CN203055874U - 一种多只bga同时贴装的对位装置 - Google Patents
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Abstract
一种多只BGA同时贴装的对位装置，由水平对位系统和竖直对位系统组成，包括固定架、水平旋钮、支撑柱、机头、竖直滑杆、竖直旋钮、水平滑杆、吸嘴支架和吸嘴，所述吸嘴由吸嘴支架支撑，所述机头内部有热风管和真空吸管，所述固定架用以支撑整体定位系统，通过水平和竖直定位系统，可以精确的定位，从而实现准确的焊接。
Description
技术领域
本实用新型涉及领域电子产品贴装的控制系统领域，特别是涉及一种多只BGA贴片的对位装置。
背景技术
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。
我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提供一种多只BGA同时贴装的对位，其结构简单、布设方便、使用操作简单且使用效果好，能够完成各种线路板的多个BGA芯片的同时贴装，并且吸片高度的贴装高度互相独立，互不干涉。
本实用新型采用的技术方案为：
一种多只BGA同时贴装的对位装置，由水平对位系统和竖直对位系统组成，包括固定架1、水平旋钮2、支撑柱3、机头4、竖直滑杆5、竖直旋钮6、水平滑杆7、吸嘴支架8和吸嘴9组成，吸嘴9由吸嘴支架8支撑，机头4内部有热风管和真空吸管，固定架1用以支撑整体。
所述水平对位系统的结构为：水平旋钮2安装在一齿轮上，与水平滑杆7相平行还接有一根丝杆，该丝杆与齿轮相咬合，旋转水平旋钮3，整个机头4会随着水平滑杆7一起在水平方向的定位。
所述竖直对位系统结构为：竖直旋钮6安装在另一齿轮上，与竖直滑杆5相平行还接有一根丝杆，丝杆与齿轮相咬合，旋转竖直旋钮5，整个机头4会带动吸嘴9随着竖直滑杆5一起在竖直方向的定位，进行焊接任务。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点：
1. 本实用新型设计合理、结构简单且电路部分连线简单；
2. 使用操作方便且实现方便，适于用多种线路板的多片BGA/IC或大型异性元件在半自动同时贴装，不需另做模具，可精确控制别贴元器件贴装力度和高度；
3. 使用效果好且使用价值高，弹性吸嘴可精密微调，并自动补偿不同元器件高度差，以吸取不同高度别贴元件，通过水平定位和竖直定位相结合，可以实现精确定位。
附图说明
附图为本实用新型的主视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做详细描述。
参照附图，一种多只BGA同时贴装的对位装置，由水平对位系统和竖直对位系统组成，包括固定架1、水平旋钮2、支撑柱3、机头4、竖直滑杆5、竖直旋钮6、水平滑杆7、吸嘴支架8和吸嘴9组成，吸嘴9由吸嘴支架8支撑，机头4内部有热风管和真空吸管，固定架1用以支撑整体。
所述水平对位系统的结构为：水平旋钮2安装在一齿轮上，与水平滑杆7相平行还接有一根丝杆，该丝杆与齿轮相咬合，旋转水平旋钮3，整个机头4会随着水平滑杆7一起在水平方向的定位。
所述竖直对位系统结构为：竖直旋钮6安装在另一齿轮上，与竖直滑杆5相平行还接有一根丝杆，丝杆与齿轮相咬合，旋转竖直旋钮5，整个机头4会带动吸嘴9随着竖直滑杆5一起在竖直方向的定位，进行焊接任务。
以上所述，仅是本实用新型方法的实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本实用新型技术系统的保护范围内。
Claims (1)
1.一种多只BGA同时贴装的对位装置，其特征在于：由水平对位系统和竖直对位系统组成，包括固定架（1）、水平旋钮（2）、支撑柱（3）、机头（4）、竖直滑杆（5）、竖直旋钮（6）、水平滑杆（7）、吸嘴支架（8）和吸嘴（9），吸嘴（9）由吸嘴支架（8）支撑，机头（4）内部有热风管和真空吸管，固定架（1）用以支撑整体；
所述水平对位系统的结构为：水平旋钮（2）安装在一齿轮上，与水平滑杆（7）相平行还接有一根丝杆，该丝杆与齿轮相咬合，旋转水平旋钮（3），整个机头（4）会随着水平滑杆（7）一起在水平方向的定位；
所述竖直对位系统结构为：竖直旋钮（6）安装在另一齿轮上，与竖直滑杆（5）相平行还接有一根丝杆，丝杆与齿轮相咬合，旋转竖直旋钮（5），整个机头（4）会带动吸嘴（9）随着竖直滑杆（5）一起在竖直方向的定位，进行焊接任务。
Priority Applications (1)
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| CN 201220638415 CN203055874U (zh) | 2012-11-28 | 2012-11-28 | 一种多只bga同时贴装的对位装置 |
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Publications (1)
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| CN203055874U true CN203055874U (zh) | 2013-07-10 |
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| CN (1) | CN203055874U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106952993A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-07-14 | 深圳市佳思特光电设备有限公司 | 一种led固晶机晶片拾取帮头的升降旋摆装置 |
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2012
- 2012-11-28 CN CN 201220638415 patent/CN203055874U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106952993A (zh) * | 2017-05-09 | 2017-07-14 | 深圳市佳思特光电设备有限公司 | 一种led固晶机晶片拾取帮头的升降旋摆装置 |
| CN106952993B (zh) * | 2017-05-09 | 2023-05-09 | 深圳市佳思特光电设备有限公司 | 一种led固晶机晶片拾取帮头的升降旋摆装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130710 Termination date: 20151128 |