CN103050762A - 积层式滤波器制程 - Google Patents
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Abstract
一种积层式滤波器制程：于一个下基板上制备一个第一下导电层单元，第一下导电层单元具有一个第一下绝缘层及多个第一下导线段，于第一下导电层单元上制备一个第二下导电层单元，第二下导电层单元具有一个第二下绝缘层、多个第二下导线段及多个第一中导线段，接着制备多个相叠的中导电层单元，中导电层单元是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔形成一个中绝缘层，再将导电材料设置于穿孔内形成多个第一中导线段、第二中导线段及铁心部，而后依序制备一个第一上导电层单元、一个第二上导电层单元及一个上基板，通过逐层制备制程不需精确对准就能生产制备，降低生产难度及成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种滤波器制程，特别是涉及一种积层式滤波器制程。
背景技术
在中国台湾成功大学的硕士论文「利用复合材料实现小型化半集总式低温陶瓷共烧滤波器」中提到了一种LTCC(Low TemperatureCo-fired Ceramic)制程。此种制程是在陶瓷玻璃内加入其他材料，并于多层叠压后形成一个三度空间的结构体，此种结构体即可作为元件或基板使用。此种制程主要的步骤是先在多个陶瓷生胚上进行填孔布线的动作成为陶瓷基板，接着再将所述陶瓷基板予以对准及堆叠，最后进行切割、共烧、后段制程完成成品。然而，此种制程却有着下列的缺点：
在对准及堆叠的过程中，必需要非常精密调整所述陶瓷基板的位置，否则将会导致所述陶瓷基板无法精准彼此导通。由于此种制程要求相当高的精密度，造成了在应用此制程上的困难度，大幅增加了生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种易于制备的积层式滤波器制程。
本发明积层式滤波器制程，包含下列步骤：(A)制备一个下基板，(B)于该下基板上制备一个第一下导电层单元，该第一下导电层单元具有一个第一下绝缘层及多个设置于该第一下绝缘层上的第一下导线段，(C)于该第一下导电层单元上制备一个第二下导电层单元，该第二下导电层单元具有一个第二下绝缘层、多个设置于该第二下绝缘层上的第二下导线段，及多个设置于该第二下绝缘层上的第一中导线段，该第一下导电层单元的第一中导线段的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔，接着将多个导电材料设置于所述穿孔内，该绝缘材料及所述导电材料分别形成该第二下绝缘层及所述第一中导线段，所述第一中导线段与所述第一下导线段电连接，(D)依序制备多个相叠并位于该第二下导电层单元上方的中导电层单元，每一个中导电层单元具有一个中绝缘层、多个设置于该中绝缘层上的第一中导线段、多个设置于该中绝缘层上的第二中导线段，及一个铁心部，该中导电层单元的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔，接着将多个导电材料设置于所述穿孔内，该绝缘材料及所述导电材料分别形成该中绝缘层及所述第一中导线段、第二中导线段，所述中导电层单元的第一中导线段、第二中导线段彼此沿纵方向电连接形成多个沿纵方向延伸的第一中导线、第二中导线，所述铁心部彼此沿纵方向电连接形成一个铁心块，所述第一中导线、第二中导线分别与所述第一下导线段、第二下导线段电连接，(E)在所述中导电层单元最上方的一个上制备一个第一上导电层单元，该第一上导电层单元具有一个第一上绝缘层、多个设置于该第一上绝缘层的第一上导线段，及多个设置于该第一上绝缘层上的第二中导线段，所述第一上导线段分别与所述第一中导线电连接，(F)在该第一上导电层单元上制备一个第二上导电层单元，该第二上导电层单元具有一个第二上绝缘层及多个设置于该第二上绝缘层的第二上导线段，所述第二上导线段分别与所述第二中导线电连接，(G)在该第二上导电层单元上制备一个上基板，该上基板、该下基板、该第一上导电层单元、该第二上导电层单元、所述中导电层单元、该第一下导电层单元及该第二下导电层单元组成一个待加工的单体，(H)在该单体上烧结四个导电端，使所述导电端分别与该单体的第一下导线段、第二下导线段电连接。
