CN103117721B - Smd晶体谐振器封焊盘 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种SMD晶体谐振器封焊盘，盘体由定位板、弹簧板和底板组成，定位板、弹簧板上分别定位孔，弹簧板上的弹性夹持机构包含夹持头及弹性体；定位板和底板上分别开有长条形槽和长条形孔；弹簧板的厚度不小于1mm，弹性夹持机构的弹性体呈薄片状，弹性体宽度不大于弹簧板的厚度；底板上设有凸起至弹簧板定位孔内并对定位孔深度限位的凸台。本发明弹性体夹持力增大，不易变形，封焊盘使用寿命长。盘体结构简单，加工成本低。

Description

SMD晶体谐振器封焊盘
技术领域
本发明涉及一种SMD晶体谐振器封焊盘，具体地说是一种带自动夹紧的及定位的SMD晶体谐振器封焊盘。
背景技术
目前普遍使用的SMD晶体封焊盘，由定位板和底板组成，底板、定位板采用扩散焊焊接在一起，定位板上排列有多达数百个定位孔。定位孔采用线切割或腐蚀加工而成，定位孔尺寸单边比SMD晶体谐振器大0.05毫米以方便产品的放置。进行晶体封焊时，是先把欲封焊的SMD晶体谐振器放到封焊盘上，然后再把封焊盘放到封焊磁台上，封焊磁台的磁性通过底板上的通孔把晶体吸住，进行平行滚焊时产品不会跑出封焊盘。随着产品不断向小型化发展，SMD晶体谐振器越来越小，目前最小的尺寸已经是2*1.6毫米，这种利用磁性吸住产品再进行封焊因产品小而引起的吸力变小，封焊时产品经常跟随封焊滚轮走，从而引起产品封焊不良或损坏封焊滚轮。
为了防止SMD晶体谐振器随封焊轮带走，技术人员开发了一种带自动夹紧的封焊盘，可以将SMD晶体谐振器夹持在定位孔内，其结构如图1至图5所示，图1至图5中仅画出用于一个工位的示例。在定位板1与底板4之间增加了弹簧板2和中隔板3，采用扩散焊焊接在一起。弹簧板2和中隔板3均上开有定位孔21、31；弹簧板2上设有对放置在定位孔内的产品进行夹紧的弹性夹持机构，该弹性夹持机包含一个夹持头22，以及将夹持头22与弹簧板2连接的弹性体23、弹性体后端部分231沿弹簧板表面弯曲延伸呈蛇形分布；夹持头22设置在定位孔21一侧且其圆弧形侧壁部分地嵌入定位孔21内；夹持头22中间开有通孔221，用来拨动夹持头进行产品的装卸；定位板和底板上分别用来通过夹持头中间通孔221拨动夹持头22移动的长条形槽12和长条形孔42。中隔板3上开有定位孔31和供弹簧板2上的弹性夹持机构下沉的通孔32。放置产品时先用拔针插入夹持头中间通孔221，按图3中箭头方向将夹持头22往定位孔21外侧拨，待产品落定位孔21内再释放夹持头即可将产品压紧在定位孔21侧壁上，封焊时封焊滚轮不会带起产品。弹簧板采用厚度为0.15毫米高弹性钨铬钒弹簧钢，经整体腐蚀加工而在弹簧板表面形成定位孔21、夹持头22、弹性体23，以及设置夹持头22和弹性体23的空腔24。由于弹性体厚度非常薄，为了保证其有足够的强度，弹性体必需保证有足够的宽度，因此，在拨动夹持头22时，弹性体23在其后端部分231会产生扭转变形而向下方中隔板通孔42处形成的空腔下沉，中隔板的作用就是保证弹性体有足够的下沉空间。这种扭转变形反复发生会导致弹性体的弹性下降甚至失效，使得弹性体产生扭曲变形而无法夹紧产品，导致其使用寿命降低。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种SMD晶体谐振器封焊盘，具有夹持力大，使用寿命长的优点。
本发明是这样实现的：所述封焊盘的盘体为由定位板、弹簧板和底板组成的多层复合叠加结构，定位板、弹簧板上分别设有多个用来放置待封焊产品的定位孔，底板上开有与上方定位孔四个拐角部位分别相通的孔；弹簧板上设有对放置在每个定位孔内的产品进行夹紧的弹性夹持机构，弹性夹持机构包含一个夹持头以及将夹持头与弹簧板连接的弹性体，夹持头设置在定位孔一侧且夹持头侧壁部分地嵌入定位孔内，夹持头中间开有通孔；定位板和底板上分别开有用来拨动夹持头移动的长条形槽和长条形孔；弹簧板的厚度不小于1mm，弹性夹持机构的弹性体呈薄片状，弹性体宽度不大于弹簧板的厚度；底板上设有凸起至弹簧板定位孔内并对定位孔深度限位的凸台；定位孔内在弹性体受压弯曲变形方向一侧至少并列设置有一块薄片状弹性片，弹性片末端与弹簧板连成一体。弹性体在定位板和底板之间的空腔中作弯曲形变，不易造成因弹性下降而变形，并且弹簧板较厚，使得弹性体强度增大，夹持力增大。在弹性体向弹性片一侧弯曲时，并列设置的弹性片对弹性体形成支撑，可以分担弹性体承担的压力，可以增大弹性体的夹持力量。
本发明通过增加弹簧板的厚度，使得弹性体采用弯曲形变的方式为夹持机构提供夹持力，不仅夹持力大，而且弹性体不易变形，可以延长封焊盘的使用寿命；采用多个并列设置的弹性片可以分担弹性体承担的压力，可以进一步地提高弹性体的夹持力。另外，不需要设置中隔板，也简化了盘体结构，成本加工低。
附图说明
图1是现有带夹紧机构的SMD晶体谐振器封焊盘结构示意图；
图2是图1中定位板俯视图；
图3是图1中弹簧板俯视图；
图4是图1中中隔板俯视图；
图5是图1中底板俯视图；
图6是本发明SMD晶体谐振器封焊盘结构示意图；
图7是图6中弹簧板俯视图；
图8是图6中底板俯视图。
具体实施方式
本发明如图6所示，盘体由定位板1、弹簧板2和底板4采用扩散焊焊接在一起，而组成多层复合叠加结构。图6中仅画出一个工位的定位孔。
定位板1结构如图2所示，开有定位孔11和用来拨动夹持头移动的长条形槽12，长条形槽12开口于定位孔11。
弹簧板采用厚度不小于1mm的高弹性钨铬钒弹簧钢整体腐蚀加工而成，其结构如图7所示，弹簧板2上开有定位孔21，弹性夹持机构包含一个夹持头22以及将夹持头22与弹簧板2连接的呈薄片状弹性体23，弹性体23宽度不大于弹簧板的厚度；夹持头22设置在定位孔21一侧且夹持头22侧壁部分地嵌入定位孔21内，夹持头22中间开有通孔221。弹性夹持机构的弹性体在定位孔受压弯曲变形方向一侧至少并列设置有一块薄片状弹性片25，本例中弹性片25设有两片，弹性片25末端与弹簧板2连成一体。两块弹性片25的长度最好是由弹性体23向外依次缩短，以利于弹性体23受压向外弯曲变形。弹簧板2经整体腐蚀加工而在弹簧板表面形成定位孔21、夹持头22、弹性体23、弹性片25，以及设置夹持头22、弹性体23、弹性片25的空腔24。
底板4如图6所示，底板4上开有与上方定位孔21四个拐角部位分别相通的孔41，以及和用来拨动夹持头移动的长条形孔42。四个孔41中间呈十字形部分凸起至弹簧板2定位孔21内，形成对定位孔21深度限位的凸台43。
放置产品时先用拔针插入夹持头中间通孔221，按图7中箭头方向将夹持头22往定位孔21外侧拨，待产品落定位孔21内再释放夹持头即可将产品压紧在定位孔21侧壁上，封焊时封焊滚轮不会带起产品。
本发明通过增加弹簧板的厚度，以提高弹性体强度，不仅可以获得较大的夹持力，同时还可以使片状弹性体在定位板和底板之间的空腔中作弯曲形变，不易造成因弹性下降而变形，可以延长整个封焊盘的寿命。采用多个并列设置的弹性片可以分担弹性体承担的压力，可以进一步地提高弹性体的夹持力。另外，不需要设置中隔板，也简化了盘体结构，减少了加工成本。

