扫平仪测量调整铜质圆棒4的高度,使铜质圆棒4的上端部尖端点与洞体要求型面高度重合(即控制点),固定铜质圆棒4,从而使控制点达到三轴向微调效果,确保控制点安装精度;
然后依据控制点安装水磨石分隔铜条,并确保铜质圆棒4的上端部尖端点与水磨石分隔铜条的上表面齐平,高差不大于1mm;
3)水磨石打磨施工时,控制打磨厚度至水磨石分隔铜条及铜质圆棒4的上端部尖端点即停止,并作顺流光滑过渡处理,如此即可保证洞体内型面尺寸满足要求。
本发明的有益效果是:施工方便、成本低,尤其解决了特殊复杂型面水磨石面层施工中存在的精度控制问题,确保水磨石面层的施工精度。
附图说明
图1是本发明一种异型水磨石面层高精度控制的定位装置的立体示意图。
图2是本发明底板的俯视图。
图3是图2沿A-A线的剖视图。
图4是图2沿B-B线的剖视图。
图5是本发明移动底座的俯视图。
图6是图5沿C-C线的剖视图。
图7是本发明铜质圆棒的正视图。
图中:1-底板、2-移动底座、3-钢质套管、4-铜质圆棒、5-凸形孔、6-凹槽。图中的单位为mm。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步的详细描述。
如图1-7所示,一种异型水磨石面层高精度控制的定位方法,它包括如下步骤:
1)准备一种异型水磨石面层高精度控制的定位装置,所述的定位装置由底板1、移动底座2、钢质套管3、铜质圆棒4组成;底板1的底面设有凹槽6,底板1的上面设有凸形孔5,凸形孔5与凹槽6相通;钢质套管3的下端与移动底座2的上面中部固定(如焊接),钢质套管3内设有内螺纹,铜质圆棒4上设有与钢质套管内的内螺纹相配合的外螺纹,铜质圆棒4的上端部为锥形,铜质圆棒4的下部旋入钢质套管3内(旋入铜质圆棒,铜质圆棒的锥点降低;旋出铜质圆棒,铜质圆棒的锥点升高;可上下调整高度,即实现型面控制点的高度调节);移动底座2位于底板1的凹槽6内,钢质套管3的上部穿过凸形孔5(钢质套管3可在凸形孔沿X、Y轴移动,即带着铜质圆棒的锥点在X、Y轴上调整,从而实现铜质圆棒的锥点在X、Y、Z轴调整,即实现型面控制点的定位);
2)水磨石面层施工前
首先在洞体内壁混凝土表面放出控制点位置线,然后采用高强建筑植筋胶将定位装置的底板1粘贴于混凝土表面,并对位准确,待高强建筑植筋胶达到要求强度后,通过测量放线,定位出控制点精确位置,将移动底座2通过凸形孔5安装在底板1的凹槽6内,并通过左右(指移动底座左右移动,X轴调整)、前后(指移动底座前后移动,Y轴调整)微调移动找准控制点位置(即铜质圆棒锥形顶点),偏差控制在1mm以内,并用植筋胶(高强建筑植筋胶)将移动底座2固定,24小时后通过激光扫平仪测量调整铜质圆棒4的高度,使铜质圆棒4的上端部尖端点与洞体要求型面高度重合(即控制点),固定铜质圆棒4,从而使控制点达到三轴向微调效果,确保控制点安装精度;
然后依据控制点安装水磨石分隔铜条,并确保铜质圆棒4的上端部尖端点与水磨石分隔铜条的上表面齐平,高差不大于1mm;
3)水磨石打磨施工时,控制打磨厚度至水磨石分隔铜条及铜质圆棒4的上端部尖端点即停止,并作顺流光滑过渡处理,如此即可保证洞体内型面尺寸满足要求。
所述的洞体是截面型式为八角洞体、圆洞体、方洞体、箱型洞体或抛物线空间曲率变化洞体(即异型洞体)。
所述的异型水磨石面层是指截面型式为八角洞体、圆洞体、方洞体、箱型洞体或抛物线空间曲率变化洞体(即异型洞体)内的内壁面层【即在洞体内壁混凝土表面上施工35mm厚水泥砂浆粘接层+10mm厚水磨石面层】。
所述的底板1的厚度为8mm,底板1的长度为100mm、宽度为100mm,凹槽6的长度为80mm、宽度为80mm、高度为5mm,凸形孔5的下部长度为80mm、宽度为35mm,凸形孔5的上部长度为45mm、宽度为30mm(如图2所示)。
所述的移动底座2的厚度为5mm,移动底座2的长度为为50mm、宽度为30mm(移动底座2可从凸形孔的下部放入凹槽6内)。
