CN210777871U - 铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具，铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，铜箔片上于凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，凸包上设有通孔。通过在铜箔片上设有凸包，这样将铜箔片贴合至电子元器件时，铜箔上的凸包会贴在电子元器件的凸起结构上，而在凸包的两侧设有弧形缺口，以便于凸包进行弯曲以更好地贴合凸起结构，并减少铜箔片与凸起结构的接触面积，从而使得铜箔片在贴合至电子元器件时该铜箔片表面不易起褶皱，更加平滑，且在凸包上设有通孔，该凸起结构的顶端便会伸入该凸包的通孔上，以实现凸包与电子元器件的凸起结构的定位，以便于铜箔片贴合至电子元器件上。

Description

铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具

技术领域

本实用新型涉及铜箔加工的技术领域，尤其提供一种铜箔片及用于制作铜箔片上凸包的模具。

背景技术

铜箔片是一种具有良好导电性能的且呈片状的平面导电体，一般用于实现该两电子元器件的电性连接。然而这些电子元器件的电连接部往往会设有凸起结构，则将平面铜箔片焊接在电子元器件的凸起结构时，该铜箔片很容易产生皱褶，从而导致铜箔片与电子元器件的接触差。

实用新型内容

本实用新型的目在于提供一种铜箔片，旨在解决现有技术中的铜箔片与电子元器件凸起部相连时容易产生皱褶以导致铜箔片与电子元器件接触性差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供了一种铜箔片，所述铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，所述铜箔片上于所述凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，所述凸包上设有用于定位电子元器件的凸起结构的通孔。

可选地，各所述弧形缺口包括由所述铜箔片的一端至所述铜箔片的中部的方向依次分布的第一弧形缺口、第二弧形缺口和第三弧形缺口，所述第一弧形缺口的半径大于所述第二弧形缺口的半径，所述第二弧形缺口的半径小于所述第三弧形缺口的半径。

可选地，所述第一弧形缺口的弧长小于所述第二弧形缺口的弧长，所述第二弧形缺口的弧长小于所述第三弧形缺口的弧长。

可选地，所述铜箔片的另一端的边缘为呈曲线状的曲线端边，所述铜箔片两侧的另一端分别设有弧形开口。

可选地，所述曲线端边包括分别与所述铜箔片两侧边相连的两个弧形段和连接两个所述弧形段的直线段。

可选地，所述铜箔片背离所述凸包的凸起方向的一面设有支撑薄片。

可选地，所述铜箔片的厚度为0.05mm。

本实用新型的另一目的在于提供一种用于制作铜箔片上凸包的模具，包括用于支撑所述铜箔片的模座、可拆卸压合于所述模座上的模体、用于在所述铜箔片上冲压成型凸包的成型冲头、用于朝向所述模座抵压所述铜箔片的压料板和朝向所述模体的方向弹性推顶所述压料板的弹性件，所述成型冲头安装于所述模座上，所述压料板安装于所述模座上，所述压料板上设有露出所述成型冲头的开孔，所述模体对应设有与所述成型冲头配合形成所述凸包的凹槽，所述弹性件安装在所述模座中，所述模座上设有导向柱，所述模体对应所述导向柱的位置上供所述导向柱伸入有导柱孔。

可选地，所述模体上设有导向针，所述模座对应各所述导向针的位置设有供相应所述导向针伸入的导向孔。

本实用新型的有益效果：与现有技术相比，本实用新型的铜箔片，通过在铜箔片上设有凸包，这样将铜箔片贴合至电子元器件时，铜箔上的凸包会贴在电子元器件的凸起结构上，而在凸包的两侧设有弧形缺口，以便于凸包进行弯曲以更好地贴合凸起结构，并减少铜箔片与凸起结构的接触面积，从而使得铜箔片在贴合至电子元器件时该铜箔片表面不易起褶皱，更加平滑，且在凸包上设有通孔，该凸起结构的顶端便会伸入该凸包的通孔上，以实现凸包与电子元器件的凸起结构定位，以便于铜箔片贴合至电子元器件上。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的铜箔片的结构示意图一；

