CN103081228A - 压接端子 - Google Patents

Abstract

在导电压接部（11）压接到电线的导体（Wa）之前，多个圆形凹部（20）在互相分离的位置设置于导电压接部（11）的内表面（11R）上，从而用作导电压接部（11）的齿状物。凹部（20）的内底面（20A）具有半球面。

Description

压接端子

技术领域

本发明涉及例如一种开口筒型压接端子，该开口筒型压接端子用于汽车的电力系统并且具有U形截面的导体压接部。

背景技术

图1是示出例如在专利文献1中描述的相关压接端子的结构的透视图。

压接端子101设置有：电连接部110，在端子的纵向上（也是待连接的电线的导体的纵向）的前部中，该电连接器110要连接到配合连接器侧的端子；导体压接部111，在该电连接部110的后部，该导体压接部111压接到电线一端的露出的导体（未示出）；以及被覆压接部112，在导体压接部111的再后部，该被覆压接部112压接到电线被绝缘被覆涂覆的部分。在电连接部110与导体压接部111之间，设置用于使电连接部110与导体压接部111连接的第一连接部113。在导体压接部111与被覆压接部112之间，设置用于使导体压接部111与被覆压接部112连接的第二连接部114。

导体压接部111大致地形成为U形的横截面，该导体压接部具有底板111A和一对导体压接片111B、111B，这对导体压接片被设置成：从底板111A的左右侧缘向上延伸，并且被如此压接成包裹位于底板111A的内表面上的电线的导体。被涂覆的压接部112大致形成为U形的横截面，该被覆压接部具有底板112A和一对被覆压接片112B、112B，这对被覆压接片设置成：从底板112A的左右侧缘向上延伸，并且被如此的压接成包裹位于底板112A的内表面上的电线（具有绝缘被覆的部分）。

在导体压接部111的前侧上的第一连接部113和在导体压接部111的后侧上的第二连接部114大致地分别形成为U形的横截面，所述第一连接部113和所述第二连接部114分别具有底板113A、114A和从该底板113A、114A的左右侧缘向上竖立的下侧板113B、114B。

在从前部中的电连接部110的底板（未示出）到最后部中的被涂覆的压接部112的范围内的底板（第一连接部113的底板113A、导体压接部111的底板111A、第二连接部114的底板114A，和被覆压接部112的底板112A）连续地形成为一件带板的形状。第一连接部113的下侧板113B的前端和后端与在电连接部110的侧板（无参考标号）的后端处、以及在导体压接部111的导体压接片111B的前端处的各个下半部连续；同时，第二连接部114的下侧板114B的前端和后端与在导体压接部111的导体压接片111B的后端处、以及在被涂覆的压接部112的被覆压接片112B的前端处的各个下半部连续。

在导体压接部111的内表面111R和外表面111S中，在与电线的导体接触的一侧上的内表面111R设置有多个齿状物120，每个该齿状物120都是在垂直于电线的导体的延伸方向（端子的纵向）的方向上延伸的凹槽形状。

图2是形成在导体压接部111的内表面上的齿状物120的详细视图，其中图2（a）是示出导体压接部111的展开状态的平面图，图2（b）是沿图2（a）中的线IIb-IIb截取的截面图，以及图2（c）是图2（b）中的IIc部分的放大图。

凹槽形状的齿状物120的横截面构造不是矩形的，就是倒梯形的，其中内底表面120A大致地形成为平行于导体压接部111的外表面111S。内侧表面120B与内底表面120A交叉的内角部120C形成为面与面交叉的拐角部。内侧表面120B与导体压接部111的内表面111R交叉的孔缘120D形成为角缘。

通常，如图3所示，通过利用在对应于每个是凹槽形状的齿状物120的位置具有凸部220（实际上，被称为组装到压制金属模的上模具的齿状物压模）的金属模具200经由模压加工，制备具有上述齿状物120的导体压接部111。

如图4所示，在这种情况下的金属模具200具有直线形的凸部220。因此，利用旋转磨石，经过磨削处理，使金属模具200制备在块210的上表面上。图5示出金属模具200的外观视图。

