CN103142244A - 一种超声探头 - Google Patents
一种超声探头 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103142244A CN103142244A CN2011104036437A CN201110403643A CN103142244A CN 103142244 A CN103142244 A CN 103142244A CN 2011104036437 A CN2011104036437 A CN 2011104036437A CN 201110403643 A CN201110403643 A CN 201110403643A CN 103142244 A CN103142244 A CN 103142244A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flange
- backing
- flexible pcb
- ultrasonic probe
- backing sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
本发明实施例公开了一种超声探头，包括换能器组件，换能器组件包括：背衬块，设有相对的第一凸缘和第二凸缘，第一凸缘和第二凸缘延伸突出背衬块的上表面，并与背衬块的上表面形成收容槽；背衬片，收容在收容槽中；柔性电路板，设置在背衬片和第一、第二凸缘上，且其两侧沿第一、第二凸缘的边缘向下折弯；压电晶片，设置在柔性电路板上，并与柔性电路板电连接；其中第一、第二凸缘与柔性电路板的折弯处接触的边缘为圆角或弧形。背衬片收容在收容槽中，柔性电路板设置在背衬片以及第一凸缘和第二凸缘上，柔性电路板折弯时是沿第一、第二凸缘的圆角或弧形边缘折弯，从而避免了柔性电路板因剧烈折弯而导致的柔性电路板容易断裂的问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种超声探头。
背景技术
超声探头可以发射超声波并接收带有人体组织信息的回波。通常，超声探头包括换能器组件。如图1和图2所示，常用的超声探头的换能器组件包括背衬块10、背衬片12、柔性电路板(FPC)16、压电晶片18和匹配层14。其中背衬片12设在背衬块10上，压电晶片18设置在背衬片12上，匹配层14设置在压电晶片18上；压电晶片18和背衬片12之间设有柔性电路板16，柔性电路板16并向下折弯后紧贴在背衬块两侧。
现有的超声探头中，背衬片12用于支撑柔性电路板16，柔性电路板16与压电晶片18电连接，压电晶体18上产生的电信号通过该柔性电路板16以及探头的线缆传输到主机(图中未示出)，主机发出的激励电脉冲也通过该柔性电路板16传输到压电晶体18。
现有的超声探头中，背衬片的厚度很薄，通常在0.5毫米以下，在制造背衬片的时候很难在背衬片上加工出钝角或圆角。因此，超声探头中，背衬片的边缘通常都是90度的尖锐的边缘。当柔性电路板在背衬片的边缘位置折弯时，背衬片的尖锐边缘很容易导致柔性电路板断裂，从而导致电连接失效，大大降低了超声探头的可靠性以及成品率。
发明内容
本发明提供一种柔性电路板折弯时不容易断裂、可靠性高的超声探头。
本发明实施例公开的技术方案包括：
提供了一种超声探头，包括换能器组件，其特征在于，所述换能器组件包括：背衬块，所述背衬块上设有相对的第一凸缘和第二凸缘，所述第一凸缘和所述第二凸缘延伸突出所述背衬块的上表面，并与所述背衬块的上表面形成收容槽；背衬片，所述背衬片收容在所述收容槽中；柔性电路板，所述柔性电路板设置在所述背衬片和所述第一凸缘和所述第二凸缘上，且所述柔性电路板的两侧沿所述第一凸缘和所述第二凸缘的边缘向下折弯；压电晶片，所述压电晶片设置在所述柔性电路板上，并与所述柔性电路板电连接；其中所述第一凸缘和所述第二凸缘与所述柔性电路板的折弯处接触的边缘为圆角或弧形。
本发明实施例中，背衬片收容在背衬块上表面上由第一凸缘和第二凸缘形成的收容槽中，柔性电路板设置在背衬片以及第一凸缘和第二凸缘上，且第一凸缘和第二凸缘外侧与柔性电路板的折弯处接触的边缘为圆角或弧形，这样，柔性电路板折弯时是沿第一凸缘和第二凸缘的圆角或弧形边缘折弯，而不是沿背衬片的90度的尖锐边缘折弯，从而避免了因背衬片厚度太薄而难以加工出圆角从而使柔性电路板因剧烈折弯而导致的柔性电路板容易断裂的问题，也避免了背衬片的尖锐的边缘容易造成柔性电路板损伤的问题，提高了探头可靠性和制造成品率。
附图说明
图1为现有的超声探头的换能器组件的立体示意图；
图2为现有的超声探头的换能器组件的剖面示意图；
图3为本发明一实施例的超声探头的分解示意图；
图4为本发明一实施例的超声探头的背衬块的立体示意图；
图5为本发明一实施例的超声探头的背衬块的侧视示意图；
图6为本发明一实施例的超声探头的换能器组件的剖面示意图；
图7为本发明另一实施例的超声探头的背衬块的立体示意图；
图8为本发明另一实施例的超声探头的背衬块的侧视示意图；
图9为本发明又一实施例的超声探头的背衬块的侧视示意图；
图10为本发明再一实施例的超声探头的背衬块的立体示意图；
图11为本发明再一实施例的超声探头的背衬块的剖视示意图；
具体实施方式
如图3所示，本发明一个实施例中，一种超声探头包括手柄组件22、声窗外壳24和换能器组件26，其中换能器组件26设置在手柄组件22上，声窗外壳24罩设于换能器组件26外。
如图4至图6所示，本发明一个实施例中，换能器组件26包括背衬块260、背衬片262、柔性电路板(FPC)266、压电晶片268和匹配层264。
