CN103240922B

CN103240922B - 电子装置及其积层结构及积层结构的制造方法

Info

Publication number: CN103240922B
Application number: CN201210031521.4A
Authority: CN
Inventors: 赖思维; 刘又菁; 何婉钰
Original assignee: Innolux Shenzhen Co Ltd; Innolux Display Corp
Current assignee: Innocom Technology Shenzhen Co Ltd; Innolux Shenzhen Co Ltd; Innolux Corp
Priority date: 2012-02-13
Filing date: 2012-02-13
Publication date: 2015-07-22
Anticipated expiration: 2032-02-13
Also published as: CN103240922A

Abstract

本发明披露一种积层结构，用于一电子装置，积层结构包括一基板以及一散射层。基板具有一第一区域及一第二区域，第二区域设置于第一区域周围。散射层设置于第二区域，且散射层的厚度介于0.5～4微米，光学密度值大于4，散射层的颜色于Lab色彩空间定义中的L值大于70，a、b值则分别介于正负1之间。本发明还披露一种电子装置的积层结构制造方法。

Description

电子装置及其积层结构及积层结构的制造方法

技术领域

本发明是关于一种电子装置的积层结构及其制造方法。

背景技术

许多电子产品在现代人的生活中已是不可或缺的日常用品，且因应市场的激烈竞争以及消费者的要求不断提高，电子产品的外观也成为业者设计的重要考量之一。

请参照图1所示，其为一种已知的电子装置的积层结构1的示意图。于此，积层结构1例如为移动通讯装置中的触控面板的积层结构。根据设计的考量，已知的积层结构1包含一基板10、一边框S以及一有源显示区D，为了在有源显示区D以外的边框S部分在视觉上呈白色的装饰外观，已知技术多会利用白色色阻11以旋转涂布等湿式制程，借由重复涂布多次来制作边框S的区域。

这是为了让边框S的视觉效果够”白”且遮光性佳的情形下，白色色阻11的膜厚不宜太薄，且要让光学密度值(Optical Density，O.D.)大于4。然而，但为了提高光学密度值大于4，白色色阻11的厚度必须达到20微米左右，此厚度在后续制程上，容易造成在边框S上的导线层12与有源显示区D中的感测电极层13因为断差太大而产生断线(圆形虚线处)等问题，而降低了产品的良率。另外，在进行湿式制程的过程所产生的废液也会造成环境的污染，而且在厚度的要求下，白色色阻11的材料成本也随之提高。再者，以湿式制程形成的白色色阻11，因其耐热性不佳，当后续制程的温度大于150℃时，即可能出现黄化现象，因而降低产品的良率。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种较环保、成本较低，且能降低膜厚并维持高光学密度值的电子装置的积层结构及其制造方法。

为达到上述目的，依据本发明的一种积层结构，用于一电子装置，积层结构包括一基板以及一散射层。基板具有一第一区域及一第二区域，第二区域设置于第一区域周围。散射层设置于第二区域，且散射层的厚度介于0.5～4微米，光学密度值大于4，散射层的颜色于Lab色彩空间定义中的L值大于70，a、b值则分别介于正负1之间。

为达上述目的，依据本发明的一种电子装置，包括如上述的积层结构，以及一触控显示面板与积层结构相对设置。

在一实施例中，基板系为玻璃基板。而第一区域系对应一有源显示区，而第二区域系对应一非有源显示区。

在一实施例中，散射层的材质为一金属氧化物。散射层的材质包含AlO_X、TiO_X、AgO_X或CrO_X或其组合。其中，散射层的含氧量为渐变的。

在一实施例中，散射层的表面粗糙度介于100纳米至1微米之间。

在一实施例中，积层结构还包括一反射层，设置于散射层之上。

在一实施例中，积层结构还包括一感测电极层，图案化设置于第一区域；一介电层，设置于反射层及部分感测电极层上；一导线层，设置于介电层及第二区域之上，并与感测电极层电性连结。

为达上述目的，依据本发明的一种电子装置，包括一如上述实施例的积层结构，以及一显示面板与积层结构相对设置。

在一实施例中，积层结构还包括一感测电极层，图案化设置于第一区域，反射层电性连结于感测电极层；一介电层，设置于部分感测电极层上；一导线层，设置于介电层上，并与感测电极层电性连结。

