CN103192581A - 一种高精度贴合机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高精度贴合机，其特征在于：包括一底座，其上有横轨，该横轨上活动配合一下平台；该下平台顶部具有下贴合面；竖轨，垂直固定于底座上方，一滑动架上下滑动配合于该竖轨；一上平台旋转配合于该滑动架的横轴，该上平台下端具有上贴合面；先将该滑动架位于该竖轨高处，一待贴合部件真空吸附于该上贴合面；另一待贴合部件真空吸附于该下贴合面；再将该上平台绕其横轴旋转，直至该上贴合面与该下贴合面平行，然后该滑动架沿该竖轨下落并施压，直至两个待贴合部件利用自身携带的光学胶进行紧密贴合，得到贴合产品。本方案上平台下压时，相对于下平台具有均匀的压力，下压的行程可以由滑动架单独控制，精度高，可快速适应不同厚度的贴合产品。

Description

一种高精度贴合机

技术领域

本发明涉及一种用于显示屏2个透光部件进行固态胶贴合的装置。

背景技术

现有的显示屏主要结构往往包括透光的多层形态，特别是带有触控功能的显示屏，除了显示功能以外还具有覆盖整个可视区域的触控传感器，这些多层形态包括保护壳、ITO薄膜等，彼此之间需要用到固态光学胶进行贴合固定。考虑到显示的要求，带有光学胶贴合物部件所在的贴合面不能有气泡，且需要水平对齐。如此，贴合的工艺往往采用贴合机实现。

目前，较为常见的贴合机一类，将部件利用之间的光学胶垂直压合以后，施加一定的压力于待贴合部件的顶部，使光学胶所粘接的表面结合紧密无间隙。但目前的这类贴合机普遍存在问题和缺陷，比如，首先，为便于装料和撕开保护膜，往往把上平台设置为翻动式，这种翻动式的处理将上下平台的下压和上平台旋转姿态整合为一个翻动的动作，故难以快速处理厚度不一的部件，而且，遇到同样规格的部件，其下压厚度出现偏差也无法及时调整；其次，贴合机采用两个平台固定用于贴合的两个部件，需要对二者进行相对位置的定位，使被贴合的部件其水平位置准确，常见的贴合机翻动时高度受限，对待加工部件的定位很不方便。

发明内容

针对上述现有透过固态光学胶贴合2部件的贴合机的缺陷，本发明提出一种高精度贴合机，其技术方案如下：

一种高精度贴合机，包括：

底座，该底座上表面具有水平直线形设置的一横轨，该横轨上活动配合一下平台；该下平台顶部具有真空吸附待贴合部件的下贴合面；以及

竖轨，垂直固定于该底座上方，一滑动架上下滑动配合于该竖轨；该滑动架上具有一横轴，一上平台旋转配合于该横轴，该上平台下端具有可真空吸附待贴合部件的上贴合面；该贴合机一个工作循环包括：

预备步骤，该滑动架位于该竖轨高处，该上平台的上贴合面朝横向设置，其一待贴合部件真空吸附于该上贴合面；另一待贴合部件真空吸附于该下贴合面；

贴合步骤，该上平台绕其横轴旋转，直至该上贴合面与该下贴合面平行，然后该滑动架沿该竖轨下落并施压，直至两个待贴合部件利用光学胶紧密贴合，得到贴合产品；

输出步骤，该上贴合面的真空吸附状态释放，该下平台承载所述贴合产品沿所述横轨平移而出，最后该下贴合面的真空吸附状态释放。

作为本技术方案的优选者，可以有如下方面的体现：

较佳实施例中，该上平台侧面还包括一压辊，在所述输出步骤，该下平台沿该横轨平移的过程中，该下贴合面的真空吸附状态释放之前，所述压辊滚动压迫所述贴合产品的上表面。

较佳实施例中，该上平台受控于一旋转驱动机构，该滑动架受控于一竖直驱动机构；当该上贴合面与该下贴合面处于不平行状态时，该竖直驱动机构受限制而无法控制该滑动架下降；当该上贴合面与该下贴合面平行时，该竖直驱动机构可控制该滑动架下落。

较佳实施例中，该上贴合面和下贴合面的表面形态为平整光滑者，并且其上遍布吸气孔；所有的该吸气孔均连通真空发生器。

较佳实施例中，在所述预备步骤之前还包括一个定位步骤，该定位步骤为：将一带贴合部件吸附固定于所述下贴合面，再在其上放置一双面治具和另一待贴合部件，该双面治具两面各自限制了两个所述待贴合部件的位置，使二者保持平行且在水平方向对齐；最后控制所述滑动架将该上贴合面降下，吸附并固定另一待贴合部件。