所述的钢质套管3的直径为10mm,长度为20mm。
所述的铜质圆棒4的直径为8mm,长度为30mm,铜质圆棒4的上端部为45°锥形。
洞体内壁为水磨石面层,由35mm厚水泥砂浆粘接层+10mm厚水磨石面层组成。底板、移动底座均为铁制的。
本发明具有三轴向可微调功能,各方向可调范围均不少于10mm,以此作为型面面层厚度、垂直度、平整度控制的依据,在大面积洞体异型内壁施工中最大限度的发挥其可控可调功能来实现复杂截面的型面控制。
Claims (6)
1.一种异型水磨石面层高精度控制的定位方法,其特征在于它包括如下步骤:
1)准备一种异型水磨石面层高精度控制的定位装置,所述的定位装置由底板(1)、移动底座(2)、钢质套管(3)、铜质圆棒(4)组成;底板(1)的底面设有凹槽(6),底板(1)的上面设有凸形孔(5),凸形孔(5)与凹槽(6)相通;钢质套管(3)的下端与移动底座(2)的上面中部固定,钢质套管(3)内设有内螺纹,铜质圆棒(4)上设有与钢质套管内的内螺纹相配合的外螺纹,铜质圆棒(4)的上端部为锥形,铜质圆棒(4)的下部旋入钢质套管(3)内;移动底座(2)位于底板(1)的凹槽(6)内,钢质套管(3)的上部穿过凸形孔(5);
2)水磨石面层施工
首先在洞体内壁混凝土表面放出控制点位置线,然后采用高强建筑植筋胶将定位装置的底板(1)粘贴于混凝土表面,并对位准确,待高强建筑植筋胶达到要求强度后,通过测量放线,定位出控制点精确位置,将移动底座(2)通过凸形孔(5)安装在底板(1)的凹槽(6)内,并通过左右、前后微调移动找准控制点位置,偏差控制在1mm以内,并用植筋胶将移动底座(2)固定,24小时后通过激光扫平仪测量调整铜质圆棒(4)的高度,使铜质圆棒(4)的上端部尖端点与洞体要求型面高度重合,固定铜质圆棒(4),从而使控制点达到三轴向微调效果,确保控制点安装精度;
然后依据控制点安装水磨石分隔铜条,并确保铜质圆棒(4)的上端部尖端点与水磨石分隔铜条的上表面齐平,高差不大于1mm;
3)水磨石打磨施工时,控制打磨厚度至水磨石分隔铜条及铜质圆棒(4)的上端部尖端点即停止,并作顺流光滑过渡处理,如此即可保证洞体内型面尺寸满足要求。
2.根据权利要求1所述的一种异型水磨石面层高精度控制的定位方法,其特征在于,所述的底板(1)的厚度为8mm,底板(1)的长度为100mm、宽度为100mm,凹槽(6)的长度为80mm、宽度为80mm、高度为5mm,凸形孔(5)的下部长度为80mm、宽度为35mm,凸形孔(5)的上部长度为45mm、宽度为30mm。
3.根据权利要求1所述的一种异型水磨石面层高精度控制的定位方法,其特征在于,所述的移动底座(2)的厚度为5mm,移动底座(2)的长度为为50mm、宽度为30mm。
4.根据权利要求1所述的一种异型水磨石面层高精度控制的定位方法,其特征在于,所述的钢质套管(3)的直径为10mm,长度为20mm。
5.根据权利要求1所述的一种异型水磨石面层高精度控制的定位方法,其特征在于,所述的铜质圆棒(4)的直径为8mm,长度为30mm,铜质圆棒4的上端部为45°锥形。
6.实现权利要求1所述的方法的定位装置,其特征在于由底板(1)、移动底座(2)、钢质套管(3)、铜质圆棒(4)组成;底板(1)的底面设有凹槽(6),底板(1)的上面设有凸形孔(5),凸形孔(5)与凹槽(6)相通;钢质套管(3)的下端与移动底座(2)的上面中部固定,钢质套管(3)内设有内螺纹,铜质圆棒(4)上设有与钢质套管内的内螺纹相配合的外螺纹,铜质圆棒(4)的上端部为锥形,铜质圆棒(4)的下部旋入钢质套管(3)内;移动底座(2)位于底板(1)的凹槽(6)内,钢质套管(3)的上部穿过凸形孔(5)。
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