CN103165493A - Sop类集成电路分离模具检测装置 - Google Patents
Sop类集成电路分离模具检测装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103165493A CN103165493A CN2013101213180A CN201310121318A CN103165493A CN 103165493 A CN103165493 A CN 103165493A CN 2013101213180 A CN2013101213180 A CN 2013101213180A CN 201310121318 A CN201310121318 A CN 201310121318A CN 103165493 A CN103165493 A CN 103165493A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sop
- integrated circuit
- detection device
- photoelectric sensor
- separation die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种SOP类集成电路分离模具检测装置，它属于分离模具条带检测装置，该检测装置为若干对光电传感器，若干对光电传感器固定在SOP类条带滑道的两侧，光电传感器的光路通过SOP类条带侧边上的定位孔，光电传感器与SOP类分离模具控制系统联接。本发明大大提高了检测效率。
Description
技术领域
本发明涉及SOP类集成电路分离模具的检测装置。
背景技术
sop类集成电路是一种常见的集成电路塑料封装形式，又被称作小外形封装，其优点是适合用表面安装技术（smt）在印制板上安装布线；封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用；操作方便；可靠性高。
随着电子技术的迅猛发展，微电子封装将更小、更集成化，在今后的半导体市场上SOP 、 VSOP、TSOP类的封装产品会越来越多，目前半导体芯片生产企业为了节约引线框架铜材及提高产能，引线框架上的芯片排列呈多排化的趋势，来提高引线框架的使用率。由于此类产品塑封体不断向小巧薄型发展，对产品的成型尺寸及外观要求也不断提高。对于表面贴装类集成电路产品的制造来说，引脚的冲切成型，也就成为整个封装产业中比较关键的一道工序。在现有的冲切成型工序中，一般工序的安排通常是这样的：对条带冲浇口、冲排气槽工序→切筋冲塑工序→成型工序→分离工序。分离以后的产品直接进入料管中，经过测试后合格后成为产品。集成电路分离模具是整个系统的最后一道工序，对系统的稳定性，以及产品产能有很大的影响。集成电路塑封体在分离时需要对条带位置进行检测，保证位置准确后才能进行分离，目前常用的检测装置是设置在条带滑道两侧的检测针与条带端部的孔洞进行配合实现检测，上述检测装置的缺点是检测速度慢，严重制约了生产效率。
发明内容
本发明的目的就是解决SOP类集成电路分离模具公知检测装置检测存在检测速度慢，制约生产效率的问题。
为解决上述问题，本发明采用的技术方案是：SOP类集成电路分离模具检测装置，其特征是所述的检测装置为若干对光电传感器，所述的若干对光电传感器固定在SOP类条带滑道的两侧，光电传感器的光路通过SOP类条带侧边上的定位孔，光电传感器与SOP类分离模具控制系统联接。
本发明有益效果是：由于光电传感器具有反应速度快、效率高的优点，因此能够快速检测出条带的位置准确与否，从而大大提高生产效率。
附图说明
图1为本发明示意图。
图2为图1的左视图。
图3为本发明工作状态示意图。
图4为图3的左视图。
具体实施方式
下面结合附图说明对本发明作进一步详细描述。
如图1所示，SOP类集成电路分离模具检测装置，该检测装置为若干对光电传感器1构成。若干对光电传感器固定在SOP类条带滑道的两侧，光电传感器的光路通过SOP类条带侧边上的定位孔，光电传感器与SOP类分离模具控制系统联接。由于条带长，采用多组光电传感器会有更好的检测效果，一般生产上用八组光电传感器。
当件条带2从系统导轨送入模具后，光电传感器就开始工作，如果送料位置不正确马上报警，系统停机，进行送料步距调整。从时序上来说，条带从导轨进入滑道以后就马上进入检测区域，有误送会马上反应，这样节省了很多时间。本发明能够将SOP类产品的分离速度从常规的45次/分钟，改善到65次/分钟，效率提高了44%。
Claims (1)
1.SOP类集成电路分离模具检测装置，其特征是所述的检测装置为若干对光电传感器，所述的若干对光电传感器固定在SOP类条带滑道的两侧，光电传感器的光路通过SOP类条带侧边上的定位孔，光电传感器与SOP类分离模具控制系统联接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013101213180A CN103165493A (zh) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | Sop类集成电路分离模具检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013101213180A CN103165493A (zh) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | Sop类集成电路分离模具检测装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103165493A true CN103165493A (zh) | 2013-06-19 |
Family
ID=48588473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013101213180A Pending CN103165493A (zh) | 2013-04-09 | 2013-04-09 | Sop类集成电路分离模具检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103165493A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1273639A (zh) * | 1998-07-28 | 2000-11-15 | 松下电工株式会社 | 用于检测柔性材料连续基片上分离布线图形的检测系统 |
| CN101652801A (zh) * | 2007-04-06 | 2010-02-17 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 视线光学检测系统以及通信系统 |
| WO2013009184A1 (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Levitech B.V. | Floating substrate monitoring and control device, and method for the same |
| CN203232857U (zh) * | 2013-04-09 | 2013-10-09 | 铜陵三佳山田科技有限公司 | Sop类集成电路分离模具检测装置 |
-
2013
- 2013-04-09 CN CN2013101213180A patent/CN103165493A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1273639A (zh) * | 1998-07-28 | 2000-11-15 | 松下电工株式会社 | 用于检测柔性材料连续基片上分离布线图形的检测系统 |
| CN101652801A (zh) * | 2007-04-06 | 2010-02-17 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 视线光学检测系统以及通信系统 |
| WO2013009184A1 (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Levitech B.V. | Floating substrate monitoring and control device, and method for the same |
| CN203232857U (zh) * | 2013-04-09 | 2013-10-09 | 铜陵三佳山田科技有限公司 | Sop类集成电路分离模具检测装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200629503A (en) | Chip-stacked semiconductor package and fabrication method thereof | |
| CN104269373A (zh) | 一种智能卡芯片封装设备 | |
| SG149896A1 (en) | Methods of fabrication of lead frame-based semiconductor device packages incorporating at least one land grid array package | |
| US20120188738A1 (en) | Integrated led in system-in-package module | |
| CN203232857U (zh) | Sop类集成电路分离模具检测装置 | |
| CN103165493A (zh) | Sop类集成电路分离模具检测装置 | |
| TW200515574A (en) | Method of fabricating lead frame and method of fabricating semiconductor device using the same, and semiconductor device and portable apparatus and electronic apparatus comprising the same | |
| CN103606539A (zh) | 一种基于框架采用开孔优化技术的扁平封装件及其制作工艺 | |
| US20080142934A1 (en) | Integrated circuit package with elevated edge leadframe | |
| US9034697B2 (en) | Apparatus and methods for quad flat no lead packaging | |
| CN104167403A (zh) | 多脚封装的引线框架 | |
| CN204542140U (zh) | 一种微型光电血氧心率与血液流速测量系统 | |
| CN204303764U (zh) | 一种智能卡芯片封装设备 | |
| CN206891384U (zh) | 一种用于集成电路封装模具的检测装置 | |
| CN216095925U (zh) | 一种特殊钢带框架连续冲样装置 | |
| CN202259228U (zh) | 引线框架抓取结构 | |
| CN101740406B (zh) | 四方扁平无引脚封装的制造方法 | |
| CN202259197U (zh) | 引线框架排片装置 | |
| CN202239159U (zh) | 引线框架冲切成形设备用限高装置 | |
| CN203103287U (zh) | 一种带有方形凹槽的冲压框架的扁平多芯片封装件 | |
| CN202255448U (zh) | 引线框架检测工具 | |
| CN203882999U (zh) | 胎压传感器电路的封装结构 | |
| MY164814A (en) | Leadframe area array packaging technology | |
| CN202259229U (zh) | 引线框架传动夹具 | |
| CN202796923U (zh) | 一种to3pb引线框架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130619 |