CN103240879A - 一种中空铆钉的自冲孔铆接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种中空铆钉的自冲孔铆接方法,铆接时,被铆接件位于上冲头和下底座之间,中空铆钉的帽沿与上冲头相接触,带有开口端的铆体向下,中空铆钉在上冲头的作用下向下运行,待中空铆钉的下端与被铆接件相接触后继续向下运行,被铆接件会在上冲头的作用下产生塑性变形,直到上块被铆接件被中空铆钉刺穿,下块被铆接件在上冲头的作用下也产生塑性变形后并与下底座的环形凹槽相吻合时即完成铆接工作,本发明优点是:铆接方法更加简单,被铆接件的密封性能大大提高,铆接后的形状一致,效果十分美观。
Description
技术领域
本发明涉及铆钉的技术领域,更具体地说是涉及中空铆钉使用方法的技术领域。
背景技术
中空铆钉由铆体及位于铆体上方的帽沿构成,该铆体呈中空状,在使用时,先在需要铆接的铆接件上钻孔,再将中空铆钉穿置在该已钻好的孔中,然后将中空铆钉的帽沿一端顶置,最后利用压床工具将中空铆钉上与帽沿相对的一端向下压,中空铆钉会在压力的作用下向外翻边,从而起到铆接的作用。此种铆接方法存在的不足之处在于:1、铆接工序麻烦,铆接前需要先钻孔,再在该钻孔处进行铆接,铆接效率难以提高;2、由于需要在事先钻好孔的基础之上进行铆接作业,因此铆接后破坏了铆接件的密封性能,在对于密封性能要求较高的场所就不能使用;3、由于在铆接时是通过铆体的开口端向外翻边的方式实现铆接功能,因此铆接后翻边一侧的铆接效果不够美观。
发明内容
本发明的目的就是为了解决上述之不足而提供一种铆接速度快,铆接后密封性能优且铆接效果美观的中空铆钉的自冲孔铆接方法。
本发明为了解决上述技术问题而采用的技术解决方案如下:
一种中空铆钉的自冲孔铆接方法,所被铆接的材料为两块塑性薄板件,铆接所采用工具的上端为冲头,其下端为开设有纵截面呈“W”型环形凹槽的底座,铆接时,被铆接件位于上冲头和下底座之间,中空铆钉的帽沿与上冲头相接触,带有开口端的铆体向下,中空铆钉在上冲头的作用下向下运行,待中空铆钉的下端与被铆接件相接触后继续向下运行,被铆接件会在上冲头的作用下产生塑性变形,直到上块被铆接件被中空铆钉刺穿,下块被铆接件在上冲头的作用下也产生塑性变形后并与下底座的环形凹槽相吻合时即完成铆接工作。
本发明采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是:
1、 铆接方法更加简单,无需事先钻孔,直接在需要被铆接件上进行铆接作业,铆接效率得到了大大提高;
2、 由于事先无需钻孔,铆接完成后也无铆接孔产生,因此,被铆接件的密封性能大大提高,特别适合对密封性能要求十分严格的场所使用;
3、 由于在铆接后,被铆接件底部的形状与铆接工具下底座的形状相吻合,因此,铆接后的形状一致,效果十分美观。
附图说明
图1为中空铆钉的结构示意图;
图2为铆接过程1的结构示意图;
图3为铆接过程2的结构示意图;
图4为铆接过程3的结构示意图;
图5为铆接过程4的结构示意图。
具体实施方式
由图1、图2、图3、图4和图5所示,一种中空铆钉的自冲孔铆接方法,该方法所被铆接的材料为两块塑性薄板件1、2,该方法铆接时所采用工具的上端为冲头3,其下端为开设有纵截面呈“W”型环形凹槽4的底座5,铆接时,被铆接件位于上冲头3和下底座5之间,中空铆钉6的帽沿与上冲头3相接触,带有开口端的铆体向下,中空铆钉6在上冲头3的作用下向下运行,待中空铆钉6的下端与被铆接件相接触后继续向下运行,被铆接件会在上冲头3的作用下产生塑性变形,直到上块被铆接件被中空铆钉6刺穿,下块被铆接件在上冲头3的作用下也产生塑性变形后并与下底座的环形凹槽4相吻合时即完成铆接工作。
Claims (1)
1. 一种中空铆钉的自冲孔铆接方法,其特征在于:所被铆接的材料为两块塑性薄板件,铆接所采用工具的上端为冲头,其下端为开设有纵截面呈“W”型环形凹槽的底座,铆接时,被铆接件位于上冲头和下底座之间,中空铆钉的帽沿与上冲头相接触,带有开口端的铆体向下,中空铆钉在上冲头的作用下向下运行,待中空铆钉的下端与被铆接件相接触后继续向下运行,被铆接件会在上冲头的作用下产生塑性变形,直到上块被铆接件被中空铆钉刺穿,下块被铆接件在上冲头的作用下也产生塑性变形后并与下底座的环形凹槽相吻合时即完成铆接工作。
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2012
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130814 |