CN103162132A - 照明装置 - Google Patents

照明装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103162132A
CN103162132A CN2012105549321A CN201210554932A CN103162132A CN 103162132 A CN103162132 A CN 103162132A CN 2012105549321 A CN2012105549321 A CN 2012105549321A CN 201210554932 A CN201210554932 A CN 201210554932A CN 103162132 A CN103162132 A CN 103162132A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
peak wavelength
wavelength
lighting device
spectrum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012105549321A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103162132B (zh
Inventor
青木慎一
山田真
石渡正纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Publication of CN103162132A publication Critical patent/CN103162132A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103162132B publication Critical patent/CN103162132B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Catching Or Destruction (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

一种照明装置包括具有一个或多个LED的LED光源。从LED光源发出的光的光谱具有处于从380nm到470nm范围的波段内的第一峰值波长和处于从500nm到700nm范围的波段内的第二峰值波长，并且第一峰值波长的半宽度设定为等于或小于20nm。

Description

照明装置
技术领域
本发明涉及一种照明装置，其包括几乎不吸引昆虫的LED光源。
背景技术
通常，昆虫被从照明器具辐射的光吸引，这使得人们感到不愉快。已知的是容易吸引昆虫的光是峰值波长处于紫外的短波长光。图14示出光的波长与昆虫引诱性之间的相关性（参见，Matsushita Electric Works technicalreport Vol.53No.1(MEW technical report)）。在图14中，“截止波长”指示波长短于预定波长的光由滤光器截去。此外，参考不提供滤光器的情况，随着光的截止波长接近410nm，昆虫引诱比率迅速减小，并且在大约600nm处昆虫引诱比率变为几乎为零。换句话说，通过截去包括紫外光的短波长光，可以减小昆虫引诱比率。
如图14所示，在将截止波长设定为380nm的情况下（情况1），由于存在被可见区域中的光吸引的昆虫，则不能声称昆虫引诱性足够低。此外，在将截止波长设定为450nm的情况下（情况2），提高了昆虫引诱性。然而由于在450nm附近的可见区域截去光，照明光变黄，这不适合于用作普通照明。而且，在将截止波长设定为600nm的情况下（情况3），昆虫几乎不被照明光吸引，但是照明光看作是红色的，因此实际上不能用作普通照明。
同时，在包括作为光源的LED的照明装置中，通过适当地选择LED芯片或荧光材料，可以减小输出光中的紫外发射，因此当与荧光灯等相比时，可以降低昆虫引诱性。然而，因为存在被从LED发出的可见光吸引的许多昆虫，所以不能声称昆虫引诱性足够低。
在这样的照明装置中，来自使用发出蓝光的第一LED和黄光荧光材料的白光LED的光与来自具有500nm或更大的峰值波长的第二LED光的光混合，以使得昆虫引诱性降低（参见，例如日本专利申请公开No.2009-224148）。
然而，在以上引用的参考文献中说明的照明装置中，在第二LED光具有处于红光中的500nm或更大的峰值波长的情况下，由于许多昆虫对识别红光的视觉缺陷，无法预期红光驱除昆虫。另外，在第二LED光具有处于黄光中的峰值波长的情况下，黄光对夜间活动的鳞翅目昆虫（例如，蛾）具有行为抑制效果。然而，尚未确认这一效果也适用于其他昆虫，因此，该效果局限于夜间活动的鳞翅目昆虫。
发明内容
鉴于以上问题，本发明提供了一种包括LED光源的照明装置，能够减小昆虫引诱性。
根据本发明的一方面，提供一种包括具有一个或多个LED的LED光源的照明装置，其中，从所述LED光源发出的光的光谱具有处于从380nm到470nm范围的波段内的第一峰值波长以及处于从500nm到700nm范围的波段内的第二峰值波长，并且所述第一峰值波长的半宽度设定为等于或小于20nm。
