CN103184481A - 一种镀锡电解液抑制晶须添加剂 - Google Patents

一种镀锡电解液抑制晶须添加剂 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种镀锡电解液抑制晶须添加剂，也就是配方按重量比为：羟基乙磺酸20-250g/L，过氧硫酸钾10-50g/L，硫酸钯0.5-5g/L，四唑0.5-8g/L，聚乙二醇5-10g/L，余量水。本发明配方合理，溶液性能稳定与镀锡电解液配合合理，含钯镀层有效抑制晶须生长，所生产的产品焊接性、导电性好。

Description

一种镀锡电解液抑制晶须添加剂
技术领域
本发明属电镀化学配方技术领域，具体涉及一种镀锡电解液抑制晶须添加剂。
背景技术
金属板或线材镀锡具有良好的焊接性、导电性和光泽度，目前的镀锡存在镀液不稳定和容易生长晶须等缺点，焊接性能也比含铅镀锡产品时间长，焊接抗拉强度低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，溶液性能稳定，所生产的产品具有较好的焊接性、导电性和防止生长晶须的镀锡电解液抑制晶须添加剂。
本发明的技术解决方案是：
一种镀锡电解液抑制晶须添加剂，其特征在于，也就是配方按重量比为：羟基乙磺酸20-250g/L，过氧硫酸钾10-50g/L，硫酸钯0.5-5g/L，四唑0.5-8g/L，聚乙二醇5-10g/L，余量水。
本发明配方合理，溶液性能稳定与镀锡电解液配合合理，含钯镀层有效抑制晶须生长，所生产的产品焊接性、导电性好。
 具体实施方式:
实施例1
一种镀锡电解液抑制晶须添加剂，也就是配方按重量比为：羟基乙磺酸200g/L，过氧硫酸钾20g/L，硫酸钯1g/L，四唑1g/L，聚乙二醇5g/L与余量水充分混合，溶液温度控制在35°C，电流密度3A/dm2。

Claims (1)

1.一种镀锡电解液抑制晶须添加剂，其特征在于，也就是配方按重量比为：羟基乙磺酸20-250g/L，过氧硫酸钾10-50g/L，硫酸钯0.5-5g/L，四唑0.5-8g/L，聚乙二醇5-10g/L，余量水。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104851496A (zh) * 2015-05-08 2015-08-19 芜湖航天特种电缆厂 高强度超柔镀锡铜箔丝防电磁波编织套
CN105463523A (zh) * 2015-12-23 2016-04-06 苏州市金星工艺镀饰有限公司 抑制镀层锡须生长的电镀液及其应用

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PB01 Publication
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