本发明所述积层式滤波器制程，在该步骤(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，以印刷方式制备该第一下导电层单元、第二下导电层单元、所述中导电层单元、该第一上导电层单元，及该第二上导电层单元的各导线段。
本发明所述积层式滤波器制程，在该步骤(G)后，还有一个步骤(G1)，在该步骤(G1)中，对该单体烧结使该单体结晶化。
本发明所述积层式滤波器制程，在该步骤(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，该印刷方式为网版印刷。
本发明所述积层式滤波器制程，在该步骤(G)中，所述第一上导线段、所述第一中导线、所述第一下导线段构成绕该铁心块的一个第一回路，所述第二上导线段、所述第二中导线、所述第二下导线段构成绕该铁心块且与该第一回路交错的第二回路。
本发明所述积层式滤波器制程，在该步骤(H)后，还有一个步骤(I)，在该步骤(I)中，以一个金属对所述导电端进行电镀。
本发明所述积层式滤波器制程，在该步骤(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，该第一下绝缘层、第二下绝缘层、中绝缘层、第一上绝缘层及第二上绝缘层是以陶瓷生胚制成，所述第一下导线段、第二下导线段、第一中导线、第二中导线、第一上导线段、第二上导线段及所述导电端是以银制成，该绝缘材料是陶瓷生胚，所述导电材料是银。
本发明积层式滤波器制程，包含下列步骤：(A)制备一个下基板，(B)于该下基板上制备多个第一下导电层单元，所述第一下导电层单元分别具有一个第一下绝缘层及多个设置于该第一下绝缘层上的第一下导线段，(C)于所述第一下导电层单元上分别制备一个第二下导电层单元，所述第二下导电层单元分别具有一个第二下绝缘层、多个设置于该第二下绝缘层上的第二下导线段，及多个设置于该第二下绝缘层上的第一中导线段，该第一下导电层单元的第一中导线段的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔，接着将多个导电材料设置于所述穿孔内，该绝缘材料及所述导电材料分别形成该第二下绝缘层及所述第一中导线段，所述第一中导线段与所述第一下导线段电连接，(D)依序制备多个相叠并位于所述第二下导电层单元上方的中导电层单元，每一个中导电层单元具有一个中绝缘层、多个设置于该中绝缘层上的第一中导线段、多个设置于该中绝缘层上的第二中导线段，及一个铁心部，该中导电层单元的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔，接着将多个导电材料设置于所述穿孔内，该绝缘材料及所述导电材料分别形成该中绝缘层及所述第一中导线段、第二中导线段，所述中导电层单元的第一中导线段、第二中导线段彼此沿纵方向电连接形成多个沿纵方向延伸的第一中导线、第二中导线，所述铁心部彼此沿纵方向电连接形成一个铁心块，所述第一中导线、第二中导线分别与所述第一下导线段、第二下导线段电连接，(E)在所述中导电层单元最上方的一个上分别制备一个第一上导电层单元，所述第一上导电层单元分别具有一个第一上绝缘层、多个设置于该第一上绝缘层的第一上导线段，及多个设置于该第一上绝缘层上的第二中导线段，所述第一上导线段分别与所述第一中导线电连接，(F)在所述第一上导电层单元上分别制备一个第二上导电层单元，所述第二上导电层单元分别具有一个第二上绝缘层及多个设置于该第二上绝缘层的第二上导线段，所述第二上导线段分别与所述第二中导线电连接，(G)在所述第二上导电层单元上制备一个上基板，该上基板、该下基板、所述第一上导电层单元、所述第二上导电层单元、所述中导电层单元、所述第一下导电层单元及所述第二下导电层单元组成一个待加工的本体，(H)将该本体沿纵方向切割成多个单体，(I)在所述单体上分别烧结四个导电端，使所述导电端分别与所述单体的第一下导线段、第二下导线段电连接。
本发明的有益效果在于：通过逐层依序制备，可轻易的对准各层使各层照设计导通，并不需要相当高精密度的对准技术，藉此可大幅降低生产成本。
附图说明
图1是本发明积层式滤波器制程的第一较佳实施例的一个流程图；
图2是流程图，说明该第一较佳实施例接续图1的流程；
图3是该第一较佳实施例的一个立体分解示意图，示意说明由下至上制备的层体结构；
图4是该第一较佳实施例的一个立体示意图，说明一个单体去除半侧绝缘层的示意；
图5是本发明积层式滤波器制程的第二较佳实施例的一个流程图；