背衬块260的相对的第一侧面和第二侧面上设有第一凸缘270和第二凸缘272，第一凸缘270和第二凸缘272向上延伸突出背衬块260的上表面(本文中，称背衬块面向背衬片、柔性电路板、压电晶片等元件的方向为上方)，从而在背衬块260的上表面上，第一凸缘270、第二凸缘272以及背衬块260的上表面围成了收容槽276。背衬片262收容在该收容槽276中。柔性电路板266设置在背衬片262以及第一凸缘270和第二凸缘272上，且其两侧沿第一凸缘270和第二凸缘272向下弯折后紧贴在背衬块260两侧，其中第一凸缘270和第二凸缘272外侧与柔性电路板266的折弯处接触的部分为圆角或弧形。压电晶片268设置在柔性电路板266，柔性电路板266为压电晶片268提供电连接。匹配层264设置在压电晶片268上。
本发明一个实施例中，收容槽276的深度可以与背衬片262的厚度相同。另外，应当理解，收容槽276的深度稍小或稍大于背衬片262的厚度也是可行的，只要背衬片262或第一凸缘270和第二凸缘272的与柔性电路板266的折弯处(当收容槽276的深度与背衬片262的厚度不相同时柔性电路板266可能有多个折弯处)接触的边缘不会使得柔性电路板266因弯折角度过大或该边缘过于锐利而断裂或损伤即可。
本发明实施例中，背衬片262“沉入”背衬块260上表面上第一凸缘270和第二凸缘272形成的收容槽276中，柔性电路板266设置在背衬片262以及第一凸缘270和第二凸缘272上，且第一凸缘270和第二凸缘272外侧与柔性电路板266的折弯处接触的边缘为圆角或弧形，这样，柔性电路板266折弯时是沿第一凸缘270和第二凸缘272的圆角或弧形边缘折弯，而不是沿背衬片的90度的尖锐边缘折弯，从而避免了柔性电路板因剧烈折弯而导致的柔性电路板容易断裂的问题，也避免了尖锐的边缘容易造成柔性电路板损伤的问题，提高了探头可靠性和制造成品率。
本发明实施例中，第一凸缘和第二凸缘可以是与背衬块为一体形成，即直接从背衬块上延伸出，如前述实施例所示；第一凸缘和第二凸缘也可以是与背衬块分离的单独的元件，如图7至图8所示。
图7至图8所示的实施例中，第一凸缘370和第二凸缘372为与背衬块371分离的元件，第一凸缘370和第二凸缘372固接在背衬块371的相对的侧面上，且第一凸缘370和第二凸缘372的上部突出于背衬块371的上表面，从而在背衬块371上表面上围成收容槽373，背衬片可以收容在该收容槽373中。第一凸缘370和第二凸缘372与背衬块371的固接可以使用常用的固接方式，比如粘接、焊接等等。本实施例中其它的结构与前述实施例的结构可以相同或类似，在此不再赘述。
前述实施例中，第一凸缘和第二凸缘顶部与柔性电路板的折弯处接触的外侧边缘为圆角或弧形边缘，本发明其它实施例中，第一凸缘和第二凸缘也可以是顶部整体都为圆角或弧形，如图9所示。其中，第一凸缘570和第二凸缘572顶部整体为圆角，并与背衬块571的上表面围成收容槽573。
图10至图11所示为本发明另一实施例的示意图。本实施例中，第一凸缘670和第二凸缘672为与背衬块671分离的长圆柱形元件，并设置在背衬块671的上表面的相对侧边上凹设的凹槽675、676中，且第一凸缘670和第二凸缘672突出于背衬块671上表面并与背衬块671的上表面围成收容槽673。此外，一个实施例中，第一凸缘670和第二凸缘672也可以通过例如粘接、焊接或其它适宜的方式直接设置在背衬块671上表面的相对侧边上。
本发明实施例中，背衬片收容在背衬块上表面上由第一凸缘和第二凸缘形成的收容槽中，柔性电路板设置在背衬片以及第一凸缘和第二凸缘上，且第一凸缘和第二凸缘外侧与柔性电路板的折弯处接触的边缘为圆角或弧形，这样，柔性电路板折弯时是沿第一凸缘和第二凸缘的圆角或弧形边缘折弯，而不是沿背衬片的90度的尖锐边缘折弯，从而避免了因背衬片厚度太薄而难以加工出圆角从而使柔性电路板因剧烈折弯而导致的柔性电路板容易断裂的问题，也避免了背衬片的尖锐的边缘容易造成柔性电路板损伤的问题，提高了探头可靠性和制造成品率。
以上通过具体的实施例对本发明进行了说明，但本发明并不限于这些具体的实施例。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。此外，以上多处所述的“一个实施例”表示不同的实施例，当然也可以将其全部或部分结合在一个实施例中。
Claims (6)
1.一种超声探头，包括换能器组件，其特征在于，所述换能器组件包括：
背衬块，所述背衬块上设有相对的第一凸缘和第二凸缘，所述第一凸缘和所述第二凸缘延伸突出所述背衬块的上表面，并与所述背衬块的上表面形成收容槽；
背衬片，所述背衬片收容在所述收容槽中；
柔性电路板，所述柔性电路板设置在所述背衬片和所述第一凸缘和所述第二凸缘上，且所述柔性电路板的两侧沿所述第一凸缘和所述第二凸缘的边缘向下折弯；
压电晶片，所述压电晶片设置在所述柔性电路板上，并与所述柔性电路板电连接；
其中所述第一凸缘和所述第二凸缘与所述柔性电路板的折弯处接触的边缘为圆角或弧形。
2.如权利要求1所述的超声探头，其特征在于：所述第一凸缘和所述第二凸缘与所述背衬块为一体成型的。
3.如权利要求1所述的超声探头，其特征在于：所述第一凸缘和所述第二凸缘与所述背衬块为分离的元件，所述第一凸缘固接在所述背衬块的第一侧面上，所述第二凸缘固接在所述背衬块的第二侧面上。
4.如权利要求1所述的超声探头，其特征在于：所述第一凸缘和所述第二凸缘与所述背衬块为分离的元件，所述第一凸缘和所述第二凸缘设置在所述背衬块的上表面的相对侧边上。
