CN103137518A - 一种可调式bga植珠装置 - Google Patents
一种可调式bga植珠装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103137518A CN103137518A CN 201110379893 CN201110379893A CN103137518A CN 103137518 A CN103137518 A CN 103137518A CN 201110379893 CN201110379893 CN 201110379893 CN 201110379893 A CN201110379893 A CN 201110379893A CN 103137518 A CN103137518 A CN 103137518A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adjustable
- bga
- pearl
- planting
- reballing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cultivation Receptacles Or Flower-Pots, Or Pots For Seedlings (AREA)
Abstract
本发明公开了一种可调式BGA植珠装置，包括植珠台体以及安装在植珠台体上的可调节式BGA芯片固定架和与植珠台体配合使用的植珠钢网模板，所述可调节式BGA芯片固定架包括丝杆、螺母块和用于支撑螺母块滑动的滑轨，所述丝杆的端部设置有旋钮，所述丝杆上且位于螺母块的左侧设置有第一螺纹，所述丝杆上且位于螺母块右侧设置有第二螺纹，所述第一螺纹和第二螺纹旋向相反。本发明结构简单、设计合理且使用操作简便，只要通过手动调节可调节式BGA芯片固定架上的旋钮，就可以改变芯片卡槽之间的大小调节，同时使用范围广，制作使用成本低。
Description
技术领域
本发明属于BGA返修台控制系统技术领域，尤其是涉及一种可调式BGA植珠装置。
背景技术
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装(BGA)技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。
我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
现有技术中的BGA植珠装置因结构设计不合理，所以使用操作不方便。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种可调式BGA植珠装置，其结构简单、设计合理且使用操作简便，只要通过手动调节可调节式BGA芯片固定架上的旋钮，就可以改变芯片卡槽之间的大小调节，同时使用范围广，制作使用成本低。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：包括植珠台体以及安装在植珠台体上的可调节式BGA芯片固定架和与植珠台体配合使用的植珠钢网模板，所述可调节式BGA芯片固定架包括丝杆、螺母块和用于支撑螺母块滑动的滑轨，所述丝杆的端部设置有旋钮，所述丝杆上且位于螺母块的左侧设置有第一螺纹，所述丝杆上且位于螺母块右侧设置有第二螺纹，所述第一螺纹和第二螺纹旋向相反。
上述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述植珠钢网模板包括模板体，所述模板体上设置有螺纹孔，所述模板体中心设置有BGA钢板。
上述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述螺母块上设置有用于固定BGA芯片的芯片卡槽。
上述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述植珠台体上设置有倒珠槽。
上述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述植珠台体上有紧固螺钉。
上述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述紧固螺钉和螺纹孔的数量相等且均为四个。
本发明与现有技术相比具有以下优点：
1、结构简单，设计合理。
2、使用操作简便，本发明只要通过手动调节可调节式BGA芯片固定架上的旋钮，就可以改变芯片卡槽之间的大小调节；不需要光学定位系统，人眼就可直接确定BGA芯片焊盘与锡珠的定位。
3、使用范围广，本发明的植珠台体和不同植珠钢网模板配合使用，可对应尺寸大小不同BGA植球，生产率高。
4、制作使用成本低，本发明可采用合金铝架构，结构轻巧耐用。
下面通过附图和实施例，对本发明做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明植珠钢网模板的结构示意图。
附图标记说明：
1-紧固螺钉； 2-1-第一螺纹； 2-2-第二螺纹；
3-丝杆； 4-旋钮； 5-芯片卡槽；
6-倒珠槽； 7-滑轨； 8-螺母块；
9-植珠台体； 10-螺纹孔； 11-BGA钢板。
具体实施方式
如图1和图2所示，本发明包括植珠台体9以及安装在植珠台体9上的可调节式BGA芯片固定架和与植珠台体9配合使用的植珠钢网模板，所述可调节式BGA芯片固定架包括丝杆3、螺母块8和用于支撑螺母块8滑动的滑轨7，所述丝杆3的端部设置有旋钮4，所述丝杆3上且位于螺母块8的左侧设置有第一螺纹2-1，所述丝杆3上且位于螺母块8右侧设置有第二螺纹2-2，所述第一螺纹2-1和第二螺纹2-2旋向相反。
如图2所示，所述植珠钢网模板包括模板体，所述模板体上设置有螺纹孔10，所述模板体中心设置有BGA钢板11。
如图1所示，所述螺母块8上设置有用于固定BGA芯片的芯片卡槽5。
如图1所示，所述植珠台体9上设置有倒珠槽6，当植珠完成后可将多余的锡珠倒出去。
如图1所示，所述植珠台体9上有紧固螺钉1。
如图1和图2所示，所述紧固螺钉1和螺纹孔10的数量相等且均为四个。
本发明的工作原理为：在植珠的过程中通过手动调节旋钮4，由于螺母块8两端的丝杆3上的螺纹方向相反，因此转动旋钮4时可调节芯片卡槽5的位置，从而可以固定不同型号大小的芯片，以完成BGA的植珠过程。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
Claims (6)
