CN103198904A - 苯骈三氮唑加工于内导体上的加工工艺 - Google Patents

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范玉超
高正伟
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Abstract

本发明涉及苯骈三氮唑加工于内导体上的加工工艺，属于加工工艺技术领域。苯骈三氮唑加工于内导体上的加工工艺，包括以下步骤：(1)预热：首先将内导体采用感应预热器进行预热，内导体的预热温度为50-80℃；(2)混合：将内层胶(主要成分是低密度聚乙烯与乙烯-醋酸乙烯共聚物的混合物)与苯骈三氮唑按照质量份为100∶0.5-2的比例进行配比，再采用塑料颗粒混合机混合，混合时间为1-10分钟；(3)挤出机挤出。本发明苯骈三氮唑加工于内导体上的加工工艺，工艺简便、附着力强，在内导体上形成一层很薄的保护膜，保证内导体免受大气及有害物质的腐蚀，延长了同轴电缆的使用寿命。

Description

苯骈三氮唑加工于内导体上的加工工艺
技术领域
本发明涉及苯骈三氮唑加工于内导体上的加工工艺，属于加工工艺技术领域。
背景技术
电线电缆行业是中国仅次于汽车行业的第二大行业，产品品种满足率和国内市场占有率均超过90％。随着中国电力工业、数据通信业、城市轨道交通业、汽车业以及造船等行业规模的不断扩大，对电线电缆的需求也将迅速增长，未来电线电缆业还有巨大的发展潜力。如果使用一般电线传输高频率电流，这种电线就会相当于一根向外发射无线电的天线，这种效应损耗了信号的功率，使得接收到的信号强度减小。同轴电缆的设计正是为了解决这个问题。中心电线发射出来的无线电被网状导电层所隔离，网状导电层可以通过接地的方式来控制发射出来的无线电。现有的同轴电缆存在的主要问题是内导体容易被腐蚀变色，影响了同轴电缆的使用寿命和传输效果。现在的生产厂家缺少这种防腐的技术，或现有技术中添加BTA的方法不合理：有的采用在内导体表面添加BTA(苯骈三氮唑)的方法，有的使用BTA的粉末直接拉拔在内导体上，这样就会造成BTA的添加不均衡，效果不好，达不到实际使用要求。
发明内容
本发明的目的在于解决上述已有技术存在的不足之处，提供一种附着力好、防腐效果好的苯骈三氮唑加工于内导体上的加工工艺。
本发明是通过以下技术方案实现的：
苯骈三氮唑加工于内导体上的加工工艺，其特殊之处在于包括以下步骤：
(1)预热：首先将内导体采用感应预热器进行预热，内导体的预热温度为50-80℃；
(2)混合：将内层胶(主要成分是低密度聚乙烯与乙烯-醋酸乙烯共聚物的混合物)与苯骈三氮唑按照质量份为100∶0.5-2的比例进行配比，再采用塑料颗粒混合机混合，混合时间为1-10分钟；
(3)挤出机挤出：将同轴电缆的内导体穿过挤出机机头内的模具，再把以上混合物通过挤出机挤在内导体上，挤出机温度为150-210℃，步骤(2)的混合物经高温加热后形成熔融的混合物保护膜附着在内导体上，混合物保护膜的厚度为0.04-0.12mm，混合物保护膜在挤出结束后立即进入主挤出机，主挤出机挤出的绝缘体包覆在保护膜上，最后绝缘体进入水槽冷却。
本发明苯骈三氮唑加工于内导体上的加工工艺，工艺简便、附着力强，在内导体上形成一层很薄的保护膜，保证内导体免受大气及有害物质的腐蚀，延长了同轴电缆的使用寿命。
具体实施方式
以下给出本发明的具体实施方式，用来对本发明的构成作进一步详细说明。
本实施例苯骈三氮唑加工于内导体上的加工工艺，包括以下步骤：
(1)预热：首先将内导体采用感应预热器进行预热，内导体的预热温度为60℃；
(2)混合：将内层胶(主要成分是低密度聚乙烯与乙烯-醋酸乙烯共聚物的混合物)与苯骈三氮唑按照质量份为100∶1的比例进行配比，再采用塑料颗粒混合机混合，混合时间为5分钟；
(3)挤出机挤出：将同轴电缆的内导体穿过挤出机机头内的模具，再把以上混合物通过挤出机挤在内导体上，挤出机温度为180℃，步骤(2)的混合物经高温加热后形成熔融的混合物保护膜附着在内导体上，混合物保护膜的厚度为0.08mm，混合物保护膜在挤出结束后立即进入主挤出机，主挤出机挤出的绝缘体包覆在保护膜上，最后绝缘体进入水槽冷却。
本实施例苯骈三氮唑加工于内导体上的加工工艺，工艺简便、附着力强，在内导体上形成一层很薄的保护膜，保证内导体免受大气及有害物质的腐蚀，延长了同轴电缆的使用寿命。
本发明未详细说明的内容均为现有技术，本领域技术人员可以从本实施例及现有技术获得启发，进行变形得到其它实施例。因此，本发明的保护范围应该根据权利要求的保护范围来确定。

Claims (1)

1.苯骈三氮唑加工于内导体上的加工工艺，其特征在于包括以下步骤：
(1)预热：首先将内导体采用感应预热器进行预热，内导体的预热温度为50-80℃；
(2)混合：将内层胶(主要成分是低密度聚乙烯与乙烯-醋酸乙烯共聚物的混合物)与苯骈三氮唑按照质量份为100∶0.5-2的比例进行配比，再采用塑料颗粒混合机混合，混合时间为1-10分钟；
(3)挤出机挤出：将同轴电缆的内导体穿过挤出机机头内的模具，再把以上混合物通过挤出机挤在内导体上，挤出机温度为150-210℃，步骤(2)的混合物经高温加热后形成熔融的混合物保护膜附着在内导体上，混合物保护膜的厚度为0.04-0.12mm，混合物保护膜在挤出结束后立即进入主挤出机，主挤出机挤出的绝缘体包覆在保护膜上，最后绝缘体进入水槽冷却。
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