为达上述目的，依据本发明的一种电子装置，包括一如上述实施例的积层结构，以及一显示面板，与积层结构相对设置。

在一实施例中，积层结构还包括：一保护层，设置于第一区域的感测电极层及第二区域的导线层或反射层之上。

为达上述目的，依据本发明的一种电子装置的积层结构的制作方法，包括：以干式制程形成一散射层于一基板的一第二区域，第二区域设置于一第一区域周围，其中散射层的厚度介于0.5～4微米，光学密度值大于4，散射层的颜色于Lab色彩空间定义中的L值大于70，a、b值则分别介于正负1之间。

在一实施例中，利用物理气相沉积或化学气相沉积形成散射层。

在一实施例中，散射层的含氧量为渐变的。

在一实施例中，制作方法还包括：形成一反射层于散射层之上。

在一实施例中，制作方法还包括：图案化形成一感测电极层于基板的第一区域；形成一介电层于反射层及部分感测电极层上；形成一导线层于介电层及第二区域之上，并与感测电极层电性连结。

在一实施例中，制作方法还包括：图案化形成一感测电极层于基板的第一区域；电性连结反射层与感测电极层；形成一介电层于部分感测电极层上；形成一导线层于介电层上，并与感测电极层电性连结。

在一实施例中，制作方法还包括：形成一保护层于第一区域的感测电极层及第二区域的导线层或反射层之上。

承上所述，本发明的电子装置的积层结构及其制造方法是利用一厚度介于0.5～4微米，且光学密度值大于4的散射层，再者，本发明的散射层的颜色于Lab色彩空间定义中的L值大于70，a、b值则分别介于正负1之间(换言之，即散射层的颜色趋近于白色)。另外，与已知的白色色阻相较，由于本发明的散射层的材质利用AlO_X、TiO_X、AgO_X或CrO_X等，因此材料成本较低，且因散射层是利用干式制程来形成，亦可避免污染问题。借此，本发明的电子装置的积层结构不仅环保、成本较低，且能降低厚度并维持高光学密度(换言之，遮光性较佳)。

再者，本发明更可利用散射层的含氧量为渐变的，或者借由一设置于散射层之上的反射层，来进一步增加光学密度值。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为一种已知的电子装置的积层结构示意图；

图2A至图2C为本发明较佳实施例的电子装置的积层结构的制作过程示意图；

图3为本发明较佳实施例的电子装置的积层结构的散射层的一变化态样示意图；

图4为本发明另一较佳实施例的电子装置的积层结构的制造方法的流程步骤图；

图5A至图5E为本发明另一较佳实施例的电子装置的积层结构的制作过程示意图；

图6为本发明另一较佳实施例的积层结构的俯视图；

图7A为本发明的电子装置的积层结构的又一变化态样示意图；以及

图7B为图7A的积层结构的俯视图。

主要元件符号说明：

1、2、2a～2c：积层结构

11：白色色阻

12、26：导线层

10、21：基板

13、24：感测电极层

22、22a：散射层

221：下侧

23、23a：反射层

25：介电层

27：保护层

A1：第一区域

A2：第二区域

D：有源显示区

d1、d2：线宽

S：边框

S01～S06：本发明的积层结构的制造方法的流程步骤

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本发明较佳实施例的一种电子装置的积层结构及其制造方法，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。

请参照图2A及图2B所示，其中图2A为本实施例的电子装置的积层结构2的示意图，图2B为沿图2A中的A-A剖线的剖面图。

本发明较佳实施例的电子装置的积层结构2包含一散射层22设置于一基板21的一第二区域A2。本实施例中，电子装置的积层结构2是以一电子装置的保护基板为例，例如为一触控显示装置的保护玻璃(cover glass)。基板21例如可为玻璃基板、或其他透明材质的基板，且具有一第一区域A1及一第二区域A2，第二区域A2设置于第一区域A1周围。当电子装置为一触控显示装置时，则第一区域A1是对应一有源显示区，而第二区域A2对应一非有源显示区，且第二区域A2位于第一区域A1的四周。当然，若电子装置为其他的装置时，则可依产品需求，而设计第一区域A1及第二区域A2的相对位置。

散射层22的材质例如为一金属氧化物，可包含AlO_X、TiO_X、AgO_x或CrO_x或其组合(X为正整数)，散射层22的厚度介于0.5～4微米，光学密度值(OpticalDensity，O.D.)大于4，散射层22的颜色于Lab色彩空间定义中的L值大于70，a、b值则分别介于正负1之间(换言之，即散射层的颜色趋近于白色)，而散射层22的表面粗糙度(Ra)可介于100纳米至1微米之间。另外，散射层22例如可利用溅镀、物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)或化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)等干式制程来形成。借由干式制程，本实施例的散射层22可降低厚度并维持高光学密度(换言之，遮光性较佳)，且由于散射层22的材质利用AlO_X、TiO_X、AgO_X或CrO_X等，可使材料成本降低，且因散射层22可利用干式制程来形成，亦可减少废液污染的问题。

