CN103107202A - 一种薄膜晶体管结构、液晶显示装置和一种制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种薄膜晶体管结构、液晶显示装置和一种制造方法。一种薄膜晶体管结构，包括第一金属层，所述第一金属层上设有绝缘层，所述绝缘层表面覆盖有第二金属层，所述第二金属层在所述第一金属层正上方对应区域设有缺口，所述绝缘层在所述缺口对应区域设有凹槽，所述第二金属层、缺口和凹槽表面覆盖有氧化铟镓锌材质的有源层。本发明由于在缺口处进行进一步的蚀刻，在绝缘层的表面蚀刻出凹槽，这样就去除了绝缘层中材质不纯的表面物质，从而提高了TFT的特性效率。

Description

一种薄膜晶体管结构、液晶显示装置和一种制造方法
技术领域
本发明涉及液晶显示领域，更具体的说，涉及一种薄膜晶体管结构、液晶显示装置和一种制造方法。
背景技术
现有的液晶面板多采用薄膜晶体管（TFT）来控制液晶分子的偏转。传统TFT制作工艺是在玻璃基板上依次形成TFT的闸极、源极和漏极，源极和漏极之间通过有源层连接，通常有源层的材质选用非晶质硅材质。随着技术的发展，研究人员开始用氧化铟镓锌（Indium Gallium ZincOxide，简称IGZO）作为有源层材料，用于替代N+/a-Si（如图1所示）。IGZO与非晶质硅材料相比，IGZO能够缩小TFT尺寸，将简单的外部电路整合至面板之中，使移动装置更轻薄，耗电量也降至之前的三分之二；IGZO还可提高液晶面板画素的开口率，较易实现高精细化，电子迁移率快20到30倍，可以大大降低液晶屏幕的响应时间。
但在实际使用过程中，采用IGZO的TFT的特性效率并不理想。如图2所示，中间电流随电压缓慢上升，需超过10伏特才可得到大于10x10-6的电流值。通常定义电压值10伏特为Ion(TFT导通时的电流值)，负5伏特为Ioff(TFT关闭时的电流值)，Ion/Ioff大于106才认定为可以应用在TFT器件中，而图2中的Ion/Ioff小于103，使得现有的IGZO的TFT特性效率并不高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可以提升IGZO的TFT特性效率的一种薄膜晶体管结构、液晶显示装置和一种制造方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种薄膜晶体管结构，包括第一金属层，所述第一金属层上设有绝缘层，其特征在于，所述绝缘层表面覆盖有第二金属层，所述第二金属层在所述第一金属层正上方对应区域设有缺口，所述绝缘层在所述缺口对应区域设有凹槽，所述第二金属层、缺口和凹槽表面覆盖有氧化铟镓锌材质的有源层。
进一步的，所述凹槽与所述缺口的形状一致。此为一种具体的有源层结构，凹槽的形状就跟缺口保持一致，在制造过程中就能以源极金属层和漏极金属层为掩体，直接从缺口处蚀刻出凹槽，无须额外制作光罩，降低了制造成本。
进一步的，所述第二金属层以缺口为界，缺口一端形成薄膜晶体管的源极金属层，缺口另一端形成薄膜晶体管的漏极金属层；所述有源层包括与源极金属层接触的第一区；与漏极金属层接触的第二区；铺设在所述凹槽表面的第三区；铺设在所述源极金属层一侧缺口的侧壁、连接第一区和第三区的第四区；铺设在所述缺口的另一侧壁、连接第二区和第三区的第五区。此为一种具体的第二金属层和有源层结构。
进一步的，所述凹槽的深度为所述绝缘层最大厚度的0.1%～60%。所述凹槽的深度为绝缘层上表面和凹槽底部之间的距离。此为一种凹槽深度的取值范围。只要超出0.1%，即可去除绝缘层中大部分材质不纯的表面物质，同时又留有足够的绝缘层，达到较优的TFT特性。
进一步的，所述凹槽的深度为所述区绝缘层最大厚度的0.2%～50%。此为凹槽深度优选的取值范围。在此范围内，可以基本保证可以完全去除绝缘层中材质不纯的表面物质，同时又留有足够的绝缘层，达到较优的TFT特性。
进一步的，所述第二金属层及有源层表面覆盖有配向层。配向层可以对液晶分子的方向进行初始定位。
进一步的，所述配向层表面覆盖有透明电极。透明电极跟缺口一端的第二金属层电连接，用于控制液晶分子的偏转角度。
