CN103069567A - 具有需冷却的电路组件、冷却体的电路和用于密封地埋置电路的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路，其具有至少一个需冷却的电路组件和至少一个与所述电路组件处于导热连接中的冷却体。所述电路还具有塑料外罩，所述电路埋置在所述塑料外罩中。所述塑料外罩具有外侧并且所述冷却体具有占据所述外侧的区段。所述电路具有密封元件，其在形成传力连接的情况下将所述冷却体和所述塑料外罩密封地连接。所述密封元件以流体密封的方式使所述电路的周围环境与设置在所述塑料外罩内部的至少一个需冷却的电路组件分离。本发明还涉及一种带有通过连接区段相互连接的热源接触面和散热接触区段的冷却体。所述连接区段具有设有结构特征部的外部面。最后，本发明涉及一种相应的用于密封地埋置电路的方法，在所述方法中施加或产生密封元件。

Description

具有需冷却的电路组件、冷却体的电路和用于密封地埋置电路的方法

技术领域

本发明涉及一种具有需冷却的电路组件、冷却体的电路和用于密封地埋置电路的方法。

背景技术

多种电路包括一个或多个带有高损耗热量的部件，从而需要用于散热的机构以避免升温超过最大温度。该热被导出到环境空气中，其中在此通过对流或者还通过主动地被引导到该处的空气流动为冷却体(大多被展开)的散热面提供作为冷却介质的空气。

另一方面，在多数应用中需要，通过封装保护电路不受外部影响(喷溅水、油、灰尘等)。然而，该封装妨碍有效的散热。

因此根据现有技术使用这样的冷却体，即，其被使用在被封装的电路中注入的产生热的电组件中，其中，冷却体从在注入的电路内部中的需冷却的电结构元件延伸穿过浇注层并且邻接到环境处。另一外部的冷却体可与该延伸穿过浇注层的冷却体相连接。

在DE 199 32 442 A1中示出了相似的结构，其中，浇注的芯片可通过实施成由金属制成的冷却体或导热桥的且从芯片朝向电路的外侧延伸穿过浇注层的导热介质将热向外导出(也就是说导出到外部的与介质相连接的冷却体)。

然而，冷却体和冷却体所延伸穿过的浇注层具有非常不同的热膨胀系数，从而特别是在较大的电路中在冷却体和邻接的保护层之间产生空隙，例如水可通过该空隙渗入。这干扰内部的电路并且损害在冷却体和需冷却的电路组件之间的热接触，由此电路易受环境影响。

发明内容

因此本发明的目的为，提供一种电路结构以及制造方法，利用其可显著改进对环境影响的耐久性。

该目的通过根据各独立权利要求所述的装置和方法实现。

本发明实现需冷却的、注入的电路抵抗环境影响的耐久性的有效提高。特别是保护(例如在需冷却的电路组件和冷却体之间的)热触点不受干扰影响，从而不形成点状的加热且有效地导出损耗热量。此外，本发明实现使用用于提高机械耐磨性的耐冲击的浇注材料，而不会由此造成缝隙形成的增加。特别是可为浇注外罩和冷却体使用具有差别很大的热膨胀特性的材料。最后，本发明实现在带有频繁的且强烈的温度波动以及带有对于电路的电子设备或热接触有影响的物质(水、油)的环境中的无干扰的运行。

根据本发明的总的方面，电路的注入塑料外罩中的组件通过冷却体冷却，所述冷却体利用密封元件相对于塑料外罩密封。该密封元件连续地或完全地在塑料外罩内部的高度上或在冷却体从塑料外罩中露出的部位处包围冷却体。密封元件形成环绕冷却体的横截面的密封环，该横截面可位于一个平面中或者位于使电路(也就是说需冷却的电路组件)的内部与冷却体与周围环境邻接或伸入到周围环境中的部位处分离的另一个面中。此外，密封元件还自身优选地沿着冷却体的延伸方向延伸一段长度，也就是说在从需冷却的电路组件到塑料外罩的外侧的方向上。换句话说，密封元件不仅仅形成围绕冷却体的在周边上封闭的线，而且形成具有冷却体的横截面形状的柱体。特别是，密封元件可沿着冷却体的整个区段存在，该区段从需冷却的电路组件延伸到冷却体与周围环境邻接或从塑料外罩中露出的部位处。热源(例如电气的/电子的功率部件)或与热源导热地相连接的组件(例如通过其导出热源的余热的衬底或电路板)被称为需冷却的电路组件。导出热的、特别是布置在塑料外罩内部的导热桥被称为冷却体。仅仅布置在塑料外罩外部的用于将热传递到周围环境(环境空气或其它冷却介质)中的冷却体被称为外部的冷却体。由此，所有导出热的元件都被称为冷却体，而与其相对于塑料外罩的位置无关，其中，位于塑料外罩外部的冷却体更精确地被称为外部的冷却体。