较佳实施例中，该滑动架上具有一微调机构，该微调机构介于该滑动架与其驱动装置之间，在该驱动装置静置的情况下可调节该滑动架在所述竖轨上的位置。

较佳实施例中，其特征在于：该滑动架、下平台的驱动机构均包括直线气缸，该上平台的驱动机构包括旋转气缸。

较佳实施例中，该滑动架上具有限位部件，此限位部件可限制该上平台处于两个旋转位置，该旋转位置其一为该上贴合面与该下贴合面平行者，另一为该上贴合面朝向横向者。

较佳实施例中，该底座上设置有限制所述下平台一维滑动位置的缓冲器。

较佳实施例中，该下平台上具有调节该下贴合面水平位置的千分尺。

本方案带来的有益效果有：

1.上平台的下压和姿态调整动作予以分离，从而可以保证上平台下压时，相对于下平台具有均匀的压力，并且，该下压的行程可以由滑动架单独控制，精度高，可快速适应不同厚度的贴合产品。并且，上平台的旋转动作独立以后，其旋转自由度大，便于上贴合面的待贴合部件定位。

2.定位步骤使用到双面治具，此双面治具两面各自限制了两个待贴合部件的位置，使二者保持平行且在水平方向对齐，增加了一个步骤，却可以使待贴合部件在平整的贴合面上相对定位，而无需针对上下平台进行改造。

附图说明

以下结合附图实施例对本发明作进一步说明：

图1是本发明一实施例的立体概览图；

图2是图1所示实施例与竖轨20连接的部分组件立体图；

图3是图1所示实施例侧面剖视图；

图4是图1所示实施例下平台30连同底座10的一个横截面图。

具体实施方式

如图1至图4所示，本发明一个实施例的示意图。

本实施例，一种高精度贴合机，为一个放置于水平工作台上的装置。它包括底座10、垂直固定于底座10上方的竖轨20。其中，底座10的上表面设置有一横轨11，此横轨11为水平且直线形设置，在横轨11上活动配合一下平台30,即下平台30可在横轨上沿其方向一维滑动；下平台30是一个运载部件，其顶部具有下贴合面31，此下贴合面31用于真空吸附待贴合部件。

竖轨20成为底座10上方部件的约束机构，一滑动架40上下滑动配合于该竖轨20，即滑动架40可在该竖轨20上沿其方向一维滑动；在滑动架40上固定设置有一个横轴42，一上平台50旋转配合于该横轴42，在上平台50的下端具有可真空吸附待贴合部件的上贴合面51.

本实施例中，上贴合面51和下贴合面31的表面形态皆平整而光滑，其上遍布吸气孔，所有的该吸气孔均连通真空发生器。该形态的贴合面特别适合吸附平整而光滑的待贴合部件，例如玻璃、PC等材质者，其受力均匀，吸附力强。

以下说明该贴合机的一个工作循环：

预备步骤——驱动滑动架40位于该竖轨20高处，并使上平台50的上贴合面51朝横向设置，其一待贴合部件真空吸附于该上贴合面51；另一待贴合部件真空吸附于下贴合面31；此步骤中，带有光学胶的待贴合部件放置于上贴合面51，使其胶面朝外，可以便利地将胶面的保护膜撕下；

贴合步骤——控制上平台50绕其横轴42旋转，直至该上贴合面51与该下贴合面31平行，然后控制滑动架40沿该竖轨20下落并施压，直至两个待贴合部件利用固态光学胶贴合紧密，得到贴合产品；该步骤根据不同规格的贴合压力来设定滑动架20下落的参数。

输出步骤——完成上述贴合步骤后，上贴合面51的真空吸附状态释放，该下平台30的下贴合面31承载贴合产品沿横轨11平移而出，最后该下贴合面31的真空吸附状态释放。

可见，本方案将上平台50的下压和姿态调整动作予以分离，从而可以保证上平台50下压时，相对于下平台30具有均匀的压力，并且，该下压的行程可以由滑动架40单独控制，精度高，可快速适应不同厚度的贴合产品。并且，上平台50的旋转动作独立以后，其旋转自由度大，便于上贴合面51的待贴合部件定位。

本实施例还具有其他一些特点：

上平台50的侧面还包括一压辊52，在输出步骤中，下平台30沿横轨11平移的过程中，该下贴合面31的真空吸附状态释放之前，该压辊52会滚动压迫贴合产品的上表面，进一步遍历挤压贴合的表面、消除了贴合气泡。

在整个贴合步骤的控制中，滑动架40、下平台30的驱动机构各自包括了直线气缸21和12，而上平台50的驱动机构包括了一个旋转气缸41，采用气动方式，其驱动部件简单、动作迅速。当上贴合面51与该下贴合面31处于不平行状态时，包括上贴合面51朝向为横向时——通常这些状态下滑动架40均处于高位，则竖直驱动机构——直线气缸21受限制而无法控制滑动架40下降；直到上贴合面51与下贴合面31平行时，直线气缸21方才可控制滑动架40下落以完成贴合步骤。本实施例在旋转气缸41中设置一个磁性开关，当上平台50如前所述地旋转到位时，直线气缸21方才可以控制滑动架40下落。

考虑到上下两个贴合面上，待贴合部件的定位问题，有一类方案可以直接把上贴合面51和下贴合面31的形状就设置为可以定位待贴合部件的结构，如此一来，待贴合部件可以直接吸附于贴合面即可进行贴合。本实施例考虑到装置的通用性，采用了一个专门的定位步骤：该步骤部分如图4所示，图4是包括了下平台30的底座10横截面示意图。先将一带贴合部件72吸附固定于下贴合面31，再在其上放置一双面治具60和另一待贴合部件71，该双面治具60两面各自限制了两个待贴合部件71和72的位置，使二者保持平行且在水平方向对齐；最后控制滑动架40将该上贴合面降下，吸附并固定待贴合部件71，如此，增加了一个步骤，却可以使待贴合部件在平整的贴合面上相对定位。

如前所述，该竖轨20等结构使上平台50的下落和翻转动作得到分离，有利于上平台50实现高度微调。所以本实施例包括一微调机构43，该微调机构43介于滑动架40与其驱动装置之间，即滑动架40与直线气缸21之间；在直线气缸21静置的情况下可调节该滑动架40在竖轨20上的位置，实现了高度微调。本实施例的微调范围为0-20mm。

考虑到上平台50的水平姿态，滑动架40上具有限位部件44，如图3所示。此限位部件44可限制上平台50处于两个旋转位置，该旋转位置其一为上贴合面51朝向横向者，该位置即是预备步骤及之前的状态，使上平台50稳定处于预备状态，便于固定在上贴合面51的待贴合部件。另一位置是滑动架40下压时，即为该上贴合面51与该下贴合面31平行者，此位置的限制有利于保持上贴合面51相对于下贴合面31的平行姿态。

本实施例中，底座10上设置有缓冲器，这些缓冲器分别设置在支架14上，限制下平台30一维滑动位置，使其在高速运行时稳定可靠。另外，在下平台30上具有调节该下贴合面31水平位置的千分尺33，可用于细微调整下贴合面31相对于上贴合面51的水平偏差。

以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能依此限定本发明实施的范围，即依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种高精度贴合机，其特征在于：包括：

底座，该底座上表面具有水平直线形设置的一横轨，该横轨上活动配合一下平台；该下平台顶部具有真空吸附待贴合部件的下贴合面；以及

竖轨，垂直固定于该底座上方，一滑动架上下滑动配合于该竖轨；该滑动架上具有一横轴，一上平台旋转配合于该横轴，该上平台下端具有可真空吸附待贴合部件的上贴合面；该贴合机一个工作循环包括：

预备步骤，该滑动架位于该竖轨高处，该上平台的上贴合面朝横向设置，其一待贴合部件真空吸附于该上贴合面；另一待贴合部件真空吸附于该下贴合面；

贴合步骤，该上平台绕其横轴旋转，直至该上贴合面与该下贴合面平行，然后该滑动架沿该竖轨下落并施压，直至两个待贴合部件利用自身携带固态光学胶紧密贴合，得到贴合产品；

输出步骤，该上贴合面的真空吸附状态释放，该下平台承载所述贴合产品沿所述横轨平移而出，最后该下贴合面的真空吸附状态释放。

2.根据权利要求1所述一种高精度贴合机，其特征在于：该上平台侧面还包括一压辊，在所述输出步骤，该下平台沿该横轨平移的过程中，该下贴合面的真空吸附状态释放之前，所述压辊滚动压迫所述贴合产品的上表面。

3.根据权利要求1所述一种高精度贴合机，其特征在于：该上平台受控于一旋转驱动机构，该滑动架受控于一竖直驱动机构；当该上贴合面与该下贴合面处于不平行状态时，该竖直驱动机构受限制而无法控制该滑动架下降；当该上贴合面与该下贴合面平行时，该竖直驱动机构可控制该滑动架下落。

4.根据权利要求1所述一种高精度贴合机，其特征在于：该上贴合面和下贴合面的表面形态为平整光滑者，并且其上遍布吸气孔；所有的该吸气孔均连通真空发生器。

5.根据权利要求1所述一种高精度贴合机，其特征在于：在所述预备步骤之前还包括一个定位步骤，该定位步骤为：将一带贴合部件吸附固定于所述下贴合面，再在其上放置一双面治具和另一待贴合部件，该双面治具两面各自限制了两个所述待贴合部件的位置，使二者保持平行且在水平方向对齐；最后控制所述滑动架将该上贴合面降下，吸附并固定另一待贴合部件。

6.根据权利要求1所述一种高精度贴合机，其特征在于：该滑动架上具有一微调机构，该微调机构介于该滑动架与其驱动装置之间，在该驱动装置静置的情况下可调节该滑动架在所述竖轨上的位置。

7.根据权利要求1或2或3或4或5或6所述一种高精度贴合机，其特征在于：该滑动架、下平台的驱动机构均包括直线气缸，该上平台的驱动机构包括旋转气缸。

8.根据权利要求7所述一种高精度贴合机，其特征在于：该滑动架上具有限位部件，此限位部件可限制该上平台处于两个旋转位置，该旋转位置其一为该上贴合面与该下贴合面平行者，另一为该上贴合面朝向横向者。

9.根据权利要求7所述一种高精度贴合机，其特征在于：该底座上设置有限制所述下平台一维滑动位置的缓冲器。

10.根据权利要求7所述一种高精度贴合机，其特征在于：该下平台上具有调节该下贴合面水平位置的千分尺。

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