进一步的，所述凹槽与所述缺口的形状一致；所述第二金属层以缺口为界，缺口一端形成薄膜晶体管的源极金属层，缺口另一端形成薄膜晶体管的漏极金属层；所述有源层包括与源极金属层接触的第一区；与漏极金属层接触的第二区；铺设在所述凹槽表面的第三区；铺设在所述源极金属层一侧缺口的侧壁、连接第一区和第三区的第四区；铺设在所述缺口的另一侧壁、连接第二区和第三区的第五区；所述凹槽的深度为所述绝缘层最大厚度的0.1%～60%；所述第二金属层及有源层表面覆盖有配向层；所述配向层在漏极金属层表面覆盖有透明电极。
一种液晶显示装置，包括本发明所述的一种薄膜晶体管结构。
一种薄膜晶体管的制作方法，包括步骤：
A、在基板上依次形成第一金属层、绝缘层、第二金属层；
B、在第二金属层表面蚀刻出缺口，以缺口为界，缺口一端形成薄膜晶体管的源极金属层，缺口另一端形成薄膜晶体管的漏极金属层；
C、以源极金属层和漏极金属层为掩体，在绝缘层表面蚀刻出凹槽；
D、在所述源极金属层、漏极金属层、缺口和凹槽表面覆盖氧化铟镓锌材质的有源层。
发明人研究发现，现有IGZO的TFT制程是在绝缘层上面通过溅渡等方式铺设第二金属层，然后再通过化学蚀刻的方式在第一金属层上方对应位置蚀刻出缺口，将第二金属层一分为二，形成TFT的源极金属层和漏极金属层；在第二金属层铺设到绝缘层的时候，绝缘层材质受到轰击，使得绝缘层材质不纯，在铺设有源层的时候，绝缘层材质不纯的表层跟有源层接触，直接影响到有源层的导电特性，造成TFT的特性效率不佳。本发明由于在缺口处进行进一步的蚀刻，在绝缘层的表面蚀刻出凹槽，这样就去除了绝缘层中材质不纯的表面物质，提高了整个绝缘层材质的纯度，从而提高了TFT的特性效率。
附图说明
图1是现有技术采用氧化铟镓锌材质的薄膜晶体管结构示意图；
图2是现有技术采用氧化铟镓锌材质的薄膜晶体管的特性曲线示意图；
图3是本发明实施例薄膜晶体管的结构示意图；
图4是本发明实施例薄膜晶体管的特性曲线示意图；
图5是本发明实施例方法示意图。
其中：10、基板；20、第一金属层；30、绝缘层；31、凹槽；40、第二金属层；41、源极金属层；42、漏极金属层；50、有源层；51、第一区；52、第二区；53、第三区；54、第四区；55、第五区；60、配向层；70、透明电极。
具体实施方式
一种液晶显示装置，包括一种薄膜晶体管结构。薄膜晶体管结构包括第一金属层，所述第一金属层上设有绝缘层，所述绝缘层表面覆盖有第二金属层，所述第二金属层在所述第一金属层正上方对应区域设有缺口，所述绝缘层在所述缺口对应区域设有凹槽，所述第二金属层、缺口和凹槽表面覆盖有氧化铟镓锌材质的有源层。
发明人研究发现，现有IGZO的TFT制程是在IGZO材质的有源层上面通过溅渡等方式铺设第二金属层，然后再通过化学蚀刻的方式在有源层层上方蚀刻出缺口，将第二金属层一分为二，形成TFT的源极金属层和漏极金属层；在第二金属层铺设到有源层的时候，跟有源层表层的IGZO结合，使得有源层的材质不纯，造成TFT的特性效率不佳。本发明由于在缺口处进行进一步的蚀刻，在有源层的表面蚀刻出凹槽，这样就去除了有源层中材质不纯的表面物质，提高了整个有源层材质的纯度，从而提高了TFT的特性效率。
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
如图3所示，本实施例的薄膜晶体管结构包括覆盖在基板10上的第一金属层20，所述第一金属层20上设有绝缘层30，所述绝缘层30表面覆盖有第二金属层40，所述第二金属层40在所述第一金属层20正上方对应区域设有缺口，所述绝缘层30在所述缺口对应区域设有凹槽31，所述第二金属层40、缺口和凹槽31表面覆盖有氧化铟镓锌材质的有源层50。
所述凹槽31与所述缺口的形状一致；所述第二金属层40以缺口为界，缺口一端形成薄膜晶体管的源极金属层41，缺口另一端形成薄膜晶体管的漏极金属层42；所述有源层50包括与源极金属层41接触的第一区51；与漏极金属层42接触的第二区52；铺设在所述凹槽31表面的第三区53；铺设在所述源极金属层41一侧缺口的侧壁、连接第一区51和第三区53的第四区54；铺设在所述缺口的另一侧壁、连接第二区52和第三区53的第五区55；所述凹槽31的深度为所述绝缘层30最大厚度的0.1%～60%；更优选的，凹槽31的深度为所述区绝缘层30最大厚度的0.2%～50%；所述凹槽31的深度为绝缘层30上表面和凹槽31底部之间的距离。