图2为本实用新型实施例提供的铜箔片的结构示意图二；

图3为本实用新型另一实施例提供的用于制作铜箔片上凸包的模具的结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

1-铜箔片；11-凸包；12-第一弧形缺口；13-第二弧形缺口；14-第三弧形缺口；15-曲线端边；16-弧形开口；17-通孔；151-弧形端；152-直线段；

2-支撑薄片；

3-模具；31-模座；32-模体；33-压料板；34-弹性件；35-成型冲头；36-导向柱；37-凹槽；38-导向针；

4-型材。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请一并参阅图1至图2，现对本实用新型实施例提供的铜箔片进行说明。所述的铜箔片1的中部具有朝上凸设的凸包11，可以理解为，通过模具3冲压平面铜箔片1以使得该铜箔片1被压合处凸起，从而形成凸包11，该凸包11能够与电子元器件上的凸起结构形成紧密的贴合，从而使得该铜箔片1不易起皱褶，铜箔片1上在凸包11的两侧分别设有两个弧形缺口，凸包11上设有通孔17，该通孔17可以为圆形、方形或者扁平形等形状，这样通过在铜箔片1上设有凸包11，则将铜箔片1贴合至电子元器件时，铜箔上的凸包11会贴在电子元器件上的凸起结构，而在凸包11的两侧设有弧形缺口，以便于凸包11进行弯曲以更好地贴合凸起结构，并减少铜箔片1与凸起结构的接触面积，从而使得铜箔片1在贴合至电子元器件时该铜箔片1表面不易起褶皱，铜片片1的外表面更加平滑。另外，在凸包11上设有通孔17，则当铜箔片11贴合在电子元器件的凸起结构时，该凸起结构的顶端处便会伸入凸包11的通孔17上，以实现凸包11与电子元器件的凸起结构定位，以便于铜箔片1贴合至电子元器件上，并且在凸包11上设有通孔17，以方便该凸包11进行弯曲折叠，从而使得该凸包11表面不易皱褶，进而使得该铜箔片1与电子元器件的接触性好。此外，该凸包11在通孔17的周侧设有散热孔(图未示)，这样电子元器件与铜箔片1接触处产生的热量经过散热孔而被散发，实现了及时有效的散热功能。

可选地，请一并参阅图1至图2，作为本实用新型实施例提供的铜箔片的一种具体实施方式，各弧形缺口包括第一弧形缺口12、第二弧形缺口13和第三弧形缺口14，其中第一弧形缺口12、第二弧形缺口13和第三弧形缺口14由铜箔片1的一端至铜箔片1的中部的方向依次分布，该第一弧形缺口12的半径大于第二弧形缺口13的半径，第二弧形缺口13的半径小于第三弧形缺口14的半径，可以理解为，第一弧形缺口12设置在铜箔片1的边缘区，而第三弧形缺口14设在铜箔片1的中心区域，即第三弧形缺口14紧靠着凸包11的一侧，而第二弧形缺口13设在第一弧形缺口12和第三弧形缺口14的之间，则铜箔片1贴合至电子元器件时，由于凸包11的两侧设有弧形缺口，以便于凸包11进行弯曲以更好地贴合凸起结构，并减少铜箔片1与凸起结构的接触面积，从而使得铜箔片1在贴合至电子元器件时该铜箔片1表面不易起褶皱，其更加平滑。此外，铜箔片1一端的端边呈直线状，以方便该铜箔片1的加工制作。