该光谱可以包括处于所述第一峰值波长与所述第二峰值波长之间的谷值波长，所述谷值波长的相对能量强度与第一和第二峰值波长中较大的相对能量强度的比率可以等于或小于1/10。
在该光谱中，第一峰值波长的相对能量强度可以大于第二峰值波长的相对能量强度。
在该光谱中，第二峰值波长的相对能量强度可以大于第一峰值波长的相对能量强度。
在该光谱中，在从380nm或更小的范围的波段中的相对能量强度可以基本为0。
根据本发明的该方案，可以将处于从380nm到470nm范围的波段中的第一峰值波长的半宽度设定为等于或小于20nm，以使得处于第一峰值波长的短波长侧并且可能吸引昆虫的紫外光和近紫外光几乎不包括在LED4发出的光中，从而导致低昆虫引诱性。
附图说明
依据以下结合附图给出的实施例的说明，本发明的目的和特点会变得明显，在附图中：
图1A与1B分别是示出根据本发明第一实施例的照明装置的结构的透视图，以及当从该照明装置的发光侧观察时的其正视图；
图2是照明装置中使用的LED的侧视截面图；
图3示出从照明装置发出的光的光谱（测试例1）；
图4示出从根据第一实施例的变型的照明装置发出的光的光谱（测试例2）；
图5是示出根据本发明第二实施例的照明装置中使用的LED的侧视截面图；
图6A与6B分别是照明装置中使用的波长截止滤光器的放大侧视图，以及示出波长截止滤光器的透光率的示例的图示；
图7示出从第二实施例的照明装置发出的光的光谱（测试例3）；
图8示出从根据第二实施例的变型的照明装置发出的光的光谱（测试例4）；
图9是示出根据本发明第三实施例的照明装置中使用的LED的侧视截面图；
图10示出从根据第三实施例的照明装置发出的光的光谱（测试例5）；
图11A与11B分别是用于测量昆虫引诱性的照明装置的透视图，以及当从发光侧观察时照明装置的正视图；
图12示出从比较例1的照明装置发出的光的光谱；
图13示出从比较例2的照明装置发出的光的光谱；以及
图14示出光源截止波长与昆虫引诱比率之间的相关性。
具体实施方式
现将参照图1A到4来说明根据本发明第一实施例的照明装置。
如图1A与1B所示，照明装置1包括壳体2，具有形成开口21的一侧；以及LED光源3，容纳在所述壳体2中。LED光源3包括多个LED4，以及其上安装有LED4的基板31，并且LED光源3附接到壳体2的与开口21相对的一侧。照明装置1用作借助安装夹具（未示出）直接附接到例如天花板的照明器具，或者用作埋设在天花板中的筒灯。
如图4所示，每一个LED4包括具有矩形截面的基材40；安装在基材40上的发光部41（LED芯片）；具有以围绕LED芯片41的方式形成的凹陷部的框架42；以及填入框架42中的密封件43。密封件43由硅树脂等制成，并包含用于改变从LED芯片41发出的光的波长的荧光材料44。基材40具有以引线框形式提供有阴极电极45的一侧和提供有阳极电极46的另一侧，二者分别连接到外部连接电极47与48，外部连接电极47与48分别形成于基材40的底部的相对端。
阴极电极45与阳极电极46还分别经由导线49连接到LED芯片41的电极端子（未示出）。框架42的内周边表面形成为在发光方向上开口的锥形面，其表面具有反光功能。LED芯片41例如利用发出蓝光的蓝光LED元件，以及发出具有可以通过控制荧光材料44的类型或含量来获得的期望颜色的光的LED4。
在这一实施例中，LED芯片41发出峰值波长处于从蓝紫色（380nm）到蓝色（470nm）范围的波段中的光，在此将该峰值波长称为“第一峰值波长”。荧光材料44改变从LED芯片41发出的光的波长，从而发出第二峰值波长处于从500nm到700nm范围的波段中的光。
基板31可以是印刷基板、陶瓷基板等，基板31包括形成在安装有LED4的表面中的布线电路（未示出），布线电路经由外部连接电极47与48分别连接到LED4的阴极电极45与阳极电极46。基板31不限于所示的圆盘形状，而可以是多边形等。
LED芯片41利用诸如InGaN蓝光LED（例如，可以从Nichia Chemicals 、Toyota Synthetics、Epistar、Mitsubishi Chemicals等获得）的蓝紫光LED元件，其峰值波长处于从蓝紫光（380nm）到蓝光（470nm）范围的波段中。利用蓝紫光LED的LED芯片41高效地激发荧光材料44。
荧光材料44可以是具有优异转换效率的波长转换材料，例如YAG（钇-铝-石榴石）荧光材料、硅酸盐荧光材料等。另外，通过选择波长转换材料、设定波长转换材料与密封件43的混合比、混合或组合不同波长转换材料等，将荧光材料44配置为使得波长转换的光的分布光谱具有期望特性。在这一实施例中，由一种或多种波长转换材料形成的荧光材料44与LED芯片41配对，以使得波长转换的光的分布光谱具有目标峰值和谷值波长。
例如，荧光材料44可以是黄光荧光材料，用于吸收一些从LED芯片41发出的光，并将它们转换为包括黄光的长波段的光。在此情况下，LED4被配置为使得波长转换的光的分布光谱具有处于从400nm到470nm范围的波段中的第一峰值波长，以及处于从500nm到700nm范围的波段中的第二峰值波长，并且第一峰值波长的半宽值设定为等于或小于20nm。
