CN103234574A - 一种新型的传感器真空灌注设备 - Google Patents

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葛明
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Abstract

本发明公开一种新型的传感器真空灌注设备，包括上真空室和下真空室，所述上真空室和下真空室之间通过隔板连接，隔板下表面设有加热板，还包括灌注阀、进液管和真空系统，所述灌注阀设置于加热板下表面，并将上真空室和下真空室连通，上真空室上表面设有电机，上真空室内表面设有搅拌装置，所述电机与搅拌装置连接，所述进液管穿过下真空室外壁，并与上真空室连通，进液管上安装有加液阀，下真空室底面紧贴内侧壁设有底板，底板下表面设有升降机构。本发明在真空条件下对液态介质搅拌处理，使得所含水分及气体迅速彻底地被排除；净化后的液态介质长期保持在真空条件下，只更换被灌器件，大幅度提高了工作效率。

Description

一种新型的传感器真空灌注设备
技术领域
本发明属于检测设备领域，具体涉及一种新型的传感器真空灌注设备。
背景技术
现代工业生产、科学研究乃至从生活到国防的各个领域都需要使用大量的传感器，这些传感器中有许多要通过液态介质来实现其传感功能。在该类传感器的制造过程中，灌入液态介质的纯净度及效率直接影响传感器的质量及成本。
目前较好的方法是真空灌注，但常用的设备存在对液态介质除气不净或抽气时间过长而造成传感器质量不佳且成本高的问题。造成上述问题的根源主要是：用于灌注的液态介质一般较粘稠，溶于其中的气体及水分即使在真空中也很难释放干净。
发明内容
本发明所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种新型的传感器真空灌注设备，在真空条件下对液态介质搅拌处理，使得所含水分及气体迅速彻底地被排除；净化后的液态介质长期保持在真空条件下，只更换被灌器件，大幅度提高了工作效率。
本发明所采用的技术方案是：一种新型的传感器真空灌注设备，包括上真空室和下真空室，所述上真空室和下真空室之间通过隔板连接，隔板下表面设有加热板，还包括灌注阀、进液管和真空系统，所述灌注阀设置于加热板下表面，并将上真空室和下真空室连通，上真空室上表面设有电机，上真空室内表面设有搅拌装置，所述电机与搅拌装置连接，所述进液管穿过下真空室外壁，并与上真空室连通，进液管上安装有加液阀，下真空室底面紧贴内侧壁设有底板，底板下表面设有升降机构，所述真空系统分别与上真空室和下真空室连接。
作为优选，上真空室由耐温高强度玻璃筒制成。
作为优选，所述真空系统包括真空泵，所述真空泵分别通过管道与上真空室和下真空室连接，管道上分别设有真空阀。
作为优选，所述电机通过传动轴与搅拌装置连接。
作为优选，所述搅拌装置包括轮毂，轮毂上表面与传动轴连接，轮毂侧面以其轴线为中心均匀设有搅拌叶片。
作为优选，所述升降机构为气缸，气缸活塞杆端与底板下表面连接。
本发明的有益效果在于：电机和搅拌装置配合使用可对液态介质进行搅动。加热板可对液态介质进行加热。进液管可方便的将液态介质注入上真空室。灌注阀将在上真空室搅拌和加热过的液态介质注入下真空室。底板和升降机构配合使用，可使得下真空室达到密封。真空系统可满足上真空室和下真空室的真空需求。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
图中：1、上真空室；2、下真空室；3、隔板；4、加热板；5、灌注阀；6、进液管；7、真空系统；8、电机；9、搅拌装置；10、加液阀；11、底板；12、升降机构。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1所示，一种新型的传感器真空灌注设备，包括上真空室1和下真空室2，所述上真空室1和下真空室2之间通过隔板3连接，隔板3下表面设有加热板4，还包括灌注阀5、进液管6和真空系统7，所述灌注阀5设置于加热板4下表面，并将上真空室1和下真空室2连通，上真空室1上表面设有电机8，上真空室1内表面设有搅拌装置9，所述电机8与搅拌装置9连接，所述进液管6穿过下真空室2外壁，并与上真空室1连通，进液管6上安装有加液阀10，下真空室2底面紧贴内侧壁设有底板11，底板11下表面设有升降机构12，所述真空系统7分别与上真空室1和下真空室2连接。作为优选，上真空室1由耐温高强度玻璃筒制成。作为优选，所述真空系统7包括真空泵，所述真空泵分别通过管道与上真空室和下真空室连接，管道上分别设有真空阀。作为优选，所述电机8通过传动轴与搅拌装置9连接。作为优选，所述搅拌装置9包括轮毂，轮毂上表面与传动轴连接，轮毂侧面以其轴线为中心均匀设有搅拌叶片。作为优选，所述升降机构12为气缸，气缸活塞杆端与底板11下表面连接。
使用时，先用真空系统7将上真空室1的气体抽空，打开进液管6上的加液阀10，利用大气的压力将液体介质压入上真空室1，直到合适的液位再关闭该加液阀10。
持续对上真空室1抽真空，同时开动搅拌装置9对液态介质搅动，并可根据所净化介质的特性适当利用加热板4对其进行加热，待液态介质中无气泡出现且真空度达到要求时停止搅拌及加热，关闭真空系统7，将液态介质保持在上真空室1中待用。
然后将装有传感器器件的托盘放在下真空室2的底板11上，通过升降机构12升起底板11，使下真空室2达到真空密封。
对下真空室2抽真空，达到真空要求后关闭真空系统7，打开灌注阀5，将上真空室1已净化的液态介质注入托盘，直至将托盘中的传感器器件淹没，关闭灌注阀5。
完成检测后，对下真空室2放气，降下底板11，取出托盘。至此完成了一次灌注，重复上面的步骤可实现连续真空灌注。

Claims (6)

1.一种新型的传感器真空灌注设备，其特征在于：包括上真空室和下真空室，所述上真空室和下真空室之间通过隔板连接，隔板下表面设有加热板，还包括灌注阀、进液管和真空系统，所述灌注阀设置于加热板下表面，并将上真空室和下真空室连通，上真空室上表面设有电机，上真空室内表面设有搅拌装置，所述电机与搅拌装置连接，所述进液管穿过下真空室外壁，并与上真空室连通，进液管上安装有加液阀，下真空室底面紧贴内侧壁设有底板，底板下表面设有升降机构，所述真空系统分别与上真空室和下真空室连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型的传感器真空灌注设备，其特征在于：上真空室由耐温高强度玻璃筒制成。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型的传感器真空灌注设备，其特征在于：所述真空系统包括真空泵，所述真空泵分别通过管道与上真空室和下真空室连接，管道上分别设有真空阀。
4.根据权利要求1或2所述的一种新型的传感器真空灌注设备，其特征在于：所述电机通过传动轴与搅拌装置连接。
5.根据权利要求1或2所述的一种新型的传感器真空灌注设备，其特征在于：所述搅拌装置包括轮毂，轮毂上表面与传动轴连接，轮毂侧面以其轴线为中心均匀设有搅拌叶片。
6.根据权利要求1或2所述的一种新型的传感器真空灌注设备，其特征在于：所述升降机构为气缸，气缸活塞杆端与底板下表面连接。
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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