为了将具有上述结构的压接端子101的导体压接部111压接到电线的端部的导体，将压接端子101安装在未示出的下模具（砧座）的安装表面（上表面）上，然后，将电线的导体插设在导体压接部111的导体压接片111B之间，并且随后，将电线的导体安装在底板111A的上表面上。然后，将上模具（卷压器）相对于下模具降低使得，上模具的导引倾斜表面能够使导体压接片111B的前端侧逐步向内放倒。

然后，随着上模具（卷压器）相对于下模具进一步降低，最后，在从上导引倾斜表面延续到上模具的中央山状部的弯曲表面上，使导体压接片111B的前端这样转弯，以折回到导体侧，并且使得被互相摩擦配合的导体压接片111B的前端咬入导体中，从而以包裹导体的这样的方式来压接导体压接片111B。

通过压接，上述操作能够将压接端子101的导体压接部111连接到电线的导体。同样地对于被覆压接部112，下模具和上模具用于使被覆压接片112B逐步向内弯曲，从而使被覆压接片112B压接到电线的、被绝缘被覆所涂覆的部分。通过这些操作，能够将压接端子101电连接并机械连接到电线。

在通过这样压接的压接操作中，所施加的压力使电线的导体能够进入到在导体压接部111的内表面处的齿状物120中，同时产生塑料变形，因此，增强压接端子101与电线之间的接合。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利公开No.2009-245695（图1）。

发明内容

顺便提及，对于上述相关的压接端子101，导体压接部111的内表面111R设置有与电线的延伸方向交叉的凹槽齿状物。然而，可能出现的情况是，不一定获得足够的接触导通性。

即，当导体压接部111压接到电线的导体时，由压力使其流动的导体的表面产生与齿状物120的孔缘120D摩擦配合，或者进入齿状物120的导体的表面产生与齿状物120的内表面摩擦配合，并且从而使导体表面上的氧化膜脱落，并且露出的新形成表面具有与端子的接触导通。在这方面，当电线的导体在纵向流动时，作为直线状的相关齿状物120显示出有效性，而当导体在除了纵向之外的方向上延伸时没有显示有效性。因此，可能出现的情况是，不一定获得足够高的接触导通性。

在使用通过磨削而制备的金属模具的情况下，在金属模具200的凸部220的前端周缘的圆度很可能小；因此，如图2（b）、（c）所示，产生这样的问题：压接端子101的齿状物120的内底表面120A与内侧表面120B彼此交叉的内拐角部120C变成有角度的。因此，在导体压接部111压接到电线的导体的状态下，已进入到齿状物120内的导体不足以到达内拐角部120C，并且，从而，很可能对于内拐角部120C产生间隙。因此，存在这样的担心，在在内拐角部120C与电线的导体之间形成大间隙的情况下，热冲击、机械振动等可能影响氧化膜以该间隙为起始点而生长，从而较低导体与压接端子101之间的接触导通性。

当使用通过磨削而制备的金属模具时，为了防止断裂或者由于使用磨损的边缘的逐渐磨除不能锐化旋转磨石的外周缘增大了金属模具200的凸部220的根部的圆度；结果，作为加工件的压接端子101的齿状物120的孔缘120D的圆度很可能变大。由于孔缘120D的圆度增大，所以在所述压接之后的状态下很可能发生故障。

即，齿状物120的孔缘120D具有这样压住导体的作用，该导体将在前后方向上变形，从而使得导体在向前向后方向上不可移动，因此，促进端子与在齿状物120内流动的导体和在向前向后方向上延伸到齿状物120外的导体之间摩擦配合，从而改善氧化膜的剥落性。然而，当孔缘120D的圆度被增大时，孔缘120D的作用变得减弱，并且当受到热冲击或机械振动时，导体很可能移动，导致端子与导体之间的接触电阻的增大。

