CN103207487B - 阵列基板、显示装置及阵列基板的维修方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及液晶显示面板技术领域，公开了一种阵列基板、显示装置及阵列基板的维修方法。所述阵列基板包括衬底；设置在衬底上的栅线维修线；设置在栅线维修线上方的多条互相平行的数据线，每条数据线的两端分别具有与栅线维修线对应的维修部；设置在所述每个维修部上的导电层，维修时所述导电层融化后形成断线数据线的端部与栅线维修线的电连接。本发明有益效果如下：通过增加栅线维修线，且数据线的两端分别具有与栅线维修线对应的维修部，并在维修部设置导电层，在数据线断线时，通过融化导电层，使数据线与栅线维修线连接，从而使断开的数据线通过栅线维修线连接起来，相比于现有技术，大大提高了对盒后阵列基板的维修效率。

Description

阵列基板、显示装置及阵列基板的维修方法
技术领域
本发明涉及液晶显示面板技术领域，尤其涉及到一种阵列基板、显示装置及阵列基板的维修方法。
背景技术
现有的液晶显示面板包括对盒的彩膜基板和阵列基板，在阵列基板的制造过程中会产生不良缺陷，现有的维修方法是通过化学蒸汽沉积导电层将发生断路的地方接通，或通过对断线位置进行激光切割，再进行导电层沉积将发生断路的地方接通，另外对于缺陷比较严重、难以修复的地方可以根据不同的模式，在常黑模式将不良的地方修复成黑点，在常白模式将不良的地方修复成白点。
现有技术的缺陷在于，现有阵列基板只能在对盒之前进行维修，在对盒之后，由于阵列基板被彩膜基板覆盖住，沉积物质很难到达断线的位置，因此，现有的阵列基板在对盒后很难进行维修。
发明内容
本发明提供了一种阵列基板、显示装置及阵列基板的维修方法，用以提高对盒后的阵列基板的维修效率。
本发明一种阵列基板，包括：
衬底；
设置在所述衬底上的栅线维修线；
设置在所述栅线维修线上方的多条互相平行的数据线，每条所述数据线的两端分别具有与所述栅线维修线对应的维修部；
设置在所述栅线维修线和数据线之间的栅极绝缘层，所述栅极绝缘层具有与所述维修部一一对应的第一过孔；
分别设置在所述每个维修部上的导电层，维修时所述导电层融化后穿过所述第一过孔的孔壁上以形成断线数据线的端部与栅线维修线的电连接。
优选的，所述每条数据线的两端分别具有数据线分支，所述维修部位于所述数据线分支上，且所述数据线分支上具有数据线加电用过孔；所述阵列基板还包括导通数据线分支的薄膜晶体管，且与所述薄膜晶体管连接的栅线上具有栅线加电用过孔。
优选的，所述栅线维修线为闭合的框状维修线。
优选的，所述导电层为氧化铟锡。
可选择的，所述维修部具有与所述导电层设置位置对应的第二过孔，且所述栅极绝缘层的第一过孔与所述第二过孔的设置位置一一对应。
可选择的，所述第一过孔位于所述栅线维修线和所述导电层之间的栅极绝缘层上。
本发明上述任一种阵列基板的维修方法，包括：
将断线的数据线端部的导电层融化，融化的导电物质穿过所述第一过孔的孔壁以形成断线数据线的端部与栅线维修线的电连接。
可选择的，在将断线的数据线两端的导电层击穿之前还包括将闭合框状的栅线维修线断开。
可选择的，进行导电层融化包括：通过激光照射使导电层融化。
可选择的，进行导电层融化包括：通过栅线加电用过孔和数据线加电用过孔对栅线和数据线进行加电，此时，与数据线分支连接的薄膜晶体管被导通，位于数据线分支的导电层融化。
本发明提供的一种显示装置，包括上述任一种所述的阵列基板。
本发明有益效果如下：通过增加栅线维修线，且数据线的两端分别具有与栅线维修线对应的维修部，并在维修部设置导电层，在数据线断线时，通过融化导电层，使数据线与栅线维修线连接，从而使断开的数据线通过栅线维修线连接起来，相比于现有技术，大大提高了对盒后阵列基板的维修效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的阵列基板断线后的维修示意图；
图3为本发明另一实施例提供的阵列基板的结构示意图。
附图标记：
1-衬底              2-栅线维修线             3-数据线
4-薄膜晶体管        5-数据线加电用过孔       6-栅线加电用过孔
7-导电层            8-栅线
具体实施方式
为了提高对盒后的阵列基板的维修效率，本发明提供了一种阵列基板、显示装置及阵列基板的维修方法。通过在阵列基板上增加栅线维修线以及在数据线的两端增加导电层，在数据线出现断线后通过导电层的融化使数据线与栅线维修线导通，从而提高了对盒后阵列基板的维修效率。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下举实施例对本发明作进一步详细说明。
如图1所示，图1为本发明实施例提供的阵列基板的结构示意图。
本发明实施例提供的阵列基板包括：
衬底1；
设置在所述衬底1上的栅线维修线2；
设置在所述栅线维修线2上方的多条互相平行的数据线3，每条所述数据线3的两端分别具有与所述栅线维修线2对应的维修部（图中未示出）；
设置在所述栅线维修线2和数据线3之间的栅极绝缘层（图中未示出），所述栅极绝缘层具有与所述维修部一一对应的第一过孔；
分别设置在所述每个维修部上的导电层7，维修时所述导电层7融化后穿过所述第一过孔的孔壁以形成断线数据线的端部与栅线维修线2的电连接。
在上述实施例中，如图2所示，数据线3在工作时，信号从数据线3的一端输入，当数据线3断线时，信号无法通过断开的数据线。在维修时，通过激光照射使设置在数据线3两端维修部上的导电层7融化，融化后的导电物质穿过栅极绝缘层上的第一过孔将数据线3与栅线维修线2连接，信号通过栅线维修线2传输到断开的那部分数据线上，使整条数据线3上都有信号，实现了断线的数据线的维修。本实施例通过增加的栅线维修线2和导电层7来对数据线3进行维修，由于栅线维修线2和导电层7在阵列基板生产时已经设置在阵列基板上，在维修时无需在阵列基板上添加导电物质，因此，在对盒后可以方便的对出现数据线3断线的阵列基板进行维修，提高了对盒后的阵列基板的维修效率。
在上述实施例中，优选的，所述栅线维修线2为闭合的框状维修线。采用闭合的栅线维修线2可以对两条断线后的数据线3进行维修。采用闭合的框状维修线维修数据线3时，先将框状数据线3打断成两部分。如图2所示，在图2所示的栅线维修线切断位置5将栅线维修线2切断成两部分，切断的两部分可以分别将一条断线的数据线3导通。
在上述实施例中，如图3所示，优选的，所述每条数据线3的两端分别具有数据线分支，所述维修部位于所述数据线分支上，且所述数据线分支上具有数据线加电用过孔5；所述阵列基板还包括导通数据线分支的薄膜晶体管4，且与所述薄膜晶体管4连接的栅线8上具有栅线加电用过孔6，通过在数据线3上增设数据线分支可以通过在栅线8和数据线3上加电，加电后的栅线8使增加的薄膜晶体管4使数据线3导通，从而使数据线3导通，此时设置在数据线分支上的导电层7在电流的热作用下融化从而使栅线8和数据线3连接。采用此种结构可以降低阵列基板的维修条件，在普通的维修店即可对阵列基板进行维修，同时也降低了阵列基板的维修成本。
在上述实施例中，为了方便融化的导电层7将栅线维修线2和数据线3连接，栅极绝缘层上的第一过孔可以选择不同的位置，生产者可以根据不同情况进行选择。可选择的，所述维修部具有与所述导电层7设置位置对应的第二过孔（图中未示出），且所述栅极绝缘层的第一过孔与所述第二过孔的设置位置一一对应；可选择的，所述第一过孔位于所述栅线维修线2和所述导电层7之间的栅极绝缘层上。导电层7在融化后可以通过不同的过孔将栅线维修线2和数据线3连接。
在上述实施例中，导电层7为低熔点的导电层7，较佳的，所述导电层7为氧化铟锡。氧化铟锡的熔点比较低，是生产阵列基板中薄膜晶体管的像素电极常用的材料，且在实际生产过程中，导电层7和像素电极在同一平面内，因此，采用氧化铟锡可以便于导电层7的刻蚀生成。
本发明实施例提供的一种阵列基板的维修方法，包括：
将断线的数据线端部的导电层融化，融化的导电物质穿过所述第一过孔的孔壁以形成断线数据线的端部与栅线维修线的电连接。
上述实施提供的阵列基板的维修方法，具体如下：
