CN103178422A - 超导材料的接合方法 - Google Patents
超导材料的接合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103178422A CN103178422A CN201210181157XA CN201210181157A CN103178422A CN 103178422 A CN103178422 A CN 103178422A CN 201210181157X A CN201210181157X A CN 201210181157XA CN 201210181157 A CN201210181157 A CN 201210181157A CN 103178422 A CN103178422 A CN 103178422A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- superconductor
- absorber plate
- microwave
- joint method
- microwave chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 claims description 108
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 claims description 42
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 10
- 229910021521 yttrium barium copper oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- REDQRGLFMBMETL-UHFFFAOYSA-N [Cu]=O.[Ca].[Sr].[Ba] Chemical compound [Cu]=O.[Ca].[Sr].[Ba] REDQRGLFMBMETL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000007735 ion beam assisted deposition Methods 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- BTGZYWWSOPEHMM-UHFFFAOYSA-N [O].[Cu].[Y].[Ba] Chemical compound [O].[Cu].[Y].[Ba] BTGZYWWSOPEHMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- -1 lanthanum aluminate Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
- C04B37/001—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating directly with other burned ceramic articles
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/80—Constructional details
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
- C04B2237/34—Oxidic
- C04B2237/341—Silica or silicates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/50—Processing aspects relating to ceramic laminates or to the joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/82—Two substrates not completely covering each other, e.g. two plates in a staggered position
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
本发明公开一种超导材料的接合方法，其包括提供微波腔室，其中所述微波腔室中具有第一吸热板以及相对于第一吸热板的第二吸热板。将第一超导材料以及第二超导材料置于微波腔室中的第一吸热板以及第二吸热板之间，其中第一超导材料与第二超导材料之间具有重叠区域，且对第一吸热板以及第二吸热板施于一压力。在微波腔室中施予微波能量，其中第一吸热板以及第二吸热板将微波能量转换成热能，以使第一超导材料与第二超导材料于重叠区域接合在一起。
Description
技术领域
本发明涉及一种接合方法，且特别是涉及一种超导材料的接合方法。
背景技术
依照目前工业的技术，对于超导材料的接合是通过铜金属作为辅助接合材料。然而，此种接合方式最多仅能制作最长距离为五百公尺的钇钡铜氧(YBCO)高温超导导线。若再延伸超导导线的长度，将使得超导产品于长时间应用时的性能受到影响。这主要是因为，虽用来接合超导材料的铜金属电阻值不高，但终究还是有一定的电阻值。因此在长时间运作时难免会产生热，造成能量消耗，甚至导致超导线材失去超导性，因而影响整体超导传输线的品质。
另外，高温超导材料几乎是氧化物陶瓷材料的复杂结构。传统陶瓷材料之间的粘结可通过助镕剂来降低陶瓷粘着温度(比烧结温度低)。然而，陶瓷虽然能够粘结在一起，但因界面结构已被改变而无法与原材料相同。因此在粘结界面一定还是存在有较大的阻值。
发明内容
本发明的目的在于提供一种超导材料的接合方法，其可以解决传统接合方法中利用其它融接材料所造成的接合电阻及其所衍生的问题。