5.如权利要求4所述的超声探头，其特征在于：所述背衬块的上表面的相对侧边上设有凹槽，所述第一凸缘和所述第二凸缘设置在所述凹槽中。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的超声探头，其特征在于：所述收容槽的深度与所述背衬片的厚度相同。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110403643.7A CN103142244B (zh) | 2011-12-07 | 2011-12-07 | 一种超声探头 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110403643.7A CN103142244B (zh) | 2011-12-07 | 2011-12-07 | 一种超声探头 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103142244A true CN103142244A (zh) | 2013-06-12 |
| CN103142244B CN103142244B (zh) | 2015-01-14 |
Family
ID=48540792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110403643.7A Active CN103142244B (zh) | 2011-12-07 | 2011-12-07 | 一种超声探头 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103142244B (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104932693A (zh) * | 2015-06-25 | 2015-09-23 | 苏州达方电子有限公司 | 周边装置 |
| CN106333708A (zh) * | 2016-08-22 | 2017-01-18 | 深圳开立生物医疗科技股份有限公司 | 一种柔性电路板、经食道探头和经食道探头制备方法 |
| CN107205723A (zh) * | 2015-02-06 | 2017-09-26 | 皇家飞利浦有限公司 | 用于超声换能器的热管理的系统、方法和设备 |
| CN109069126A (zh) * | 2016-04-28 | 2018-12-21 | 富士胶片株式会社 | 超声波振子单元 |
| CN104464557B (zh) * | 2013-09-24 | 2019-07-12 | 夏展敏 | 一种边缘显示与液晶显示集成的方案 |
| WO2020062273A1 (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-02 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 超声探头 |
| CN112790790A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-05-14 | 居天医疗科技(深圳)有限公司 | 基于ai识别的运动关节损伤检测设备 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000152389A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波探触子 |
| EP1449482A1 (en) * | 2003-02-24 | 2004-08-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe and its fabrication method |
| CN1598649A (zh) * | 2003-09-19 | 2005-03-23 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置、挠性布线基板、电光装置制造方法及电子设备 |
| CN1682663A (zh) * | 2004-04-16 | 2005-10-19 | 株式会社东芝 | 超声波探头和超声波诊断装置 |
| CN1235349C (zh) * | 1997-02-13 | 2006-01-04 | 夸尔柯姆股份有限公司 | 功率控制子系统 |
| JP2006235349A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Seiko Instruments Inc | 表示装置 |
| JP2006247130A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | 超音波プローブ、および超音波プローブの作製方法 |
| US20070054517A1 (en) * | 2005-09-07 | 2007-03-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Wiring structure using flexible printed circuit board and optical module using the same |
| CN101098585A (zh) * | 2006-06-28 | 2008-01-02 | Ge医疗系统环球技术有限公司 | 柔性印刷电路板、超声探头、以及制造超声探头的方法 |
| CN101126852A (zh) * | 2006-08-18 | 2008-02-20 | 中华映管股份有限公司 | 液晶显示器的软性印刷电路板固定结构 |
| CN102259089A (zh) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | 株式会社东芝 | 超声波探头以及超声波探头制造方法 |
-
2011
