CN103047584A - 一种背光模组及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种背光模组，包括具有凹陷部的背框架，凹陷部的底板具有网点，且凹陷部的底板由具有反射层的板材制备而成；LED灯管组，安装于背框架凹陷部的侧边上；导光板，位于背框架的凹陷部内，且与背框架和LED灯管组具有注塑而成的一体式结构。导光板与背框架和LED灯管组具有注塑而成的一体式结构，由LED发出的光线直接传入导光板中，且由凹陷部的底板反射的光线直接传入导光板，进而，LED灯管组发出的光线在背光模组内部传播时，光线需要传过的介质较少，降低光线在背光模组内部的损失，提高光的利用率。本发明还提供了一种具有上述背光模组的显示装置以及一种背光模组的制备方法。

Description

一种背光模组及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种背光模组及其制备方法、显示装置。

背景技术

在显示技术领域，显示装置的背光模组中的灯源发出的光线每经过一中介质材料，就会产生一定的损耗，除了转化效率上的问题，主要还会发生菲涅尔界面损失，即，当光线传过一个介质而到达另一个介质时，在两个介质的界面上的反射会有损失发生。

背光模组的灯源发出的光线的整体光损失约计30%~50%，而光线的损失主要由两方面造成：一个是光线在各个介质内部光传输时的损失，另外一个是光线在相邻两介质之间的界面上反射的损失。其中，光线在相邻两个介质之间界面上的损失最大。

如图1所示，现有技术中的背光模组包括：背板03，LED02以及柔性电路板01，安装于背板03的反射片06，位于反射片06背离上述背板03一侧的导光板05，位于导光板05背离反射片06一侧的光学膜层07，导光板05朝向反射片06的一侧设有多个网点04。

现有技术中的背光模组，LED02发出的光线射向导光板05的侧边时，两者之间存在空隙D，空隙D中存在空气介质，而由导光板05与反射片06之间也存在间隙d，间隙d内也存在空气介质，因此，LED02发出的光线在背光模组内部传播时，光线需要经过的介质较多，导致光线在相邻两个介质之间的界面上的损失较大，影响光的利用率。

发明内容

本发明提供了一种背光模组，该背光模组能够提高对LED发出光线的利用率。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种背光模组，包括：

具有凹陷部的背框架，所述凹陷部的底板具有网点，且所述凹陷部的底板由具有反射性的板材制备而成；

LED灯管组，安装于所述背框架凹陷部的至少一侧边上；

导光板，位于所述背框架的凹陷部内，且与所述背框架和LED灯管组具有注塑而成的一体式结构。

优选地，制备所述背框架的材料为树脂或金属。

优选地，所述背框架凹陷部的底板与各侧边之间具有钣金冲压而成的一体式结构。

优选地，所述导光板由光学硅胶或者硅胶树脂注塑而成。

优选地，所述LED灯管组包括：

安装于所述背框架侧边的柔性电路板；

贴设于所述柔性电路板的LED芯片；

位于所述LED芯片表面的发光层。

优选地，所述柔性电路板通过双面胶贴设于所述背框架凹陷部的侧边。

优选地，所述发光层为LED芯片表面涂覆的荧光粉层。

优选地，所述发光层为LED芯片表面贴设的荧光粉薄膜。

本发明还提供了一种显示装置，包括上述技术方案中提供的任一种背光模组。

本发明还提供了一种背光模组的制备方法，包括：

将具有反射层的板材制备出具有凹陷部的背框架；

在成型后的背框架的凹陷部的底板上设置网点；

将LED灯管组安装于背框架的凹陷部的侧边上；

采用一体化注塑的工艺在背框架的凹陷部内注塑形成导光板。

优选地，所述背框架形成所述凹陷部时，采用钣金冲压工艺。

本发明提供的背光模组，包括具有凹陷部的背框架，所述凹陷部的底板具有网点，且所述凹陷部的底板由具有反射性的板材制备而成；LED灯管组，安装于所述背框架凹陷部的至少一个侧边上；导光板，位于所述背框架的凹陷部内，且与所述背框架和LED灯管组具有注塑而成的一体式结构。

因为导光板采用注塑工艺直接形成于背框架的凹陷部内，凹陷部的底板具有反射性，且具有网点，LED灯管组安装于凹陷部的一个侧边上，导光板与背框架和LED灯管组具有注塑而成的一体式结构，相对于背景技术而言，LED与导光板之间、以及凹陷部的底板与导光板之间不存在空隙，由LED发出的光线直接传入导光板中，且由凹陷部的底板反射的光线直接传入导光板，进而，LED灯管组发出的光线在背光模组内部传播时，光线需要传过的介质较少，降低光线在背光模组内部的损失，提高光的利用率。

本发明还提供了一种具有上述背光模组的显示装置，该显示装置对光的利用率较高。

本发明还提供了一种背光模组的制备方法，包括：

将具有反射性的板材制备出具有凹陷部的背框架；

在成型后的背框架的凹陷部的底板上设置网点；

将LED灯管组安装于背框架的凹陷部的侧边上；

采用一体化注塑的工艺在背框架的凹陷部内注塑形成导光板。

使用该制备方法制备背光模组，可减少背光模组背板的组装以及反射片组装灯工序，且制备的背光模组对光的利用率较高。

附图说明

图1为现有技术中背光模组的部分结构示意图；

图2为本发明提供的背光模组的部分结构示意图；

图3为本发明提供的背光模组中背框架的部分结构示意图；

图4为本发明提供的背光模组的制备方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2及图3所示，本发明提供的背光模组，包括：

具有凹陷部32的背框架3，如图3所示，凹陷部32的底板31具有网点4，且凹陷部32的底板31由具有反射性的板材制备而成或底板31面向凹陷部的表面具备反射性，例如，可以通过将反射性粒子与制备底板的板材材料混合加工制成，或，在底板的面向凹陷部的表面设置反射粒子或反射膜层；

LED灯管组2，安装于背框架3凹陷部32的至少一侧边上（本发明实施例均以设置在一侧边为例进行说明）；

导光板5，位于背框架3的凹陷部32内，且与背框架3和LED灯管组2具有注塑而成的一体式结构。

因为导光板5采用注塑工艺直接形成于背框架3的凹陷部32内，凹陷部32的底板31面向凹陷部的表面具备反射性，且具有网点4，LED灯管组2安装于凹陷部32的一个侧边上，导光板5与背框架3和LED灯管组2具有注塑而成的一体式结构，相对于现有技术而言，LED灯管组2与导光板5之间、以及凹陷部32的底板31与导光板5之间不存在空隙，由LED发出的光线直接进入导光板5中，且由凹陷部32的底板31反射的光线直接进入导光板5，光线由导光板5传入导光板5上的光学膜层6中，最终射向显示面板，LED灯管组2发出的光线在背光模组内部传播时，光线需要经过的介质较少，降低光线在背光模组内部的损失，提高光的利用率。

而且，背光模组中的网点位于凹陷部32的底板31上，注塑成型的导光板5只作为光线传播的介质，避免了注塑参数对光学稳定性的影响，提高了光学稳定性能，可以进一步提高光的利用率。

具体地，制备上述背框架3的材料可以为树脂或金属，例如三菱树脂ALSET，或者3M的一种金属基反射材质Miro，或者德国安铝的一种金属基反射材质Alanod。

更具体地，上述背框架3凹陷部32的底板31与各侧边之间具有冲压而成的一体式结构，例如可以采用钣金冲压一体成型，背框架3通过钣金冲压形成凹陷部，可减少背光模组背板组装工艺，便于制备。

在上述技术方案的基础上，具体地，上述技术方案中提供的导光板5具体可以由光学硅胶或者硅胶树脂注塑而成。光学硅胶以及硅胶树脂等硅胶材料为低温成型材料，所述硅胶材料可以为AB胶（指含有A组分与B组分的胶体），其中所述A组分为主剂，B组分为固化剂，其按重量比或体积比进行混合，A组分和B组分的材质根据形成导光板的光学设计需求及注塑条件作出选择，且硅胶材料的注塑温度可以根据AB胶的材质在40℃~80℃度之间调整，因此，使用光学硅胶、或者硅胶树脂等硅胶材料进行注塑可以最大限度的避免高温对于LED芯片以及柔性电路板内电器元件的影响（LED芯片的温度超过110℃都会对产品质量带来不确定性）。

当然，上述技术方案中提到的LED灯管组2中LED芯片封装的方式可以有多种选择方式，例如横向结构、垂直结构、倒装结构及通孔垂直结构，采用普通结构的LED灯管组既可以实现上述背光模组的有益效果，但是，为了进一步优化LED灯管组2的光效，优选地，上述LED灯管组2包括：安装于背框架3凹陷部32的侧边的柔性电路板22；贴设于柔性电路板22的LED芯片21；位于LED芯片21表面的发光层。具体安装过程中，在LED芯片21的表面设置发光层，然后将LED芯片21贴设在柔性电路板22上，将柔性电路板22固定在背框架3凹陷部32的侧边上，然后将背框架3放入注塑模具中进行注塑，最终形成导光板5，且实现对LED灯管组2的封装。这样，封装之后的LED灯管组2中，LED芯片21上的发光层直接与导光板5形成一体式结构，两者之间没有介质，发光层的光直接进入导光板5，进一步减少光线穿过的介质的数量，降低光损。

具体地，上述柔性电路板22可通过双面胶1贴设于背框架3的凹陷部32的侧边或通过螺丝、卡合结构等固定于背框架3的凹陷部32的侧边。

可选地，LED灯芯21表面的发光层可为LED灯芯21涂覆的荧光粉层。

当然，LED灯芯的发光层还可以是LED灯芯21贴设的荧光粉薄膜；具体地，先制备一层均匀的荧光粉薄膜，再将上述荧光粉薄膜贴设在LED灯芯21的表面。

本发明还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述技术方案中提供的任何一种背光模组。所述显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED面板、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。包括有上述背光模组的显示装置由于此种对光的利用率较高。

如图4所示，本发明还提供了一种背光模组的制备方法，包括：

步骤S401：将具有反射性的板材制备出具有凹陷部的背框架；

步骤S402：在成型后的背框架的凹陷部的底板上设置网点；

步骤S403：将LED灯管组安装于背框架的凹陷部的侧边上；

步骤S404：采用一体化注塑的工艺在背框架的凹陷部内注塑形成导光板。

使用该制备方法制备背光模组，可减少背光模组背板的组装以及反射片组装等工序，且制备的背光模组中，LED灯管组与导光板之间、以及具有反射性的底板与导光板之间不存在间隙，减小了LED灯发射的光线在背光模组内传播时的损失，对光的利用率较高。

当然，上述步骤S402中在底板上设置网点的方式有多种，如喷涂、印刷等。

具体地，上述步骤S401中，背框架形成凹陷部时，采用钣金冲压工艺。

更具体地，上述LED灯管组安装于背框架的凹陷部内时，通过双面胶固定于背框架凹陷部的侧边上。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (11)

1.一种背光模组，其特征在于，包括：

具有凹陷部的背框架，所述凹陷部的底板具有网点，且所述凹陷部的底板由具有反射性的板材制备而成；

LED灯管组，安装于所述背框架凹陷部的至少一侧边上；

导光板，位于所述背框架的凹陷部内，且与所述背框架和LED灯管组具有注塑而成的一体式结构。

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，制备所述背框架的材料为树脂或金属。

3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述背框架凹陷部的底板与各侧边之间具有钣金冲压而成的一体式结构。

4.根据权利要求1~3任一项所述的背光模组，其特征在于，所述导光板由光学硅胶或者硅胶树脂注塑而成。

5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述LED灯管组包括：

安装于所述背框架侧边的柔性电路板；

贴设于所述柔性电路板的LED芯片；

位于所述LED芯片表面的发光层。

6.根据权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述柔性电路板通过双面胶贴设于所述背框架凹陷部的侧边。

7.根据权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述发光层为LED芯片表面涂覆的荧光粉层。

8.根据权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述发光层为LED芯片表面贴设的荧光粉薄膜。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1~8任一项所述的背光模组。

10.一种背光模组的制备方法，其特征在于，包括：

将具有反射性的板材制备出具有凹陷部的背框架；

在成型后的背框架的凹陷部的底板上设置网点；

将LED灯管组安装于背框架的凹陷部的侧边上；

采用一体化注塑的工艺在背框架的凹陷部内注塑形成导光板。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述背框架形成所述凹陷部时，采用钣金冲压工艺。

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