因此，本申请人开发了一种压接端子，其中导体压接部的内表面设置了许多以散布方式互相分离的小圆形凹槽作为齿状物。可以想象该压接端子可以产生如下效果。

即，当利用压接端子使导体压接部压接到电线的导体时，在发生塑性变形的同时，电线的导体进入在导体压接部的内表面上被设置为齿状物的每个小圆形凹槽中，从而使端子与导体之间的接合增强。在这种情况下，通过压力产生流动的导体的表面具有与每个凹槽的孔缘的摩擦配合，或者进入凹槽的导体的表面使得与凹槽的内侧表面摩擦配合，从而使导体的表面的氧化膜脱落并且使露出的新产生表面与端子接触导通。特别是，由于使许多小圆形凹槽设置成被散布，所以凹槽的孔缘的总长在剥落氧化膜时发挥有效性，而与导体的延伸方向无关。因此，当与像相关例子那样设置与电线的导体延伸的方向交叉的直线齿状物相比时，能够增大由露出的新产生的表面而产生的接触导体效果。

在压制加工直线状齿状物的情况下，需要在压制金属模中已经形成直线状凸出部。因此，凸出部的加工除了依靠磨削之外没有选择。然而，在为了加工齿状物而在压制金属模上形成许多小圆形凸出部的情况下，容易依靠磨削之外的加工方法。例如，在压制金属模上形成直线状凸出部的情况下，为了利用放电加工形成凸出部，需要已经在放电电极处形成直线状凹槽。然而，事实上，在金属块上形成直线状凹槽困难，因此，不适合于放电加工。然而，在为了加工齿状物而在压制金属模处形成许多小圆形凸出部的情况下，利用放电加工等，可以容易地形成金属模的凸出部。例如，在放电加工的情况下，仅通过钻头在电极的基材块处加工许多小圆形凹槽，就能够使许多小圆形凸出部复制到金属模上。因此，能够易于加工。

加工压制金属模方法的选择能够形成（金属模的）凸出部的末端周缘的很大圆度（包括倒角），对应于导体压接部的小圆形凹槽；并且能够形成金属模的凸出部的底外周的很小圆度（包括倒角）。因此，导体压接部的小圆形凹槽的内周拐角部的圆度能够形成得很大，而凹槽的孔缘的圆度能够形成得非常小，因此，可以解决直线状齿状物情况下很可能产生的上述问题。

然而，显而易见的是，即使当在导体压接部的内表面上使许多小圆形凹槽形成为齿状物时，仍有改善提高端子与导体之间的接触导通性的空间。

例如，众所周知：在压接端子时，当电线的导体由于压力而延伸时，端子也同时延伸，并且，使得端子的延伸主要在每个小圆形凹槽的底面部很大。因为凹槽的底面部的厚度薄，所以导致上述延伸。然而，当凹槽的底面部显著延伸时，凹槽的内侧面或者孔缘的位置相应移动，因此，减小了由于延伸而导致流动的导体与端子之间的相对移动量。当导体与端子之间的相对移动量减小时，没有引发导体与端子之间的摩擦配合，因此，几乎不促进导体表面的氧化膜脱落，因此，减小了导体与凹槽的孔缘或者内侧面之间的接触压力。因此，显而易见的是，因为上述操作，导体与端子之间的接触导通性没有升高到期望的程度。

本发明的目的是提供一种能够进一步提高导体与压接端子之间的接触导通性的压接端子。

本发明的一个方面是一种压接端子，包括：电连接部，该电连接部设置在所述端子的纵向上的前部；和导体压接部，该导体压接部设置在所述电连接部的后面，并且压接并连接到电线的端部的导体；该导体压接部具有由底板和一对导体压接片形成为Ｕ形的横截面，所述一对导体压接片设置成从所述底板的左右两个侧缘向上延伸，并且所述一对导体压接片被压接成包裹设置在所述底板的内表面上的所述导体，其中，在所述导体压接部被压接到所述电线的所述端部的所述导体之前，在所述导体压接部的内表面中，该导体压接部包括圆形凹槽，作为彼此分离地散布的齿状物，并且其中，所述凹槽分别具有半球面形式的内底面。

根据上述方面，能够获得如下效果。

当利用压接端子使导体压接部压接电线的导体时，在产生塑性变形的同时，电线的导体进入在导体压接部的内表面上设置的、作为齿状物的每个小圆形凹槽，从而增强端子与导体之间的接合。在这种情况下，通过压力产生流动的导体的表面具有与每个小圆形凹槽的孔缘的摩擦配合，或者进入凹槽的导体的表面使得与凹槽的内侧表面摩擦配合，从而使导体的表面的氧化膜脱落并且使露出的新产生表面与端子接触导通。特别是，由于在压接端子上设置许多小圆形凹槽，作为齿状物，所以各凹槽的孔缘的总长在剥落氧化膜时发挥有效性，而与导体的延伸方向无关。因此，与像相关例子那样设置与电线的导体延伸方向交叉的直线状齿状物时相比，可以进一步增强由于露出新产生的表面而产生的接触导通效果。

由于小圆形凹槽的内底面每个都具有半球面，所以进入凹槽内的导体可以沿半球面平滑流动。因此，可以减小对于齿状物的内周拐角部造成的间隙。存在这样的担心：在大间隙的情况下，受热冲击、机械振动等的影响，氧化膜以间隙为起点生长，从而降低了对导体与压接端子之间的接触导通性。然而，减小间隙的能力能够抑制氧化膜的生长，并且长时间保持良好的接触导通性。

由于凹槽的内底面每个都具有半球面，所以能够尽可能减小凹槽的底部的薄部。当凹槽的内底面具有平坦面时，薄部增大了与平坦面的面积等于的量，因此，当被施加压力时，内底面很可能相应地延伸。然而，当凹槽的内底面每个都具有半球面时，该薄部变窄为半球面中部的一个点，因此，增强了从内底面到内侧面的刚性，从而使得凹槽的底部几乎不能延伸。因此，根据压力延伸的导体与凹槽之间的相对移动量被增大，并且促进进入凹槽的导体的延伸，引发了压接端子与导体之间的摩擦配合，并且促进导体表面氧化膜的脱落。从凹槽的内底面到内侧面的刚性增强使凹槽（特别是，孔缘）与导体之间的接触压力升高。因此，导体与压接端子之间的接触导通性得到改善。

此外，由于凹槽的内底面每个都具有半球面，所以可以减小在压制加工凹槽时对金属模的凸出部的末端施加的应力，因此，还带来了改善金属模的耐磨性的优点。

凹槽可以每个都具有柱面形式的内周侧面，以半球面形式连接从凹槽的孔缘到内底面的周缘的区域。

根据上述结构，由于对于凹槽确保了柱面形式的内周侧面，所以从凹槽的孔缘到凹槽的内底面的深度增大，因此，增强了导体（进入凹槽）与压接端子之间的结合强度。凹槽的内表面与导体之间的接触面积增大，因此，进一步提高了接触导通性。

附图说明

图1是示出相关压接端子的结构的透视图。

图2示出压接端子的导体压接部被压接之前的状态，其中（a）是展开平面图，（b）是沿线IIb-IIb截取的截面图，以及（c）是（b）中的部分IIc的放大图。

图3是示出图1中的导体压接部的齿状物被压制的状态的截面图。

图4是示出在图3中用于压制的压制金属模中，通过磨削，形成用于加工齿状物的凸出部的侧视图。

图5是通过图4中的加工制备的压制金属模的外部透视图。

图6是示出对于根据本发明的第一和第二实施例的压接端子通用的整体结构的透视图。

图7示出根据本发明第一实施例的压接端子的导体压接部被压接之前的状态，其中（a）是展开平面图，（b）是沿（a）中的线VIIb-VIIb截取的截面图，以及（c）是（b）中的部分VIIc的放大图。

图8示出根据本发明第二实施例的压接端子的导体压接部被压接之前的状态，其中（a）是展开平面图，（b）是沿（a）中的线VIIIb-VIIIb截取的截面图，以及（c）是（b）中的部分VIIIc的放大图。

图9示出根据与本发明的实施例相关的比较例的压接端子的导体压接部被压接之前的状态，其中（a）是展开平面图，（b）是沿（a）中的线IXb-IXb截取的截面图，以及（c）是（b）中的部分IXc的放大图。

图10示出因为作为齿状物设置的小圆形凹槽的压接导致的延伸变形差的截面图，其中（a）是第一实施例的情况，（b）是第二实施例的情况，以及（c）是比较例的情况。

图11是示出进入作为齿状物设置的小圆形凹槽内的流动导体的变化的截面图，其中（a）是第一实施例的情况，（b）是第二实施例的情况，以及（c）是比较例的情况。

具体实施方式

下面将参考附图来解释本发明的各实施例。

图6是示出对于根据本发明第一和第二实施例的压接端子通用的整体结构的透视图。图7示出根据本发明第一实施例的压接端子的导体压接部被压接之前的状态，其中7（a）是展开平面图，图7（b）是沿图7（a）中的线VIIb-VIIb截取的截面图，以及7（c）是图7（b）中的部分VIIc的放大图。图8示出根据本发明第二实施例的压接端子的导体压接部被压接之前的状态，其中图8（a）是展开平面图，图8（b）是沿图（a）中的线VIIIb-VIIIb截取的截面图，以及图8（c）是图8（b）中的部分VIIIc的放大图。图9示出根据与该实施例相关的比较例的压接端子的导体压接部被压接之前的状态，其中图9（a）是展开平面图，图9（b）是沿图9（a）中的线IXb-IXb截取的截面图，以及图9（c）是图9（b）中的部分IXc的放大图。

如图6所示，根据第一和第二实施例的压接端子1、1B每一个都是阴型的，并且具有这样的结构：在端子的纵向（也是待连接的电线导体的纵向，即，电线延伸的方向）上的前部，设置了待连接到配合连接器侧的阳端子的盒形电连接部10；在电连接部10的后部，设置了待压接到电线端部（未示出）的露出导体Wa（参考图11）的导体压接部11；在导体压接部11的再后部，设置待压接到电线的被涂覆了绝缘被覆的部的被覆压接部12。在电连接部10与导体压接部11之间设置第一连接部13，用于使电连接部10与导体压接部11相连。在导体压接部11与被覆压接部12之间设置第二连接部14，用于使导体压接部11与被覆压接部12相连。

导体压接部11具有底板11A和一对从底板11A的左右侧缘向上延伸设置的并且被压接从而包裹位于底板11A的内表面上的电线的导体的导体压接片11B、11B，该导体压接部11大致上形成为U形截面。被覆压接部12具有底板12A和一对从底板12A的左右侧缘向上延伸设置的并且被如此压接从而包裹位于底板12A的内表面上的电线（具有绝缘被覆的部分）的被覆压接片12B、12B，该被覆压接部12大致形成为U形截面。

位于导体压接部11的前侧上的第一连接部13和位于导体压接部11的后侧上的第二连接部14分别具有底板13A、14A和从底板13A、14A的左右侧缘向上直立的下侧板13B、14B，它们大致形成为U形截面。

从在前部中的电连接部10的底板（未示出）到在最后部中的被覆压接部12的范围内的底板（第一连接部13的底板13A、导体压接部11的底板11A、第二连接部14的底板14A，和被覆压接部12的底板12A）连续地形成为一件带板的形状。第一连接部13的下侧板13B的前部和后部与在电连接部10的侧板（无参考标号）的后端处和在导体压接部11的导体压接片11B的前端处的各个下半部接续，而第二连接部14的下侧板14B的前端和后端与在导体压接部11的导体压接片11B的后端处和在被覆压接部12的涂层压接片12B的前端处的各个下半部接续。

如图7和图8所示，对于处于被压接到电线的导体之前的状态下的导体压接部11，在位于接触电线导体一侧上的（导体压接部11的内表面11R和外表面11S的）内表面11R上，设置许多小圆形凹槽20，22，作为凹槽形齿状物，从而在互相分离的状态下，以之字形式散布。

对于根据第一实施例的压接端子1，如图7所示，导体压接部11的内表面11R的每个小圆形凹槽20都具有形成为半圆形的截面，在从凹槽20的内底面20A到内侧面20B的范围内制成半球形面。因此，凹槽20的孔缘20D作为半球形面的周缘。

对于根据第二实施例的压接端子1B，如图8所示，导体压接部11的内表面11R的每个小圆形凹槽22都具有其下半部是半圆形而其上半部是矩形的截面。即，凹槽22的内底面22A是半球形面，而柱面形式的内周侧面22B从凹槽22的孔缘22D连接到形成为半球形面的内底面22A的周缘。

然后，在每个压接端子1，1B内，每个凹槽20、22的最薄部P被限定为相应内底面20A、22A之一的中央的一点。

另一方面，对于根据比较例的压接端子1C，如图9所示，导体压接部11的内表面11R的每个小圆形凹槽24都具有形成为矩形或者倒梯形的截面。凹槽24的内底面24A具有与导体压接部11的外表面11S平行的平坦面，而凹槽24的内侧面24B与内底面24A彼此相交所在的内周拐角部20C是有角度的。凹槽24的孔缘24D也有角度。在这种情况下，凹槽24的最薄部P被限定为覆盖了整个内底面20A的宽广区域。

为了将每个压接端子1、1B、1C的导体压接部11都压接到电线端部的导体，每个压接端子1、1B、1C被放置于未示出的下模（砧座）的放置面（上表面）上，电线端部的导体插在导体压接部11的导体压接片11A之间，然后，将电线端部的导体放置于底板11A的上表面（内表面11R）上。然后，使上模（卷压器）相对于下模降低，使得上模的引导倾斜面能够逐渐使导体压接片11B的末端侧向内降低。

然后，随着上模（卷压器）相对于下模进一步降低，最后，利用从上模的引导倾斜面接续到中心山形部的曲面，导体压接片11B的末端这样转弯，以折回到导体侧，并且使互相摩擦配合的导体压接片11B的末端咬入导体，从而以包裹导体的方式压接导体压接片11B。

通过压接，上述操作可以将每个压接端子1、1B、1C的导体压接部11连接到电线的导体。此外，对于被覆压接部12，下模和上模用于使被覆压接片12B逐步向内弯曲，从而使被覆压接片12B压接到电线的被涂覆了绝缘被覆的部。利用这些操作，压接端子1能够电连接并机械地连接到电线。

根据各个第一实施例和第二实施例的压接端子1、1B能够产生下面的效果。

当如图11（a）、（b）所示，利用压接端子1、1B，导体压接部11压接到电线的导体时，电线的导体Wa在发生塑性变形的同时进入在导体压接部11的内表面上被设置为齿状物的每个小圆形凹槽20、22中，从而增强端子1、1B与导体Wa之间的接合。在这种情况下，由于压力发生流动的导体表面与各凹槽20、22的孔缘20D、22D具有摩擦配合，或者进入每个凹槽20、22内的导体的表面发生与各凹槽20、22的内侧面20B、22B的摩擦配合，从而使导体Wa表面的氧化膜脱落，并且使露出的新产生表面与压接端子1、1B接触导通。

特别是，由于许多小圆形凹槽20、22被作为齿状物设置于压接端子1、1B，所以各凹槽20、22的孔缘20D、22D的总长在剥落氧化膜时发挥有效性，而与导体的延伸方向无关。因此，与像相关例子那样设置与电线的导体延伸方向交叉的直线状齿状物时相比，可以进一步增强由于露出新产生的表面而产生的接触导通效果。

由于小圆形凹槽20、22的内底面20A、22A每个都具有半球面，所以消除了图9（c）中根据比较例所示的内周拐角部24C，因此，已经进入凹槽20、22内的导体Wa能够沿半球面平滑流动。因此，能够减小或者消除对齿状物的内周拐角部造成的间隙。

另一方面，在图11（c）中根据比较例的压接端子1C的情况下，由于小圆形凹槽24的内周拐角部24C是有角度的，所以很可能对内周拐角部24C造成间隙S。因此，当间隙S大时，热冲击、机械振动等的影响使氧化膜以间隙S为起点生长，因此，引起对导体Wa与压接端子1C之间的接触导通性降低的担心。

然而，在如图11（a）或者图11（b）所示的根据第一和第二实施例的压接端子1、1B的情况下，消除内周拐角部能够有助于减小间隙，因此，能够抑制氧化膜的生长，并且可以长时间保持良好接触导通性能。

如图10（a）、（b）所示，对于根据第一和第二实施例的压接端子1、1B，由于凹槽20、22的内底面20A、22A每个都具有半球面，所以能够尽可能减小凹槽20、22的底部的薄部P。这样，当像图10（c）所示的比较例的情况那样，凹槽24的内底面24A具有平坦面时，最薄部P增大了与平坦面的面积相等的量，因此，当被施加压力时，内底面24A很可能相应地延伸。例如，凹槽24的内底面24A的延伸将内侧面24B、孔缘24D和内周拐角部24C的位置移动到24B’、24D’、24C’。

与上述位置的移动相反，对于第一实施例和第二实施例，将凹槽20、22的内底面20A、20A每个都限定为半球面使得薄部P能够变窄为半球面中部的一个点，因此，增强了从内底面20A、22A到内侧面20B、22B的刚性，从而使得凹槽20、22的底部几乎不能延伸。

因此，如图11（a）、（b）所示，根据压力延伸的导体Wa与凹槽20、22之间的相对移动量增大，并且促进了进入凹槽20、22的导体Wa的延伸，引发了压接端子1、1B与导体Wa之间的摩擦配合，并且促进导体表面氧化膜的脱落。从凹槽20、22的内底面20A、22A到内侧面20B、22B的刚性增强使凹槽20、22（特别是，孔缘20D、22D）与导体Wa之间的接触压力升高。因此，导体Wa与压接端子1、1B之间的接触导通性得到改善。

特别是，在根据第二实施例的压接端子1B的情况下，由于对于凹槽22确保了柱面形式的内周侧面22B，所以从凹槽22的孔缘22D到凹槽22的内底面22A的深度增大，因此，增强了导体（进入凹槽22）与压接端子1B之间的结合强度。凹槽22的内表面与导体Wa之间的接触面积增大，因此，进一步提高了接触导通性。

在压接端子1、1B内，由于凹槽20、22的内底面20A、22A每个都具有半球面，所以可以减小在压制加工凹槽20、22时对金属模的凸出部的末端施加的应力，因此，还带来了提高金属模的耐磨性的优点。

根据上述实施例，尽管压接端子1、1B每个都是具有电连接部10的阴端子金属金具。然而，并不局限于阴性，压接端子1、1B每个都可以是具有阳凸头的阳端子金属金具，或者被称为在金属板材上形成了通孔的LA端子。即，根据需要，压接端子1、1B每个都可以是具有任意构造的压接端子。

如上所述，已经解释了本发明的实施例。然而，本发明并不局限于上述实施例，因此，可以进行各种修改。

Claims (2)

1.一种压接端子，包括：

电连接部，该电连接部设置在所述端子的纵向上的前部；和

导体压接部，该导体压接部设置在所述电连接部的后面，并且压接并连接到电线的端部的导体；该导体压接部具有由底板和一对导体压接片形成为Ｕ形的横截面，所述一对导体压接片设置成从所述底板的左右两个侧缘向上延伸，并且所述一对导体压接片被压接成包裹设置在所述底板的内表面上的所述导体，

其中，在所述导体压接部被压接到所述电线的所述端部的所述导体之前，在所述导体压接部的内表面中，该导体压接部包括圆形凹槽，作为彼此分离地散布的齿状物，并且

其中，所述凹槽分别具有半球面形式的内底面。

2.根据权利要求1所述的压接端子，其中，所述凹槽分别具有柱面形式的内周侧面，该内周侧面连接从所述凹槽的孔缘到所述半球面形式的内底面的周缘的区域。

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