- 2011-12-07 CN CN201110403643.7A patent/CN103142244B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1235349C (zh) * | 1997-02-13 | 2006-01-04 | 夸尔柯姆股份有限公司 | 功率控制子系统 |
| JP2000152389A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波探触子 |
| EP1449482A1 (en) * | 2003-02-24 | 2004-08-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe and its fabrication method |
| CN1598649A (zh) * | 2003-09-19 | 2005-03-23 | 精工爱普生株式会社 | 电光装置、挠性布线基板、电光装置制造方法及电子设备 |
| CN1682663A (zh) * | 2004-04-16 | 2005-10-19 | 株式会社东芝 | 超声波探头和超声波诊断装置 |
| JP2006235349A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Seiko Instruments Inc | 表示装置 |
| JP2006247130A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | 超音波プローブ、および超音波プローブの作製方法 |
| US20070054517A1 (en) * | 2005-09-07 | 2007-03-08 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Wiring structure using flexible printed circuit board and optical module using the same |
| CN101098585A (zh) * | 2006-06-28 | 2008-01-02 | Ge医疗系统环球技术有限公司 | 柔性印刷电路板、超声探头、以及制造超声探头的方法 |
| CN101126852A (zh) * | 2006-08-18 | 2008-02-20 | 中华映管股份有限公司 | 液晶显示器的软性印刷电路板固定结构 |
| CN102259089A (zh) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | 株式会社东芝 | 超声波探头以及超声波探头制造方法 |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104464557B (zh) * | 2013-09-24 | 2019-07-12 | 夏展敏 | 一种边缘显示与液晶显示集成的方案 |
| CN107205723A (zh) * | 2015-02-06 | 2017-09-26 | 皇家飞利浦有限公司 | 用于超声换能器的热管理的系统、方法和设备 |
| CN104932693A (zh) * | 2015-06-25 | 2015-09-23 | 苏州达方电子有限公司 | 周边装置 |
| CN104932693B (zh) * | 2015-06-25 | 2018-04-17 | 苏州达方电子有限公司 | 周边装置 |
| CN109069126A (zh) * | 2016-04-28 | 2018-12-21 | 富士胶片株式会社 | 超声波振子单元 |
| CN109069126B (zh) * | 2016-04-28 | 2021-04-23 | 富士胶片株式会社 | 超声波振子单元 |
| US11696743B2 (en) | 2016-04-28 | 2023-07-11 | Fujifilm Corporation | Ultrasonic oscillator unit having electrode part provided in ultrasonic oscillator, three or more connectors, and three or more electrode wiring boards mounted to three or more connectors and electrically connected to electrode part |
| CN106333708A (zh) * | 2016-08-22 | 2017-01-18 | 深圳开立生物医疗科技股份有限公司 | 一种柔性电路板、经食道探头和经食道探头制备方法 |
| WO2018036378A1 (zh) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | 深圳开立生物医疗科技股份有限公司 | 一种柔性电路板、经食道探头和经食道探头制备方法 |
| CN106333708B (zh) * | 2016-08-22 | 2019-09-13 | 深圳开立生物医疗科技股份有限公司 | 一种柔性电路板、经食道探头和经食道探头制备方法 |
| WO2020062273A1 (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-02 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 超声探头 |