Claims (1)

1.SMD晶体谐振器封焊盘，所述封焊盘的盘体为由定位板(1)、弹簧板(2)和底板(4)组成的多层复合叠加结构，定位板(1)、弹簧板(2)上分别设有多个用来放置待封焊产品的定位孔(11、21)，底板(4)上开有与上方定位孔(11、21)四个拐角部位分别相通的孔(41)；弹簧板(2)上设有对放置在每个定位孔(21)内的产品进行夹紧的弹性夹持机构，弹性夹持机构包含一个夹持头(22)以及将夹持头与弹簧板连接的弹性体(23)，夹持头(22)设置在定位孔(21)一侧且夹持头(22)侧壁部分地嵌入定位孔(21)内，夹持头(22)中间开有通孔(221)；定位板(1)和底板(4)上分别开有用来拨动夹持头(22)移动的长条形槽(12)和长条形孔(42)；其特征在于：弹簧板(2)的厚度不小于1mm，弹性夹持机构的弹性体(23)呈薄片状，弹性体(23)宽度不大于弹簧板(2)的厚度；底板(4)上设有凸起至弹簧板定位孔(21)内并对定位孔(21)深度限位的凸台(43)；定位孔(21)内在弹性体(23)受压弯曲变形方向一侧至少并列设置有一块薄片状弹性片(25)，弹性片(25)末端与弹簧板(2)连成一体。
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