积层结构2完成后，保护玻璃可因散射层的关系而成为一装饰玻璃，即具有白色装饰性镀膜的玻璃，其可再与一触控显示面板(图未表示)或显示面板连接，以成为例如移动通讯装置、触控移动通讯装置或触控平板电脑等电子装置。借此，本实施例的积层结构2可降低膜层厚度并维持高光学密度，且可降低材料成本，并减少污染的问题。

请参照图2C所示，本实施例的电子装置的积层结构2a还可包括一反射层23设置于散射层22之上。反射层23的材质例如可为铝(Al)、银(Ag)、钼(Mo)等，或于可见光波段380～780nm其反射率系大于60％的材质。由于金属的材质更为致密，并能反射外界入射的光线，因此反射层23可用以进一步提高积层结构的光学密度值，使位于第二区域A2的散射层的遮光性更为提升。

另外，请参照图3所示，借由干式制程中氧气供给量的控制，所形成的散射层22a内的含氧量亦可为渐变的。例如，若散射层22a的下侧221连接于图2B的基板21，则散射层22a沿图3中的D1方向(即远离基板21的方向)含氧量可逐渐减少，而使得散射层22a较接近基板21处的含氧量较高，其颜色较趋近于白色；而较远离基板21侧的散射层22a的含氧量较低，会比较具有金属的光泽，进而能提升遮蔽光线的作用。

接着，如图4、图5A至图5E所示，图5A至图5E为本发明另一较佳实施例的电子装置的积层结构2b的制作过程示意图。本发明较佳实施例的电子装置的积层结构2b的制造方法包含步骤S01及步骤S06，而电子装置系将结构整合成一基板的触控面板为例。

请同时参照图4及图5A所示，步骤S01为以干式制程形成一散射层22于基板21的第二区域A2。步骤S02为形成一反射层23于散射层22之上。由于步骤S01及步骤S02已于前述实施例中详述，于此不再赘述。

请同时参照图4及图5B所示，步骤S03为图案化形成一感测电极层24于基板21的第一区域A1。感测电极层24的材质例如可为铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌铝氧化物(AZO)、氧化锌(ZnO)、或其组合，其可为行列交错排列，以进行触控感测。

另外，请同时参照图4及图5C所示，步骤S04为形成一介电层25于反射层23及部分感测电极层24上，例如是将介电层25设置于行列感测电极之间，以借由介电层25隔绝感测电极层24不同电极的电性连结，以避免产生电性短路的问题。且，反射层23上亦形成有介电层25，以作为绝缘材料，避免与后续制程的导线层26电性短路。介电层25的材质例如可为环氧树脂、聚亚酰胺或甲基丙烯酸甲酯或光阻的有机材料或可为包括氧化硅、氮化硅(SiN_X)的无机材料等，于此不予以限制。

请同时参照图4、图5D及图6所示，其中图6为积层结构2b的俯视图。步骤S05为形成一导线层26于介电层25及第二区域A2之上，并与感测电极层24电性连结。借由导线层26可电性连结感测电极层24至一感测控制电路。

请同时参照图4及图5E所示，步骤S06为形成一保护层27于第一区域A1及第二区域A2之上。保护层27又可称为硬涂层，可作为绝缘保护的功用。因此，积层结构2b完成后，例如可为一触控面板，可再与一显示面板(图未表示)电性连接，显示面板例如可为液晶面板或有机发光二极管面板，以成为例如触控移动通讯装置或触控平板电脑等电子装置。借此，本实施例的积层结构2b可降低膜层厚度并维持高光学密度，且可降低材料成本，并减少废液污染的问题。

请参照图7A及图7B所示，其为本实施例的电子装置的积层结构2c的又一变化态样示意图。积层结构2c与前述实施例的差异在于：反射层23a亦可与感测电极层24电性连结，而作为第二区域A2的图案化导线层。需注意的是，反射层23a与导线层26可为相同材质，并将制程整合，以于同一道制程中形成，故而省去图5E中导线层26及介电层25的设置，而使得保护层27直接设置于反射层23a上。由图7B可知，位于第二区域A2的反射层23a其系具有至少二种线宽，其中接近第一区域A1的反射层23a的线宽d1系大于远离第一区域A1的反射层23a的线宽d2。另外，由于反射层23a系兼作为导线层以及散射层22的反射层，故反射层23a系具有多个反射部231，各反射部231系对应各列或各行的感测电极，且这些反射部231覆盖了大部分的散射层22，且相邻的反射部231之间系具有一间隙，以避免电性短路。因此，积层结构2c完成后，例如可为一触控面板，可再与一显示面板(图未表示)电性连接，显示面板例如可为液晶面板或有机发光二极管面板，以成为例如触控移动通讯装置或触控平板电脑等电子装置。