101、检测数据线并确定断线的数据线；
102、将断线的数据线进行断电；
103、用激光切割将栅线维修线断成两部分；
104、用激光照射断线的数据线两端的导电层，使导电层融化后穿过第一过孔和第二过孔的孔壁以形成断线数据线与栅线维修线的电连接；
105、对新兴维修的数据线进行标记，并进行电压调整使维修后的数据线连接的像素单元与其他数据线连接的像素单元具有相同的灰度。
在上述实施例提供的阵列基板的另一种维修方法，具体如下：
201、检测数据线并确定断线的数据线；
202、将数据线进行断电；
203、将栅线维修线断成两部分；
204、分别在栅线和数据线分支上加电，栅线在加电后使增设的薄膜晶体管导通，从而使数据线导通，通过数据线上的放电使设置在数据线分支上的导电层融化，使导电层融化后穿过第一过孔的孔壁以形成断线数据线与栅线维修线的电连接；
205、对维修后的数据线进行标记，并进行电压调整使维修后的数据线连接的像素单元与其他数据线连接的像素单元具有相同的灰度。
通过上述维修方法可知，采用本发明实施例提供的阵列基板在对盒后出现断线时可以方便的进行维修。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的阵列基板。所述显示装置可以是显示面板、电子纸、OLED（Organic Light Emitting Diode，有机发光二级管）面板、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等具有任何显示功能的产品或部件。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
衬底；
设置在所述衬底上的栅线维修线；
设置在所述栅线维修线上方的多条互相平行的数据线，每条所述数据线的两端分别具有与所述栅线维修线对应的维修部；
设置在所述栅线维修线和数据线之间的栅极绝缘层，所述栅极绝缘层具有与所述维修部一一对应的第一过孔；
分别设置在所述每个维修部上的导电层，维修时所述导电层融化后穿过所述第一过孔的孔壁上以形成断线数据线的端部与栅线维修线的电连接。
其中，所述每条数据线的两端分别具有数据线分支，所述维修部位于所述数据线分支上，且所述数据线分支上具有数据线加电用过孔；所述阵列基板还包括导通数据线分支的薄膜晶体管，且与所述薄膜晶体管连接的栅线上具有栅线加电用过孔。
2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述栅线维修线为闭合的框状维修线。
3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述导电层为氧化铟锡。
4.如权利要求1～3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述维修部具有与所述导电层设置位置对应的第二过孔，且所述栅极绝缘层的第一过孔与所述第二过孔的设置位置一一对应。
5.如权利要求1～3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第一过孔位于所述栅线维修线和所述导电层之间的栅极绝缘层上。
6.一种如权利要求1～5任一项所述的阵列基板的维修方法，其特征在于，包括：
将断线的数据线端部的导电层融化，融化的导电物质穿过所述第一过孔的孔壁以形成断线数据线的端部与栅线维修线的电连接；进行导电层融化包括：通过栅线加电用过孔和数据线加电用过孔对栅线和数据线进行加电，此时，与数据线分支连接的薄膜晶体管被导通，位于数据线分支的导电层融化；
在将断线的数据线两端的导电层击穿之前还包括将闭合框状的栅线维修线断开。
7.如权利要求6所述的阵列基板的维修方法，其特征在于，进行导电层融化包括：通过激光照射使导电层融化。
8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1～5任一项所述的阵列基板。
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