可选地，请一并参阅图1至图2，作为本实用新型实施例提供的铜箔片的一种具体实施方式，第一弧形缺口12的弧长小于第二弧形缺口13的弧长，第二弧形缺口13的弧长小于第三弧形缺13口的弧长，这样使得第一弧形缺口12的面积小于第二弧形缺口13的面积，而第二弧形缺口13的面积小于第三弧形缺口14的面积，即弧形缺口的面积由铜箔片1的中部至铜箔片1的一端逐渐递减，在保证减少铜箔片1贴合到电子元器件时该铜箔片1表面不易起褶皱的同时，增加了铜箔片1与电子元器件的接触面积，以使得铜箔片1与电子元器件的接触性好。

可选地，请一并参阅图1至图2，作为本实用新型实施例提供的铜箔片的一种具体实施方式，铜箔片1的另一端的边缘为呈曲线状的曲线端边15，铜箔片1的两侧的另一端分别设有弧形开口16。通过在铜箔片1一端的的边缘设置曲线状，与电子元器件电连接部的端部形状相互适应，以使该铜箔片1贴合至电子元器件上，而使得铜箔片1上设有弧形开口16，这样电子元器件与铜箔片1接触处产生的热量经过弧形开口16而被散发，提高了散热效果。具体地，该曲线端边15包括两个弧形段151和直线段152，其中两个弧形段151分别与铜箔片1的两个侧边相连，而直线段152设置在两个弧形段151之间，以连接两个弧形段151。通过使得两个弧形段151与一个直线段151以组成不规则的曲线端边，使得在铜箔片1的一端与电子元器件的端部形状相互适应的同时，与端部为圆弧形结构的铜箔片1的相比，还增加了该铜箔片端部与电子元器件的接触面积。

可选地，请一并参阅图1至图2，作为本实用新型实施例提供的铜箔片的一种具体实施方式，铜箔片1背离凸包11的凸起方向的一面设有支撑薄片2，铜箔片1放置在该支撑薄片2上，以方便该铜箔片1的封装。具体地，该铜箔片1面向支撑薄片2的一面涂设有一层粘接层(图未示)，该粘接层可以由平铺在铜箔片1的黏性液体形成，这样当铜箔片1贴合在支撑薄片2时胶粘层便会粘着支撑薄片2，以实现该铜箔片1紧固在支撑薄片2上。其中该支撑薄片2朝向铜箔片1的一面为光滑的平面，例如该支撑薄片2可以为格兰纸，以使得铜箔能够轻易地从支撑薄片2上撕下且不影响该粘接层的黏性，从而方便该铜箔片1紧贴在电子元器件上。

可选地，请一并参阅图1至图2，作为本实用新型实施例提供的铜箔片的一种具体实施方式，铜箔片1的厚度为0.05mm。其中铜箔片1厚度太薄,小于0.5mm，在贴合至电子元器件时铜箔片1容易出现变形或者损坏，影响贴合的效果，铜箔片1厚度太厚，大于0.5mm，会影响该电子元器件的导电性能和铜箔片1的散热效果。本实施例所提供的铜箔片1厚度，可避免铜箔片1在使用中变形，同时不影响以便于铜箔片1与该电子元器件的散热。

本实用新型还提供的一种用于制作铜箔片上凸包的模具，请参阅图3，该用于制作铜箔片上凸包的模具3包括模座31、模体32、压料板33、弹性件34和成型冲头35，模体32可拆卸地安装在模座31上，压料板33设在模座31上，弹性件34安装在模座31上，且弹性件34的一端抵持着压料板33，从而使得该弹性件34可朝向模体32的方向弹性推顶压料板33，成型冲头35设置在模座31上，且压料板33上设有露出成型冲头35的开孔(图未示)，而该模体32对应成型冲头35的位置设有与成型冲头35配合的凹槽37，则当模切成型的型材4放置在该压料板33上时，其中该型材4包括模切成型的平面铜箔片1和设置在该铜箔片1两表面上的保护膜与兰格纸，使得模体32朝向模座31方向下压，此时成型冲头35经过开口伸入至凹槽37内，而铜箔片1与成型冲头35的接触部分会被挤压变形，从而形成凸包11。此外，模座31上设有导向柱36，而模体32对应该导向柱36的位置设有导柱孔(图未示)。通过使得导向柱36和导柱孔的配合使用，限制模座31的活动，使得成型冲头35精准地抵压在凹槽37内。