1.一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：包括植珠台体(9)以及安装在植珠台体(9)上的可调节式BGA芯片固定架和与植珠台体(9)配合使用的植珠钢网模板，所述可调节式BGA芯片固定架包括丝杆(3)、螺母块(8)和用于支撑螺母块(8)滑动的滑轨(7)，所述丝杆(3)的端部设置有旋钮(4)，所述丝杆(3)上且位于螺母块(8)的左侧设置有第一螺纹(2-1)，所述丝杆(3)上且位于螺母块(8)右侧设置有第二螺纹(2-2)，所述第一螺纹(2-1)和第二螺纹(2-2)旋向相反。
2.按照权利要求1所述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述植珠钢网模板包括模板体，所述模板体上设置有螺纹孔(10)，所述模板体中心设置有BGA钢板(11)。
3.按照权利要求1或2所述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述螺母块(8)上设置有用于固定BGA芯片的芯片卡槽(5)。
4.按照权利要求1或2所述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述植珠台体(9)上设置有倒珠槽(6)。
5.按照权利要求1或2所述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述植珠台体(9)上有紧固螺钉(1)。
6.按照权利要求5所述的一种可调式BGA植珠装置，其特征在于：所述紧固螺钉(1)和螺纹孔(10)的数量相等且均为四个。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110379893 CN103137518A (zh) | 2011-11-25 | 2011-11-25 | 一种可调式bga植珠装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201110379893 CN103137518A (zh) | 2011-11-25 | 2011-11-25 | 一种可调式bga植珠装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103137518A true CN103137518A (zh) | 2013-06-05 |
Family
ID=48497161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201110379893 Pending CN103137518A (zh) | 2011-11-25 | 2011-11-25 | 一种可调式bga植珠装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103137518A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105225969A (zh) * | 2015-10-14 | 2016-01-06 | 桂林市味美园餐饮管理有限公司 | 一种bga返修植球治具 |
| CN105304528A (zh) * | 2015-09-23 | 2016-02-03 | 蒋科 | 一种bga返修植球治具 |
-
2011
- 2011-11-25 CN CN 201110379893 patent/CN103137518A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105304528A (zh) * | 2015-09-23 | 2016-02-03 | 蒋科 | 一种bga返修植球治具 |
| CN105225969A (zh) * | 2015-10-14 | 2016-01-06 | 桂林市味美园餐饮管理有限公司 | 一种bga返修植球治具 |
| CN105225969B (zh) * | 2015-10-14 | 2018-09-21 | 浙江富胜达科技有限公司 | 一种bga返修植球治具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205166364U (zh) | 自动锁附螺丝机 | |
| CN103769707A (zh) | 一种bga植球方法 | |
| CN103137518A (zh) | 一种可调式bga植珠装置 | |
| CN203876063U (zh) | 一种蓝宝石晶锭掏棒压料结构 | |
| CN202668137U (zh) | 一种减速器壳铣底平面和钻工艺孔工装 | |
| CN103871915A (zh) | 手动bga植球机 | |
| CN103846522A (zh) | 一种bga植珠的可调结构 | |
| CN208521906U (zh) | 一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置 | |
| CN206806302U (zh) | 一种用于放置太阳能硅片的篮子 | |
| CN105710631B (zh) | 一种bga贴装系统 | |
| CN202192448U (zh) | 一种长度可调的夹具 | |
| CN203045105U (zh) | 一种bga植珠的可调装置 | |
| CN208427996U (zh) | 一种尺寸可调节式高精密度机床用夹具 | |
| CN201313650Y (zh) | 套膜成形装置 | |
| CN221341236U (zh) | 一种载带夹持机构 | |
| CN203055875U (zh) | 一种多只bga同时贴装的控制装置 | |
| CN101746527B (zh) | 套膜成形装置 | |
| CN203055874U (zh) | 一种多只bga同时贴装的对位装置 | |
| CN209461428U (zh) | 一种矽晶片装载架 | |
| CN203721696U (zh) | 一种半导体自动排片设备的抓料机械手 | |
| CN204668297U (zh) | 一种矩阵列smbf引线框架 | |
| CN202964398U (zh) | 一种加工压片机机架的磨床用刀具固定装置 | |
| CN204668296U (zh) | 一种表面贴装片式整流桥引线框架 | |
| CN203620874U (zh) | 上下对称间距可调式助焊剂喷嘴机构 | |
| CN218560272U (zh) | 一种固晶机上料台 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130605 |