CN103098568B - 由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板及制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及制作由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板（14）的方法以及这种印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，包括：-载体材料（1），-至少一个构造在载体材料（1）中的对准标记（2），-通过相对于对准标记（2）定向第一印刷电路板区域（4）而设置在载体材料（1）上的第一印刷电路板区域（4），-在相对于对准标记（2）定向的情况下，与第一印刷电路板区域（4）基本上邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域（5、6），以及-第一印刷电路板区域（4）的导电或能导电的模板与所述至少另一个印刷电路板区域（5、6）的导电或能导电的模板间的多个连接。由此可以在耦合印刷电路板区域（4、5、6）时改善对准和定向。

Description

由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板及制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于生产由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板的方法，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，所述方法包括如下步骤：
-准备载体材料，
-在载体材料中制造至少一个对准标记，
-通过相对于对准标记定向第一印刷电路板区域，将所述第一印刷电路板区域设置在载体材料上，并且
-将第一印刷电路板区域的导电或能导电的模板与至少另一个印刷电路板区域的导电或能导电的模板相连。
本发明还涉及由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由尤其是绝缘的基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，所述印刷电路板包括：
-载体材料，
-至少一个构造在载体材料中的对准标记，
-通过相对于对准标记定向第一印刷电路板区域而设置在载体材料上的第一印刷电路板区域，并且
-第一印刷电路板区域的导电或能导电的模板与至少另一个印刷电路板区域的导电或能导电的模板间的多个连接。
背景技术
在制造由多个特别是被分开制造和准备的印刷电路板区域组成的印刷电路板时，例如或者尤其是在生产刚柔结合的印刷电路板时，根据当前熟知的方法如此入手，在载体材料上布置印刷电路板区域，在其上与其连接的或者邻接的印刷电路板区域同样也被布置在载体材料上并且通常互相相连。除此之外，通常有该类印刷电路板的额外的层和互相分开或者分开制造的印刷电路板区域相连，以整体制造多层的印刷电路板。目前熟知的用于制造该类由多个印刷电路板或者印刷电路板区域组成的印刷电路板的问题特别是，各个互相要连接或要结合的印刷电路板区域的对准不能被有效地实行，以至于对应在制造各个印刷电路板区域中产生的误差会在该类各个印刷电路板区域的相对位置和定位中存在或者出现对应的不准确度，其中印刷电路板区域在制造印刷电路板时被互相连接。根据开头所述类型的方法和印刷电路板，印刷电路板区域相对载体层的定向可以例如参考US-A 4626462。
开头所提到的方法和印刷电路板可以从US6237218B1中获知。例如，印刷电路板区域被布置在核的不同侧，目的在于制造多层印刷电路板。
从US2009/0199399A1中可获知一种用于制造具有嵌入的电子组件的印刷电路板的方法，目的在于电耦接待集成的组件。
此外，从AT10029U1可知一种用于制造刚柔结合的印刷电路板的方法，根据该方法，可以使用绝缘材料制成的较薄的层。
在相互安置各个、尤其是额外的或者其他印刷电路板区域的情况下，该类不准确度会在后续的加工中立即导致问题，例如在该类各个印刷电路板接触和/或连接时，这样例如为了确保相应的接触必须提供相应的大的或者被扩大的连接点或者接触点，在这种情况下会使所期望的该类印刷电路板或者印刷电路板区域的小型化变的困难或者不可能。
发明内容
因此本发明的任务是，避免上述问题并且改进用于制造由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板的方法以及前面所述的印刷电路板，使得各个尤其是额外要互相耦合或者连接的印刷电路板区域的相互定向和对准会被改善，这样之后特别是在该类由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板的后续处理中配置的准确度会被改善。
为了解决上述问题前面所述类别的方法基本上包括下面额外的步骤：
-通过相对于对准标记定向，将与第一印刷电路板区域邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域置于载体材料的相同或共同的表面上。
因为在载体材料中至少构造了一个对准标记并且第一印刷电路板区域在相对于对准标记定向该印刷电路板区域的情况下被放置，这样根据本发明与其邻接或者至少部分搭接该印刷电路板区域的印刷电路板区域同样也能如同被精确定位的第一印刷电路板区域通过相对于对准标记定向而被定位，所以可以达到改善各个尤其是额外的印刷电路板区域互相之间的定向准确度。通过这样提供该类改善的各个要互相连接的并相互邻接或部分搭接的印刷电路板区域的定向或者定位准确度，可以在之后继续实行的加工过程中，例如在印刷电路板区域上构造连接或者接触点或者诸如此类被相应得以更高的精度实行，这样从整体上该类元件特别是在考虑提高的定向和定位准确度时可以在增加的小型化期望下例如通过更小的连接元件实现。通过在载体材料中预设至少一个对准标记以及在将第一印刷电路板区域以及其它印刷电路板区域相对于至少一个的对准标记定位后，可以以此制造印刷电路板，其各个印刷电路板区域可以以更高的定向和定位准确度被设置并且在之后的步骤中互相耦合或者连接。
为了至少第一印刷电路板区域的符合要求的和准确的定位，根据优选的实施形式建议，至少第一印刷电路板区域通过中间连接粘合点固定在载体材料上。通过使用粘合点第一印刷电路板区域会被立即固定在载体材料上，这样对于其它的印刷电路板区域也可以改善相应的定向或设置，所述其它的印刷电路板区域对应于参照对准标记定向的第一印刷电路板区域也同样可以被相应地准确或者更准确地定位。除此之外可以通过使用粘合点固定第一印刷电路板区域让其它印刷电路板区域可以采用更低价的材料，例如通常使用的具有在必要时高或者被提高的流脂的预浸料，因为在之后的印刷电路板处理或者加工步骤中在特定情况下升高的压力和/或升高的温度下特别是其它印刷电路板区域的基础材料的过度流动可以通过预设粘合点用于固定第一印刷电路板区域被阻止。以此可以例如不采用低流动性预浸料用于其它印刷电路板区域或者其基础材料，这样除了根据本发明实现的各个要互相耦合的印刷电路板区域的改善的对准或者定向准确度外还可以达到低价的生产。
在使用根据本发明的方法进一步构造根据本发明的印刷电路板时根据其它优选实施形式建议，额外有至少一个尤其是电子的组件设置在载体材料上和/或嵌入地设置在至少另一个印刷电路板区域中，并且该组件与至少一个导电或能导电的模板接触，其中组件朝至少一个对准标记定向。以此通过预设至少一个的对准标记可以相对于各个印刷电路板区域同样准确定位额外的组件，这样对于该类额外的、特别为电子组件的通常具有多个相对较小尺寸接触点的组件，也可以提供为了符合要求的接触所需的对准或者定位准确度。
特别是为了进一步简化根据本发明预设的各个印刷电路板区域的导电或能导电模板的互相连接，根据其它优选的实施形式建议，载体材料由导电的薄膜构成。通过预设导电薄膜作为载体材料可以在将各个印刷电路板区域固定或者配置在载体材料上后，例如通过载体材料简单的结构或者预设相应的接触点可以立即实现各个互相邻接设置的印刷电路板区域的导电或能导电模板间的耦合或者连接。
如前面多次提到，根据本发明的方法可以实现特别为多层印刷电路板的额外层的构造，其中在这种情况下建议，正如对应另一个根据本发明的方法的优选实施形式，在尤其是具有基本上同样高度的并且设置在载体材料上的各印刷电路板区域上设置多层的印刷电路板的附加的层。
特别是在制造刚柔结合印刷电路板时，各个印刷电路板区域以及其连接的相对定位是有重要意义的，这样在考虑根据另一个优选实施形式的根据本发明可以达到的、改善的对准或者定位准确度的情况下建议，第一印刷电路板区域由柔性的印刷电路板区域构成，并且所述至少另一个印刷电路板区域由基本上刚性的印刷电路板区域构成。
特别是在如上所述的制造刚柔结合印刷电路板的过程中，至少在柔性印刷电路板区域通常会避免构造其它的层以用于提供所期望的印刷电路板区域的柔性，这样根据本发明的另一个优选的实施形式建议，在连接各个印刷电路板区域的导电的模板之后，载体材料在第一印刷电路板区域的范围内至少被部分地去除。如此在制造刚柔结合的印刷电路板时，例如可以在构造或者连接各个印刷电路板区域时采用刚性的或者有抗性的载体材料，在之后的特别是准备柔性区域的步骤中载体材料会至少在第一柔性印刷电路板区域的范围内被部分去除。
除此之外为了解决前面提到的任务上面所述的印刷电路板基本上还额外包括：
-在相对于对准标记定向的情况下，与第一印刷电路板区域邻接的或者至少部分搭接第一印刷电路板区域的至少另一个印刷电路板区域，所述至少另一个印刷电路板区域置于载体材料的相同或共同的表面上。
如前面所述，以此通过根据本发明预设的至少一个的在载体材料中的对准标记可以达到相互邻接或部分搭接的各个印刷电路板区域或者所有印刷电路板区域互相之间的改善的定向或者定位准确度，这样特别是在之后要实行的处理或者加工步骤中，同样也可以实现更高的准确度并且例如在构造更多的印刷电路板元件时具有更小的尺寸。
为了达到至少一个第一印刷电路板区域的符合要求的和安全的固定，根据优选的实施形式建议，至少第一印刷电路板区域能通过中间连接粘合点固定在载体材料上。通过采用粘合点用于第一印刷电路板区域的安置或者固定还可以特别使其它与其连接的或者与第一印刷电路板区域至少部分搭接或层叠的印刷电路板区域可以采用低价格的材料。
考虑到通过至少一个的对准标记可以达到的、至少一个第一印刷电路板区域以及与其连接的或者紧邻的印刷电路板区域的更高的定位或者对准准确度，特别是在之后的制造或者安置元件到根据本发明的印刷电路板上时建议，额外有至少一个尤其是电子的组件能设置在载体材料上和/或嵌入地设置在所述至少另一个印刷电路板区域中，并且该组件能与至少一个导电或能导电的模板接触，其中组件能朝至少一个对准标记定向，如它对应的根据本发明的印刷电路板的另一个优选的实施形式。这样通常具有多个相对较小尺寸连接或者接触点的电子元件也可以在没有额外对准标记的情况下相应的被准确定位以及放置并且在之后被连接。
为了简化各个印刷电路板区域的导电或能导电模板的接触或者连接，根据另外的优选的实施形式建议，载体材料由导电薄膜构成。
为了如前面所述，在设置或者定位各个互相分离的印刷电路板区域之后制造多层印刷电路板，根据另外的优选实施形式建议，在尤其是具有基本上同样高度的并且设置在载体材料上的各印刷电路板区域上设置有或可设置多层的印刷电路板的附加的层。
为了简化各个印刷电路板区域的连接或者接触还建议，在各个印刷电路板区域的导电或能导电的模板之间的连接由利用导电材料填充的穿孔、通孔或类似物形成，如它对应的根据本发明的印刷电路板的另一个优选的实施形式。
根据另一个优选的实施形式还建议，第一印刷电路板区域由柔性的印刷电路板区域构成，并且所述至少另一个印刷电路板区域由刚性的印刷电路板区域构成。
附图说明
下面通过附图中示意性示出的实施例进一步描述本发明。其中：
图1示出了根据本发明的按照本发明的方法被制造的印刷电路板的第一实施形式的局部截面图；
图2以和图1相近的视图示出了根据本发明的印刷电路板的不同实施形式的局部截面图；以及
图3还是示出了根据本发明的按照本发明的方法被制造的另一印刷电路板的被改变的实施形式的局部截面图。
具体实施方式
图1中用1表示载体材料，其具有多个用2表示的对准标记。
在该载体材料1上通过中间连接用3表示的粘合点布置或者固定第一印刷电路板区域4，其中第一印刷电路板区域4相对于在根据图1的视图右端示出的对准标记2的定位或者记录通过距离l1表示。在这里距离l1分别涉及了对准标记2的中间位置以及印刷电路板区域4的中间位置。
这里图1中的视图并不是符合实际尺寸的，因为显然对准标记2的相对尺寸小于印刷电路板区域4的尺寸几个数量级。除此之外要指出的是，各个印刷电路板区域的相对尺寸，特别是厚度和宽度或者长度的比例也不是符合实际尺寸的。
在将印刷电路板区域4放置或者固定在载体材料1上后，紧接着或随后放置另外的印刷电路板区域5和6到印刷电路板区域4处，其中印刷电路板区域5和6和图1中被放置在中间的印刷电路板区域4之间的距离被放大示出。
印刷电路板区域4可以例如由柔性印刷电路板材料构成，而印刷电路板区域5和6例如由相应的刚性印刷电路板区域构成，其中该刚性印刷电路板区域例如由被相应预先切割的预浸料构成。
至于安装都用14表示的印刷电路板的其它层通过接着安装其它的印刷电路板区域7以及特别是在其后可移除的印刷电路板区域8实现，印刷电路板区域8被放置于柔性区域4上方。
根据图1中示出的，载体材料1例如由导电或能导电的材料(尤其是铜)制成的薄膜构成，其中在图1中示出的印刷电路板14的部分区域在之后通过安装覆盖层9完成，覆盖层9也可以例如由导电或能导电的材料制成。
在随后挤压根据图1的实施形式中的各个层的过程中，被设置用于定位或者固定第一印刷电路板区域4的粘合点3特别是在高压和/或高温下阻止与其邻接的印刷电路板区域5或者6或者基础材料自身的移动，这样要互相连接的印刷电路板区域可以相应地在形状上被稳定保持或者放置。
此外如特别在图3中可以清楚看到的是，各个印刷电路板区域4或5、6和7的导电或能导电的模型互相连接或者耦合，其中该类被预设在各个印刷电路板区域上或中的导电或能导电的模型在外形上是熟知的并且因此未在图中被进一步示出。
在此，也可以通过相应结构化在本情况中由导电或能导电的薄膜形成的载体材料1和/或相应结构化覆盖层19来进行这种连接。
通过在载体材料1中预设至少一个对准标记2以及将第一印刷电路板区域4以及与其邻接或者相连的印刷电路板区域5、6相对于对准标记2定位，可以以此获得各个印刷电路板区域4、5、6和7互相之间更好的定向和定位准确性，这样尤其是在其后所需的、要建立的连接可以通过相应较小的尺寸被建立并且可以以此对印刷电路板14整体构造的小型化作出贡献。
在构造第一印刷电路板区域4作为柔性印刷电路板区域用于建立刚柔的印刷电路板14时，在印刷电路板14的多个层的连接建立之后去除可去除的部分区域8以及至少部分地去除柔性印刷电路板区域4的区域中的载体材料1和覆盖层9，这样柔性印刷电路板区域4以该方式被相应地暴露。
在图2中示出的实施形式中对于同样或者相近的图1中的元件保留了相同的附图标记。
这样在根据图2的实施形式中也预设有载体材料1，其被构造成有多个对准标记2。类似根据图1的实施形式，印刷电路板第一部分区域4的固定通过粘合点3实现，其中在根据图2的视图的右端类似根据图1的实施形式还是连接有印刷电路板区域5、6和7。
除此之外在根据图2的实施形式中，在载体材料1上额外有尤其是电子组件10被设置或者集成在印刷电路板14中，其中组件10的固定还是通过用11示意性示出的粘合点实现。组件10和至少一个的导电或能导电的模板的接触通过熟知的方法实现，例如通过焊接，借助微孔(Mikrovias)等等。
在柔性部分区域4和组件10之间相应地预设有在其尺寸上匹配的印刷电路板区域12和13。
类似根据图1的实施形式，在根据图2的实施形式中印刷电路板区域4相对于对准标记2的定位根据还是用l1表示的各中间位置间的距离来进行。
除此之外组件10也被相对于对准标记2放置，其中给出的距离为l2。
立即可以看出的是，以此通过在载体材料1中提供对准标记2不仅能相应地提高第一印刷电路板区域4以及与其相邻的印刷电路板区域5、6、7以及12和13的定向和定位准确性，也能提高印刷电路板区域4、5、6以及组件10间的尤其是未进一步示出的接触的相对定位的相应精确性。
类似根据图1的实施形式，在例如挤压图1和图2中被分开示出的各个层后实现了还是未被示出的各个印刷电路板区域以及组件10的导电或能导电模板间的连接或者耦合。在这里载体材料1以及必要时覆盖材料9还是可以由导电或能导电的薄膜构成。
当印刷电路板区域4还是被构造成柔性印刷电路板区域时，例如区域8在挤压以及至少部分去除覆盖层9以及必要时载体材料1之后，可以提供整个刚柔性的印刷电路板14的期望的柔性。
除了导电或能导电材料外，载体材料1还尤其是可以由相应的刚性和固体的基础材料构成，其至少在柔性部分区域4的范围内在印刷电路板14完成后可以或者会被去除。
图3示出了另一个改变的实施形式，其中在还是被标记为1的具有对准标记2的载体材料上通过在中间连接粘合点3可以固定第一印刷电路板区域4。
类似前面所述的实施形式，第一印刷电路板区域4的中央或者中心位置相对于对准标记2的定向或者定位还是根据所选择的距离l1进行。
在根据图1和图2的实施形式中，与印刷电路板区域4相连接或者邻接的印刷电路板区域5、6在空间上相距很近，而在图3中示出的实施形式中可以看到，印刷电路板区域15至少部分包围或者搭接印刷电路板区域4。在放置或者预设用于耦合或者连接各个印刷电路板区域4或15的导电或能导电的模板的、还是用9标记的遮盖板后，会产生例如为类似激光、微孔16的穿孔，其通过填充导电或能导电的材料可以实现印刷电路板4和15的导电部分区域的耦合。该类用于耦合各个印刷电路板层的微孔或者普通穿孔16是熟知的。
在图3中示出的实施形式中，例如所有的印刷电路板区域4和15各由刚性印刷电路板区域或者元件构成，这样要被集成的印刷电路板区域4还是可以相对对准标记2被相应准确地定位。
还是用14表示的印刷电路板的额外层的安装通过箭头17表明。
总体而言，通过在载体材料1或者基础中简单地提供至少一个对准标记2可以大幅提高各印刷电路板区域4、5、6、7或者15相互定向或者定位的精确性或者准确度。
该类印刷电路板区域4、5、6、7或者15除了可以被构造成如它们在图1和图2中被示出的刚柔结合的印刷电路板外，也可以例如基于不同的结构和特别是不同的额外元件的集成被分开制造，并且后续通过耦合各个被分开制造的印刷电路板区域组合成完整的印刷电路板结构14。
在图3中示出的实施形式中也可以类似如图2中示出的实施形式那样，额外通过相对于对准标记2定向另外的电子组件10来提高该类额外电子组件10和待互相连接或者耦合的印刷电路板区域4和15间的相对定位的准确度。
除了如图2中示出的将该类电子组件10紧邻着设置或者固定在载体层或者载体材料1上，也可以例如将该类电子组件10设置或者集成在和中间或者中央印刷电路板区域4相连或者紧邻的印刷电路板区域5或6或者15中。

Claims (23)

1.用于生产由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板(14)的方法，其中各个印刷电路板区域由至少一个由基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，所述方法包括如下步骤：
-准备载体材料(1)，
-在载体材料(1)中制造至少一个对准标记(2)，
-通过相对于对准标记(2)定向第一印刷电路板区域(4)，将所述第一印刷电路板区域(4)设置在载体材料(1)上，并且
-将第一印刷电路板区域(4)的导电或能导电的模板与至少另一个印刷电路板区域(5、6、7、12、13、15)的导电或能导电的模板相连，其特征在于，还包括额外的步骤：
-通过相对于对准标记(2)定向，将与第一印刷电路板区域(4)邻接的或者部分搭接第一印刷电路板区域的所述至少另一个印刷电路板区域(5、6、7、12、13、15)置于载体材料(1)的相同或共同的表面上，第一印刷电路板区域(4)由柔性的印刷电路板区域构成，并且所述至少另一个印刷电路板区域(5、6)由刚性的印刷电路板区域构成，在连接各个印刷电路板区域(4、5、6、7、12、13、15)的导电的模板之后，载体材料(1)在第一印刷电路板区域(4)的范围内至少被部分地去除。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，至少第一印刷电路板区域(4)通过中间连接粘合点(3)固定在载体材料(1)上。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，额外有至少一个组件(10)设置在载体材料(1)上和/或嵌入地设置在所述至少另一个印刷电路板区域中，并且该组件与至少一个导电或能导电的模板接触，其中组件(10)朝至少一个对准标记(2)定向。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，载体材料(1)由导电的薄膜构成。
5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在具有同样高度的并且设置在载体材料(1)上的各印刷电路板区域(4、5、6、15)上设置多层的印刷电路板(14)的附加的层。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基础材料是绝缘的。
7.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述组件(10)是电子的。
8.由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，所述印刷电路板包括：
-载体材料(1)，
-至少一个构造在载体材料(1)中的对准标记(2)，
-通过相对于对准标记(2)定向第一印刷电路板区域(4)而设置在载体材料(1)上的第一印刷电路板区域(4)，以及
-第一印刷电路板区域(4)的导电或能导电的模板与至少另一个印刷电路板区域(5、6、7、12、13、15)的导电或能导电的模板间的多个连接(16)，
其特征在于，所述印刷电路板还包括：
-在相对于对准标记(2)定向的情况下，与第一印刷电路板区域(4)邻接的或者部分搭接第一印刷电路板区域的所述至少另一个印刷电路板区域(5、6、7、12、13、15)，所述至少另一个印刷电路板区域置于载体材料(1)的相同或共同的表面上，在该载体材料(1)上通过中间连接粘合点(3)布置或者固定第一印刷电路板区域(4)，其中，第一印刷电路板区域(4)相对于对准标记(2)具有距离(l1)地定位，距离(l1)分别涉及对准标记(2)的中间位置以及印刷电路板区域(4)的中间位置。
9.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，载体材料(1)由导电的薄膜构成。
10.如权利要求8或9所述的印刷电路板，其特征在于，在具有同样高度的并且设置在载体材料上的各印刷电路板区域(4、5、6、15)上设置有或可设置多层的印刷电路板(14)的附加的层。
11.如权利要求8或9所述的印刷电路板，其特征在于，在各个印刷电路板区域(4、15)的导电或能导电的模板之间的连接由利用导电材料填充的穿孔或通孔(16)形成。
12.如权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述基础材料是绝缘的。
13.由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个由基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，所述印刷电路板包括：
-载体材料(1)，
-至少一个构造在载体材料(1)中的对准标记(2)，
-通过相对于对准标记(2)定向第一印刷电路板区域(4)而设置在载体材料(1)上的第一印刷电路板区域(4)，以及
-第一印刷电路板区域(4)的导电或能导电的模板与至少另一个印刷电路板区域(5、6、7、12、13、15)的导电或能导电的模板间的多个连接(16)，
其特征在于，所述印刷电路板还包括：
-在相对于对准标记(2)定向的情况下，与第一印刷电路板区域(4)邻接的或者部分搭接第一印刷电路板区域的所述至少另一个印刷电路板区域(5、6、7、12、13、15)，所述至少另一个印刷电路板区域置于载体材料(1)的相同或共同的表面上，额外有至少一个组件(10)能设置在载体材料(1)上和/或嵌入地设置在所述至少另一个印刷电路板区域中，并且该组件能与至少一个导电或能导电的模板接触，其中，组件(10)能朝所述至少一个对准标记(2)定向。
14.如权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于，载体材料(1)由导电的薄膜构成。
15.如权利要求13或14所述的印刷电路板，其特征在于，在具有同样高度的并且设置在载体材料上的各印刷电路板区域(4、5、6、15)上设置有或可设置多层的印刷电路板(14)的附加的层。
16.如权利要求13或14所述的印刷电路板，其特征在于，在各个印刷电路板区域(4、15)的导电或能导电的模板之间的连接由利用导电材料填充的穿孔或通孔(16)形成。
17.如权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于，所述基础材料是绝缘的。
18.如权利要求13所述的印刷电路板，其特征在于，所述组件是电子的。
19.由多个印刷电路板区域组成的印刷电路板，其中各个印刷电路板区域由至少一个基础材料制成的层和位于该基础材料上或中的导电或能导电的模板构成，所述印刷电路板包括：
-载体材料(1)，
-至少一个构造在载体材料(1)中的对准标记(2)，
-通过相对于对准标记(2)定向第一印刷电路板区域(4)而设置在载体材料(1)上的第一印刷电路板区域(4)，以及
-第一印刷电路板区域(4)的导电或能导电的模板与至少另一个印刷电路板区域(5、6、7、12、13、15)的导电或能导电的模板间的多个连接(16)，
其特征在于，所述印刷电路板还包括：
-在相对于对准标记(2)定向的情况下，与第一印刷电路板区域(4)邻接的或者部分搭接第一印刷电路板区域的所述至少另一个印刷电路板区域(5、6、7、12、13、15)，所述至少另一个印刷电路板区域置于载体材料(1)的相同或共同的表面上，第一印刷电路板区域(4)由柔性的印刷电路板区域构成，并且所述至少另一个印刷电路板区域(5、6)由刚性的印刷电路板区域构成，在连接各个印刷电路板区域(4、5、6、7、12、13、15)的导电的模板之后，载体材料(1)在第一印刷电路板区域(4)的范围内至少被部分地去除。
20.如权利要求19所述的印刷电路板，其特征在于，载体材料(1)由导电的薄膜构成。
21.如权利要求19或20所述的印刷电路板，其特征在于，在具有同样高度的并且设置在载体材料上的各印刷电路板区域(4、5、6、15)上设置有或可设置多层的印刷电路板(14)的附加的层。
22.如权利要求19或20所述的印刷电路板，其特征在于，在各个印刷电路板区域(4、15)的导电或能导电的模板之间的连接由利用导电材料填充的穿孔或通孔(16)形成。
23.如权利要求19所述的印刷电路板，其特征在于，所述基础材料是绝缘的。
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