本发明涉及一种带有至少一个需冷却的电路组件和一个与所述电路组件导热连接的冷却体的电路。该导热连接设有导热胶、导热的粘合剂或导热垫。该电路还具有塑料外罩，电路被埋置在该塑料外罩中。优选地，该塑料外罩由可注塑的材料构成并且通过注塑方法被施加。抗冲击的塑料、特别是直至120℃或150℃时其变形性基本上不变的塑料(或塑料混合物)是合适的。特别是，使用热固性塑料或热塑性塑料作为用于塑料外罩的塑料。

塑料外罩具有(与周围环境邻接的)外侧，其中，冷却体占据该外侧的一个区段。冷却体在该区段处与周围环境邻接。在此，冷却体可形成接触面，其与塑料外罩的邻接的外侧对齐，该接触面超过该外侧或者以相对于外侧凹入的方式设置。

根据本发明，电路具有密封元件。该密封元件借助于传力连接将冷却体和塑料外罩密封地连接。该密封元件使电路的周围环境与至少一个设置在塑料外罩内部的(也就是说完全地注入的)需冷却的电路组件分离。

设置在冷却体和塑料外罩之间的密封元件的连续的连接为形状配合连接的或者由附着力提供或者由密封元件的去压缩力提供或者由其组合提供。由在塑料外罩和冷却体之间的弹性的连接提供传力连接。这可由塑料外罩和冷却体提供或者由附加的弹性的元件提供。

密封元件特别是可为由塑料外罩和冷却体的表面区段形成的元件，或者可形成设置在塑料外罩和冷却体之间的独立的元件。

根据本发明的第一方面，密封元件通过冷却体的表面区段的结构特征部提供，塑料外罩的与此互补的表面区段与该冷却体的表面区段接界。特别是，冷却体的结构特征部和塑料外罩的邻接的结构特征部相互接合。该连接通过以下方式是可承载的，即，冷却体和塑料外罩都不由多孔的材料构成而是由可吸收变形而不损害结构的整体性的材料制成。特别是如此实现该结构特征部，即，其允许至少一种稍微适配的变形。该结构特征部提供了明显增加的表面。该结构特征部通过冷却体的多个不平处、隆起部和/或凹入部提供。与具有相同的基本形状且没有结构特征部的表面区段相比，该结构特征部在很大程度上增加了表面区段的表面面积(例如带有通过粗糙度提高了至少30％、50％或100％的表面面积的、粗糙的或以其它形式结构化的表面)。作为通过结构特征部引起的提高的表面积的度量，可假设平均的粗糙度，在该粗糙度中将相对于在平均值计算中的中间线(也就是说相对于轮廓)偏差加和。通过增加表面积至少明显提高了在冷却体和塑料外罩之间的附着力；在带有底切部的结构特征部中得到(附加的)传力配合的连接。该结构特征部可为微观结构的或宏观结构的沟纹部、连接片、凸缘部、薄片部或类似，其设置在冷却体的表面中(且与冷却体一起实施成单件)。由于塑料外罩以流动的形式被施加，其表面具有与冷却体的表面互补的形状。在冷却体和塑料外罩之间存在啮合部，其提供可承载的、流体密封的密封元件。该结构元件具有十分之一毫米(例如在力求的冷却体表面粗化的方案中)至数毫米(例如在伸出部或槽形的结构元件的情况下)的尺寸。

此外规定，该结构特征部在表面区段的高度上连续地或完全地环绕冷却体的横截面。由此，形成沿着冷却体的被埋置塑料外罩中的区段的整个周边的、在冷却体和塑料外罩之间的连接。

本发明的一个实施方式规定，作为密封元件的冷却体具有完全地环绕的凸缘，其远离冷却体延伸。该凸缘与塑料外罩的接触区段一起形成密封元件。接触区段也在由凸缘构成的环形的内部空间内部延伸。冷却体的凸缘通过其底切部形成敞开的环形的空间，在注塑塑料外罩期间塑料外罩的材料被填充到该空间中。由此凸缘和伸入凸缘的底切空间中的接触区段彼此接合。

根据本发明的另一方面，其还包括形成密封元件的中间层。该中间层在冷却体和塑料外罩的与该冷却体互补地成型的区段之间的区段中延伸。该中间层连续地或完全地环绕冷却体的横截面。该中间层由弹性材料构成。由此，可补偿在冷却体和塑料外罩之间的(与温度相关)的移动，与此同时中间层提供流体密封的密封；特别是中间层不仅与冷却体封闭而且与塑料外罩流体密封地封闭。中间层的弹性材料通过附着力或由于被压缩的密封元件的与压缩相关的弹性力，不仅与冷却体而且与塑料外罩流体密封地封闭。该弹性力为中间层通过塑料外罩和冷却体压缩的结果。该弹性力垂直于冷却体的表面取向。

此外，需冷却的电路组件可通过电路板设置，在该电路板上装配有至少一个产生热的电气的或电子的组件。该电路板特别是可为环氧树脂-电路板，其中，电路板不仅具有导体电路形式的电连接元件，而且也具有传热元件，例如在电路板上平面地延伸的散热片，以将产生热的组件的热有效地传输到尤其是电路板处。该传热的元件和电接元件可以相同的方式构造成电路板的金属包层(例如Cu层)的结构。在电路板和塑料外罩之间设置由弹性材料制成的中间层，其完全地环绕电路板的横截面并且不仅由电路板而且与塑料外罩流体密封地封闭。电路板可具有端部区段，其在电路的一个外侧处结束(且与塑料外罩封闭)或相对于塑料外罩伸出。该端部区段特别是可包括用于联接在外部电路上(特别是连接在控制单元、电流源或传感器上)的接触元件。由于在电路板和塑料元件之间的接口也对于渗入的水或油非常重要，电路板也具有周边的密封元件。在此，电路板到达冷却体的位置处。被构造成中间层的密封元件既可包围电路板的区段也可包围冷却体的区段，以与塑料外罩一起提供相对于周围环境的密封。备选地，中间层仅仅构造在电路板或冷却体处。

冷却体可与塑料外罩的外侧封闭或伸出穿过该外侧。密封元件可设置在冷却体的由塑料外罩遮盖且与外侧邻接的表面区段上。由此，水或油不能进入在塑料外罩和冷却体之间的接口中，因为密封元件已经在邻接周围环境的部位处设置了塑料外罩和冷却体的(弹性的、柔性的)流体密封的连接。

如果密封元件通过冷却体的表面的结构特征部提供，那么优选地冷却体设有该结构特征部，其中，塑料外罩在施加外罩时进入结构特征部的中间空间中并且自动地通过流动(或塑性变形)形成与此互补的结构特征部。因此，本发明可提供这样的冷却体，其具有结构特征部并且设定成被埋置。因此，特别是导热桥适合用于设置该冷却体。因此，本发明还包括带有热源接触面和散热接触区段的冷却体，其通过连接区段相互连接。连接区段用于当注入冷却体(和电路组件)时向外传导热。在此，该连接区段同样设置成被注入。连接区段具有外部面，其设有连续地或完全地环绕连接区段的横截面的结构特征部。该结构特征部包括连接区段的多个不平处、隆起部和/或凹入部。与带有相同的基本形状且不带结构特征部的表面区段相比，根据本发明的结构特征部很大程度地增加了表面区段的表面面积。

另一备选的或可与此组合的可能性为，在散热接触区段上设置凸缘，其连续地或完全地环绕散热接触区段。该凸缘远离连接区段敞开，并且由此形成敞开的空间，塑料外罩的材料被引入该空间中。这产生了在冷却体的凸缘和塑料外罩之间形状配合连接。凸缘与冷却体例如通过由冷却体和凸缘的单件的构造方案提供的材料连接来固定连接。

另一备选的或可与此组合的方案为，表面设有弹性的中间层，其中，该表面连续地或完全地环绕连接区段的横截面，并且中间层在中间层的内侧处流体密封地与该表面相连接。由此，冷却体至少部分地由弹性的中间层包围。如果随后塑料外罩被施加在中间层上，则自动地通过可补偿在塑料外罩和冷却体之间的相对运动的中间层得到弹性的密封。

此外，本发明通过用于密封地埋置电路的方法实现，其中，该电路包括至少一个需冷却的电路组件和一个被埋置塑料外罩中的冷却体。规定，冷却体布置成与需冷却的电路组件处于传热的接触中。塑料外罩借助于注塑方法被施加到电路和冷却体的表面上。在冷却体布置成与电路元件接触期间施加塑料外罩。塑料外罩还通过密封元件与冷却体相连接，该密封元件使冷却体流体密封地与塑料外罩相连接。作为第一方面，密封元件由塑料外罩本身提供，塑料外罩也被喷注到冷却体的表面的一个或多个结构特征部、特别是连续地或完全地伸延的结构特征部中。根据第二方面，密封元件由弹性的中间层提供。优选地在形成与冷却体的流体密封的接触和与塑料外罩的流体密封的接触的情况下该中间层布置在塑料外罩和冷却体之间。在塑料外罩被施加到中间层上之前，该中间层(尤其是)至少被施加到冷却体的区段上。

如果密封元件由塑料外罩本身提供，塑料外罩(或其材料在可流动的状态下)也被引入由冷却体的连续地或完全地伸延的表面区段的结构特征部形成的空间中。当塑料外罩作为可流动的且随后硬化或凝固的材料被施加时，该塑料外罩流体密封地与该结构特征部封闭。

如果密封元件由中间层提供，在施加塑料外罩之前连续的中间层被施加到冷却体的连续地或完全地延伸的表面区段上。塑料外罩被施加到中间层上。通过施加中间层，其流体密封地与冷却体的表面区段相连接。通过施加塑料外罩，该塑料外罩流体密封地与中间层相连接。

塑料外罩的材料在施加时被加热并且由于其温度而可流动。塑料外罩的材料在施加之后硬化。电路可通过使用铸模制造，当塑料外罩以可流动的形式被引入铸模中时，在该铸模中设置电路组件和为此布置的冷却体。

本发明涉及特别是用于汽车领域的电路、也就是说安装在车辆、特别是发动机舱中或车身外空间中的电路。该电路可为用于使机动车运行的电的控制装置，例如喷射泵控制装置、阀控制装置、用于机动车的电驱动装置的驱动阶段控制。本发明还可应用于任意类型的工业控制装置。

虽然塑料外罩由带有相对小的热导值的材料制成，本发明使损耗热量的导出成为可能，因为冷却体穿过外罩以向外将热传导到周围环境中，而外罩对有害的介质、例如水或油是不可透过的。特别地避免了在需冷却的组件之间的热接触不会由于水或油恶化，因为在外罩和冷却体之间(与不同的材料相关)的爬电距离通过根据本发明的密封元件得以避免。

附图说明

图1以横截面显示了根据本发明的电路的一种实施方式。

具体实施方式

在图1中以横截面示出了根据本发明的电路的实施方式，其中，以虚线示出了立体的深度视图。所示出的实施方式包括电路板10形式的需冷却的部件，在该电路板10上装配有为电子功率部件形式的热源20(示意性地示出)。该功率部件导热地与电路板相连接。为了导出热，设置第一冷却体30。塑料材料的形式的塑料外罩40包围电路板10和热源20。功率部件(热源20)和电路板10形成需冷却的电路组件。

冷却体30在外侧设有侧向的周期性的沟纹部，其中，该沟纹部具有三角形的或正弦形的走向。相对于平的侧向走向，通过这种结构元件明显增大了表面积。由于冷却体30延伸到电路的外侧的区段50，所以在该处热可直接被传递到外部的冷却体(未示出)或者周围环境。在区段50处，周围环境遇到从塑料外罩到冷却体的平的过渡部的侧面，其中，这可产生间隙。为了防止该间隙将环境物质引入电路的内部中，提供了示例性的区段60，在该区段60中冷却体表面的沟纹部与塑料外罩接触并且由于大的表面积明显增长了爬电距离并且由此提供了根据本发明的密封元件。

参照冷却体32示出了结构元件的另外两个设计方案。凸缘62具有在电路的外侧的表面52(为用于联接外部的冷却体的散热接触区段的形式)以及连接在该处的朝向电路板10倾斜的面。通过这些结构特征部，在电路的外侧直接由凸缘62和塑料外罩40的材料形成密封元件，该塑料外罩40位于由凸缘(部分地)包围的内部空间中。除了密封元件，结构元件(也就是说凸缘62)形成散热面，也就是说用于装配外部的冷却体的散热接触区段。

结构元件的另一方案形成冷却体32的矩形的薄片64，其伸入到塑料外罩中。换句话说，塑料外罩40的材料设置在结构元件64的间隙中，该材料与结构元件64一起形成密封元件。

与冷却体30相反地，冷却体32与热源20直接接触。冷却体30与电路板10直接接触，在该电路板上导热地装配有热源。

冷却体34同样具有两种用于密封元件的方案。在区段66中示出了横向沟纹部形式的第一方案，该横向沟纹部仅仅在冷却体的纵向长度的一部分上延伸。第二方案示出了两侧的中间层68，该中间层68设置在冷却体的与塑料外罩40接界的表面上。该中间层由弹性材料、例如硅树脂构成。特别是在用于施加塑料外罩的材料的注塑过程期间收缩时，中间层68被压缩并且因此通过塑料外罩和冷却体之间的压配合被卡紧。这形成有效的密封。此外，中间层可具有粘性的外部面，该外部面与邻接的塑料外罩40接触。冷却体34包括外部区段54，其(如冷却体的另一接触区段那样)与电路的外侧对准(也就是说与塑料外罩的外侧)对准。

电路板10在两侧由塑料外罩40覆盖。示例性地，利用附图标记69示出设置在电路板10和塑料外罩40之间的中间层。中间层69首先被施加到电路板10上，紧接着注塑上塑料外罩40。弹性的中间层69形成在电路板10和塑料外罩40之间的密封元件。

在图1中电路被示为具有二维地构造的(平面的)冷却体，其横截面在深度上不改变。密封元件相应于冷却体的延伸方向连续地从电路的前侧延伸到后侧。在前侧或后侧处不设置根据本发明的密封元件(因为在这些侧的对面没有塑料外罩)。因此，在该处可设置密封层。备选地，也可设置横向于延伸方向从后侧(连续地)延伸到前侧的结构元件。这作为根据本发明的结构元件(或通常的结构元件)的附加使用，所述根据本发明的结构元件横向地(且连续地)向电路板的方向延伸。因此，结构元件的根据本发明的布置方案可使用在两个不同的方向上：横向地且连续地沿着沿电路板且相对于电路板错开地延伸的面(如在图1中利用附图标记60、62、64和66示出)，以及横向地且连续地沿着与电路板相交的(且优选地靠近或位于前部的或后部的外侧上的)面延伸。特别是当冷却体如在图1中示出的那样侧向地与整个电路的外部面接界时，采用最后提及的布置方案。在使用中间层作为密封元件时，不一定需要如此特别地注意冷却体的延伸方向和密封措施的定向，特别是当冷却体的整个侧面由中间层、例如中间层68覆盖时。

那么优选地，当冷却体仅仅在外部面上和与电路板相对的周围环境邻接时且冷却体在侧向的方向上(在冷却体的延伸方向上)完全地由塑料外罩包围时，才使用密封元件的全面的布置方案。

如在图1中示出的那样，塑料外罩可具有差别很大的厚度并且是以常见方式成型的塑料物质。此外，电路可包括多个冷却体(例如冷却体30、34)，其以间距、优选地以均匀的间距或以不超过最大间距的间距布置在电路板(或者热源)上。此外，除了与热源相连接之外，冷却体还与电路板相连接，从而仅在短的行程上通过电路板进行热传递。

Claims (10)

1.一种电路，其具有至少一个需冷却的电路组件(10、20)和至少一个与所述电路组件(10、20)处于导热连接的冷却体，其中，所述电路还具有塑料外罩(40)，所述电路埋置在所述塑料外罩(40)中，其中，所述塑料外罩(40)具有外侧并且所述冷却体(30-34)具有占据所述外侧的区段(50-54)，以及其中，所述电路具有密封元件，所述密封元件在形成传力连接的情况下将所述冷却体和所述塑料外罩(40)密封地连接，并且流体密封地使所述电路的周围环境与设置在所述塑料外罩内部的至少一个需冷却的电路组件(10、20)分离。

2.按照权利要求1所述的电路，其中，所述密封元件通过所述冷却体的表面区段(50-54)的结构特征部(60-66)提供，所述密封元件与所述塑料外罩(40)的与其互补的表面区段接界，其中，所述结构特征部包括冷却体的多个不平处、隆起部和/或凹入部，所述不平处、隆起部和/或凹入部与具有相同的基本形状且没有结构特征部的表面区段相比明显增加了所述表面区段的表面面积。