图6是流程图，说明该第二较佳实施例接续图5的流程；
图7是该第二较佳实施例的一个立体分解示意图，说明将一个本体切割为多个单体。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。
参阅图1、图2、图3与图4，本发明积层式滤波器制程之第一较佳实施例包含下列步骤100～109。
在一个步骤100中，制备一个下基板1。
在一个步骤101中，于该下基板1上以印刷方式制备一个第一下导电层单元2，该第一下导电层单元2具有一个第一下绝缘层21，及多个以印刷方式制备设置于该第一下绝缘层21上的第一下导线段22，其中，该印刷方式是网版印刷。
在一个步骤102中，于该第一下导电层单元2上以印刷方式制备一个第二下导电层单元3，该第二下导电层单元3具有一个第二下绝缘层31、多个以印刷方式制备设置于该第二下绝缘层31上的第二下导线段32，及多个以印刷方式制备设置于该第二下绝缘层31上的第一中导线段33。
该第一下导电层单元3的第一中导线段33的制造流程是先将一个绝缘材料4挖开多个穿孔41，接着将多个导电材料5以印刷方式制备设置于所述穿孔41内，该绝缘材料4形成该第二下绝缘层3，所述导电材料5形成所述第一中导线段33，所述第一中导线段33与所述第一下导线段22电连接。
在一个步骤103中，依序以印刷方式制备多个相叠并位于该第二下导电层单元3上方的中导电层单元6，每一个中导电层单元6具有一个中绝缘层61、多个以印刷方式制备设置于该中绝缘层61上的第一中导线段62、多个以印刷方式制备设置于该中绝缘层61上的第二中导线段63，及一个铁心部64。
该中导电层单元6的制造流程是先将绝缘材料4挖开多个穿孔41，接着将多个导电材料5以印刷方式制备设置于所述穿孔41内，该绝缘材料4形成该中绝缘层61，所述导电材料5形成所述第一中导线段62、第二中导线段63，所述中导电层单元6的第一中导线段62、第二中导线段63彼此沿纵方向电连接形成多个沿纵方向延伸的第一中导线620、第二中导线630，所述铁心部64彼此沿纵方向电连接形成一个铁心块640，所述第一中导线620、第二中导线630分别与所述第一下导线段22、第二下导线段32电连接。
在一个步骤104中，在所述中导电层单元6最上方的一个上以印刷方式制备一个第一上导电层单元7，该第一上导电层单元7具有一个第一上绝缘层71、多个以印刷方式制备设置于该第一上绝缘层71的第一上导线段72，及多个以印刷方式制备设置于该第一上绝缘层71上的第二中导线段73，所述第一上导线段72分别与所述第一中导线620电连接。
在一个步骤105中，在该第一上导电层单元7上以印刷方式制备一个第二上导电层单元8，该第二上导电层单元8具有一个第二上绝缘层81，及多个以印刷方式制备设置于该第二上绝缘层81的第二上导线段82，所述第二上导线段82分别与所述第二中导线630电连接。
在一个步骤106中，在该第二上导电层单元8上制备一个上基板9，该下基板1、该第一下导电层单元2、该第二下导电层单元3、所述中导电层单元6、该第一上导电层单元7、该第二上导电层单元8，及该上基板9组成一个待加工的单体10。
所述第一上导线段72、所述第一中导线620、所述第一下导线段22构成绕该铁心块64的一个第一回路I，所述第二上导线段82、所述第二中导线630、所述第二下导线段32构成绕该铁心块64且与该第一回路I交错的第二回路II。
在一个步骤107中，对该单体10烧结使该单体10结晶化。
在一个步骤108中，在该单体10上烧结四个导电端11，使所述导电端11分别与所述单体10的第一下导线段22、第二下导线段32电连接。
在一个步骤109中，以一个金属对所述导电端11进行电镀。
值得一提的是，该第一下绝缘层21、第二下绝缘层31、中绝缘层61、第一上绝缘层71及第二上绝缘层81是以陶瓷生胚制成，所述第一下导线段22、第二下导线段32、第一中导线620、第二中导线630、第一上导线段72、第二上导线段82及所述导电端11是以银制成，该绝缘材料4是陶瓷生胚，所述导电材料5是银，经过步骤107烧结后，上下堆叠的陶瓷生胚烧结成为一体式玻璃陶瓷。
更进一步说明的是，第一中导线段33、第一上导线段72、第二中导线段73与第二上导线段82同时填塞于开孔41并披覆于相应的绝缘层顶面，例如第一上导线段72填塞于穿孔41并披覆于第一上绝缘层71顶面，同理推得第一中导线段33、第二中导线段73与第二上导线段82。