另外，在这一实施例中，配置荧光材料44以通过控制荧光材料44的种类和浓度，使得第一峰值波长的相对能量强度变得大于第二峰值波长的相对能量强度。通过使用适当种类与浓度的荧光材料44，即使在来自LED芯片41的光的峰值波长是从蓝紫光波段到蓝光波段范围的任意波长时，也可以允许LED4发出白光或灯泡色的光。
图3示出从利用LED芯片41并使用黄光硅酸盐荧光材料作为荧光材料44的LED4发出的光的相对光谱，在LED芯片41中发出的光的峰值波长的范围从蓝紫光波段到蓝光波段。通过将第一峰值波长布置于从400nm到470nm范围的波段中，将第二峰值波长布置于从500nm到700nm范围的波段中，并将第一峰值波长的相对能量强度设定为1来归一化光谱。另外，通过将第一峰值波长的半宽度设定为等于或小于20nm来配置光谱。同时，第二峰值波长具有从500nm到700nm范围的波长分布的宽范围。
根据本实施例，由于处于从400n到470nm范围的波段中的第一峰值波长的半宽度设定为等于或小于20nm，处于相对于第一峰值波长的短波长侧并且可能吸引昆虫的紫外光和近紫外光几乎不包括在LED4发出的光中，从而导致较低的昆虫引诱性。另外，LED4被配置为使得第一峰值波长的相对能量强度大于第二峰值波长的相对能量强度。即，当由具有第一峰值波长的光激发的一个或多个荧光材料用于发出具有接近第二峰值波长的频率的光时，混合光的光谱表明低波长侧的峰值变得相对较高。因此，可以获得发出具有高色温的白光的照明装置1。
图4示出从根据第一实施例的变型的照明装置发出的光的光谱分析。除了将两种YAG与硅酸盐黄光荧光材料用作荧光材料44并且其浓度高于第一实施例的以外，这一照明装置具有与第一实施例相同的配置。在此，从LED芯片41发出的蓝光由荧光材料44以高概率进行波长转换为黄光。
在这一变型中，LED4被配置为使得第二峰值波长的相对能量强度大于第一峰值波长的相对能量强度。因此，第一与第二峰值波长的混合光的光谱表明高波长侧的峰值变得相对较高，从而获得发出具有低色温的灯泡色的光的照明装置1。另外，由于还将第一峰值波长的半宽度设定为等于或小于20nm，可能吸引昆虫的紫外光和近紫外光几乎不包括在发出的光中，从而导致低昆虫引诱性。
可替换地，发出紫外光（具有从200nm到380nm范围的波段）的紫外发射设备可以用于LED芯片41，并且通过控制所利用的荧光材料44的种类和/或量来将紫外光转换为可见光，以获得如上所述的相同的光谱。在此情况下，例如，InGaN紫外LED芯片（例如，可以从Nichia Chemicals、SeoulElectronics、Nitride Semiconductors等获得）等可以用于紫外发射设备。
近年来，使用LED的照明装置已经广泛用于替代白炽灯、荧光灯等。通常，照明装置（或照明器具）包括有利于工作区域、学习等的白光型，以及有利于起居室、卧室等的灯泡色光型。根据本实施例的照明装置1，可以通过将上述第一峰值波长的半宽度设定为等于或小于20nm来减小白光型和灯泡色型LED光源两者的昆虫引诱性。
接下来，将参照图5到8说明根据本发明第二实施例的照明装置。如图5所示，用于这一实施例的照明装置的LED4还包括波长截止滤光器5，该波长截止滤光器5提供在密封件43的受光的一侧，以抑制具有预定波长的光的透光率。
如图6A所示，波长截止滤光器5包括由玻璃、丙烯树脂等制成的透光基板51；以及形成在透光基板51上的光学多层膜52，通过以交替方式叠置由具有相对高折射率的透光材料制成的高折射率层H与由具有相对低折射率的透光材料制成的低折射率层L来形成光学多层膜52。波长截止滤光器5用于允许从LED4发出的光具有期望的光谱特性，并将谷值波长的相对能量强度与第一和第二峰值波长中的较大的相对能量强度的比率调整为1/10或更小。
通过在由例如玻璃制成的透光基板51上交替叠置四个高折射率层H与三个低折射率层L，并最终在其上叠置一个100nm厚的低折射率层L来形成光学多层膜52，每一个高折射率层H由氧化钛制成并具有400nm的层厚，每一个低折射率层L由氧化硅制成并具有246nm的层厚。光学多层膜使光在具有不同折射率的层之间的界面发生干涉，并且通过根据相干涉的光的波长调整每一层的厚度来抑制透射具有预定波长的光。
通过使用例如膜设计软件的仿真来设计光学多层膜52中的该介电薄膜的成分、厚度与层结构，介电薄膜由电子束蒸发等形成。在这一实施例中，使用以上配置的光学多层膜52允许波长截止滤光器5抑制具有至少480nm到490nm波长范围的光的透射，如图6B所示。
图7示出从使用LED芯片41和具有上述的8层光学多层膜52的波长截止滤光器5并使用黄光硅酸盐荧光材料作为荧光材料44的LED4发出的光的相对光谱，其中，该发出的光的峰值波长从蓝紫外光波段到蓝光波段范围。这一光谱具有在从至少470nm到500nm范围的波段中具有低相对能量强度的谷值波长，谷值波长的相对能量强度与第一峰值波长的相对能量强度的比率设定为1/10或更小。另外，这一光谱的第一峰值波长处于从400nm到470nm范围的波段中，并且第二峰值波长处于从610nm到630nm范围的波段中。
根据本实施例，由于上述谷值波长处于发出光的光谱的第一与第二峰值波长之间，因此可以通过限制可能吸引昆虫的可见光区域中的一些光来减小昆虫引诱性。另外，谷值波长位于蓝光波长区与黄光波长区之间的中间。这导致对蓝光和黄光的相对能量强度的影响较小，并且不影响通过混合光获得的白光的光颜色，从而实现了期望的色调。