| CN112790790A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-05-14 | 居天医疗科技(深圳)有限公司 | 基于ai识别的运动关节损伤检测设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103142244B (zh) | 2015-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103142244B (zh) | 一种超声探头 | |
| JP5605433B2 (ja) | 圧電振動装置 | |
| ES2249788T3 (es) | Transductores piezoelectricos. | |
| US10561398B2 (en) | Ultrasound transducer and method for wafer level back face attachment | |
| JP2015503283A (ja) | バッキング部材、超音波プローブおよび超音波画像表示装置 | |
| KR100666976B1 (ko) | 초음파 탐촉자 및 그 제조 방법 | |
| CN101259075B (zh) | 超声波发生器和使用该超声波发生器的皮肤护理装置 | |
| EP4099718A1 (en) | Ultrasonic transducer and method for manufacturing same | |
| WO2013051525A1 (ja) | 超音波センサ | |
| RU2012124019A (ru) | Криволинейный преобразователь высокоинтенсивного фокусированного ультразвука с деформируемыми электрическими соединениями | |
| CN113161475A (zh) | 一种微小的阵列压电传感器 | |
| KR102184454B1 (ko) | 초음파 변환기 모듈, 초음파 변환기 및 초음파 변환기의 제조 방법 | |
| JP6418898B2 (ja) | 圧電発電装置 | |
| CA3153080A1 (en) | SYSTEMS AND METHODS FOR COOLING ULTRASOUND TRANSDUCERS AND ULTRASOUND TRANSDUCER ARRAYS | |
| CN109427957B (zh) | 振动装置以及音响装置 | |
| EP2908554B1 (en) | Oscillator and electronic device | |
| CN113066924A (zh) | 薄膜压电感应元件及其制造方法、感测装置以及终端 | |
| JP6022855B2 (ja) | ハウジングレスコネクタ | |
| JP5457843B2 (ja) | 超音波プローブ | |
| JP6035775B2 (ja) | パラメトリックスピーカおよびその製造方法 | |
| CN210110335U (zh) | 一种卡内发声结构 | |
| JP4220293B2 (ja) | 超音波探触子用の導電性基板及びこれを用いた超音波探触子 | |
| US20130049535A1 (en) | Ultrasonic sensor | |
| KR20150127460A (ko) | 전기발생장치 | |
| CN210052514U (zh) | 一种卡内发声结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20180511 Address after: 518057 the 1-4 floor of MINDRAY building, science and technology south twelve Road, Nanshan District high tech Industrial Park, Shenzhen, Guangdong. Co-patentee after: SHENZHEN MINDRAY SCIENTIFIC Co.,Ltd. Patentee after: SHENZHEN MINDRAY BIO-MEDICAL ELECTRONICS Co.,Ltd. Address before: 518057 the 1-4 floor of MINDRAY building, science and technology south twelve Road, Nanshan District high tech Industrial Park, Shenzhen, Guangdong. Patentee before: SHENZHEN MINDRAY BIO-MEDICAL ELECTRONICS Co.,Ltd. |
|
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20130612 Assignee: Shenzhen Mindray Animal Medical Technology Co.,Ltd. Assignor: SHENZHEN MINDRAY BIO-MEDICAL ELECTRONICS Co.,Ltd. Contract record no.: X2022440020009 Denomination of invention: an ultrasonic probe Granted publication date: 20150114 License type: Common License Record date: 20220804 |