参阅图5、图6与图7，本发明积层式滤波器制程的第二较佳实施例与该第一较佳实施例的步骤大致相同，不同处在于该第二较佳实施例中，自步骤201至步骤205是在一个下基板1上一次同时制备数个第一下导电层单元2、第二下导电层单元3、中导电层单元6、第一上导电层单元7及第二上导电层单元8，再制备一叠置于所述第二上导电层单元8上的上基板9，组成待加工的一个本体12，接着，在一个步骤207中，将该本体12沿纵方向切割成多个单体10。并于步骤208～210中，对所述单体10进行烧结使其结晶化，及烧结导电端11并对导电端11进行电镀。
综上所述，通过逐层制备的方式制作滤波器，可避免如习知技术一般进行高精密度对准作业，不需精确对准就能生产制备，藉此，可大幅减低生产的困难度节省生产成本，所以确实能达成本发明的目的。
Claims (8)
1.一种积层式滤波器制程，其特征在于包含下列步骤：(A)制备一个下基板，(B)于该下基板上制备一个第一下导电层单元，该第一下导电层单元具有一个第一下绝缘层及多个设置于该第一下绝缘层上的第一下导线段，(C)于该第一下导电层单元上制备一个第二下导电层单元，该第二下导电层单元具有一个第二下绝缘层、多个设置于该第二下绝缘层上的第二下导线段，及多个设置于该第二下绝缘层上的第一中导线段，该第一下导电层单元的第一中导线段的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔，接着将多个导电材料设置于所述穿孔内，该绝缘材料及所述导电材料分别形成该第二下绝缘层及所述第一中导线段，所述第一中导线段与所述第一下导线段电连接，(D)依序制备多个相叠并位于该第二下导电层单元上方的中导电层单元，每一个中导电层单元具有一个中绝缘层、多个设置于该中绝缘层上的第一中导线段、多个设置于该中绝缘层上的第二中导线段，及一个铁心部，该中导电层单元的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔，接着将多个导电材料设置于所述穿孔内，该绝缘材料及所述导电材料分别形成该中绝缘层及所述第一中导线段、第二中导线段，所述中导电层单元的第一中导线段、第二中导线段彼此沿纵方向电连接形成多个沿纵方向延伸的第一中导线、第二中导线，所述铁心部彼此沿纵方向电连接形成一个铁心块，所述第一中导线、第二中导线分别与所述第一下导线段、第二下导线段电连接，(E)在所述中导电层单元最上方的一个上制备一个第一上导电层单元，该第一上导电层单元具有一个第一上绝缘层、多个设置于该第一上绝缘层的第一上导线段，及多个设置于该第一上绝缘层上的第二中导线段，所述第一上导线段分别与所述第一中导线电连接，(F)在该第一上导电层单元上制备一个第二上导电层单元，该第二上导电层单元具有一个第二上绝缘层及多个设置于该第二上绝缘层的第二上导线段，所述第二上导线段分别与所述第二中导线电连接，(G)在该第二上导电层单元上制备一个上基板，该上基板、该下基板、该第一上导电层单元、该第二上导电层单元、所述中导电层单元、该第一下导电层单元及该第二下导电层单元组成一个待加工的单体，(H)在该单体上烧结四个导电端，使所述导电端分别与该单体的第一下导线段、第二下导线段电连接。
2.根据权利要求1所述的积层式滤波器制程，其特征在于：在该步骤(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，以印刷方式制备该第一下导电层单元、第二下导电层单元、所述中导电层单元、该第一上导电层单元，及该第二上导电层单元的各导线段。
3.根据权利要求2所述的积层式滤波器制程，其特征在于：在该步骤(G)后，还有一个步骤(G 1)，在该步骤(G 1)中，对该单体烧结使该单体结晶化。
4.根据权利要求2所述的积层式滤波器制程，其特征在于：在该步骤(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，该印刷方式为网版印刷。
5.根据权利要求2所述的积层式滤波器制程，其特征在于：在该步骤(G)中，所述第一上导线段、所述第一中导线、所述第一下导线段构成绕该铁心块的一个第一回路，所述第二上导线段、所述第二中导线、所述第二下导线段构成绕该铁心块且与该第一回路交错的第二回路。
6.根据权利要求2所述的积层式滤波器制程，其特征在于：在该步骤(H)后，还有一个步骤(I)，在该步骤(I)中，以一个金属对所述导电端进行电镀。
7.根据权利要求3所述的积层式滤波器制程，其特征在于：在该步骤(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，该第一下绝缘层、第二下绝缘层、中绝缘层、第一上绝缘层及第二上绝缘层是以陶瓷生胚制成，所述第一下导线段、第二下导线段、第一中导线、第二中导线、第一上导线段、第二上导线段及所述导电端是以银制成，该绝缘材料是陶瓷生胚，所述导电材料是银。
8.一种积层式滤波器制程，其特征在于包含下列步骤：(A)制备一个下基板，(B)于该下基板上制备多个第一下导电层单元，所述第一下导电层单元分别具有一个第一下绝缘层及多个设置于该第一下绝缘层上的第一下导线段，(C)于所述第一下导电层单元上分别制备一个第二下导电层单元，所述第二下导电层单元分别具有一个第二下绝缘层、多个设置于该第二下绝缘层上的第二下导线段，及多个设置于该第二下绝缘层上的第一中导线段，该第一下导电层单元的第一中导线段的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔，接着将多个导电材料设置于所述穿孔内，该绝缘材料及所述导电材料分别形成该第二下绝缘层及所述第一中导线段，所述第一中导线段与所述第一下导线段电连接，(D)依序制备多个相叠并位于所述第二下导电层单元上方的中导电层单元，每一个中导电层单元具有一个中绝缘层、多个设置于该中绝缘层上的第一中导线段、多个设置于该中绝缘层上的第二中导线段，及一个铁心部，该中导电层单元的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔，接着将多个导电材料设置于所述穿孔内，该绝缘材料及所述导电材料分别形成该中绝缘层及所述第一中导线段、第二中导线段，所述中导电层单元的第一中导线段、第二中导线段彼此沿纵方向电连接形成多个沿纵方向延伸的第一中导线、第二中导线，所述铁心部彼此沿纵方向电连接形成一个铁心块，所述第一中导线、第二中导线分别与所述第一下导线段、第二下导线段电连接，(E)在所述中导电层单元最上方的一个上分别制备一个第一上导电层单元，所述第一上导电层单元分别具有一个第一上绝缘层、多个设置于该第一上绝缘层的第一上导线段，及多个设置于该第一上绝缘层上的第二中导线段，所述第一上导线段分别与所述第一中导线电连接，(F)在所述第一上导电层单元上分别制备一个第二上导电层单元，所述第二上导电层单元分别具有一个第二上绝缘层及多个设置于该第二上绝缘层的第二上导线段，所述第二上导线段分别与所述第二中导线电连接，(G)在所述第二上导电层单元上制备一个上基板，该上基板、该下基板、所述第一上导电层单元、所述第二上导电层单元、所述中导电层单元、所述第一下导电层单元及所述第二下导电层单元组成一个待加工的本体，(H)将该本体沿纵方向切割成多个单体，(I)在所述单体上分别烧结四个导电端，使所述导电端分别与所述单体的第一下导线段、第二下导线段电连接。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101080960A (zh) * | 2005-10-31 | 2007-11-28 | 松下电器产业株式会社 | 积层陶瓷基板的制造方法 |
| CN101447595A (zh) * | 2007-11-29 | 2009-06-03 | 日立金属株式会社 | 带通滤波器、高频元件及通信装置 |
| KR20110065007A (ko) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 조인셋 주식회사 | 정전방전 보호 기능을 갖는 이엠아이 엘씨 필터 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101080960A (zh) * | 2005-10-31 | 2007-11-28 | 松下电器产业株式会社 | 积层陶瓷基板的制造方法 |
| CN101447595A (zh) * | 2007-11-29 | 2009-06-03 | 日立金属株式会社 | 带通滤波器、高频元件及通信装置 |
| KR20110065007A (ko) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 조인셋 주식회사 | 정전방전 보호 기능을 갖는 이엠아이 엘씨 필터 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130417 |