为达上述目的，本发明提出一种超导材料的接合方法，其包括提供微波腔室，其中所述微波腔室中具有第一吸热板以及相对于第一吸热板的第二吸热板。将第一超导材料以及第二超导材料置于微波腔室中的第一吸热板以及第二吸热板之间，其中第一超导材料与第二超导材料之间具有重叠区域，且对第一吸热板以及第二吸热板施于一压力。在微波腔室中施予微波能量，其中第一吸热板以及第二吸热板将微波能量转换成热能，以使第一超导材料与第二超导材料于重叠区域接合在一起。
基于上述，本发明通过微波加热的方式将超导材料接合在一起。由于本发明的接合方法并未使用任何材料作为超导材料接合时之界面接合材料，因此不会有传统接合方法中利用其它融接材料所造成的界面或接合电阻及其所衍生的问题。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的超导材料的接合方法的示意图；
图2是根据本发明另一实施例的超导材料的接合方法的示意图；
图3是图1中的第一超导材料以及第二超导材料的接合示意图；
图4是根据本发明一实施例的超导材料于接合之后的电阻与温度的关系图；
图5是根据本发明另一实施例的超导材料于接合之后的电阻与温度的关系图。
主要元件符号说明
100：微波产生器
102：导波管装置
200：微波腔室
200a：上部结构
200b：下部结构
202：石英板
204：O形环
206：螺丝
207：温度感测器
210：第一吸热板
212：第一基板
214：第一超导材料
220：第二吸热板
222：第二基板
224：第二超导材料
250：气体通入装置
252：氧气
R：重叠区域
l：长度
具体实施方式
图1是根据本发明一实施例的超导材料的接合方法的示意图。请参照图1，首先提供微波腔室200。另外，微波腔室200通过导波管装置102而与微波产生器100连接。微波产生器100可以产生不同程度的微波能量，且所产生的微波能量通过导波管装置102进入微波腔室200中可于微波腔室200中产生共振及聚焦效应。
在本实施例中，微波腔室200是由上部结构200a以及下部结构200b所构成的密闭空间。另外，微波腔室200中设置有第一吸热板210以及第二吸热板220。第一吸热板210以及第二吸热板220为可吸收微波能量并且快速将微波能量转换成热能的板材。例如，第一吸热板210以及第二吸热板220可包括碳化硅(SiC)、石墨、活性炭或是其它对微波能量吸收良好的材料。另外，微波腔室200还可进一步包括O形环204、石英板202、螺丝206、温度感测器207等等其他组件。本发明不限制微波腔室200的架构以及组成构件。
使用上述微波腔室200来进行超导材料的接合如下所述。首先，将第一超导材料214以及第二超导材料224夹于微波腔室200中的第一吸热板210以及第二吸热板220之间。根据本实施例，第一超导材料214以及第二超导材料224是相同的超导材料。然而，本发明不以此为限，在其他的实施例中，第一超导材料214以及第二超导材料224也可以是不相同的超导材料。在此，第一超导材料214以及第二超导材料224各自包括钇钡铜氧化合物(YBa2Cu3O7-δ,YBCO)、经掺杂的钇钡铜氧化合物(YBa2Cu3-xMxO7-δ或是Y1-xNxBa2Cu3O7-δ)其中δ為0~1，M為Zn、Li、Ni或Zr，N為Ca、Zr、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb或Lu、钡锶钙铜氧化合物(Bi2Sr2Ca2Cu3O10,BSCCO)、铊钡钙铜氧化合物(Tl2Ba2Ca2Cu3O10,TBCCO)、或是汞铊钡钙铜氧化合物(Hg12Tl3Ba30Ca30Cu45O127,HBCCO)等超导材料。此外，第一超导材料214以及第二超导材料224的厚度为0.1~5um。
另外，在本实施例中，第一超导材料214是位于第一基材212上，且第二超导材料224是位于第二基材222上。换言之，第一超导材料214可藉由蒸镀、离子束辅助蒸镀(IBAD)、金属有机化学气相沈积(MOCVD)或是脉冲雷射蒸镀(PLD)等等沈积方式而沈积至第一基材212。第二超导材料224可藉由蒸镀、离子束辅助蒸镀(IBAD)、金属有机化学气相沈积(MOCVD)或是脉冲雷射蒸镀(PLD)等等沈积方式而沈积至第二基材222上。一般来说，第一基材212的材质的选用与第一超导材料214的材料有关，第二基材214的材质的选用与第二超导材料224的材料有关。在此，第一基材212以及第二基材222各自为钛酸锶(SrTiO3,STO)基材、铝酸镧(LaAlO3,LAO)。
承上所述，上述夹于第一吸热板210以及第二吸热板220之间的第一超导材料214与第二超导材料224之间具有重叠区域R，如图3所示。根据本实施例，所述第一超导材料214与第二超导材料224之间的重叠区域R的长度l大于或等于0.5cm，较佳的是0.5cm。
接着，请参照图1，利用微波产生器100产生微波能量，并使所产生的微波能量传递至微波腔室200中。根据本实施例，所述微波能量约为500W，且于微波腔室100中施予微波能量的时间约为1分钟。另外，微波腔室100中的压力可为大气压力。在本实施例中，当施予微波能量至微波腔室200中时，可通过螺丝206进一步对于第一吸热板210以及第二吸热板220之间的第一超导材料214以及第二超导材料224施予>1000kg/m2(大于1000kg/m2)的压力。换言之，若是将螺丝206往下锁固，将可使得施于第一吸热板210以及第二吸热板220的压力越大。反之，若将螺丝206往上移动，将可使得施于第一吸热板210以及第二吸热板220的压力越小。在此，所述压力小于使第一超导材料214以及第二超导材料224破裂或损坏的压力。
当微波能量传递至微波腔室200中之后，第一吸热板210以及第二吸热板220吸收微波能量并且迅速地将微波能量转换成热能。此时，第一吸热板210以及第二吸热板220可将热能分别传递至第一超导材料214以及第二超导材料224上，而使得第一超导材料214以及第二超导材料224被加热至约790℃至830℃之间。另外，在本实施例中，可通过温度感测器207量测微波腔室200内的温度或是量测石英板202的温度，以确保第一超导材料214以及第二超导材料224被加热至预定温度。换言之，通过上述微波加热的方式并选择性地搭配施予压力，便可使第一超导材料214与第二超导材料224于重叠区域R接合在一起。之后，当冷却至室温时，第一超导材料214与第二超导材料224便可完整接合在一起。
在本实施例中，第一超导材料214与第二超导材料224之间的接合完全未使用其他的融接材料，而是通过微波加热的方式使第一超导材料214与第二超导材料224直接相互粘着/接合在一起。因此，本实施例不会有其他融接材料所造成的接合/界面电阻值产生进而影响超导元件在零电阻下的操作及运作时之效能问题。另外，本实施例的微波加热程序不需要在真空条件下进行而且短时间即可完成接合，因此本实施例的接合方法成本低廉且快速。
图2是根据本发明另一实施例的超导材料的接合方法的示意图。图2的实施例与图1的实施例相似，因此相同的元件以相同的符号表示，且不再重复说明。请参照图2，本实施例的微波腔室200还包括气体通入装置250。换言之，当于微波腔室200中施予微波能量以对第一超导材料214与第二超导材料224进行接合时，可以进一步通过气体通入装置250通入氧气252至微波腔室200中。在此，氧气的流量为0～10000sccm，较佳的是300sccm。
在微波腔室200通入氧气可以补充在微波加热过程之中所消耗的氧气。当微波腔室200中具有足够的氧气时，可以使得第一超导材料214与第二超导材料224于进行微波加热接合时不致缺氧以确保接合品质。
在上述的实施例中，是以第一超导材料214与第二超导材料224的接合为例来说明以使所属技术领域的技术人员能够清楚的了解本发明。
承上所述，因本实施例是可通过微波加热的方式同时使多个超导材料直接相互粘着/接合在一起而形成一条长导线。因此，本实施例不会有其他融接材料所造成的接合/界面电阻值产生进而影响超导导线在零电阻下的运作效能。此外，因本实施例的超导材料之间是直接相互粘着/接合在一起而没有其他的接合材料在其中，故仍可维持零电阻之超导特性。
图4是根据本发明一实施例的超导材料于接合之后的电阻与温度的关系图。请参照图4，图4是采用YBCO超导材料，且YBCO超导材料的微波加热条件包括微波能量为500W，时间为1分钟。由图4可知，所述接合后的YBCO超导材料的临界温度(Tc)仍可维持在80K。一般来说，超导材料的临界温度(Tc)高于77K则具低成本应用之潜力与价值。
图5是根据本发明另一实施例的超导材料于接合之后的电阻与温度的关系图。请参照图5，图5是采用YBCO超导材料，且微波加热的条件包括微波能量为500W，时间为1分钟。另外，在进行微波加热的过程中还通入氧气，所通入的氧气量为300sccm。在图5的实例中，所述接合后的YBCO超导材料的临界温度(Tc)可提高至85K。
综上所述，本发明通过微波加热的方式将超导材料接合在一起。由于本发明的接合方法并未使用任何额外材料作为界面接合材料，因此不会有传统接合方法中利用其他融接材料所造成的界面或接合电阻及其所衍生的问题。另外，本发明利用微波加热方式对超导材料进行接合所形成的结构仍具有高温超导的特性。
虽然结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。
Claims (9)
1.一种超导材料的接合方法，包括：
提供一微波腔室，其中该微波腔室中具有第一吸热板以及相对于该第一吸热板的第二吸热板；
将一第一超导材料以及一第二超导材料置于该微波腔室中的该第一吸热板以及该第二吸热板之间，其中该第一超导材料与该第二超导材料之间具有一重叠区域，且对该第一吸热板以及该第二吸热板施于一压力；以及
在该微波腔室中施予一微波能量，其中该第一吸热板以及该第二吸热板将该微波能量转换成热能，以使该第一超导材料与该第二超导材料于该重叠区域接合在一起。
2.如权利要求1所述的超导材料的接合方法，还包括通入氧气至该微波腔室中。
3.如权利要求2所述的超导材料的接合方法，其中氧气的流量范围为0～10000sccm。
4.如权利要求1所述的超导材料的接合方法，其中该第一超导材料以及该第二超导材料各自包括钇钡铜氧化合物(YBa2Cu3O7-δ,YBCO)、经掺杂的钇钡铜氧化合物(YBa2Cu3-xMxO7-δ或是Y1-xNxBa2Cu3O7-δ)其中δ為0~1，M為Zn、Li、Ni或Zr，N為Ca、Zr、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb或Lu、钡锶钙铜氧化合物(Bi2Sr2Ca2Cu3O10,BSCCO)、铊钡钙铜氧化合物(Tl2Ba2Ca2Cu3O10,TBCCO)、或是汞铊钡钙铜氧化合物(Hg12Tl3Ba30Ca30Cu45O127,HBCCO)。
5.如权利要求1所述的超导材料的接合方法，其中该第一超导材料以及该第二超导材料的厚度范围为0.1~5um。
6.如权利要求1所述的超导材料的接合方法，其中该第一超导材料与该第二超导材料之间的该重叠区域的长度为大于或等于0.5cm。
7.如权利要求1所述的超导材料的接合方法，其中该第一超导材料是位于一第一基材上，且该第二超导材料是位于一第二基材上。
8.如权利要求1所述的超导材料的接合方法，其中该第一吸热板以及该第二吸热板各自包括碳化硅(SiC)、石墨或是活性炭。
9.如权利要求1所述的超导材料的接合方法，其中所述压力>1000kg/m2。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW100147425 | 2011-12-20 | ||
| TW100147425A TWI458145B (zh) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 超導材料的接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103178422A true CN103178422A (zh) | 2013-06-26 |