图8示出从根据第二实施例的变型的照明装置发出的光的光谱分析。类似于第一实施例的变型，在这一照明装置中，LED4使用两种黄光YAG与硅酸盐荧光材料作为荧光材料44，并提供了具有上述8层光学多层膜52的波长截止滤光器5。其他结构与上述实施例的相同。
在本实施例中，由于LED4配置为使得第二峰值波长的相对能量强度大于第一峰值波长的相对能量强度，可以获得发出灯泡色的光的照明装置1。另外，由于还将第一峰值波长的半宽度设定为等于或小于20nm，可能吸引昆虫的紫外光和近紫外光几乎不包括在发出的光中，导致了低昆虫引诱性。
换句话说，通过将第一和第二峰值波长之间的谷值波长的相对能量强度与第一和第二峰值波长中的较大相对能量强度的比率设定为1/10或更小，可以抑制可能吸引昆虫的可见光区域中的光的发射。另外，由于该谷值波长对第一和第二峰值波长中的任一个都没有影响，可以在具有第一峰值波长的高相对能量强度的白光类型和具有第二峰值波长的高相对能量强度的灯泡色的光类型两者中都提供较低的昆虫引诱性，而对它们的色调没有影响。
接下来，将参考图9与10来说明根据本发明第三实施例的照明装置。如图9所示，该实施例的照明装置还包括紫外滤光器6，该紫外滤光器6提供在密封件43的受光的一侧，以抑制380nm或更小范围的波段中的光的透光性。通过对透光树脂材料61添加诸如紫外吸收剂（例如，Tinuvin326（可从Ciba Company获得））之类的添加剂62来形成紫外滤光器6。透光树脂材料61的示例可以包括丙烯树脂（PMMA）与聚碳酸酯树脂（PC）。添加剂62的示例可以包括染料与颜料，但考虑到紫外滤光器6的透光性、色调与耐用性，优选使用紫外吸收剂。
图10示出从包括紫外滤光器6的LED4发出的光的相对光谱，LED4利用LED芯片41，在其中发出的光的峰值波长处于紫光波段中，并且LED4使用黄光荧光材料作为荧光材料44。该光谱的第一峰值波长处于从380nm到450nm范围的波段中，并且第二峰值波长处于从500nm到700nm范围的宽波段中，380nm或更小的波段的相对能量强度基本为0。
在该实施例中，由于与第一与第二实施例中所使用的芯片相比，LED芯片41是峰值波长处于更低波长侧中的芯片，因此LED芯片41发出的光可以包括提供高昆虫引诱性的380nm或更小波段的光。然而，由于具有380nm或更小波段的光被紫外滤光器6截去，从LED4发出的光不包括具有这样高昆虫引诱性波段的光，从而导致低昆虫引诱性。
紫外滤光器6不限于以上结构，而可以是通过在玻璃基板上叠置光学多层膜而形成的滤光器，并且截去了380nm或更小的短波长的光。可替换地，其可以配置为借助于例如由添加卤化物等的硼硅酸盐或磷酸盐等而制成的透光玻璃来获得上述的透光特性。
接下来，将说明对用于验证上述各个实施例的测试例1到5与比较例1和2的昆虫引诱性的评价。对于测试例1到5与比较例1和2，如图11A与11B所示，照明装置1是水平附接的筒灯形式，并附接于空间中心部分的柱子10上，以使得从LED光源3发出的光从壳体2的开口21水平引导出。LED光源3被配置为通过木制黑板11中形成的孔照射外部，木制黑板11安装在壳体2的受光的一侧，以堵塞开口21。
壳体2的开口21是约500mm×500mm大小的方形，并且每一个均是200mm（宽）×500mm（长）大小的粘虫板12分别附接于黑板11的顶面与底面。从LED光源3发出的光仅通过在上和下粘虫板12之间的开口21透射到外部。在此，8个LED4用于LED光源3。通过使用筒灯设备（NNN21616）（可从Panasonic Corporation获得）将照明装置固定到柱子10。
（测量方法）
使用多通道光电检测器（例如，可从Otsuka Electronics获得的MCPD-3000）测量从照明装置发出的光的光谱，并测量每一个峰值波长和谷值波长的峰值位置、相对能量强度和约为0的谷值波长区。
（评价方法）
通过比较在10mm×10mm的空间中释放三种各400只昆虫（苍蝇、菱纹背蛾等）之后一小时中捕获的昆虫数量，来进行对吸引昆虫的昆虫引诱性的评价。在此，通过将在比较例1中捕获的昆虫的总数设定为100作为参考值来进行相对比较。
在下表1中列出在这样的条件下进行的评价的结果。表1在其行中示出测试例（TE）1到5与比较例（CE）1和2，在其列中依次示出第一峰值波长、谷值波长的相对能量强度与峰值波长的相对能量强度的比率、峰值波长的半宽度、紫外滤光器的存在、发光颜色、昆虫引诱性和色调评价。在光从筒灯类型的照明装置发射到白板时由裸眼做出色调评价。在借助裸眼的色调评价中，“O”表示用于在白色与灯泡色（暖色）中的任一个出现且没有显著的色调变化的情况，而“X”表示存在任何显著的色调变化，尤其是当色调是强烈带有黄色时的情况。
在表1中，从LED芯片发出的光的峰值波长称为第一峰值波长，而通过将第一峰值波长转换到比第一峰值波长更长的波长侧而获得的峰值波长称为第二峰值波长。在表1中，谷值/峰值波长比率由谷值波长与第二峰值波长的相对能量强度比率的十倍来表示。
[表1]
Figure BDA00002613953300101
（测试例1）
测试例1对应于上述第一实施例，其中，通过以混合有硅酸盐黄光荧光材料的硅树脂密封发出第一峰值波长为445nm的光的LED芯片来配置LED4以发出白光。从这个照明装置发出的光的光谱如图3所示。在该光谱中，第一峰值波长的半宽度是19nm。在测试例1中，昆虫引诱性是70，其小于参考值（100），且小到足以提供飞行昆虫的低引诱性。另外，在色调评价中，色调不是非常强烈地带有黄色，并且没有显著的色调变化。
（测试例2）
测试例2对应于上述第一实施例的变型，其中，通过以混合有两种YAG和硅酸盐黄光荧光材料的硅树脂密封发出第一峰值波长为450nm的光的LED芯片来配置测试例2的照明装置中使用的LED4，以发出灯泡色的光。从这个照明装置发出的光的光谱如图4所示。在该光谱中，第一峰值波长的半宽度是12nm。在测试例2中，昆虫引诱性是55，其小于参考值（100），并且小到足以提供飞行昆虫的低引诱性。另外，在色调评价中，色调不是非常强烈地带有黄色，并且没有显著的色调变化。
（测试例3）
测试例3对应于上述第二实施例，其中，通过将包括光学多层膜52的波长截止滤光器5添加到测试例1的LED4来形成测试例3的照明装置中使用的LED4。从这个照明装置发出的光的光谱如图7所示。在该光谱中，第一峰值波长的半宽度是14nm，并且谷值波长与第一峰值波长的比率是0.02。在测试例3中，昆虫引诱性是62，其小于参考值（100），并且小到足以提供低于测试例1的飞行昆虫的引诱性。另外，在色调评价中，色调不是非常强烈地带有黄色，并且没有显著的色调变化。
（测试例4）
测试例4对应于上述第二实施例的变型，其中，通过将包括光学多层膜52的波长截止滤光器5添加到测试例2的LED4来形成测试例4的照明装置中使用的LED4。从这个照明装置发出的光的光谱如图8所示。在该光谱中，第一峰值波长的半宽度是12nm，谷值波长与第一峰值波长的比率是0.01。在测试例4中，昆虫引诱性是46，其小于参考值（100），并且小到足以提供低于测试例2的飞行昆虫的引诱性。另外，在色调评价中，色调不是非常强烈地带有黄色，并且没有显著的色调变化。
（测试例5）
测试例5对应于上述第三实施例，其中，通过以混合有硅酸盐黄光荧光材料的硅树脂密封发出第一峰值波长为410nm的光的LED芯片来配置测试例5的照明装置中的使用LED4以发出白光，并且该LED4提供有紫外滤光器6。通过在丙烯树脂中添加紫外吸收剂（例如，Tinuvin326或Tinuvin107（可从Ciba Company获得））来形成紫外滤光器6，并且该紫外滤光器6配置为截去380nm或更小的波长的光（在这个示例中是从300nm到380nm）。从这个照明装置发出的光的光谱如图7所示。
在该光谱中，第一峰值波长的半宽度是16nm，谷值波长与第一峰值波长的比率是0.08。在测试例5中，昆虫引诱性是51，其小于参考值（100），并且小到足以提供低于测试例1的飞行昆虫的引诱性。另外，在色调评价中，色调不是非常强烈地带有黄色，并且没有显著的色调变化。
（比较例1）
通过改变测试例1的LED芯片的峰值波长和荧光材料的混合比来构成比较例1。从比较例1的照明装置发出的光的光谱如图12所示。该光谱的特征在于第一峰值波长的相对能量强度高于第二峰值波长的相对能量强度，如图12所示。
第一峰值波长的半宽度设定为等于或大于20nm（在这个示例中是30nm），并且在第一峰值波长与第二峰值波长之间，不存在提供第一峰值波长的相对能量强度的1/10或更小的相对能量强度的谷值波长。谷值波长与第一峰值波长的比率是0.2。以捕获昆虫的数量定义为100的比较例1具有高于测试例1、3和5的昆虫引诱性。将这一数量，即100，假定为参考昆虫引诱性。
（比较例2）
通过改变测试例2的LED芯片的峰值波长和荧光材料来构成比较例2。从比较例2的照明装置发出的光的光谱如图13所示。该光谱的特征在于第二峰值波长的相对能量强度高于第一峰值波长的相对能量强度，如图13所示。第一峰值波长的半宽度设定为等于或大于20（在这个示例中是30），并且在第一峰值波长与第二峰值波长之间，不存在提供第一峰值波长的相对能量强度的1/10或更小的相对能量强度的谷值波长。谷值波长与第一峰值波长的比率是0.12。比较例2具有高于测试例2和4的昆虫引诱性。
依据以上评价结果显然的，第一峰值波长的半宽度设定为等于或小于20nm的测试例1到5可以获得小于参考值（100）的昆虫引诱性。另外，在第一峰值波长与第二峰值波长之间存在谷值波长，以提供等于或小于1/10的谷值波长与第二峰值波长的相对能量比率的测试例3到5也提供了低昆虫引诱性。
尽管相对于实施例示出并说明了本发明，但本领域技术人员应理解，可以在不脱离由所附权利要求书所限定的本发明的精神与范围的情况下，做出多种变化与修改。例如，在每一上述实施例的LED4中，可以集成波长截止滤光器、荧光材料和密封件。
此外，密封件可以是用以覆盖LED芯片的帽型，以及壳型、半球型等，而不是填充在框架中，只要其可以提供会聚透镜功能。另外，可以通过叠置具有不同荧光材料的两个或多个树脂层来形成密封件以覆盖LED芯片。而且，每一个实施例的照明装置不限于筒灯，而可以是用于诸如街灯的外部照明器具、底灯型照明装置、以及使用LED光源的任何适合的灯具。

