CN103160871A - 一种电子元件镀锡溶液 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子元件镀锡溶液,由下述成分按质量配比,硫酸亚锡30-50g/L,硫酸150-200g/L,硫酸铋0.5-4g/L,甲醛2-10g/L,稳定剂10-15g/L,余量蒸馏水。本发明配方合理,镀液稳定性好,镀层为锡铋合金不易生长晶须,所生产的产品质量稳定。
Description
技术领域
本发明属电镀化学技术领域,具体涉及一种电子元件镀锡溶液。
背景技术
电子元件为了提高与电路板的焊接性能,在电子元件表面镀锡,目前的镀锡溶液存在稳定性差,镀液使用时间短需要频繁更换造成浪费,产品的镀层容易发黑和生长晶须影响产品质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理,镀液稳定性好,所生产的产品质量好,不易生长晶须的电子元件镀锡溶液。
本发明的技术解决方案是:
一种电子元件镀锡溶液,由下述成分按质量配比,硫酸亚锡30-50g/L,硫酸150-200g/L,硫酸铋0.5-4g/L,甲醛2-10g/L,稳定剂10-15g/L,余量蒸馏水。
本发明配方合理,镀液稳定性好,镀层为锡铋合金不易生长晶须,所生产的产品质量稳定。
具体实施方式:
实施例1
一种电子元件镀锡溶液,由下述成分按质量配比,硫酸亚锡40g/L,硫酸180 g/L,硫酸铋3 g/L,甲醛5g/L,稳定剂10 g/L,余量蒸馏水,温度30°C,电流密度2A/dm2。
Claims (1)
1.一种电子元件镀锡溶液,由下述成分按质量配比,硫酸亚锡30-50g/L,硫酸150-200g/L,硫酸铋0.5-4g/L,甲醛2-10g/L,稳定剂10-15 g/L,余量蒸馏水。
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CN 201110423944 CN103160871A (zh) | 2011-12-18 | 2011-12-18 | 一种电子元件镀锡溶液 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN 201110423944 CN103160871A (zh) | 2011-12-18 | 2011-12-18 | 一种电子元件镀锡溶液 |
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Country Status (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111188069A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-22 | 大连长丰实业总公司 | 一种镀锡铋合金溶液及其制备方法 |
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2011
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CN111188069A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-22 | 大连长丰实业总公司 | 一种镀锡铋合金溶液及其制备方法 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130619 |