3.按照权利要求2所述的电路，其中，所述结构特征部(60-66)在所述表面区段的高度上连续地或完全地环绕所述冷却体的横截面。

4.按照权利要求2或3所述的电路，其中，所述冷却体(52)具有全面地环绕的凸缘(62)，该凸缘远离所述冷却体延伸并且与所述塑料外罩(40)的也在由所述凸缘形成的环形内部空间中延伸的接触区段一起形成密封元件。

5.按照以上权利要求中任一项所述的电路，其还包括中间层(68)，所述中间层(68)形成所述密封元件并且在所述冷却体和所述塑料外罩(40)的与所述冷却体互补的区段之间的区段中延伸，并且连续地或完全地环绕所述冷却体的横截面，其中所述中间层由弹性材料提供，所述弹性材料通过附着力或由于通过所述中间层(68)的压缩产生的、垂直于所述冷却体的表面取向的弹性力不仅与所述冷却体而且与所述塑料外罩(40)流体密封地封闭。

6.按照权利要求5所述的电路，其中，所述需冷却的电路组件(10、20)通过电路板(10)提供，在所述电路板(10)上装配有至少一个产生热的电气的或电子的组件(20)，其中在所述电路板(10)和所述塑料外罩(40)之间设置由弹性材料制成的中间层(69)，所述弹性材料完全地环绕所述电路板的横截面并且不仅与所述电路板而且与所述塑料外罩(40)流体密封地封闭。

7.按照以上权利要求中任一项所述的电路，其中，所述冷却体(30-34)与所述外侧封闭或者穿过所述外侧伸出，并且所述密封元件设置在所述冷却体的由所述塑料外罩(40)覆盖的且与所述外侧邻接的表面区段(52、54)上。

8.一种带有通过连接区段相互连接的热源接触面和散热接触区段的冷却体，其具有设有结构特征部的外部面，所述结构特征部连续地且完全地环绕所述连接区段的横截面并且包括所述连接区段的多个不平处、隆起部和/或凹入部，所述不平处、隆起部和/或凹入部与具有相同的基本形状且没有结构特征部的表面区段相比，明显增加了所述表面区段的表面面积，或者其中，在所述散热接触区段处设置凸缘，所述凸缘连续地或完全地环绕所述散热接触区段，或者所述表面设有弹性的中间层，其中，所述中间层完全地环绕所述连接区段的横截面，以及所述中间层在所述中间层的内侧上与所述表面相连接。

9.一种用于将包括至少一个需冷却的电路组件(10、20)和冷却体的电路埋置到塑料外罩中的方法，所述方法具有以下步骤：将所述冷却体布置成与所述需冷却的电路组件传热地接触，借助于注塑法在所述电路和所述冷却体的表面上施加所述塑料外罩，其中，在所述冷却体被布置为与所述电路组件(10、20)接触期间施加所述塑料外罩(40)，以及其中，所述塑料外罩(40)还通过密封元件与所述冷却体相连接，所述密封元件将所述冷却体与所述塑料外罩(40)流体密封地相连接，其中所述密封元件由所述塑料外罩(40)本身提供，所述塑料外罩(40)还被注射到所述冷却体的表面的一个或多个结构特征部(60-66)、特别是连续地或完全地伸延的结构特征部中，或者其中，所述密封元件由弹性的中间层(68、69)提供，优选地在形成与所述冷却体的流体密封的接触和与所述塑料外罩的流体密封的接触的情况下布置在塑料外罩(40)和冷却体之间。

10.按照权利要求9所述的方法，其中，当所述密封元件由所述塑料外罩(40)本身提供时，所述塑料外罩(40)也被引入到由所述冷却体的连续地或完全地伸延的表面区段的结构特征部所形成的空间中，其中，所述塑料外罩(40)与所述结构特征部流体密封地封闭，或者，当所述密封元件由所述中间层提供时，在施加所述塑料外罩之前将所述连续的中间层施加到所述冷却体的完全地伸延的表面区段上，并且所述塑料外罩(40)被施加到所述中间层上，其中，通过施加所述中间层，所述中间层流体密封地与所述冷却体的所述表面区段相连接，并且通过施加所述塑料外罩，所述塑料外罩流体密封地与所述中间层相连接。

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