Claims (5)

1.一种照明装置，包括：
LED光源，包括一个或多个LED，
其中，从所述LED光源发出的光的光谱具有处于从380nm到470nm范围的波段内的第一峰值波长和处于从500nm到700nm范围的波段内的第二峰值波长，并且
所述第一峰值波长的半宽度设定为等于或小于20nm。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述光谱包括处于所述第一峰值波长与所述第二峰值波长之间的谷值波长，并且
所述谷值波长的相对能量强度与所述第一峰值波长和所述第二峰值波长中较大的相对能量强度的比率等于或小于1/10。
3.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中，在所述光谱中，所述第一峰值波长的相对能量强度大于所述第二峰值波长的相对能量强度。
4.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中，在所述光谱中，所述第二峰值波长的相对能量强度大于所述第一峰值波长的相对能量强度。
5.根据权利要求1或2所述的照明装置，其中，在所述光谱中，处于380nm或更小的范围的波段中的相对能量强度基本为0。
CN201210554932.1A 2011-12-19 2012-12-19 照明装置 Expired - Fee Related CN103162132B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011277230A JP5906433B2 (ja) 2011-12-19 2011-12-19 照明装置
JP2011-277230 2011-12-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103162132A true CN103162132A (zh) 2013-06-19
CN103162132B CN103162132B (zh) 2015-11-18

Family

ID=47429523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210554932.1A Expired - Fee Related CN103162132B (zh) 2011-12-19 2012-12-19 照明装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8773009B2 (zh)
EP (1) EP2608282A1 (zh)
JP (1) JP5906433B2 (zh)
CN (1) CN103162132B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103388757A (zh) * 2012-05-11 2013-11-13 松下电器产业株式会社 照明装置
CN107331740A (zh) * 2017-06-09 2017-11-07 广明源光科技股份有限公司 一种具有驱虫效果的led光源用荧光粉、led光源及制备方法
CN108361606A (zh) * 2017-01-25 2018-08-03 松下知识产权经营株式会社 照明装置
CN112042613A (zh) * 2020-09-11 2020-12-08 杭州汉徽光电科技有限公司 通过蓝光和其转换光进行害虫控制的方法
CN112042615A (zh) * 2020-09-11 2020-12-08 杭州汉徽光电科技有限公司 害虫的防控固态光电器件、防治装置和用途
CN114340389A (zh) * 2019-08-26 2022-04-12 珀斯创尼克斯创新私人有限公司 节肢动物诱惑器或驱除器、节肢动物捕捉器以及照明装置

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103403887B (zh) * 2010-12-17 2016-03-23 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有光源、辐射转换元件和滤波器的照明系统
US8841831B2 (en) * 2012-03-13 2014-09-23 Panasonic Corporation Light emitting device, and illumination apparatus and luminaire using same
FR3008193B1 (fr) * 2013-07-05 2015-08-14 Essilor Int Article optique a couleur de reflet residuel rouge
WO2017085682A1 (en) * 2015-11-19 2017-05-26 Wadhwa Abhay A light to reduce insect attraction and method thereof
JP6923967B2 (ja) * 2015-11-25 2021-08-25 高橋　信之 Ｌｅｄ緑色光複合光線利用のｌｅｄ装置。
JP6711484B2 (ja) * 2015-11-25 2020-06-17 高橋　信之 Ｌｅｄ緑色光複合光線利用の防蛾装置。
USD818559S1 (en) 2016-05-20 2018-05-22 Ecolab Usa Inc. Insect trap
GB2566036B (en) * 2017-08-30 2020-06-24 Brandenburg Innovation Ltd An ovitrap and method of controlling vector borne disease
US10187953B1 (en) * 2017-12-06 2019-01-22 Arunava Dutta Lamp projecting light wavelengths for general illumination and illumination that does not attract insects
JP6910985B2 (ja) * 2018-03-30 2021-07-28 積水化成品工業株式会社 Ｌｅｄ照明カバー用光拡散体、ｌｅｄ照明カバー及びｌｅｄ照明装置
US11160265B2 (en) 2018-04-04 2021-11-02 Philip Morris Usa Inc. Insect trap utilizing UV light and method of use thereof
JP7451078B2 (ja) * 2018-05-29 2024-03-18 日亜化学工業株式会社 発光装置
US10879429B2 (en) 2018-05-29 2020-12-29 Nichia Corporation Light emitting device
JP6837634B2 (ja) * 2018-07-30 2021-03-03 広島県 光源および誘引抑制方法
CN112042614A (zh) * 2020-09-11 2020-12-08 杭州汉徽光电科技有限公司 通过紫光和其转换光进行害虫控制的方法
WO2022230223A1 (ja) 2021-04-26 2022-11-03 日亜化学工業株式会社 発光装置、灯具及び街路灯

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009224148A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Institute Of National Colleges Of Technology Japan 照明装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001028947A (ja) 1999-07-23 2001-02-06 Yamato Kogyo Kk 有用植物の育成方法
JP2002199837A (ja) * 2000-12-28 2002-07-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
JP4043752B2 (ja) * 2001-10-19 2008-02-06 星和電機株式会社 発光ダイオードランプとこれを用いた照明器具
JP2005019336A (ja) 2003-06-27 2005-01-20 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明器具及び捕虫装置
JP4396389B2 (ja) 2004-05-18 2010-01-13 パナソニック電工株式会社 植物育成用照明装置
JP5081370B2 (ja) 2004-08-31 2012-11-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4992250B2 (ja) * 2006-03-01 2012-08-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR100930171B1 (ko) * 2006-12-05 2009-12-07 삼성전기주식회사 백색 발광장치 및 이를 이용한 백색 광원 모듈
JP4804335B2 (ja) 2006-12-25 2011-11-02 豊田合成株式会社 害虫防除方法及び装置並びに同装置用ｌｅｄランプ
US7859175B2 (en) * 2007-05-18 2010-12-28 Seiko Instruments Inc. Illuminating device, display device and optical film
JP5164654B2 (ja) 2008-04-22 2013-03-21 豊田合成株式会社 草花の害虫防除及び開花制御装置並びに方法
US7888691B2 (en) 2008-08-29 2011-02-15 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light source including a wavelength-converted semiconductor light emitting device and a filter
DE102008054050A1 (de) * 2008-10-30 2010-05-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Laterne und Verfahren zur Umrüstung einer Laterne
WO2011002686A1 (en) * 2009-06-30 2011-01-06 3M Innovative Properties Company White light electroluminescent devices with adjustable color temperature
US8716952B2 (en) * 2009-08-04 2014-05-06 Cree, Inc. Lighting device having first, second and third groups of solid state light emitters, and lighting arrangement
KR101077990B1 (ko) * 2010-02-12 2011-10-31 삼성엘이디 주식회사 형광체, 발광장치, 면광원장치, 디스플레이 장치 및 조명장치
US8674392B2 (en) 2010-02-26 2014-03-18 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US8459814B2 (en) * 2010-05-12 2013-06-11 National Taiwan University Of Science And Technology White-light emitting devices with stabilized dominant wavelength
JP2012174538A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Panasonic Corp 低誘虫用の照明装置
US8841831B2 (en) * 2012-03-13 2014-09-23 Panasonic Corporation Light emitting device, and illumination apparatus and luminaire using same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009224148A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Institute Of National Colleges Of Technology Japan 照明装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103388757A (zh) * 2012-05-11 2013-11-13 松下电器产业株式会社 照明装置
US9163804B2 (en) 2012-05-11 2015-10-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lighting device
CN103388757B (zh) * 2012-05-11 2016-01-27 松下电器产业株式会社 照明装置
CN108361606A (zh) * 2017-01-25 2018-08-03 松下知识产权经营株式会社 照明装置
CN108361606B (zh) * 2017-01-25 2021-08-17 松下知识产权经营株式会社 照明装置
CN107331740A (zh) * 2017-06-09 2017-11-07 广明源光科技股份有限公司 一种具有驱虫效果的led光源用荧光粉、led光源及制备方法
CN114340389A (zh) * 2019-08-26 2022-04-12 珀斯创尼克斯创新私人有限公司 节肢动物诱惑器或驱除器、节肢动物捕捉器以及照明装置
CN112042613A (zh) * 2020-09-11 2020-12-08 杭州汉徽光电科技有限公司 通过蓝光和其转换光进行害虫控制的方法
CN112042615A (zh) * 2020-09-11 2020-12-08 杭州汉徽光电科技有限公司 害虫的防控固态光电器件、防治装置和用途

Also Published As

Publication number Publication date
CN103162132B (zh) 2015-11-18
US20130169146A1 (en) 2013-07-04
US8773009B2 (en) 2014-07-08
EP2608282A1 (en) 2013-06-26
JP2013127928A (ja) 2013-06-27
JP5906433B2 (ja) 2016-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103162132B (zh) 照明装置
TWI385829B (zh) 照明裝置
KR101198245B1 (ko) 인광체 층을 구비한 발광 디바이스
KR101707695B1 (ko) 향상된 색 품질을 가진 반도체 조명 시스템
CN104221172B (zh) 光转换组件、灯和灯具
CN102798085B (zh) 光源装置以及照明装置
RU2648980C2 (ru) Испускающий свет узел, лампа и осветительный прибор
US10186645B2 (en) White-appearing semiconductor light-emitting devices having a temperature sensitive low-index particle layer
US20080265749A1 (en) Phosphor-Converted Electroluminescent Device with Absorbing Filter
CN102057510B (zh) Led模块
WO2005124877A2 (en) Led with improve light emittance profile
CN103493226A (zh) 白光源以及包括所述白光源的白光源系统
KR20110115509A (ko) 장파장 투과필터를 포함하는 형광체 전환 단색 ｌｅｄ
KR20160036489A (ko) 발광 장치
RU2617672C2 (ru) Усиленный люминофором источник света для представления видимого рисунка и осветительное устройство
US11081628B2 (en) White-appearing semiconductor light-emitting devices having a temperature sensitive low-index particle layer
EP3730979A1 (en) Light-emitting apparatus
RU2500715C2 (ru) Люминесцентный композитный материал и светоизлучающее устройство на его основе
KR20180093989A (ko) 다중 네오디뮴 및 불소 화합물을 사용하여 색조정 필터링을 채택하는 led 장치
US9608176B2 (en) Light-emitting device
US20220252239A1 (en) Lighting systems generating partially-collimated light emissions
CN107994113A (zh) 一种大功率蓝光led多层封装结构
WO2019107281A1 (ja) 発光装置および照明装置
CN208507727U (zh) Led封装结构及高聚光led灯
CN105789474A (zh) 一种照明光源

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20151013

Address after: Osaka Japan

Applicant after: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT Co.,Ltd.

Address before: Osaka Japan

Applicant before: Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20151118

Termination date: 20191219

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee