CN103050760A - 一种介质谐振器及其装配方法、介质滤波器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种介质谐振器，包括：两个介质谐振柱、金属腔体，介质谐振柱位于金属腔体内部，还包括紧固件和连接件，介质谐振柱的底部通过连接件连接构成U型结构，连接件通过紧固件被固定在金属腔体上。本发明的介质谐振器能够确保介质谐振柱与金属腔体良好紧密接触，从而提高介质谐振器的谐振性能。

Description

一种介质谐振器及其装配方法、介质滤波器
技术领域
本发明涉及通信领域，更具体地，涉及一种介质谐振器及其装配方法和介质滤波器。
背景技术
电磁波在高介电常数物质中传播时，其波长会变短，利用这一特性，可采用介质材料(例如，陶瓷)代替传统的金属材料，在相同指标下，滤波器的体积可以缩小。对于介质滤波器的研究一直是通信行业的热点。滤波器作为无线通信产品重要部件，介质滤波器对通信产品的小型化具有特别重要的意义。
通常，介质滤波器主要由介质谐振柱103、密封盖板102、调谐螺钉101、金属腔体104组成，参见图1。
根据TM模介质谐振腔体的工作原理，介质谐振器在正常工作时，圆柱形的介质谐振柱103的下端面与金属腔体104结合部位存在高电场分布。如果介质谐振柱的下端面与金属腔体104接触不充分，会造成阻抗不连续，场能量无法传输出去，介质的高介电常数、高品质因数发挥不出来，甚至会烧毁介质。因此，TM模介质滤波器中介质谐振柱下表面与金属腔体表面接触是否良好尤为关键。如何解决TM模介质谐振柱固定及接触成为介质滤波器应用的重点研究方向。
参见图1，两个下端镀有金属层的非金属介质谐振柱(例如，陶瓷)或者金属谐振柱103的下端面直接焊接在金属腔体104上，用于与金属腔体底面紧密接触。密封盖板102与金属腔体104通过螺钉进行密封，形成一个密闭腔体。由于介质谐振柱直接焊接在金属腔底部对焊接工艺要求很高，整个介质谐振柱焊接过程中存在脱落现象，严重影响介质滤波器的性能和使用寿命。
现有技术中的一种TM模介质滤波器，包括金属谐振腔、盖板、调谐螺钉和TM模介质谐振器，TM模介质谐振器通过螺钉固定在金属谐振腔内，其特征是，螺钉的丝杆部分穿过TM模介质谐振器的定位孔拧紧在金属谐振腔的底部或侧壁上，螺钉的丝杆部分不与上述定位孔孔壁接触，螺钉的头部与TM模介质谐振器的定位孔端面之间设有将二者隔开的过渡垫圈。该专利具体实施过程中装配工艺复杂，对结构设计要求高，对性能影响比较大，不利于批量生产，且成本高。
发明内容
为解决上述所述的技术缺陷，本发明提供一种介质谐振器及其装配方法和介质滤波器，能够确保介质谐振柱与金属腔体良好紧密接触，从而提高介质谐振器的谐振性能。
为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：
一种介质谐振器，包括：两个介质谐振柱、金属腔体，介质谐振柱位于金属腔体内部，还包括紧固件和连接件，介质谐振柱的底部通过连接件连接构成U型结构，连接件通过紧固件被固定在金属腔体上。
优选地，紧固件是金属紧固件，U型结构上与金属紧固件接触的表面上镀有第一金属层或设置有导电垫片。
优选地，紧固件是非金属紧固件，U型结构上与金属腔体接触的表面上镀有第二金属层。
优选地，U型结构为一体成型结构或者非一体成型结构。
优选地，紧固件是紧固螺钉，连接件是一连接片。
一种介质滤波器，由上述至少两个介质谐振器连接而成。
一种介质谐振器的装配方法，包括：
将介质谐振柱的底部通过一连接件连接构成U型结构；
将连接件通过紧固件固定在金属腔体上。
优选地，紧固件是金属紧固件，将U型结构上与金属紧固件接触的表面上镀有第一金属层或设置有导电垫片。
优选地，紧固件是非金属紧固件，将U型结构上与金属腔体接触的表面上镀第二金属层。
优选地，将U型结构设置成一体成型结构或者非一体成型结构。
本发明由于采取以上所述的技术方案，其包括以下优点：通过紧固件把介质谐振柱固定在金属腔体的底部，确保介质谐振器与金属腔体的良好接触，即使金属腔体在外力或者运输过程中，匀可以保证良好接触，从而提高介质谐振器及介质滤波器的性能和可靠性，并且生产工艺简单。
附图说明
在此说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示例性的实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的限制；在附图中：
图1是现有技术中的介质谐振器的结构示意图。
图2是本发明第一实施例的介质谐振器的结构示意图。
图3是本发明第二实施例的介质谐振器的结构示意图。
图4是本发明第三实施例的介质谐振器的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的技术方案更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细阐述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的各种方式可以相互组合。
如图2所示，提供本发明的第一实施例的介质谐振器，包括：
介质谐振柱203、密封盖板202、调谐螺钉201、金属腔体204、紧固螺钉205，两个介质谐振柱203的底部通过连接件206连接构成U型结构，介质谐振柱203位于金属腔体204内部，紧固螺钉205是非金属紧固件，U型结构上与金属腔体204接触的表面上镀有金属层207，实施时金属层207可以是任意的金属材料，用于确保介质谐振柱203与金属腔体204电磁波的传输。其中，两个介质谐振柱203的底部通过连接件206连接构成的U型结构可以是一体成型结构，也可以是非一体成型结构。
密封盖板202位于金属腔体204的上端面，即顶端，用于密封金属腔体204。调谐螺钉201位于密封盖板202上，用于调整谐振器的频率。金属腔体204的内部的底部设有凹槽。在另一个实施例中，如图3所示，金属腔体204的内部的底部不设置有凹槽。
紧固螺钉205穿过U型结构上的通孔，紧固螺钉205的螺纹部分固定在金属腔体204的底部，用于确保金属腔体204与U型结构紧密接触，保证介质谐振腔体固定可靠。
在一个实施过程中，介质谐振器的装配过程可以包括但不局限于以下步骤：首先将两个介质谐振柱203的底部通过连接件206连接构成U型结构，在U型结构上设置通孔，紧固螺钉205是非金属紧固件，将U型结构上与金属腔体204接触的表面上镀金属层207，再将该U型结构放置在金属腔体204内部的底部的凹槽内，用紧固螺钉205穿过通孔将连接件206固定在金属腔体204上，然后将密封盖板202固定密封金属腔体204，再在密封盖板202上装配调谐螺钉201。整个装配过程完成后，介质谐振器被牢牢地固定在金属腔体204内，形成一个密闭的谐振腔体。
在另一个装配实施过程中，如图3所示，连接件306，金属层307，如果金属腔体304内部的底部没有凹槽，则将U型结构放置在金属腔体304内部的底部。
U型结构装配完成后，U型结构下表面完全低于介质谐振柱金属面，根据电磁场理论，这样更有利于电场在介质内的传播。
图4为本发明第三实施例的介质谐振器的结构示意图。如图4所示，该介质谐振器包括介质谐振柱403、密封盖板402、调谐螺钉401、金属腔体404、紧固螺钉405、导电垫片406，两个介质谐振柱403的底部通过连接件连接构成U型结构。
其中，介质谐振柱403位于金属腔体404内部，密封盖板402位于金属腔体404上端面，即顶端，用于密封金属腔体404，紧固螺钉405是金属紧固件，U型结构上与该金属紧固螺钉405接触的表面上可以镀有金属层或设置有导电垫片406，实施时该金属层可以为任意的金属材料，本实施例中设置有导电垫片406，用于确保介质谐振柱403与金属腔体404电磁波的传输。其中，两个介质谐振柱403的底部通过连接件连接构成的U型结构可以是一体成型结构，也可以是非一体成型结构，介质谐振柱403可以是金属的、陶瓷的等，连接件也可以是金属的、陶瓷的等，连接件可以为片状的连接片或者其他形状的连接件。
紧固螺钉405穿过U型结构上的通孔，紧固螺钉405的螺纹部分固定在金属腔体404的底部，电磁场通过导电垫片406、紧固螺钉405传输到金属腔体404内部底面，以确保导电垫片406与介质谐振柱403紧密接触，保证介质谐振腔体固定可靠。
在一个实施过程中，介质谐振器的装配过程可以包括但不局限于以下步骤：首先将两个介质谐振柱403的底部通过连接件连接构成U型结构，在U型结构上设置通孔，紧固螺钉405是金属紧固件，将U型结构上与该金属紧固螺钉405接触的表面上镀有金属层或者设置有导电垫片406，实施时该金属层可以为任意的金属材料，再将U型结构放置在金属腔体404内部的底部的凹槽内，再用紧固螺钉405穿过通孔将连接件407固定在金属腔体404的内部的底部的凹槽内，然后将密封盖板402固定密封金属腔体404，再在密封盖板402上装配调谐螺钉401。整个装配过程完成后，介质谐振器被牢牢地固定在金属腔体404内，形成一个密闭的谐振腔体。
在另一个装配实施过程中，如果金属腔体404内部的底部没有凹槽，则将U型结构放置在金属腔体404内部的底部。
本发明还提供一种介质滤波器，该介质滤波器包括多个如上述实施例中所述的介质谐振器，该介质滤波器是由多个上述介质谐振器按照任何连接方式连接而成的多阶介质滤波器。
以上所述实施例仅为本发明的较佳实施例，并非用于限定本发明的保护范围，本领域的技术人员可以刻意对本发明进行各种修改和变型而不偏离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些修改和变型在内。

Claims (10)

1.一种介质谐振器，包括：两个介质谐振柱、金属腔体，所述介质谐振柱位于所述金属腔体内部，其特征在于：
还包括紧固件和连接件，所述介质谐振柱的底部通过所述连接件连接构成U型结构，所述连接件通过所述紧固件被固定在所述金属腔体上。
2.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于：所述紧固件是金属紧固件，所述U型结构上与所述金属紧固件接触的表面上镀有第一金属层或设置有导电垫片。
3.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于：所述紧固件是非金属紧固件，所述U型结构上与所述金属腔体接触的表面上镀有第二金属层。
4.根据权利要求1或2或3所述的介质谐振器，其特征在于：所述U型结构为一体成型结构或者非一体成型结构。
5.根据权利要求1或2或3所述的介质谐振器，其特征在于：所述紧固件是紧固螺钉，所述连接件是一连接片。
6.一种介质滤波器，其特征在于：由根据权利要求1至5中任一项所述的至少两个介质谐振器连接而成。
7.一种介质谐振器的装配方法，包括：
将介质谐振柱的底部通过一连接件连接构成U型结构；
将所述连接件通过紧固件固定在金属腔体上。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述紧固件是金属紧固件，将所述U型结构上与所述金属紧固件接触的表面上镀有第一金属层或设置有导电垫片。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述紧固件是非金属紧固件，将所述U型结构上与所述金属腔体接触的表面上镀第二金属层。
10.根据权利要求7或8或9所述的方法，其特征在于：将所述U型结构设置成一体成型结构或者非一体成型结构。
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