所述第二金属层40及有源层50表面覆盖有配向层60；所述配向层60在漏极金属层42表面覆盖有透明电极70。配向层60可以对液晶分子的方向进行初始定位，透明电极70跟缺口一端的第二金属层40电连接，用于控制液晶分子的偏转角度。
本实施例凹槽31的形状就跟缺口保持一致，在制造过程中就能以源极金属层41和漏极金属层42为掩体，直接从缺口处蚀刻出凹槽31，无须额外制作光罩，降低了制造成本。本发明的基板10可以采用玻璃或其他透明材料；蚀刻方式可以采用化学蚀刻和物理蚀刻等现有的成熟技术。
图4所示为采用本发明的去除了绝缘层中材质不纯的表面物质后的TFT的特性曲线示意图，TFT的闸极电压从0伏特到10伏特的时候，电流随电压快速上升，斜率陡峭，在较短的电压范围内TFT就可得到较大的电流值，用以驱动液晶显示屏幕，因此实施了本发明技术方案以后，TFT的特性效率有了明显的提升。
如图5所示，本发明还公开了一种薄膜晶体管的制作方法，包括步骤：
A、在基板上依次形成第一金属层、绝缘层、第二金属层；
B、在第二金属层表面蚀刻出缺口，以缺口为界，缺口一端形成薄膜晶体管的源极金属层，缺口另一端形成薄膜晶体管的漏极金属层；
C、以源极金属层和漏极金属层为掩体，在绝缘层表面蚀刻出凹槽；
D、在所述源极金属层、漏极金属层、缺口和凹槽表面覆盖氧化铟镓锌材质的有源层。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种薄膜晶体管结构，包括第一金属层，所述第一金属层上设有绝缘层，其特征在于，所述绝缘层表面覆盖有第二金属层，所述第二金属层在所述第一金属层正上方对应区域设有缺口，所述绝缘层在所述缺口对应区域设有凹槽，所述第二金属层、缺口和凹槽表面覆盖有氧化铟镓锌材质的有源层。
2.如权利要求1所述的一种薄膜晶体管结构，其特征在于，所述凹槽与所述缺口的形状一致。
3.如权利要求2所述的一种薄膜晶体管结构，其特征在于，所述第二金属层以缺口为界，缺口一端形成薄膜晶体管的源极金属层，缺口另一端形成薄膜晶体管的漏极金属层；所述有源层包括与源极金属层接触的第一区；与漏极金属层接触的第二区；铺设在所述凹槽表面的第三区；铺设在所述源极金属层一侧缺口的侧壁、连接第一区和第三区的第四区；铺设在所述缺口的另一侧壁、连接第二区和第三区的第五区。
4.如权利要求2所述的一种薄膜晶体管结构，其特征在于，所述凹槽的深度为所述绝缘层最大厚度的0.1%～60%。
5.如权利要求4所述的一种薄膜晶体管结构，其特征在于，所述凹槽的深度为所述区绝缘层最大厚度的0.2%～50%。
6.如权利要求1～5任一所述的一种薄膜晶体管结构，其特征在于，所述第二金属层及有源层表面覆盖有配向层。
7.权利要求6所述的一种薄膜晶体管结构，其特征在于，所述配向层表面覆盖有透明电极。
8.如权利要求1所述的一种薄膜晶体管结构，其特征在于，所述凹槽与所述缺口的形状一致；所述第二金属层以缺口为界，缺口一端形成薄膜晶体管的源极金属层，缺口另一端形成薄膜晶体管的漏极金属层；所述有源层包括与源极金属层接触的第一区；与漏极金属层接触的第二区；铺设在所述凹槽表面的第三区；铺设在所述源极金属层一侧缺口的侧壁、连接第一区和第三区的第四区；铺设在所述缺口的另一侧壁、连接第二区和第三区的第五区；所述凹槽的深度为所述绝缘层最大厚度的0.1%～60%；所述第二金属层及有源层表面覆盖有配向层；所述配向层在漏极金属层表面覆盖有透明电极。
9.一种液晶显示装置，包括如权利要求1～8任一所述的一种薄膜晶体管结构。
10.一种薄膜晶体管的制作方法，包括步骤：
A、在基板上依次形成第一金属层、绝缘层、第二金属层；
B、在第二金属层表面蚀刻出缺口，以缺口为界，缺口一端形成薄膜晶体管的源极金属层，缺口另一端形成薄膜晶体管的漏极金属层；
C、以源极金属层和漏极金属层为掩体，在绝缘层表面蚀刻出凹槽；
D、在所述源极金属层、漏极金属层、缺口和凹槽表面覆盖氧化铟镓锌材质的有源层。
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