| CN103178422B CN103178422B (zh) | 2015-10-21 |
Family
ID=48522249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210181157.XA Active CN103178422B (zh) | 2011-12-20 | 2012-06-04 | 超导材料的接合方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8808492B2 (zh) |
| JP (1) | JP5568612B2 (zh) |
| KR (1) | KR101379865B1 (zh) |
| CN (1) | CN103178422B (zh) |
| DE (1) | DE102012215291A1 (zh) |
| TW (1) | TWI458145B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105024008A (zh) * | 2014-04-17 | 2015-11-04 | 财团法人工业技术研究院 | 超导薄膜的缺陷修补方法、镀膜方法及其制作的超导薄膜 |
| CN105390830A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-03-09 | 清华大学深圳研究生院 | 实现稀土钡铜氧高温超导导线之间超导连接的方法及结构 |
| CN105636719A (zh) * | 2013-08-16 | 2016-06-01 | K.约恩 | ReBCO高温超导线材接合装置及利用其的接合方法 |
| CN107958839A (zh) * | 2016-10-18 | 2018-04-24 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 晶圆键合方法及其键合装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6108888B2 (ja) * | 2013-03-13 | 2017-04-05 | 古河電気工業株式会社 | ピーラブル超電導導体、ピーラブル超電導導体の製造方法及び超電導線の補修方法 |
| US11590431B2 (en) * | 2014-05-09 | 2023-02-28 | Slab Dream Lab, Llc | Custom multi-colored images applied to three dimensional products, such as polystyrene post production on an individual basis |
| US11380461B2 (en) * | 2019-07-02 | 2022-07-05 | Northrop Grumman Systems Corporation | Superconducting flexible interconnecting cable connector |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0696828A (ja) * | 1992-01-27 | 1994-04-08 | Toshiba Corp | 酸化物超電導線の接続方法 |
| US20030148891A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-08-07 | Kazumasa Iida | Method of joining oxide superconductors and oxide superconductor joiner |
| EP1852877A1 (en) * | 2005-02-03 | 2007-11-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Superconducting thin film material, superconducting wire rod and methods for manufacturing such superconducting thin film material and superconducting wire rod |
| JP2008296260A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Tatsuhiko Yajima | 溶接装置および溶接方法 |
| CN101719399A (zh) * | 2009-11-06 | 2010-06-02 | 北京工业大学 | 一种提高ybco超导薄膜生产效率及膜厚的制备工艺 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0330265A (ja) | 1989-06-27 | 1991-02-08 | Agency Of Ind Science & Technol | 超電導セラミックスの異方性接合の方法 |
| JPH05186219A (ja) | 1992-01-07 | 1993-07-27 | Fujitsu Ltd | 超伝導体薄膜の製造方法及び超伝導配線の製造方法 |
| JP2619804B2 (ja) | 1994-03-25 | 1997-06-11 | 株式会社超伝導センサ研究所 | ジョセフソン接合処理方法 |
| JP2001155566A (ja) | 1999-12-01 | 2001-06-08 | Internatl Superconductivity Technology Center | 超電導体の接合方法及び超電導体接合部材 |
