CN103208469B - 散热夹及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种用以夹于一记忆体模组的散热夹及其制造方法。该散热夹由一具弹性的金属导热片弯折而成，且包括一顶板及相互面对的两侧板。每一侧板包括一顶段、一内倾段及一导脚。两侧板的顶段分别延伸自该顶板的两相对侧缘，且向内倾斜。两内倾段分别延伸自该两顶段的底缘，且续向内倾斜。两导脚分别延伸自两内倾段的底缘，并向外倾斜。该制造方法包括依序执行的一裁切作业、一冲孔作业、一第一弯折作业、一第二弯折作业及一整形作业，裁切作业用以裁切出具有预定轮廓的一平板，第一弯折作业用以将该平板弯折成一原型板，第二弯折作业用以将该原型板弯折成一雏形散热夹，整形作业用以使该相互面对的两侧板的内倾段向内倾斜，从而形成该散热夹。

Description

散热夹及其制造方法

技术领域

本发明是关于一种散热夹及其制法，尤指一种可紧夹于一记忆体模组上以对该记忆体模组的晶片提供良好散热效果的散热夹及其制造方法。

背景技术

现有用于记忆体模组的散热夹(例如中国台湾专利第M300870号所揭露多款不同形式的散热夹)，用以夹住一记忆体模组，并与该记忆体模组的多个晶片直接接触，使得该些晶片可通过该些散热夹达到散热的目的。

图14显示上述专利所揭露的其中一种具有转折的散热夹9用于夹住一记忆体模组8的情形。该记忆体模组8的正面及背面各具有多个晶片80。该散热夹9包括一顶面91、两内倾面92及两互相平行的垂直段93。

由于该两垂直段93之间的距离D1与该记忆体模组8的厚度W相等，且该两连接段94之间的最大距离D3大于该两垂直段93之间的距离D1(即该记忆体模组8的厚度W)，以及该两内倾面92的上段H1之间的间距部分大于该记忆体模组8的厚度W、部分等于该记忆体模组8的厚度W。因此，该两垂直段93、该两连接段94及该两内倾面92的上段H1，对整个散热夹9而言都无法提供夹的力量，这使得该散热夹9只能依靠该两内倾面92的下段H2部分，也就是该两内倾面92之间的距离小于该记忆体模组的厚度W的部分，将该记忆体模组8夹住，至于该散热夹9的其他部分则是完全无法对该记忆体模组8起到任何夹持的作用，这使得该散热夹9没有夹紧该记忆体模组8，从而导致其散热不良。

此外，从制造方面来说，由于该散热夹9是经过该两连接段94先向外弯折再连接该两内倾面92而向内弯折，因此，该散热夹9的成型模具在设计及制造上显然会较为困难，从而需要耗费较多的模具成本，事实上，以目前技术而言，这种特殊形状的散热夹，很难透过自动化冲压作业来制造。

发明内容

本发明的目的是在于提供一种散热夹及其制造方法，尤指一种可紧夹于一记忆体模组上以对该记忆体模组的晶片提供良好散热效果的散热夹及其制造方法。

为此，本发明提出一种用于夹住一记忆体模组的散热夹，以对该记忆体模组上的晶片提供散热，该记忆体模组具有一顶部及两侧部，该散热夹由一具有弹性的导热金属片弯折成型，且包括一顶板及相互面对的两侧板。该顶板具有一顶面、一底面及两相对侧缘。该顶面具有一道笔直的压痕，该压痕大致平行于该顶板的两相对侧缘。该底面为一平面且面对该记忆体模组的该顶部。该两侧板分别直接夹住该记忆体模组的该两侧部，每一侧板包括一顶段、一内倾段及一导脚。其中，该两侧板的顶段分别直接延伸自该顶板的两相对侧缘并向内倾斜，且该两顶段与该顶板的两相对侧缘的交界处之间的距离与该记忆体模组的厚度大致相等；该两侧板的内倾段分别直接延伸自该两顶段的底缘，并相对于该两顶段续向内倾斜，使得该两内倾段与该两顶段的交界处各形成一折线；该两侧板的导脚分别延伸自该两内倾段的底缘并向外倾斜。

较佳地，本发明的散热夹的该折线的位置位于该记忆体模组的晶片的上缘到下缘之间的距离的15％～40％之间的范围内。如此，该散热夹可提供更好的夹制效果。

较佳地，本发明的散热夹的每一侧板的顶段更界定有多个通风孔，用以提升其整体散热效果。

较佳地，本发明的散热夹，其中该顶板的底面为一平面，且该顶板的顶面具有一道笔直的压痕，该压痕大致平行于该顶板的两相对侧缘。

本发明还提供功能与上述本发明散热夹类似的另一种散热夹，其包括一顶板及相互面对的两侧板。该顶板具有一顶面、一底面及两相对侧缘，该顶面具有一道笔直的压痕，该压痕大致平行于该顶板的两相对侧缘，该底面为一平面。该两侧板，每一侧板包括一内倾段及一导脚；该两侧板的内倾段分别延伸自该顶板的该两相对侧缘并向内倾斜，该两侧板的内倾段与该顶板的两相对侧缘的交界处之间的距离与该记忆体模组的厚度大致相等；该两导脚分别延伸自该两内倾段的底缘并向外倾斜。

较佳地，本发明的该另一种散热夹的两内倾段界定有多个通风孔，且在该散热夹夹住该记忆体模组后，该两内倾段的该些通风孔的位置与该记忆体模组上的晶片相互错开。

相较于现有技术，本发明的上述散热夹具有较好的夹制效果，从而能够紧夹住该记忆体模组以达到较佳的散热效果。除此之外，本发明的上述散热夹结构较为简易，可以自动化冲压作业来制造，以节省制造成本。

此外，本发明更提供一种制造上述散热夹的方法，其包括：执行一裁切作业，用以裁切出具有预定轮廓的一平板；执行一第一弯折作业，用以将该平板弯折成一原型板，该原型板包括一顶板及两侧板，且每一侧板包括一内倾段及一导脚，每一侧板的导脚略向上弯折；执行一第二弯折作业，用以将该原型板弯折成一雏形散热夹，该雏形散热夹包括该顶板及相互面对的该两侧板；及执行一整形作业，用以使该相互面对的两侧板的内倾段向内倾斜。

本发明再提供另一种制造上述散热夹的方法，该方法与前段所述方法类似，其不同之处主要在于通过该第一弯折作业所形成的原型板包括一顶板及两侧板，且每一侧板包括一顶段、一内倾段及一导脚。该两侧板的内倾段略向下弯折，使得该两内倾段与该两顶段的交界处各形成一折线，该两侧板的导脚略向上弯折。

较佳地，上述本发明方法更包括先于该第一弯折作业执行的一冲孔作业，用以在该平板的预定位置形成两排通风孔，使得该两排通风孔分别位于随后形成的该两侧板的内倾段或顶段上。

至于本发明的其它发明内容与更详细的技术及功能说明，将揭露于随后的说明。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1为本发明的一较佳实施例的立体分解图。

图2为该实施例的组合外观图。

图3为该较佳实施例的散热夹的立体图。

图4为该较佳实施例的散热夹的剖面图。

图5为该较佳实施例的剖面图。

图6为本发明的散热装置的另一种散热夹的立体图。

图7为图6的散热夹的剖面图。

图8为本发明的散热夹的制造方法的流程图。

图9为一平板的立体图，该平板经由该较佳实施例的冲孔作业而形成。

图10为一原型板的剖面图，该原型板经由该较佳实施例的第一弯折作业而形成。

图11为该较佳实施例的第二弯折作业示意图。

图12为图11的局部放大图。

图13为本发明的散热夹的另一种制造方法中的第一弯折作业所形成的另一原型板剖面图。

图14为现有的散热夹的剖面图。

主要元件标号说明：

1记忆体装置

3记忆体模组30晶片

301上缘302下缘

5、6散热夹51、61顶板

510、610压痕

53、63侧板531顶段

532折线533、633内倾段

535、635导脚57、67通风孔

50间隙

71平板711通风孔

72、73原型板720、730顶板

722、732导脚75上模块

751脊部77下模块

8记忆体模组80晶片

9散热夹91顶面

92内倾面93垂直段

94连接段

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。

图1及图2为本发明的记忆体装置的一较佳实施例示意图。该记忆体装置1包括一记忆体模组3及一散热夹5。该记忆体模组3可为一双列直插式记忆体模组(DualinLineMemoryModule,DIMM)，其用于插置在一电脑主机板上的一记忆体插槽4上。该记忆体模组3具有一顶部及两侧部。该记忆体模组3的正面及背面各具有多个晶片30。该散热夹5由具有弹性的导热金属片弯折成形，且包括一顶板51及两侧板53。该两侧板53分别自该顶板51的两相对侧缘向下延伸且相互面对。如图2所示，该散热夹5夹于该记忆体模组3上，通过该两侧板53分别直接夹住且紧贴该记忆体模组3上的晶片30的该两侧部，使得该些晶片30所产生的热能够传送到该散热夹5进行散热。

参阅图3及图4显示该散热夹5的一个较佳例子。其中，该顶板51的底面为一平面且面对该记忆体模组3的该顶部，该顶板51的顶面具有一道笔直的压痕510，该压痕510大致平行于该顶板51的两相对侧缘，并位于该顶板51靠近中央的位置。此外，每一侧板53包括一顶段531、一内倾段533及一导脚535。该两顶段531分别直接延伸自该顶板51的两相对侧缘并向内倾斜。该两内倾段533分别直接延伸自该两顶段531的底缘，并相对于该两顶段续向内倾斜，使得每一内倾段533与其相连的顶段531交界处形成有一折线532。该两导脚535分别延伸自该两内倾段533的底缘并向外倾斜。另一方面，该两侧板53的顶段531更界定有多个通风孔57。较佳地，在该散热夹5组装于该记忆体模组3后，该两侧板53的顶段531上的通风孔57的位置会与该记忆体模组3的晶片30互相错开，借以避免该些通风孔57被该记忆体模组3的晶片30遮挡，如此，该散热夹5就可以对该记忆体模组3提供更佳的散热效果。

参阅图5，该两顶段531分别与该顶板51相接处的距离D5大致与该记忆体模组3的厚度T相等。该两顶段531底缘之间的距离D6略小于该记忆体模组3的厚度T。该两内倾段533底缘之间距离D7小于该两顶段531底缘之间的距离D6，亦即小于该两顶段531之间的距离D5及该记忆体模组3的厚度T。当使用者在组装时，只需将该散热夹5中间的间隙50对准该记忆体模组3，然后下压该散热夹5使其朝该记忆体模组3移动。此时，通过该两侧板53的两导脚535的导引，即可轻易地导引该记忆体模组3滑入该两侧板53之间的间隙50，如图2所示。

值得注意的是，该散热夹5与该记忆体模组3组装完成后，该散热夹5的两侧板53会被该记忆体模组3向外撑开，使得该两顶段531从原本向内略缩的状态变成几乎相互平行的状态，且该两内倾段533亦从原本向内倾斜的状态变成几乎没有倾斜的状态。由于该散热夹5本身为具有弹性的导热金属片所制成，因此，当该散热夹5在被该记忆体模组3撑开的同时，该两顶段531及该两内倾段533都会蓄积向内夹的弹力。而该散热夹5便是通过该弹力紧夹住该记忆体模组3，使得该两侧板53能紧贴于该记忆体模组3上的该些晶片30。如此，该记忆体模组3上的每一晶片30就能通过紧贴靠于其上的该散热夹5，快速地排解其运作时所产生的热。

此外，当该散热夹5与该记忆体模组3组装完成后，该折线532的位置介于该晶片30的上缘301与下缘302之间，以使得该散热夹5的夹制效果较为理想。更进一步言之，该折线532的位置较佳大致位于该晶片30的上半部，更确切地说，是位于从上缘到下缘的距离的15％至40％之间的范围内，例如，若该晶片30的上缘到下缘的距离为10mm，则该折线532的位置范围的上界线A位于距该上缘301约1.5mm处，该折线532的位置范围的下界线B位于距该上缘301约4mm处。

相较于现有技术，本发明的散热夹5通过其两顶段531及两内倾段533末端之间的距离D5、D6皆小于该记忆体模组3的厚度T的特性，将该记忆体模组3紧夹于其中。换言之，该散热夹5的两侧板533的顶段531及内倾段533，皆可对该记忆体模组3产生良好的夹制作用，从而达到较佳的夹制效果，如此，本发明的散热夹5即能够紧夹住该记忆体模组3以提供较佳的散热效果。除此之外，本发明的散热夹5的该两内倾段533分别从该两顶段531“直接”向内倾斜，此种结构使得本发明的散热夹5的成型模具在制造上是较为简易且不需耗费太多的开模成本。

图6显示本发明的记忆体装置的另一种散热夹6的立体图。该散热夹6用以取代上述的记忆体装置中的散热夹5。该散热夹6包括一顶板61及两侧板63。参阅图6及图7，该散热夹6的每一侧板63仅包含一内倾段633及一导脚635。该两内倾段633分别直接延伸自该顶板61的两相对侧缘并向内倾斜。该两导脚635分别延伸自该两内倾段633的底缘并向外倾斜。另一方面，该两侧板63的两内倾段633分别界定有多个通风孔67。值得注意的是，在该散热夹6结合到该记忆体模组3后，该散热夹6的通风孔67的位置会与该记忆体模组3的晶片30互相错开，以提供更佳的散热效果。此外，该顶板61的顶面形成有一压痕610，该压痕610大致平行于该顶板61的两相对侧缘，并位于该顶板61靠近中央的位置。

图8显示本发明的散热夹的制造方法的流程图。该制造方法较佳是通过连续冲压模具以连续冲压的方式执行，但并不以此为限。该制造方法包括依序执行的一裁切作业S1、一冲孔作业S2、一第一弯折作业S3、一第二弯折作业S4及一整形作业S5。

如图9所示，该裁切作业S1是用以从一卷金属料带上裁切出具有预定轮廓的一平板71，该平板71的轮廓大致为矩形。该冲孔作业S2，用以在该平板71的预定位置形成多个通风孔711。

该第一弯折作业S3是用以将该平板弯折成一原型板72，如图10所示。该原型板72包括一顶板720及两侧板721。每一侧板721包括一内倾段723及一导脚722。该顶板720用于对应形成上述散热夹6中的顶板61。该两侧板721的内倾段723分别延伸自该顶板720的两相对侧缘，该两侧板721的导脚722分别延伸自该两内倾段723，且每一侧板的导脚略向上弯折。该两侧板721用于对应形成上述散热夹6的两侧板63，各通风孔711分别位于该两侧板的内倾段上。

该第二弯折作业S4用以将该原型板72弯折成一雏形散热夹。具体而言，如图11所示，该第二弯折作业S4通过一上模块75及一下模块77紧夹住该原型板72的顶板720的中间，并通过两侧模块(图中未示)向下冲冲压该两侧板721，以使该两侧板721往下弯折，而形成该雏形散热夹。该雏形散热夹的结构大致与该散热夹6相同，如图6及图7所示。该整形作业S5用以将该雏形散热夹的两侧板往内推，使该两侧板的内倾段向内倾斜，从而形成该散热夹6。

在该第二弯折作业S4的过程中，为了避免该原型板72在弯折的过程中位移，而造成所形成的雏形散热夹的两侧板长度不均的情形。故，如图12所示，该上模块75的底部形成有一脊部751，用以与该下模块77共同牢固地夹压住该原型板72，使其不易位移。值得注意的是，由于该上模块75的脊部751的紧压，而使得该雏形散热夹的顶板61形成大致平行于该顶板61两相对侧缘的一压痕610(亦即上述散热夹5、6上的压痕)，且该压痕610位于该顶板61靠近中央的位置，如图6所示。

本发明还提供了另一种散热夹的制造方法，用以制造上述的另一种散热夹5。该制造方法与上述的制造方法大致相同，均包括一裁切作业、一冲孔作业、一第一弯折作业、一第二弯折作业及一整形作业。其中，不同之处在于本实施例中的第一弯折作业用以将该平板弯折成一原型板73，如图13所示，该原型板73包括一顶板730及两侧板733，每一侧板733包括一顶段731a、一内倾段731b及一导脚732，该两侧板733的内倾段731b略向下弯折，使得该两内倾段731b与该两顶段731a的交界处各形成一折线734。该两侧板733的导脚732略向上弯折。该顶板730用于对应形成上述散热夹5中的顶板51。该两侧板733用于对应形成上述散热夹5的两侧板53，其中，该冲孔作业在该平板的预定位置形成的多个通风孔，分别位于该两侧板的顶段。接着，执行该第二弯折作业，用以将该原型板73弯折成一雏形散热夹，该雏形散热夹包括该顶板730及相互面对的该两侧板733。然后，再执行该整形作业，用以将该雏形散热夹的两侧板往内推，使得该雏形散热夹的两侧板733的顶段731a向内倾斜，从而形成上述的散热夹5。

以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化与修改，均应属于本发明保护的范围。

Claims (3)

1.一种散热夹，用于夹住一记忆体模组，以对该记忆体模组上的晶片提供散热，该记忆体模组具有一顶部及两侧部，其特征在于，该散热夹由一具有弹性的导热金属片弯折成型，且包括：

一顶板，具有一顶面、一底面及两相对侧缘，该顶面具有一道笔直的压痕，该压痕大致平行于该顶板的两相对侧缘，该底面为一平面且面对该记忆体模组的该顶部；及

相互面对的两侧板，分别直接夹住该记忆体模组的该两侧部，每一所述侧板包括一顶段、一内倾段及一导脚；

其中，该两侧板的顶段分别直接延伸自该顶板的两相对侧缘并向内倾斜，且该两顶段与该顶板的两相对侧缘的交界处之间的距离与该记忆体模组的厚度大致相等；该两侧板的内倾段分别直接延伸自该两顶段的底缘，并相对于该两顶段续向内倾斜，使得该两内倾段与该两顶段的交界处各形成一折线；该两侧板的导脚分别延伸自该两内倾段的底缘并向外倾斜。

2.如权利要求1所述的散热夹，其特征在于，该折线的位置位于该记忆体模组的晶片的上缘到下缘之间的距离的15％～40％之间的范围内。

3.如权利要求2所述的散热夹，其特征在于，每一所述侧板的顶段更界定有多个通风孔。