综上所述，本发明的电子装置的积层结构及其制造方法是利用一厚度介于0.5～4微米，且光学密度值大于4的散射层，再者，本发明的散射层的颜色于Lab色彩空间定义中的L值大于70，a、b值则分别介于正负1之间(换言之，即散射层的颜色趋近于白色)。另外，与已知的白色色阻相较，由于本发明的散射层的材质利用AlO_X、TiO_X、AgO_X或CrO_X等，因此材料成本较低，且因散射层是利用干式制程来形成，亦可避免污染问题。借此，本发明的电子装置的积层结构不仅环保、成本较低，且能降低厚度并维持高光学密度(换言之，遮光性较佳)。

再者，本发明还可利用散射层的含氧量为渐变的，或者借由一设置于散射层之上的反射层，来进一步增加光学密度值。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims

1.一种积层结构，用于一电子装置，其特征在于该积层结构包括：

一基板，具有一第一区域及一第二区域，该第二区域设置于该第一区域周围；以及

一散射层，设置于该第二区域，且该散射层的厚度介于0.5～4微米，光学密度值大于4，该散射层的颜色于Lab色彩空间定义中的L值大于70，a、b值则分别介于正负1之间。

2.如权利要求1所述的积层结构，其特征在于，该基板为玻璃基板。

3.如权利要求1所述的积层结构，其特征在于，该第一区域是对应一有源显示区，而该第二区域是对应一非有源显示区。

4.如权利要求1所述的积层结构，其特征在于，该散射层的材质为一金属氧化物。

5.如权利要求4所述的积层结构，其特征在于，该散射层的材质包含AlO_X、TiO_X、AgO_X或CrO_X或其组合。

6.如权利要求4所述的积层结构，其特征在于，该散射层的含氧量为渐变的。

7.如权利要求1所述的积层结构，其特征在于，该散射层的表面粗糙度介于100纳米至1微米之间。

8.如权利要求1所述的积层结构，还包括：

一反射层，设置于该散射层之上。

9.如权利要求8所述的积层结构，还包括：

一感测电极层，图案化设置于该第一区域；

一介电层，设置于该反射层及部分该感测电极层上；以及

一导线层，设置于该介电层及该第二区域之上，并与该感测电极层电性连结。

10.如权利要求8所述的积层结构，还包括：

一感测电极层，图案化设置于该第一区域，该反射层电性连结于该感测电极层；

一介电层，设置于部分该感测电极层上；以及

一导线层，设置于该介电层上，并与该感测电极层电性连结。

11.一种电子装置，包括：

一如权利要求1所述的积层结构；以及

一触控显示面板，与该积层结构相对设置。

12.一种电子装置，包括：

一如权利要求9所述的积层结构；以及

一显示面板，与该积层结构相对设置。

13.一种电子装置，包括：

一如权利要求10所述的积层结构；以及

一显示面板，与该积层结构相对设置。

14.一种电子装置的积层结构制作方法，包括：

以干式制程形成一散射层于一基板的一第二区域，该第二区域设置于一第一区域周围，

其中，该散射层的厚度介于0.5～4微米，光学密度值大于4，该散射层的颜色于Lab色彩空间定义中的L值大于70，a、b值则分别介于正负1之间。

15.如权利要求14所述的制作方法，其特征在于，该散射层是利用物理气相沉积或化学气相沉积形成。

16.如权利要求14所述的制作方法，其特征在于，该散射层的材质为一金属氧化物。

17.如权利要求16所述的制作方法，其特征在于，该散射层的含氧量为渐变的。

18.如权利要求14所述的制作方法，还包括：

形成一反射层于该散射层之上。

19.如权利要求18所述的制作方法，还包括：

图案化形成一感测电极层于该基板的该第一区域；

形成一介电层于该反射层及部分该感测电极层上；以及

形成一导线层于该介电层及该第二区域之上，并与该感测电极层电性连结。

20.如权利要求18所述的制作方法，还包括：

图案化形成一感测电极层于该基板的该第一区域，该反射层电性连结于该感测电极层；

形成一介电层于部分该感测电极层上；以及

形成一导线层于该介电层上，并与该感测电极层电性连结。

21.如权利要求19所述的制作方法，其特征在于，该反射层与该导线层为同一材料及同一制程形成。