| US6531233B1 (en) | 2000-05-04 | 2003-03-11 | Shahin Pourrahimi | Superconducting joint between multifilamentary superconducting wires |
| KR100390880B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-07-10 | 엘지마이크론 주식회사 | 열처리장치의 캐비티 |
| JP4301761B2 (ja) | 2002-03-08 | 2009-07-22 | 昌雄 本藤 | パルス通電による接合装置 |
| JP4521693B2 (ja) | 2002-12-04 | 2010-08-11 | 住友電気工業株式会社 | 高温超電導厚膜部材およびその製造方法 |
| EP1856075A1 (en) | 2005-01-25 | 2007-11-21 | Epix Delaware, Inc. | Substituted arylamine compounds and their use as 5-ht6 modulators |
| US7071148B1 (en) | 2005-04-08 | 2006-07-04 | Superpower, Inc. | Joined superconductive articles |
| JP4744248B2 (ja) | 2005-05-30 | 2011-08-10 | 財団法人国際超電導産業技術研究センター | Ｒｅ系酸化物超電導線材の接合方法 |
| US8132746B2 (en) | 2007-04-17 | 2012-03-13 | Nanotek Instruments, Inc. | Low-temperature method of producing nano-scaled graphene platelets and their nanocomposites |
| KR101024998B1 (ko) | 2008-11-26 | 2011-03-25 | 한국전기연구원 | 이동형 초전도 선재 접합장치 |
-
2011
- 2011-12-20 TW TW100147425A patent/TWI458145B/zh active
-
2012
- 2012-06-04 CN CN201210181157.XA patent/CN103178422B/zh active Active
- 2012-06-06 US US13/490,429 patent/US8808492B2/en active Active
- 2012-07-12 KR KR1020120075857A patent/KR101379865B1/ko active IP Right Grant
- 2012-08-29 DE DE102012215291A patent/DE102012215291A1/de not_active Withdrawn
- 2012-09-10 JP JP2012198260A patent/JP5568612B2/ja active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0696828A (ja) * | 1992-01-27 | 1994-04-08 | Toshiba Corp | 酸化物超電導線の接続方法 |
| US20030148891A1 (en) * | 2001-06-29 | 2003-08-07 | Kazumasa Iida | Method of joining oxide superconductors and oxide superconductor joiner |
| EP1852877A1 (en) * | 2005-02-03 | 2007-11-07 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Superconducting thin film material, superconducting wire rod and methods for manufacturing such superconducting thin film material and superconducting wire rod |
| CN101111906A (zh) * | 2005-02-03 | 2008-01-23 | 住友电气工业株式会社 | 超导薄膜材料、超导导线及其制造方法 |
| JP2008296260A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Tatsuhiko Yajima | 溶接装置および溶接方法 |
| CN101719399A (zh) * | 2009-11-06 | 2010-06-02 | 北京工业大学 | 一种提高ybco超导薄膜生产效率及膜厚的制备工艺 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105636719A (zh) * | 2013-08-16 | 2016-06-01 | K.约恩 | ReBCO高温超导线材接合装置及利用其的接合方法 |
| CN105024008A (zh) * | 2014-04-17 | 2015-11-04 | 财团法人工业技术研究院 | 超导薄膜的缺陷修补方法、镀膜方法及其制作的超导薄膜 |
| CN105390830A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-03-09 | 清华大学深圳研究生院 | 实现稀土钡铜氧高温超导导线之间超导连接的方法及结构 |
| CN105390830B (zh) * | 2015-12-07 | 2017-11-17 | 清华大学深圳研究生院 | 实现稀土钡铜氧高温超导导线之间超导连接的方法及结构 |
| CN107958839A (zh) * | 2016-10-18 | 2018-04-24 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 晶圆键合方法及其键合装置 |
| CN107958839B (zh) * | 2016-10-18 | 2020-09-29 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 晶圆键合方法及其键合装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20130157868A1 (en) | 2013-06-20 |
| US8808492B2 (en) | 2014-08-19 |
| JP5568612B2 (ja) | 2014-08-06 |
| TWI458145B (zh) | 2014-10-21 |
| JP2013128984A (ja) | 2013-07-04 |
| KR101379865B1 (ko) | 2014-04-01 |
| TW201327954A (zh) | 2013-07-01 |
| DE102012215291A1 (de) | 2013-06-20 |
| KR20130071336A (ko) | 2013-06-28 |
| CN103178422B (zh) | 2015-10-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103178422B (zh) | 超导材料的接合方法 | |
| Vermeir et al. | Elucidation of the mechanism in fluorine-free prepared YBa2Cu3O7− δ coatings | |
| CN103102162A (zh) | 一种元素掺杂钇钆钡铜氧高温超导薄膜的制备方法 | |
| JP5736603B2 (ja) | Ｒｅｂｃｏ系酸化物超電導薄膜とその製造方法 | |
| Albiss et al. | Applications of YBCO-coated conductors: a focus on the chemical solution deposition method | |
| CN105551681A (zh) | 一种钡铜氧高温超导涂层导体的多层结构 | |
| CN105386014A (zh) | 一种涂层导体rebco超导层的生长方法 | |
| Norazidah et al. | Superconducting Properties of Calcium Substitution in Barium Site of Porous YBa2Cu3O7 Ceramics | |
| JPS63225531A (ja) | 酸化物超伝導材料 | |
| CN105470769A (zh) | 一种超导材料的接合方法 | |
| Kruaehong et al. | The Effect of Ti-doped on the Structure of Y134 and Y257 Superconductors | |
| CN107311641A (zh) | 一种一步热处理工艺制备硼掺杂ybco超导膜的方法 | |
| Wu et al. | Recent progress in fabrication, characterization, and application of hg-based oxide superconductors | |
| Hishinuma et al. | J/sub c/increase of BPSCCO-2223 bulk by composing with Ag wires | |
| Wu | C4. 1 Introduction to Hg-Based High-Temperature Superconductors | |
| CN102173777B (zh) | 一种硝酸盐制备ybco超导薄膜的方法 | |
| Manabe et al. | Preparation of Double-Sided YBCO Films on LaAlO 3 by MOD Using Commercially Available Coating Solution | |
| Dondapati | Manufacturing of Superconducting Tapes for Energy Storage Applications: A Comprehensive | |
| Azman et al. | Effects of Annealing Treatment and Elemental Composition on Bi1. 6Pb0. 4Sr2Ca2Cu3Oy Thin Films Grown by Pulsed Laser Deposition | |
| Bredol | 3.8 Electrical and dielectric properties | |
| Wu | HgBCCO | |
| ULGEN et al. | CHANGE OF BASIC ELECTRICAL CONDUCTIVITY AND SU-PERCONDUCTING FEATURES OF BI-2212 SUPERCONDU-CTING CERAMICS WITH EUROPIUM ADDITION | |
| JPH0556283B2 (zh) | ||
| JP2013008962A (ja) | 超電導素子、超電導素子の製造方法および超電導限流器 | |
| Tang et al. | CRITICAL CURRENT DENSITY OF Ag–MATRIX YBCO |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |