CN103098208B - 在封装单元中组装led的方法和具有多个led的封装单元 - Google Patents

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Abstract

说明了一种用于在封装单元（4）中组装LED（5）的方法，在该方法中，确定多个LED（5）的色位置，并且将LED（5）划分到多个不同的色位置区域（A，B，C，D）中，其中，将每一个LED（5）划分到包括相应LED（5）的所测定色位置的色位置区域（A，B，C，D）中。在封装单元（4）中如此布置LED（5）使得：封装单元（4）含有各自多个LED（5）的多个相继跟随的序列（1，2，3），其中，每一个序列（1，2，3）分别具有来自色位置区域（A，B，C，D）中每一个色位置区域的恰好一个LED（5），并且分别以相同的顺序布置序列（1，2，3）之内不同色位置区域（A，B，C，D）的这些LED。此外，说明了一种具有多个如此组装的LED（5）的封装单元（4）。

Description

在封装单元中组装LED的方法和具有多个LED的封装单元
技术领域
本发明涉及一种用于在封装单元中组装LED的方法以及一种具有多个LED的封装单元。
背景技术
该专利申请要求德国专利申请10 2010 049 857.2和10 2010 045 576.8的优先权，在此通过引用的方式将这些专利申请的公开内容结合于此。
LED由于它们的高效率而越来越多地采用在用于一般照明的LED灯中，或在汽车大灯中。此时常常是并排运行多个LED灯的情况，其中，各个LED灯分别能够包含多个LED。
为了不同并排布置的LED灯提供了颜色均匀的表现图像，值得追求的是，由不同的LED灯所发射的辐射分别具有相同的色位置。不过在LED的制造时不能排除，尤其是在来自不同生产系列的LED，出现各个LED的微小的颜色偏差。由于此原因，常常由LED制造商在供货之前将LED进行分组（所谓的捆扎），其中，一组LED（所谓的箱）的特征例如在于，该组的所有的LED具有相同的色位置。如果在LED灯的制造时只采用来自一个单组的LED，则确保了所有用这些LED所装配的光源具有相同的色位置。但是在此情况下必要的是，LED制造商的将各个LED进一步加工成LED灯的客户，各自只采用来自相同LED组的LED，以至于不同制造系列的所有的光源具有相同的色位置。作为替代方案也可以设想：光源制造商对于LED灯的装配，从具有不同色位置的不同的LED组中，有针对性地如此选出多个LED使得：含有多个LED的光源整体上具有所希望的目标色位置。这会具有以下的优点，光源制造商可以采用来自具有不同色位置组的LED，但是另一方面却导致了提高的制造成本，因为必须对于各个LED灯的装配，采用来自不同封装单元的LED。
发明内容
从此得出的技术问题在于：给出一种用于在封装单元中组装LED的方法，通过该方法实现了：具有封装单元中的，和/或来自不同封装单元的多个LED的LED器件，在色位置方面具有尽可能微小的差别。此外应说明一种具有多个LED的有利的封装单元。
通过一种用于在封装单元中组装LED的方法和一种具有多个LED的封装单元来解决该技术问题。
根据本方法的至少一种实施形式，首先确定具有相同颜色的多个LED的色位置。例如可以通过用分光光度计测量由一个LED在运行中所发射的光，来确定该LED的色位置。优选在标定的颜色空间系统中确定色位置。尤其是可以在CIE颜色空间系统中确定色位置。例如可以通过CIE颜色空间系统中的坐标（Cx，Cy），来示出一个LED的色位置。可以通过不同的色位置（Cx，Cy），来示出在LED的颜色感觉方面的在制造LED时可能出现的细微差别。
在进一步的方法步骤中将LED划分到多个色位置区域中，其中，将每一个LED划分到一个包括相应LED的所发射的色位置的色位置区域中。
为此，将所采用的颜色空间系统，例如CIE颜色空间系统，划分成多个不同的色位置区域使得：可以借助所发射的色位置将每一个LED划分到色位置区域之一中。
以下在封装单元如此布置LED使得：封装单元含有各自由多个LED构成的多个相继跟随的序列，其中，每一个序列分别具有来自每一个色位置区域的恰好一个LED，并且分别以相同的顺序布置序列之内不同色位置区域的LED。所述的封装单元是一种在其上相继布置了LED的序列的滚子。
封装单元因此含有以预先规定的顺序布置在封装单元中的不同色位置区域的LED。这具有以下的优点，客户在以在封装单元中布置LED的顺序从封装单元中提取多个LED时，获得了不同色位置的LED的一种均匀的混合。含有多个如此从封装单元中所提取LED的LED灯，因此彼此之间只具有微小的，或甚至于完全没有在所形成的色位置方面的差别。此时所形成的色位置，是由多个含有在光源中的LED同时发射的光所具有的色位置。
在本方法中优选在封装单元中组装相同颜色的LED。将LED划分到不同的色位置区域中，因此尤其是不意味着，LED具有诸如红、绿、蓝或白的不同的颜色，而是它们具有在单一颜色的颜色感觉方面的细微的偏差。优选如此选出色位置区域使得：它们覆盖了LED的实际测量的色位置的在生产时出现的色散。可将本方法应用于任意颜色的LED，尤其是也可以应用于发射白色光的LED。
LED划分到其中的色位置区域的数量，优选在3个到8个之间（取值范围包括端值）。
如果将LED例如划分到四个色位置区域中，布置在封装单元中的序列中的每一个序列含有四个LED，其中，每一个序列分别以预先规定的顺序，含有来自四个色位置区域中每一个色位置区域的恰好一个LED。如果封装单元例如含有1000个LED，则在封装单元中以预先规定的顺序，来布置各自四个LED的250个序列。如果在此情况下从封装单元中分别提取四个相继跟随的LED，这些LED分别具有所有四个色位置区域的一种均匀的混合。
如果所提取的LED的数量相当于色位置区域的整数的倍数，意即如果例如在将LED划分到四个色位置区域中时，从封装单元中提取了八个、十二个、十六个等等的LED，这则也是这种情况。如果从封装单元中所提取的LED的数量，相当于色位置区域数量的整数的倍数，则始终提取了不同色位置区域的LED的一种均匀的混合，也就是与第一提取的LED是否布置在序列的开头无关。
当将布置在封装单元中的LED，安排用于在具有多个LED的LED灯中的装配时，有利的是，如果将到色位置区域中的划分，如此与光源中的LED的数量相匹配使得：光源中的LED的数量相当于色位置区域数量的整数的倍数。如果例如一个LED灯含有十二个LED，有利的是，如果将LED划分到三个或四个色位置区域中，因为在此情况下在提取十二个LED时，始终从封装单元中提取整数的序列，以至于光源具有来自每一个色位置区域相同数量的LED。
如果一个单元的相继从封装单元中所提取的LED的数量，与色位置区域的数量相比较是大的，于是也达到了不同色位置区域的LED的一种良好的混合。在多个从封装单元中提取的单元中，来自不同色位置区域中的LED的数量分别最多相差1，以至于在每个单元的LED的数量大的情况下，在单元的所形成的色位置之间没有出现显著差别。
在本方法的一种有利的扩展方案中，分别标记了布置在封装单元中的序列的开始。如果在此情况下从一个序列的开始起，从封装单元中分别提取固定数量的LED，则确保了，所提取的不同的序列分别具有不同色位置的LED的相同的组成，即使如果所提取的LED的数量不等同于一个序列中的LED的数量，或不等同于一个序列中的LED数量的整数的倍数。
一个封装单元优选含有500个到20000个之间的LED（取值范围包括端值），特别优选含有1000个到10000个之间的LED（取值范围包括端值）。
优选将在其上相继布置了LED的序列的滚子采用为封装单元。优选如此在滚子上固定LED，使得可以容易地从滚子上提取它们。滚子尤其是可以具有将LED粘接到其上的粘接带。
根据至少一种实施形式，封装单元含有来自多个不同色位置区域的多个LED。可将LED中的每一个分配给一个包括由各自的LED在运行中所发射辐射的色位置的色位置区域。将LED以各自多个LED的多个相继跟随的序列布置在封装单元中，其中，每一个序列分别具有来自每一个色位置区域的恰好一个LED，并且分别以相同的顺序布置序列之内的不同色位置区域的LED。
封装单元优选是一种在其上相继布置了LED的序列的滚子。序列的开始有利地分别具有标志。等于序列中的LED数量的色位置区域的数量，优选3个到8个之间（取值范围包括端值）。封装单元总共优选含有500个到20000个之间的LED（取值范围包括端值），优选含有1000个到10000个之间的LED（取值范围包括端值）。
从本方法的以上的说明中得出了封装单元的其它有利的特性，和相反。根据本发明的一种具有相同颜色的多个LED的封装单元，该封装单元具有来自多个不同色位置区域的LED，其中，每一个LED被分配给所述色位置区域中以下的一个色位置区域：该色位置区域包括由相应LED在运行中发射辐射的色位置；在封装单元中，LED被布置到各自多个LED的多个相继跟随的序列中，每一个序列分别具有色位置区域中的每一个色位置区域的恰好一个LED；序列之内的不同色位置区域的LED分别以相同的顺序被布置，所述的封装单元是一种在其上相继布置了LED的序列的滚子。根据所述封装单元的优选方案，序列的开始分别具有标志。色位置区域的数量在3个到8个之间，其中取值范围包括端值。封装单元含有500个到20000个之间的LED，其中取值范围包括端值。
以下借助与附图1至3有关的实施例来详细阐述本发明。
附图说明
图1展示了将LED借助其所发射的色位置，划分到颜色空间的不同的色位置区域中的示意图，和
图2展示了在根据实施例的作为封装单元起作用的滚子上，布置多个序列的LED的示意图，和
图3展示了具有多个从根据实施例的封装单元中提取的LED的LED灯的示意图。
具体实施方式
在附图中，相同的或相同作用的组成部分分别配备了相同的参考符号。不应将所示出的组成部分以及组成部分相互之间的尺寸比例，看作为符合尺寸比例的。
在用于在封装单元中组装LED的方法中，首先确定多个LED的色位置。像在附图1中示意地所示出的那样，尤其是可以由在标定的CIE颜色空间中的坐标Cx，Cy来示出LED的色位置。例如可以在分光光度计中进行多个LED的色位置的测量。例如此时对于多个LED中的第一个LED测定色位置（Cx1，Cy1），并且对于第二个LED测定色位置（Cx2，Cy2）。以相同的方式对n= 1至N，对于应组装在封装单元中的N个LED中的多个LED测定色位置（Cxn，Cyn）。
随后将LED划分到多个不同的色位置区域A，B，C，D中。色位置区域A，B，C，D是颜色空间的，尤其是CIE颜色空间的子区域，其中，有利地如此选择色位置区域A，B，C，D，使得均匀地围绕额定色位置（CxS，CyS）来布置它们，并且共同围绕该额定值，覆盖了实际测定的色位置的在制造LED时所出现的色散。色位置区域A，B，C，D优选互相不重叠，以至于可将每一个LED分配给恰好一个色位置区域A，B，C，D。在本方法中，将多个LED中的每一个划分到色位置区域A，B，C，D之一中，该色位置区域A，B，C，D包括相应LED的所测定的色位置。在附图1的实例中，将具有颜色坐标（Cx1，Cy1）的第一LED划分到色位置区域A中，并且将具有颜色坐标（Cx2，Cy2）的第二LED划分到色位置区域D中。以相同的方式将应组装成封装单元的所有的LED划分到色位置区域A，B，C，D中。
像在附图2中所示出的那样，以下将LED如此布置在封装单元4中使得：封装单元4含有各自多个LED 5的多个相继跟随的序列1，2，3，其中，每一个序列1，2，3分别具有来自色位置区域A，B，C，D中每一个色位置区域的恰好一个LED 5，并且分别以相同的顺序，来布置在序列1，2，3之内的不同色位置区域A，B，C，D的LED 5。
在封装单元4中尤其是可以涉及在其上相继布置了LED 的序列1，2，3的滚子。附图2中为了简化示图，仅示出了具有总共12个LED的三个序列1，2，3。实际上用作为封装单元4的滚子，可以包含例如500个到20000个之间的LED 5。序列1，2，3例如分别含有恰好四个LED，因为已将实施例中的LED 5划分到四个色位置区域中。序列1，2，3尤其是分别含有色位置区域A，B，C，D中每一个色位置区域的恰好一个LED，其中，将在序列1，2，3的每一个中的LED 5，在其对于色位置区域A，B，C，D的分配方面，以相同的顺序来布置。
LED 5在封装单元4中的该布置具有以下的优点：在提取多个LED 5时确保均匀地围绕额定值来布置各个LED 5的色位置。如果所提取的LED 5的数量等于在序列1，2，3之一中的LED 5的数量，或是其整数的倍数，这则尤其是这种情况。如果在已将LED 5划分到四个色位置区域中的实施例中提取了m x 4个LED 5，其中，m是一个整数，从封装单元4中如此提取的LED 5的数量，则具有来自每一个色位置区域A，B，C，D的同样多的LED。这与第一提取的LED 5是否布置在序列1，2，3之一的开头无关。
封装单元4可以具有分别标记一个新的序列1，2，3的开始的标志6。当对于不同的LED器件，应分别从封装单元4中提取不等于序列1，2，3中的LED 5的数量的，或相当于其整数的倍数的LED数量时，这则尤其是有利的。如果在此情况下分别从一个序列的开头提取了若干LED 5，则确保了，用LED 5所装配的器件，相互之间分别具有来自色位置区域A，B，C，D中相同数量的LED 5, 其中,在一个单个的LED器件中，来自不同色位置区域中的LED 5的数量最多差别1。
如果例如在附图2的实施例中，从序列1，2，3之一的开头分别提取七个LED 5，所提取的LED 5分别具有来自色位置区域A，B，C中的两个LED 5，和来自色位置区域D中的一个LED 5。由多个同样的用这样的LED 5所装配的LED器件，共同发射的辐射的色位置，因此有利地相互之间仅有细微的区别，或完全没有区别。
附图3中示意地示出了一种LED灯7，该LED灯7例如装配了12个从附图2的封装单元4中所提取的LED 5。在装配LED灯7时，例如用自动的装配机，以其布置的顺序从封装单元4中提取LED。由于相继从封装单元4中已提取了用其装配LED灯7的LED 5，LED灯7有利地分别具有色位置区域A，B，C，D的相同多LED 5。以此方式有利地达到了，由LED灯7的LED 5的总体所发射出的光的色位置，比较靠近所希望的色位置，尽管LED阵列7的各个LED 5可能具有细微不同的色位置。尤其是以此方式达到了，在制造多个LED灯7时，LED灯7相互之间只具有所发射辐射的所形成的色位置细微的偏差。
本发明不由借助实施例的说明所限制。更确切地说，本发明包括每一个新的特征以及特征的每一种组合，这尤其是包含权利要求中的特征的每一种组合，即使在权利要求或实施例中没有明确地说明该特征或这些组合本身。

Claims (8)

1.一种用于在封装单元（4）中组装LED（5）的方法，具有以下的步骤：
- 确定具有相同颜色的多个LED（5）的色位置，
- 将LED（5）划分到多个不同的色位置区域（A，B，C，D）中，其中，将每一个LED（5）划分到包括相应LED（5）的所测定的色位置的色位置区域（A，B，C，D）中，
- 在封装单元（4）中如此布置LED（5）使得：封装单元（4）含有各自由多个LED（5）构成的多个相继跟随的序列（1，2，3），其中，每一个序列（1，2，3）分别具有来自色位置区域（A，B，C，D）中每一个色位置区域的恰好一个LED（5），并且分别以相同的顺序布置序列（1，2，3）之内的不同色位置区域（A，B，C，D）的这些LED，
其中所述的封装单元（4）是一种在其上相继布置了LED（5）的序列（1，2，3）的滚子。
2.按照权利要求1的方法，其中，将LED（5）划分到3个到8个之间的色位置区域（A，B，C，D）中，其中取值范围包括端值。
3.按照权利要求1或2的方法，其中，将500个到20000个之间的LED（5）布置在封装单元（4）中，其中取值范围包括端值。
4.按照权利要求1或2的方法，其中，分别标记了布置在封装单元（4）中的序列（1，2，3）的开始。
5.一种具有相同颜色的多个LED（5）的封装单元（4），该封装单元（4）具有来自多个不同色位置区域（A，B，C，D）的LED（5），其中，
- 每一个LED（5）被分配给所述色位置区域（A，B，C，D）中以下的一个色位置区域：该色位置区域包括由相应LED（5）在运行中发射辐射的色位置，
- 在封装单元（4）中，LED（5）被布置到各自多个LED（5）的多个相继跟随的序列（1，2，3）中，其中，每一个序列（1，2，3）分别具有色位置区域（A，B，C，D）中的每一个色位置区域的恰好一个LED（5），和
- 序列（1，2，3）之内的不同色位置区域（A，B，C，D）的LED（5）分别以相同的顺序被布置，
- 所述的封装单元（4）是一种在其上相继布置了LED（5）的序列（1，2，3）的滚子。
6.按照权利要求5的封装单元，其中，序列（1，2，3）的开始分别具有标志（6）。
7.按照权利要求5或6的封装单元，其中，色位置区域（A，B，C，D）的数量在3个到8个之间，其中取值范围包括端值。
8.按照权利要求5或6的封装单元，其中，封装单元（4）含有500个到20000个之间的LED（5），其中取值范围包括端值。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011103752A1 (de) 2011-05-31 2012-12-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Anordnung einer Vielzahl von LEDs in Verpackungseinheiten und Verpackungseinheit mit einer Vielzahl von LEDs
US9273834B2 (en) 2013-02-25 2016-03-01 Osram Gmbh Method for mounting light radiation sources and light source therefor
CN103886814B (zh) * 2014-03-13 2016-04-13 长春希达电子技术有限公司 一种集成式led显示屏制作方法
DE102016221533B4 (de) 2016-11-03 2018-09-20 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Transfer elektronischer Komponenten von einem Trägersubstrat auf ein Zwischenträgersubstrat

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1908763A (zh) * 2005-08-04 2007-02-07 三星电子株式会社 光生成单元、具有该光生成单元的显示装置及其驱动方法
CN101088140A (zh) * 2004-03-29 2007-12-12 连接技术公司 从卷筒到卷筒制造的发光纸和密封的半导体电路装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5978584A (ja) 1982-10-28 1984-05-07 Toshiba Corp 発光ダイオ−ドシ−トとその製造装置
JPS59217399A (ja) * 1983-05-26 1984-12-07 株式会社東芝 半導体部品のテ−ピング用テ−プ
JPS6159899A (ja) * 1984-08-31 1986-03-27 株式会社東芝 部品テ−ピング用テ−プ
JP3368890B2 (ja) * 2000-02-03 2003-01-20 日亜化学工業株式会社 画像表示装置およびその制御方法
DE10317811A1 (de) 2003-04-16 2004-11-04 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Transportgurt
US6860620B2 (en) * 2003-05-09 2005-03-01 Agilent Technologies, Inc. Light unit having light emitting diodes
JP4670315B2 (ja) * 2004-11-09 2011-04-13 ソニー株式会社 バックライト装置及び表示装置
JP2006313825A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Sony Corp 表示装置および表示装置の製造方法
US7907133B2 (en) * 2006-04-13 2011-03-15 Daktronics, Inc. Pixel interleaving configurations for use in high definition electronic sign displays
US8038320B2 (en) * 2006-06-30 2011-10-18 The Sloan Company, Inc. Packaging for lighting modules
TWI350409B (en) * 2006-07-06 2011-10-11 Nat Univ Chung Hsing Flexible and could be rolling-up area lights module and the method of producing thereof
US7736017B2 (en) * 2006-12-21 2010-06-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Illumination device and display with illumination device
KR100946015B1 (ko) * 2007-01-02 2010-03-09 삼성전기주식회사 백색 발광장치 및 이를 이용한 ｌｃｄ 백라이트용 광원모듈
US8267542B2 (en) * 2007-11-15 2012-09-18 Cree, Inc. Apparatus and methods for selecting light emitters
CN101539276B (zh) * 2008-03-21 2011-07-27 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管组合
US8350461B2 (en) * 2008-03-28 2013-01-08 Cree, Inc. Apparatus and methods for combining light emitters
DE102008025398B4 (de) 2008-05-28 2018-04-26 Osram Gmbh Schutzumhüllung für ein LED-Band
US8240875B2 (en) 2008-06-25 2012-08-14 Cree, Inc. Solid state linear array modules for general illumination
DE102008033391A1 (de) 2008-07-16 2010-01-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtvorrichtung und Verfahren zur Gruppierung von Strahlung emittierenden Halbleiterchips
JP2010129953A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Rohm Co Ltd Ｌｅｄランプおよびその製造方法
US8591057B2 (en) 2008-11-19 2013-11-26 Rohm Co., Ltd. LED lamp
DE102008064073A1 (de) 2008-12-19 2010-06-24 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl von LED-Beleuchtungsvorrichtungen und LED-Beleuchtungsvorrichtung
US7967652B2 (en) * 2009-02-19 2011-06-28 Cree, Inc. Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices
KR101149677B1 (ko) * 2010-01-20 2012-07-11 주식회사 엘지실트론 플렉서블 소자 제조방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 소자, 태양전지, ｌｅｄ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101088140A (zh) * 2004-03-29 2007-12-12 连接技术公司 从卷筒到卷筒制造的发光纸和密封的半导体电路装置
CN1908763A (zh) * 2005-08-04 2007-02-07 三星电子株式会社 光生成单元、具有该光生成单元的显示装置及其驱动方法

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