可选地，请参阅图3，作为本实用新型实施例提供的用于制作铜箔片上凸包的模具一种具体实施方式，成型冲头35靠近模体32的端部设有倒角(图未示)，凹槽37的周侧具有与倒角相配合的弧面(图未示)，这样当成型冲头35挤压该铜箔片1形成的凸包11，该凸包11的边缘处便会形成倒角结构，以实现凸包11与铜箔片1边部的平滑过渡。

可选地，请参阅图3，作为本实用新型实施例提供的用于制作铜箔片上凸包的模具的一种具体实施方式，模体32上设有导向针38，模座31对应各导向针38的位置设有导向孔(图未示)。在本实施例中，导向针38与导向孔的配合起到导向的作用，以使得模体32精准地抵持着模座31上，从而实现成型冲头35精准地穿过压料板33的开口伸入至凹槽37内，进而使得铜箔片1在成型冲头35的作用下形成凸包11。优选地，导向针38为两组，两组导向针38对称分布在凹槽37的两侧。通过设置两个导向针38，可以有效地减低模体32在外力作用晃动的情况，有助于模体32在运动时能够平稳运行，从而使得成型冲头35可精准地将成型冲头35与铜箔片1的接触面冲压至凹槽37内，以形成凸包11。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种铜箔片，其特征在于，所述铜箔片的中部具有朝上凸设的凸包，所述铜箔片上于所述凸包的两侧分别设有两个弧形缺口，所述凸包上设有用于定位电子元器件的凸起部分的通孔。

2.如权利要求1所述的铜箔片，其特征在于，各所述弧形缺口包括由所述铜箔片的一端至所述铜箔片的中部的方向依次分布的第一弧形缺口、第二弧形缺口和第三弧形缺口，所述第一弧形缺口的半径大于所述第二弧形缺口的半径，所述第二弧形缺口的半径小于所述第三弧形缺口的半径。

3.如权利要求2所述的铜箔片，其特征在于，所述第一弧形缺口的弧长小于所述第二弧形缺口的弧长，所述第二弧形缺口的弧长小于所述第三弧形缺口的弧长。

4.如权利要求2所述的铜箔片，其特征在于，所述铜箔片的另一端的边缘为呈曲线状的曲线端边，所述铜箔片两侧的另一端分别设有弧形开口。

5.如权利要求4所述的铜箔片，其特征在于，所述曲线端边包括分别与所述铜箔片两侧边相连的两个弧形段和连接两个所述弧形段的直线段。

6.如权利要求2-5任一项所述的铜箔片，其特征在于，所述铜箔片一端的端边呈直线状。

7.如权利要求6所述的铜箔片，其特征在于，所述铜箔片背离所述凸包的凸起方向的一面设有支撑薄片。

8.如权利要求7所述的铜箔片，其特征在于，所述铜箔片的厚度为0.05mm。

9.一种用于制作铜箔片上凸包的模具，其特征在于，包括用于支撑所述铜箔片的模座、可拆卸压合于所述模座上的模体、用于在所述铜箔片上冲压成型凸包的成型冲头、用于朝向所述模座抵压所述铜箔片的压料板和朝向所述模体的方向弹性推顶所述压料板的弹性件，所述成型冲头安装于所述模座上，所述压料板安装于所述模座上，所述压料板上设有露出所述成型冲头的开孔，所述模体对应设有与所述成型冲头配合形成所述凸包的凹槽，所述弹性件安装在所述模座中，所述模座上设有导向柱，所述模体对应所述导向柱的位置上供所述导向柱伸入有导柱孔。

10.如权利要求9所述的用于制作铜箔片上凸包的模具，其特征在于，所述模体上设有导向针，所述模座对应各所述导向针的位置设有供相应所述导向针伸入的导向孔。

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